SMT工艺培训资料

第二章：技术整合·为何需要技术整合·技术整合的例子·技术整合的做法01技术整合即是综合管理设备工具产品/设计工艺制程知识/技能材料管理/监控有质量和经济效益的产品步向成功重要的观念和做法！02SMT并不简单….造成‘吊桥’的因素：焊盘设计元件外形和尺寸焊点热容量锡膏涂布锡膏质和量可焊性焊接加温法和设置贴片准度03立碑的解决工作焊盘设计元件外形和尺寸焊点热容量锡膏涂布锡膏量可焊性焊接加温法贴片准度制造设计材料04SMTFPT%ORDPHPPMZERODEFECTMONOPOLIZECOMPETITIVE技术整合的需求生产管理制造工艺工具设备产品生产管理制造工艺工具设备产品组装技术：品质：本钱：05技术整合的需求PCBTRANSPORTRAILTRANSPORTRAILQFPATEDGE焊接工艺：波峰或回流技术？设备：IR回流或热风回流？热风流动设计？轨道加热？产品设计：板边排位？热容量？周边布局的影响？综合考虑需要技术整合！06制造上的问题在0.4mm间距QFP上出现高的不良率，包括：－桥接短路－缺锡开路－锡球改进结果－解决了短路问题－开路问题加剧－锡球较少整体dpm没明显改变！附带问题<70um的引脚平介面要求需要设备上的大投资。贴片周期将会被延长。一个实际例子改为07一个实际例子增加钢模板厚度。由6mil至8mil厚。改进结果－再现少数短路问题－开路问题不稳定－锡球问题不稳定整体dpm没改进，变化加剧！？？？下步该是什么？08一个实际例子解决分方案1。加宽焊盘设计。2。采用平安的外形比模板开孔。先处理0.4mm间距QFP一边基板的回流焊！问题根源1。使用不当的标准50％空间。2。没考虑外形比。增加厚度加剧了外形比的问题。也发现基板在一次回流后尺寸变化稍大。受技术整合不全之累！09免去绿油涂布。丝印专家贴片专家焊接专家您所需要的是。。。供给商Flow-lineExpert10技术整合和工艺流程管理丝印工艺贴片工艺回流工艺QCD需求QCD需求QCD需求输出输出输出输出链式管理概念11OBJECTIVEANDCOMPETITIVESITUATIONCOSTOFMANUFACTURINGCOSTOFQUALITYTECHNOLOGYINTEGRATIONTECHNOLOGYAPPLICATIONPERSONNELDEVELOPMENTSHOPFLOORMAINTENANCESUPPORTPROCESSPPMTQMCIM技术整合的做法12您所需的不只是设备生产管理制造工艺工具设备产品人员、态度、经验、知识、手艺13哪些需要整合？果因因因因因了解因果分析轻重14建立技术整合的管理模式加入横向管理15R&DProcessDevelopmentPurchasingCustomerSupportQA/QCProductionDocumentControlQualityManagement建立中央资讯系统16建立技术整合的管理模式岗位职务循环产品开发制造生产工艺开发品质管理采购扩大知识经验范围17部门职务间的交流工作会议经验指导建议回馈参与、协助、支援18推行流程管理ProcessAProcessBProcessCProcessC注意关联性19新态度、新观念技术上没有‘他’的问题，只有‘我们’的问题！没有‘谁该负责’