计算机缩写术语完全介绍

计算机缩写术语完全介绍

计算机专业英语，缩写

在使用il算机的过群中,你可能会碰到各种各样的&业术谒,特别是那比英文缩写常让我们不知所云,下面收集了各方面的词细•布型对大家田相助。

、港台术讲与内地木语之对黑

由于港台的计算机发照相对快一些.许多人都去香港或台湾》找资料，但是港价使用的电收当业术语与内地不尽相同，你也许曾被这批东西弄得相甲询涂的.

港台术语内地术调

埠接口

位元位

讯号信号

数码数字

类比模拟

高阶岛端

低阶低端

时脉时仲

筑宽倚宽

光碟光盘

破棍磁盘

硬出硬盘

程式程序

绘图图即

数位数字

网路网络

硬体硬件

软体软件

介面接口

忖板主板

主机板主板

软现机软弱

记忆体内存

绘图R星示k

监视器盟东累

声效I：音效k

用析度分辨率

相容性兼容性

数据机碉制的说器

..英文术语完全介绍

在祗组术语中，按琳英文字母的排列敖序来分类.

1、CP11

3DNw!（3Dnowailing，无须等恃的3D处理）

AAVI<AMRAnalystMeeting.AM）分析家会议）

ABP（AdvancedBranchPrediction.而级分支测）

ACG（AggressiveClockGating.主动时钟选挣）

AIS（AlternateInstructionSet.交替指令集）

ALAT（advancedloaduble.高级栽入我）

ALl（ArithmeticLogicUnit.算术逻辑单元）

Aluninun（铝）

AGV（AddressGenerationUnits.地址产成单元》

APC（AdvancedPowerControl,高级傀源控制）

APIC（AdvancedlograwiableInterruptController.高级可函程中断控制器）

APS（AlternatePhaseShifting,交替相位跳科》

ASB<AdvancedSystemBuffering.高级系统缓种）

ATC（AdvancedTransferCache,高级转.移缓存）

ATD（AssemblyTechnologyDevelopment.装配技术发展）

BBUL（BuraplessBuild-UpLayer,内建非凹凸层》

BGA（BallGridArray,球状M阵排列）

BHT（branchpredictiontable,分支倏测表）

Bops（BillionOperationsPerSecond,10亿操作/杪）

BPI'（BranchProcessingL'nit,分支处理公元）

BP（BrachPediction,分支预测》

BSI'（BootStrapProcessor.炭动捆绑处理罂）

BTAC（BranchTargetAddressCalculator,分支目标寻址计湍）

CBGA（CeramicBallGridArray,陶瓷球状网阵排列）

CDIP（CeramicDual-In-I.ine,阳武双人出线）

CenterProcessingUnitUtilization,中央处理器占用率

CFM（cubicfeetperminute.»：方英尺/杪》

CMT（course-grainednultithreading,过程消除多段和）

CMOS（CoffplenentaryMetalOxideSemiconductor,互补金A4VI化物华牛体》

CMOV（conditionalmoveinstruction,条件移动指令）

CISC（CoaplexInstructionSetConpuling,经杂指令集计尊机）

CLK（ClockCycle.时钟周期）

CMP（on-chipmultiprocessor.片内多正处理）

CMS（CodeMorphingSoftware,代码变形软件）

co-CHi（cooperativeCPU,砂处理器）

COB（Cacheonboard,板上集成缓存.做在CPUk上的皴援存，通常是内核的半速度））

COD（CacheonDie.芯片内核集成畿存）

Copper（tti>

CPGA（CeramicPinGridArray,陶/针型栅格阵列）

CPI（cyclesperinstruction.周期/指令）

CPLD（ConplexPro8rgableLogicDevice.?!?s可程式化????元件）

CPU（CenterProcessingCnii.中央处理器》

CRT《CooperativeRedundantThreads.协同多余线程）

CSP（ChipScalePackage,芯片比例拊装）

CXT（ChoopereXTend.增理形K6-2内核，WK6-3）

DataFurwarding（数据前送）

dB（decibel.分贝）

DCLK（DotClock.点时钟）

DCT（DRAMController,DRAM捽制器）

DDT（DynamicDeferredTransaction.动态延期处理）

Decode（指令解码）

DIB（DualIndependentBus,双王独立愈战》

DMT<DynamicMultithreadingArchitecture.动态多找程结构）

DP（DualProcessor.双处理器）

DSM（DedicatedStackManager.专门堆找笆理）

DSMT（DynamicSinultaneousMultithreading.动态I可步多线程）

DST（DepletedSubstrateTransistor,衰竭型底层晶体泞）

DTV<DualThresholdVoltage,双爪极限也压）

NJV（DeepUltra-Violet,纵深紫外光）

EBGA（EnhancedBallGridArray,增强形球状网阵H列）

EBI.（electronbeanlithography,电/束平版印刷）

EC（EmbeddedController.嵌入式控制器）

EDEC（EarlyDecode,早期解码）

EmbeddedChips（嵌入式）

EPA（edgepinarray,边绿针脚阵列）

EPF（EnheddedProcessorForum.嵌入式处理器论1丞）

EPL（electronprojectionlithography,电子发射平版印刷）

EPMfEnhancedPowerYanagcment,增iS形能源管理）

EPIC（explicitlyparallelinstructioncode,并行指令代码》

EUV（ExtremeIliraVioJei,紫外光）

EUV（extremeultravioletlithography,极端紫外平版印刷）

FADD（FloatingPointAddition.浮点加）

FBGA（Fine-PitchBallGridArray,精细倾斜球状网阵排列）

FBGA（flipchipBGA,轻型芯片BGA》

FC-BGA（Flip-ChipBallGridArray.反转芯片球膨榭恪阵列）

FC-PGA（Flip-ChipPinGridArray,反转芯片首脚栅格阵列）

FDIV（FloatingPointDivide.浮点除）

FEMMS：FastEnuy/ExitMultimediaState.快速进入/退出多媒体状毒

FFT（fastFouriertransfore,快速热欧的转换》

FGM（Fine-GrainedMultithreading,高fit多线程）

FID（FID：Frequencyidentify,频密饕别号码）

FIFO（FirstInputFirstOutput.先入先出队列》

FISC（FastInstructionSetComputer.快速指令生计停机》

flip-chip（芯片反转》

Fl.OPs（FloatingPointOperationsPerSecond,浮点操作/秒）

FMT<fine-grainedmultithreading,纯消除多战程）

FMUI.（FloatingPointMultiplication,浮戊乘》

FPRs（floating-pointregisters,浮点寄存罂》

FPl'（FloatPointUnit.浮点运算单元）

FSUB（FloatingPointSubtraction.浮点减）

GFD（GoldfingerDevice,金手指iffl领设备》

GHC（GlobalHistoryCounter.通用历史计数器）

GT1.（GunningTransceiverLogic,射电收发逻辑电路）

GVPP（GenericVisualPerceptionProcessor,常规觇觉处理器）

HI.-PBGA:表面豺著.高耐热、轻油型型胶球状"阵封装

HIT（Hyper-ThreadingTechnology.超级&程技术）

Hz（hertz,林兹，频率单位》

IA（IntelArchitecture,英特尔架构）

IAA<IntelApplicationAccelerator,英特尔应用程侪加速器）

ICU（InstructionControlUnit.指令控制电元）

ID（identify,鳖别号码）

IDF<IntelDeveloperForua.英特尔开发有论坛）

JEU（IntegerExecutionUnits.整数执行单元）

IHS（IntegratedHeatSpreader,完整热景扩展》

ILP（InstructionLevelParallelism.指令JS平行运算）

IMM：IntelMobileModule,英特尔移动模块

InstructionsCache.指令缓存

InstructionColoring（指令分类》

lOPs（IntegerOperationsPerSecond,整数操作/秒）

IPC（InstructionsPerClockCycle.指令/时钟周期）

ISA（instructionsetarchitecture.指令集架构）

ISD（inbuiltspecd-thronlingdevice,内微透贤控制设招）

ITC（InstructionTraceCache.指令追踪缓存）

1TRS（InternationalTechnologyRoadnapforSc«iconductors.国际半导体技术发展蓝图）

KNI<KatnaiNewInstructions>Kaimai新指令Jli,即SSE）

Laicncy《潜伏期》

LDT（LightningDataTransport.闪电数据传输总线）

LFU（LegwcyFunctionUnit.传统功能单元》

LGA（landgridarray.筏点幡格阵列》

LN2（LiquidNitrogen.液弧）

LocalInterconnect（局域互连）

MAC（multiply-accumulate,累积乘法》

ihBGA（MicroBallGridArray,微型球状网阵排列）

nm（nanometer.十亿分之米/亳微米）

MCA（machine-chockarchitecture,机器检查体系）

MCU（Micro-ControllerUnit,微控制器单元）

MCT（MemoryController,内存:控制器）

MESI（Modified,Exclusive,Shared.Invalid：修改、挣除、共享、废并）

MF（MicroOpsFusion,微指令合并）

imi（micronmetric,微米）

MMX（MultiMediaExtensions.多媒体扩展指令比》

）MJ（MultimediaUnit.多媒体单元）

MMI'（MemoryManagementLnit,内存•管理公元）

MX（modelnunbers.里多数字）

MFI.OPS（MillionFloatingPoint/Second,怔秒百万个浮点操作）

Wlz（megahertz,兆赫）

mil<PCB或晶片？丫位拈I.度?扭唬?1mil=千分之英寸）

MIPS（MillionInstructionPerSecond.百万条指令/杪）

MOESI（Modified,Oimed,Exclusive.SharedorInvalid,修改、自有、排除、共享或无效》

MOF（MicroOpsFusion.然操作婚介）

Mops（MillionOperationsPerSecond,百万次操作/秒）

MPCMulii-Processing,多次处理涔架构）

MPF（MicroprocessorFonm.做处理器论坛）

MPU（MicroprocessorUnit,微处理盎）

MPS（MultiprocessorSpecification.多所处理涔规他》

MSRs（Model-SpecificRegisters,特别模块寄存器）

MSV（MultiprocessorSpecificationVersion.多处理2s规苞版本》

NAOC（no-acciAintOverClock,无效置频）

NI（Non-Inlc】，非英特尔》

NOP<nooperation,非嫌作指令》

NRE<Non-RecurringEngineeringcharge,非重？）性I：程?M用）

OBGA（OrganicBallGridArral.有机球状网阵排列》

OCPL（OffCenterPartingLine.远离中心部分浅队列》

OLGA（OrganicLandGridArray.有机平面网阵包装）

OoO（OutofOrder,乱序执行）

OPC（OpticalProximityCorrection.光学ifc近修iE）

OPGA（OrganicPinGridArray,有机黑料斜型栅格阵列》

OPN（OrderingPartNuaber,分类零件号码》

PAT<PerforaanceAccelerationTechnology,性能加速技术）

PBGA（PlasticPinBallGridArray.旧胶球状网阵排列）

PDIP（PlasticDual-In-I.ine,塑料双人出线）

PDI1（ParallelDataProcessing,并行数据处理》

PGA<Pin-GridArray,用即网格阵列），耗电大

P1.CC（PlasticbeadedChipCarriers,理科行间芯片运我）

Post-RISC（加速RISC,或后RISC）

PR（PerformanceRate.性能比率）

PIB<ProcessorInaBox,盒装处理器）

PM（Pseudo-Multithreading.假多跳程）

PFGA（PlasticPinGridArray,嬖胶针状网阵时装）

PQFP（PlasticQuadFlatPackage,熨料方块平面同装》

PSN（ProcessorSerialnumbers.处理器序列号》

QFP（QuadFlatPackage,方块平面时下）

QSPS（QuickStartPowerState,快速席动能源状态）

RAS<ReturnAddressStack.返I可地址堆栈》

RAW（ReadafterWrite.写后读》

REE<RapidExecutionEngine.快速执行引擎）

RegisterContention（抢占寄存器）

RegisterPressure（寄存器不足》

RegisterRenaming（寄〃:器重命名）

Rcaark（芯片羽i率夜标识）

Resourcecontentiixi（资源冲突》

Retirenent（指令引退》

RISC（ReducedInstructionSetConpuling,柚简指令集计尊6L）

ROB<Re-OrderBuffer,成排序缓冲区）

RSE<registerstackengine.寄存器堆钱引簟）

RTL（RegisterTransferLevel,?抖姨翳D?Q?印S搏u描述?Z言的…?N描述？的危？

SC242（242-contaclslotconnector.242脚金手指插槽连接器）

SE<SpecialEmbedded（特别嵌入式）

SEC（SingleEdgeConnector.单边连接!S）

SECC（SingleEdgeContactCmridge.单边掇触R女》

SEPP（SingleEdgeProcessorPackage.单边处理器JH装）

Shallwtrenchisolation（浅梢隔离）

SIMO（SingleInstructionMultipleData.单指令多数据流）

SiO2F（FluoridedSiliconOxide,:班氟化硅）

SMI（SystemManagementInterrupt,系统管理中断）

SMM（SystemManagementMode,系统管■理模式）

SMP（SymmetricMulti-Processing.对称式多乘处理架构）

SMT（Simultaneousmultithreading.同步多线程）

SOI（Silicon-on-insulator.绝绿体硅片）

SOIC（PlasticSnailOutline,徽料小型）

SONC（Syste«onachip.系统成芯片）

SPGA（StaggeredPinGridArray,交错式针状网阵的装）

SPEC（SystemPerformanceEvaluationCorporation.系统性能评估测试）

SQRT（SquareRootCalculations,平力,报计!？）

SRQ（SystemRequestQueue.系统谢求队列》

SSE（StreamingSIMDExtensions.小•指令多数抠流扩展）

SFF（SnailFormFactor,更小外形格局）

SS（SpecialSizing,特殊缩放）

SSP（Slipstreamprocessing.滑流处理）

SST（SpecialSizingTechniques.特殊怖分技术〉

SSOP（ShrinkPlasticSnailOutline.缩短熨料小熨）

STC（SpaceTimeComputing.空余时间计算》

Superscalar（KI林;it体系站构）

TAP<TestAccessPort,浏试存取端口）

TOGA（TieBallGridArray.带状球形光榭阵列》

TCP：TapeCarrierPackage（前腴灯装）,发热小

TDP（ThermalDesignPower,热I*设计功率》

ThrwghrxK（吞吐然）

TLB（TranslateLooksideBuffers,钟换旁视缓冲器）

TLP（Thread-LevelParallelism.线程级并行）

B1P（ThreadedMulti-Path.线程多通道）

TPI（TruePerforaanccIniiiativc/index,此实性能为先/指标）

TQFP（ThinPlasticQuadFlatPack.薄型方面平面封装）

Tre（Ro«CycleTine,列循环时间）

TtD（TransistorDensity,品体管密度》

TSOP（ThinSnailOutlinePlastic,薄型小型塑料）

CSiC（UncachcablcdSpeculativeWriteC<ffibination.无缓冲随机联合与操作）

VALU（VectorArithmeticLogicUnit.向量算术逻辑单元）

VFSD（VertexFrequencyStreamDivider,IS点频率流分隔）

VID（VID；Voltageidentify,Hl压鉴别号码）

VI.li（VeryLongInstructionWord.SiKJfi1令学）

VPV（VectorPermutateUnit,向求排列单元）

VPU<vectorprocessingunits,向最处理以元.即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）

VSA（VirtualSystemArchitecture.虚拟系统架构）

VTF（VIATechnicalForum,威盛技术论坛》

XBar（Crossbar,交叉门闩仲裁逻辑单元）

XP（Experience.体验》

XP（Extraperforaance,额外性能）

XP（eXtremePerformance,极速性能）

放热器

TFT（TinyFinTechnology.微型踏片技术》

2、主板

3GI0（ThirdGenerationInput/Output,第：代输入输出技术）

ACR<AdvancedCosmunicationsRiser,高线通讯升级卡）

ADIMM（advancedDualIn-lineMeaoryModules.离线双武内做式内存帙块）

AGTL+（AssistedGunningTransceiverLogic.援助发射接收逻轿电路）

AIMM（AGPInlineMemoryModule.AGP板上内存升级模块）

AMR（Audio/ModeiRiser；音效/调制解说器主机板附加百立插P》

AHA（AcceleratedHubArchitecture.加速中心架构）

AOI（AuUMnaticOpticalInspection.自动光学依限）

APU（AudioProcessingUnit.音瓶处理单元）

ARF（AsynchronousReceiveFIFO,坤步接牧先入先出）

ASF<AlertStandardsForta（警告标准讨论）

ASK1R（AmplitudeShiftKeyedInfrvRE,长波即可移动输入红外线》

AT（AdvancedTechnology.先进技术）

ATX<ATExtend,扩展型AT）

BIOS（BasicInput/OutputSystem,荔木输入/输出系统）

CNR<C<iwrmnicationandNetworkingRiser.通讯和网络升级I-）

CSA（GiwrmnicationStreamingArchitecture.通讯流架构》

CSE（ConfigurationSpaceEnable.可分配空间）

COAST（C^che-oira-stick.条状绫存）

DASP（DynamicAdaptiveSpeculativePre-Processor.动态适应预测预处理器）

DB:DeviceBay,设备插架

DMI（DesktopManagementInterface.鬼面管理接口》

DOT（DynamicOverclockingTechnonlogy,动态取频技术）

DPI'（directprintProtocol.接打印协议

DRCG（DirectRambusclockgenerator,也接RAVBIS时钟发生器）

DVMT（DynamicVideoMonoryTechnology,动态视频内存技术）

E（Economy,经济，或Entry-level,入门汲）

EB（ExpansionBus.扩展总线）

EFI（ExtensibleFirmwareInterface,扩展固件接I】）

EHCI（EnhancedHostControllerInterface,加强型主机端控制接U）

EISA（EnhancedIndustryStandardArchitecture.增强形工业标准架构）

EMI（ElectronagneticInterference.电磁干扰》

ESCD（ExtendedSysteaConfigurationData.可扩展系统配置数据）

ESR<EquivalentSeriesResistance,等价系列电阻）

FBC（FrameBufferCache,帧缓冲缓存）

FireWire《火战，即IEEE1394标准）

FlexAH（FlexibilityATX.可扩展性ATX）

FSB（FrontSideRus.前端总纹》

FWH（FirmwareHub,固件中心）

GB《Garibaldi架构,Garibaldi圾于ATX架构，似是也能够使用UTX构架的机箱）

GMCII（Graphics&MemoryControllerHub,图形和内存控制中心）

GPA（GraphicsPeri'otwanceAccelerator,图形性能加速K》

GPIs（GeneralPurposeInputs,普通操作输入）

GTL*（GunningTransceiverLogic.发射接收逻辑电路）

HDIT（HighBandwidthDifferentialInterconnectTechnology.高带宽i8分互连技术）

USLB（HighSpeedLinkBus.高速链路总线》

HT<HyperTransport,超级传输）

I2C（Inter-IC）

I2C（Inter-IntegratedCircuit.内置集成电路）

IBASES（IntelBaselineAGPSystemEvaluationSuite,英特尔期线AGP系统评估套件》

IC<integratecircuit.集成电路）

IC1I（Inpui/OutputControllerHub,输入描出控制中心）

ICII-S（ICH-llanceRapids,ICHi®连型）

ICP（Integral^Ccmniiin）cationsProcessor.整合型通讯处理器）

IHA（IntelHubArchitecture.英特尔Hub架构》

1MB（InterModuleBus.隐藏模块总戏）

JNT1N（InterruptInputs*中断输入）

1PMAT（IntelPowerManagc«critAnalysisTool.英特尔僻源管理分析工具》

IR（infraredray,红外力）

IrDA（infraredray,红外线通俗接口，可进行同域网存取和文件共享》

ISA<IndusiryStandardArchitecture,I业标准架构）

ISA（instructionsetarchitecture.工业设置架构）

K8IITB（K8HyperTransportBridge.K8闪电传输桥》

LSI（LargeScaleIntegration.大规模集成电路》

I.PC（LavPinCount,少针脚型接口）

MAC（MediaAccessController.媒体存储控制Z?>

MBAtmanagebootagent.管理启动代理）

MC（MesoryController.内存控制器）

MCA（MienoChannelArchitecture,微通道架构》

MCII（MemoryControllerHub.内存控制中心」

MDC（MobileDaughterCard.移动式于卡）

Mil（MediaIndependentInterface,媒体独立接「I）

MIO（MediaI/O.媒体输入/输出单元）

MOSFET（metallicoxideseaiconductorfieldeffecttransistor,金属敏化物半导体场效应晶体温）

MRII-R（MemoryRepeaterHub.内存数据处理中心》

MRII-S（SDRAMRepeaterHub.SDRAM效据处理中心）

MRIMM（Media-RIMM.媒体RHM扩展植）

MSI（MessageSignaledInterrupt.信愿信号中断）

MSPCE（MultipleStreaaswithPipeliningandConcurrentExecution.多玳数据流的流水戏式传输口外发执行）

>rr=MegaTransfers（兆佐输率）

WT1I（MemoryTransferHub.内存转换中心）

MuTlOL（Multi-ThreadedI/Olink.多战程I/OSt路）

NGIO（NextGenerationInput/Outpux.新一代输入/输出标准）

NPPA（nForcePlatfornProcessorArchitociure.nForcc平台处理S3构）

OHCI（OpenHostControllerInterface,开放式生控制器接口）

ORB（operationrequestblock.操作请求块）

ORS（OverReflowSoldering.杵流网焊接，SHT元件的焜接方式）

P64H（64-biiPCIControllerHub.&1位PCI控制中心）

PCB（printedcircuitboard,印刷电路板）

PCBA（PrintedCircuitBoardAssenbly,印刷电路板装配）

PCI（PeripheralComponentInterconnect.江连外州设餐）

PCISIG（PeripheralConponentInierconnfdSpecialInlerescGroup.电连外tW设备分业组）

PDD<PerfomanceDrivenDesign.性能驱动设计》

PHY（PortPhysicalLayer.端”物理所）

POST（PowerOnSelfTest,加电自测试）

PS/2（PersonalSystea2,第：代个人系统》

PTII（Plated-Through-Holetechnology.械通孔技术）

RE（ReadEnable,可读取）

QP（Quad-Puaped,四倍泵）

RBB（RapidBIOSBoot,快速BIOS用动）

RNG（RandomnumberGenerator.Ml机致享发生ZJ>

RTC（RealTineClock.实时时钟）

KBC（KoyBroadControl,谖盘控制器）

SAP（SidebandAddressPort.边带J•址端1】）

SBA（SideBandAddressing.边带寻址）

SBC<singlehoardcomputer.帆板计算机）

SBP-2（serialbusprotocol2.第二代率行总战协协）

SCI（SerialQxnnunicationsInterface.中行通讯按n）

SCK（CMOSclock,CMOS时钟）

SDl'（segmentdataunit.分段数据单元）

SFF（SnailFormFactor,小尺寸架构）

SFS（SteplessFrequencySelection.步进频率选项）

SMi\（ShareMemoryArchitecture.共享内存结构》

SMT（SurfaceM<>unte<iTechnology.表曲钻灿式封装）

SPI（SerialPeripheralInterface.即行外留设名•接LJ>

SSLL（SingleStreamwithLowLatency*低延迟的单独数据流传输）

STD（SuspendToDisk.横盆唤醒》

STR（SuspendToRAM.内存唤醒》

SVR（SwitchingVol"Regulator,交换式电压调节）

THT（ThroughHoleTechnology,插入式H装技术）

VCIII（UniversalHostControllerInterface.通用宿主控制器接口）

UPA（UniversalPlatformArchitecture.统,千台柒构》

VPDG（UniversalPlatformDesignGuide,统一平台设计寻HJ）

CSART（UniversalSynchronousAsynchronousReceiverTransmitter.通用同步非同步接收传送器》

VSB（UniversalSerialBus.通用串行总线》

CSDM（UnifiedSystemDiagnosticManager,绞系统监测管理器》

VID（VoltageIdentificationDefinition,电压识别认证）

VLB（VideoElectronicsStandardsAssociationLocalBus.视际电子标准砂会局域总线）

\TSI（VeryLargeScaleIntegration,超大规模型成电路）

VMAP（VIAModularArchitecturePlatforms.VIA模块架构平台）

VSB<VStandby,待命电压）

VXB（VirtualExtendedBus,墟拟扩展总战》

VRM（VoltageRegulatorModule,电压调整模块》

WE（WriteEnalbe,可写入）

WS（WaveSoldering,波峰焊接，THT元件的焊接方式）

XT（ExtendedTechnology,扩充技术》

ZIF<ZeroInsertionForce,零插力插趣）

芯片ai

ACPI（AdvancedConfigurationandPowerInterface,先进设置和电源管理〉

AGP（AcceleratedGraphicsPort.图形加速接H>

BMS（BlueMagicSlot.蓝色魔法槽）

I/O<Input/Output,输入/输出）

MIOC:MenwryandI/OBridgeController,内存和I/O桥控制器

NBC:NorthBridgeChip（北桥芯片）

PIIX:PCIISA/1DEAccelerator（加速耀）

PSE36:PageSizeExtension36-bit.36位页面尺寸扩屣模式

PXB:PCIExpanderBridge,PCI增强桥

RCG:RAS/CASGenerator,RAS/CAS发生器

SBC:SouthBridgeChip（南桥芯片）

SMB（SystemManagementBus.全系统管理总线）

SPD（SerialPresenceDetect（连续存A：衿测装置）

SSB：SuperSouthBridge,超皴南桥芯片

TDI1：TritonDataPath（数据路径）

TSC:TritonSystemController（系统控制器）

QPA：QuadPortAcceleration（四接口加灌）

3、轨东设备

AD（AnalogtoDigiulg.快拟到数字转换）

ADC（AppleDisplayConnector,家果专用H乐器接口）

ASIC（ApplicationSpecificIntegratedCircuit.特殊应用枳体电路）

ASC<Aut<r-SizingandCentering.自动调效解的尺寸和中心位置）

ASC<AntiStaticCoatings,防静电涂层）

ASD<AutoStereoscopicDisplay.自动立体M示》

AGC<AntiGlareCoatings,防眩光涂出）

AG（ApertureGrills.楣条式金属板）

ARC（AntiReflectCoating,防反射涂层）

BIA:BeamLandingArea（电子束落区）

BMC<BlackMatrixScreen,起黑斑阵籽检）

CCS（CrossCapacitanceSensing,交叉电容感应》

cd/n'2（candela/平方米，亮度的维位,

CDRS（CurvedDirectionalReflectionScreen.曲战方向反射加筋）

OG-Silicon（ContinuousGrainSiIicon.连穗微粒睢）

CNT<carbonnano-tube,磴微f?）

CRC（CyclicalRedundancyCheck,循环冗余检查》

CRT（CathodeRayTube,阴极射线管）

CVS（ConputeVisualSyndrone.计修机视觉涿合症）

DA（DigitaltoAnalog.数‘7到模拉转换）

DDC（DisplayDataChannel,显示数据通道》

DDK（DigitalDisplayTorkingGroup,数字化显示工作组）

DEC（DirectEtchingCoatings.表面付:刻涂层）

DeflectionCoil（倒转线图）

DFl.（DynamicFocusLens,动态聚焦）

DFP（DigitalFlatPanel,数字平面显示标准）

DFPG(DigitalFlatPanelGroup.数字平面显示标准工作的》

DFS（DigitalFlexScan.数字伸缩扫描）

Die：DigitalImageControl（数字图像控制）

DigitalMultiscjmIIf数字式智能多频追踪）

DIP（digitalLightProcessing,敬宇光处理）

DOSH：DigitalOnScreenDisplay（同屏数字化显示）

DBMS（DisplayPowerManagementSignalling.城示能源管理信号》

DotPitch（点距》

DQL（DynamicQuadripoleLens.动态网极镀）

DSP（DigitalSignalProcessing.数字信号处理》

PSTN（DoublelayersSuperTwistedNcnatic,双质用扭曲向列，无源矩阵LCD）

DTV（DigiulTV.数字电视）

DVI（DigitalVisualInterface.敛字化视像卷口》

ECD（ElectroChroaicDisplay.电路显示器》

EFEAL（ExtendedFieldEllipticalApertureLens,可扩展打描帏画孔镜头》

FED（FieldEmissionDisplays.电场场示器）

FlybackTransfomcr（回杼变压器）

FPD（flatpaneldisplay,平面显示器）

FRC：FrameRaceControl（帧比率控制）

Gl.V（grating-1ight-valve,光栅亮度圈）

HDMI（HighDefinitionMultimediaInterface,淘精度多煤体接口）

HDTV（highdefinitiontelevision,高清晰度电视.）

HVD<HighVoltageDifferential,高分差动）

IET（InfiniteFlatTube,无限平面管,：・显丹娜》

INVAR（不胀钢）

IPS（in-planeswitching*平面开关）

l£D（liquidcrystaldisplay,液晶他示价》

l£OS:LiquidCrystalOnSilicon《硅上液晶）

LED（lightenittingdiode.光学：级竹）

l.-SAGIC（LowPower-SnailApertureGlwihtImpregnatedCathode,低电压.光圈阴极性》

I.TPS（LovrTeaperaturePoly-Si.低温多晶硅）

I.VD（LavVoltageDifferential.低分差动》

I.VDS（LowVoltageDifferentialSignal.低分差动侑号）

I.RTC（LCDResponseTineConpensation.液晶响应时间补偿）

I.TPS（LovTeaperaturePolysilicon.低温多就显示器〉

MALS（MultiAstignatisnLensSystem.多求散光聚他系统》

MDA（MonochromeAdapter.单色设备）

MonochromeMoniior（青色显示20

MS:MagneticSensors（磁场感应器）

MVA（multi-domainverticalalignnent.广域落直液晶队列）

OEL（organicelcctro-lumincscent.有机电镀冷）t）

OLED（Organiclight-wittingdiode.有机电激发光鼠水2i）

OSD（OnScreenDisplay.同屏&L示）

PAC（psycho-acousticcompensation.心理评学补偿）

P&D（PlugandDisplay.即插即显）

PDF（PlasmaDisplayPanel.等离子也东系》

PorousTungsten（活性榜）

PPI（PixelPerInch.僧察/英,］）

RGB（Red.Blue.Green,红'篮、绿三麻色》

ROP（rasteroperations.光楣操作）

RSDS:ReducedSwingDifferentialSignal（小精度推动差动信号》

SC（ScreenCoalings.屏格涂层》

SingleEnded（单终站）

ShadowMask（点状阴罩）

SXGA（SuperextendedGraphicsArray.超级犷展型图形阵列）

STN（SuperTwistedNeoatic,超扭曲向列,无源矩阵）

TCO（TheSwedishConfederationofProfessionalEmployees.瑞典专业1：作人员联合会）

TDT<Ti»eingDetectionTable,数据测定表）

TMDS（TransitionMinimizedDifferentialSignaling*转换极低损耗微分信号）

TN（TwistedNematic,扭曲液晶向列.无源地阵l.CD）

TN*fil«（twistednematicandretardationfila.提曲液晶向列+延迟薄蟆）

TICRG:TungstenlopregnatedCathodeRayGun（鸨传输胡废射线怆）

TFT（thinfilmtransistor,薄映晶体竹.行源亚阵LCD）

Trinitron（特困珑）

ICC（UltraClearCoatings.超消麻涂层）

LTB（Ultra-Fine&Bright.新概念超亮度液1a显示H）

LXGA（UltraExtendedGraphicsArray.极速扩展图形阵列》

VAGP:VariableAperatureGrillePitch（可变间距JttB）

VBI:VerticalBlankingInterval（垂直空白间隙》

VESA（VideoElectronicsStandardsAssociation.视频电子玩准协会》

VGA（videographicsarray.视频图像阵列》

VDT（VideoDisplayTeritinals.视频场示终端）

VRR:VerticalRefreshRate（垂且扫描频率）

VW<VirtualiiMou,虚拟视窗）

XGA（extendedGraphicsArray,扩展型图形阵列》

YUY（亮度利色差信号》

4、视频

3D：ThreeDimensional,Jli：

3DCG（3I>coaputergraphics.；维计停机图形）

3DS<3DSubSysien,；摊子系统》

A-Buffer（AccumulationBuffer.枳聚酸冲》

AA（AccuviewAntialiasing.而精度抗锯齿》

ADC（AnalogtoDigitalConverter.模数传换器》

ADI（AdaptiveDc-lnterlacing.0适应交错化技术）

AE（Al«osphericEffects,大气雾化效果）

AFC<AdvancedFraneCapture、高级fii而抽徒）

AFR（AlternateFrameRendering.交替演染技术》

AnisotropicFiltering（各向异性过滤）

APPE（AdvancedPacketParsingEngine.增强J纳解析引擎）

AR（Auto-Resiw.自动依K）

AST（aaorphous-siliconTFT,W/琥薄段晶体管》

AV（AnalogVideo,模拟视频）

AV（Audio&Video,音频和视频》

BSplines（B样条）

BAC（BadAngleCase,边角拨坏采样）

BackBuffer,后置级冲

Backfaceculling（期而消除）

BattleforEyeballs（眼球大罐，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）

Bi1inearFiltering（双线性过泄）

B.0.D.E（Body.Object,Design、Envionent.人体、物体、设计、环境渲染自动识别）

BSP（BinarySpacePartitioning.:进制空间分区）

CBMC（CrossbarbasedMemorycontroller.内在控制交叉装置）

CBU（colorblendingunit,色彩混和取位）

CEA（CriticalEdgeAngles,临界边角）

CEM（cubeenvironmentmapping,立方环境映射〉

0G（CforGraphics/GPU,用于图形/GPU的可编程语3"）

CG（ComputerGraphics,计算机生成图像）

Clipping（剪贴纹理）

ClockSynthesizer.时钟合成器

ccapressedtextures《压缩蚊理》

QncurrentComnandEngine.I办作命令引荤

CSC（ColorspaceConversion.色彩空间转换）

CSG（constructivesolidgeunetry.建设立体儿何）

CSS（ContentScranJ>lingSysiem.内容不规则加宓）

DAC（DigitaltoAnalogConverter.数模传换器》

IO（DirecuonalCorrelationalDe-interlacing.方向关联解交错）

OCT（DisplayConpressionTechnology.也求压缩技术》

DM（DynamicDepthCueing.动态深度畸求》图像

DDP（DigitalDisplayPort,效字输出端口》

DDS（DirectDraw