PCB基础知识讲解

PCB基

础

知

识PCB

应

知

应

会

培

训

教

材印制电路板的概念和功能1、印制电路板的英文：PrintedCricuitBoard2、印制电路板的英文简写

：PCB3、印制电路板的主要功能：

支撑电路元件和

互连电路元件，

即支撑和互连两大作用PCB

应知应

会

培

训

教

材印制电路板发展简史印

制电

路

概

念

于1936年由

英国Eisler博士提出，且首创

了

铜

箔

腐

蚀

法

工

艺；

在

二

次

世

界

大

战中，

美国

利

用

该

工

艺

技

术

制

造印

制

板

用

于

军

事电

子

装

置中

，获

得了

成

功，

才

引

起电

子制造商的重视

；1953年出

现了

双

面

板，

并

采

用电

镀

工艺

使两

面

导线

互

连

；1960

年出

现了

多

层

板

；1990年出

现了

积

层多

层

板

；随着整个科技水平

，

工业水平的提高

，

印制板行业得到了

蓬勃发展

。PCB

应知应

会

培

训

教

材沉银板沉锡板金手指板碳

油

板ENTEK沉金板镀

金

板喷锡

板通孔

板盲孔板埋孔板软硬板软

板硬

板多层板双面

板单面板PCB

应

知

应

会

培

训

教

材硬度性能

孔的导通状态

表面制作印制电路板分类PCB

分类结构b.

无机材质铝、Copper-invar

(钢

)-copper

、ceramic(

陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。PCB

分类A.

以

材

质

分a.有机材质酚醛树脂、

玻璃纤维/环氧树脂、

BT/Epoxy

(环氧树脂)等皆属之。PCB

应知应

会

培

训

教

材Polyimide(聚酰亚胺)、弘帆阈際多媒髓B.

以

成

品

软

硬

区

分硬

板

Rigid

PCB软板

FlexiblePCB软硬板Rigid-FlexPCBPCB

应知应

会

培

训

教

材弘飘阈際多媒髓PCB

应

知

应

会

培

训

教

材C.

以

结

构

分a.

单面板

b.

双面板

c.多层板弘制测踪多疾带ID.依

表

面

制

作

分HotAirLevelling喷锡Gold

finger

board

金

手

指

板Carbon

oil

board

碳

油

板Au

plating

board镀

金

板

Entek

(

防

氧

化

)

板Immersion

Au

board沉金板Immersion

Tin沉锡板

Immersion

Silver

沉银板PCB

应知应

会

培

训

教

材印制电路板常用基材常用的FR

FR-4覆铜板包括以下几部分：

A、玻璃纤维布B、环氧树脂C、

铜箔D、

填料(应用于高性能或特殊要求板材)PCB

应知应会

培训

教

材PCB

常用化学品(三酸二碱

一铜)

H₂SO₄--

硫酸(含量98%)HNO₃--硝酸(含量68%)HCL--

盐酸

(含量36%)NaOH--

氢氧化钠

(烧碱)

Na₂CO₃--碳酸钠(纯碱)CuSO₄·5H₂O--

五水硫酸铜PCB

应

知

应

会

培

训

教

材常用化学品纯度等级GR级(

优

级

纯

);

适

用

于

精

密

分

析

或

科

研

，

如AA

机标

准

样品，要求纯

度≥99.80%AR

级(分析纯);普通化验分析，纯度≥99.7%CP级(化学纯)

;

一

般

工

业

/

学

校

应

用，纯度≥99.50%工业级；

一般工业应用。MSDS:

物质安全资料表，是化学品生产商和供应商用来阐明危险化学品的燃、爆性能，毒性和环境危害,以及安全使用、

泄漏应急救护处置、

主要理

化参数、法律法规等方面信息的综合性文件PCB

应知应

会

培

训

教

材常用单位面积：

1m²=10.76ft²,1ft²=144inch²长度

：

linch=25.4mm,1mm=1000um,

1mil=25.4u

m,1um=39.37uin≈40uin体积：

1L=1000ml=1000cm³压力：

1Kg/cm²=14.2PSI重

量

：1

OZ=28.35

g,1kg=1000g=1000000mg,厚度：

1

OZ

铜厚定义为重量为28.35g铜箔均匀平铺1ft²面积的厚度

，标准

为34.3um,实

际应用

以3

5un

为

准

。PCB

应

知

应

会

培

训

教

材常用单位电流密度：ASF—

安培每平方英尺

，ASD—安

培

每

平

方

分

米，

1ASD=9.29ASF.电量：AH—

安培

·小时，AMIN—

安培

·分钟例：

电

镀

铜电

流密

度为

2

0ASF,CR面电镀面积1FT²,SR面

电镀面

积

2FT²,每

飞巴

夹

板1

0pnl,电

镀时间

为

7

5min,铜光剂添

加

要

求

为

1

0

0ml/500AH,则火牛CR

、SR面输出电流分别是

多

少

?电

镀

此飞巴

板消

耗

的

光

剂

量

是

多

少

?CR面

电

流

：

2

0×

1×

1

0

=

2

0

0A.SR面电

流

：

2

0×

2×

1

0

=

4

0

0A.光

剂消

耗

量

：(20×1×10+20×2×10)

×75/60×100/500=150mlPCB

应

知

应

会

培

训

教

材常用单位浓

度：铜缸开缸须配置120

ml/

L硫酸，缸体积为5000

L,须添加浓硫酸数量为多少?

5000*120ML/l=600000ml=600L铜缸开缸须配置60

g/L五水硫酸铜，缸体积为5000

L,须添加五水硫酸铜数

量为多少?5000*60g/L

=300000g=300kg铜缸开缸须配置50

ppm

CL,缸体积为5000

L,须添加36%

浓度盐酸数量为多少?

0刻/

3

.

4mL(W/W)NaOH

,

缸体积为500L,须添加NaOH

数量为多少?500*4%=20kg%9须配置4694L=6开缸6%=0线退膜1000000外层蚀5000*5PCB

应

知

应

会

培

训

教

材常用单位洁净

度：洁净房洁净度要求：

内层线路/外层线路/阻焊

设计为1万级，层压设计为10

万级。洁净房温湿度要求：温度22

±2℃

,湿

度

：

55

±5%.我司洁净度定义：采用美制单位标准，

以每立方英

尺中>=0.5μ

m之微尘粒子数目，

以10

的幂次方表示。PCB

应

知

应

会

培

训

教

材制作流程：■双面喷锡板流程：开料

→

钻孔

→

沉铜

→

板面电铜

→

外

层线路→

图形电镀

→

外层蚀刻

→

阻焊

→

字符

→

喷锡

→成形→成

品测试→

FQC→

FQA→包装■

四层防氧化板流程：开料

→

内层

→

层压

→

钻孔

→

沉铜

→

板面电铜

→

外层线路

→

图形电镀

→

外层蚀刻

→

阻

焊→

字符→

成形

→

成品测试→

FQC→OSP→FQC→FQA

→包

装

PCB

应

知

应

会

培

训

教

材PCB

应

知

应

会

培

训

教

材开料：按生产所需要的板料根据工程设计进行裁

切、磨角、刨边、烤板，加工成基板尺寸

方便后工序的生产。开料前的基板开料好的基板1)

开料·

按照生产指令，将大张敷铜板切割成适宜生产的规格尺寸；·

关键控制：尺寸，铜厚，板厚、经纬方向。·基板经/纬向辨识：49inch

为纬向，另一边尺寸(37、41、43inch)

为经向，保证多层板的PP

与基板的经向、纬向

一致是控制涨缩、翘曲的首要条件。常见铜箔厚度：

1/30

Z—12um,1/20Z—17.5um,10Z—35um,

20Z—70um。30Z—105umPCB

应

知

应

会

培

训

教

材2

)

熵

板作用：

消除板料内应力，

防止板翘，提高板的尺

寸稳定性。关键控制：

不同板材炀

板参数区分，炀板时间，

炀板温度、叠层厚度。PCB

应知应

会

培

训

教

材基板分类■基板按TG类型分类：

普

通TG(≤140℃),中TG(150℃),

高TG(≥170℃)。

基板按材料种类分类：

CEM

、FR-4

、无卤

素等TG值定义：

玻璃转化温度，可理解为材料开始软化如玻璃熔融状态下的温度点。PCB

应

知

应

会

培

训

教

材PCB

应

知

应

会

培3

)

刨

边生产板磨边应圆滑，洗板后板面无粉尘、垃圾；应无刮伤板面和残留披锋。

关键控制：

刀口水平调整；刀具深浅调整；洗

板传输速度。训

教

材PCB

应

知

应

会

培

训

教

材涂布曝光显影蚀

刻褪膜内层流程：影

像

转

移

过

程

图

例湿膜Cu底片基材内层制作：1)内层前处理作用：清洁、粗化板面，保证图形

转移材料与板面的结合力。工作原理：刷磨+化学关键设备：前处理机(磨板/化学)

关键物料：磨刷(500#)关键控制：微蚀量：0.6-1.Oum

磨痕宽度：

10-18

mm

水破时间：

≥15

s≥0.5mm

磨板测试项目：磨痕测试、水膜测试。PCB

应知应会

培

训教

材2

)

涂

布作用：使用滚涂方式在板面涂上一层感光油墨。.工作原理：涂布轮机械滚涂.关键设备：涂布轮、隧道烘箱.关键物料：

油墨.关键控制：温度均匀性、速度

.测试项目：

油墨厚度8-12um.PCB

应知应

会

培

训

教

材3)曝光作用：完成底片图形

→

板面图形之转移

工作原理：

菲林透光区域所对应位置油

墨经紫外光的照射后发生交联反应；

菲

林挡光区域所对应位置油墨未经紫外光

照射、未发生产交联反应。关键设备：

手动散射光曝光机半自动CCD散射光曝光机PCB

应

知

应

会

培

训

教

材机

内层曝光3)曝光关键物料：A

、

银

盐

片

(

黑

片

)B、

曝

光

灯

(

功

率7/8

KW)关键控制：对位精度：

人工对位：

±3milCCD对位：

±1.5mil解

析

度：3

mil曝光能量：7-9级

(21

级曝光尺方式)PCB

应知应

会

培

训

教

材机

内层曝光3

)

曝

光曝光能量均匀性(曝光能量min/max)

A、手动散射光曝光机：≥80%B、

半自动CCD

曝光机：

≥85%

底片光密度：A、

新菲林：

阻光度≥4.5透光度≤0.15B、

旧菲林：

阻光度≥4.0

透光度≤0.35测试项目：曝光尺、

曝光能量均匀性、底片

光密度无尘室环境项目PCB

应

知

应

会

培

训

教

材4)显影作用：去掉未曝光部分，

露出须蚀刻去

除的铜面图形线路工作原理：未发生交联反应之油墨层与

显影液进行化学反应形成钠

盐而被溶解，而发生交联反

应部分油墨则不参与反应而

得以保存。关键设备：

显影机关键物料：A、碳酸钠(Na₂CO₃)PCB

应

知

应

会

培

训

教

材4

)

显

影.关键控制：喷淋压力：上喷1.6-2.3kg/cm2下喷1.2-1.8kg/cm2显影速度：3.5-4.0m/min

药水浓度：0.8-1.2%药水温度：28-32℃显

影

点：45%-55%.测试项目：

显影点PCB

应

知

应

会

培

训

教

材内层显影蚀刻内层显影放板机5

)

蚀

刻作用：把显影后裸露出来的铜蚀去，

得到所需图形线路工作原理：

通过强酸环境下的自体氧化

还原反应把铜层咬掉，

同时通过强氧化剂氧化再生的酸性蚀刻体系。关键设备：蚀刻机关键物料：A

、

盐酸：HCLB

、氧化剂：

NaC103PCB

应

知

应

会

培

训

教

材内层显影蚀刻机5

)

蚀

刻关键控制：蚀刻压力：

上喷2.8kg/cm2下喷1.5kg/cm2药水温度：48-52℃自动添加控制器：

比重/酸度/氧化剂

测试项目：蚀刻均匀性：

COV≥90%

蚀刻因子：

≥3PCB

应

知

应

会

培

训

教

材内层显影蚀刻机所有测量點銅厚平均值+

th=(

th₁+th₂+·+th₁z

)/Ne標准偏差↵S=(th.-th

₁)²+(th

.-th

₂)²+·+(N-1)th

-th

121中触刻均匀度C.0.V=1-S

/th.×100%A

B

C

D

E

F

G

H

]?89101120610PCB应知应会培训教材蚀刻均匀性测试(针对设备)E

J456789101120备注：触刻均匀性cov≥92%然方也翠+

■…■●

4

●

+

■

4

■+

■…■●

4

●

+

■

2

■+

一

*

一

中

*

■

+

■

中一·

…·

…+

…·

…57-40-5706104-·1*+*4+*4◆

●

+

■

●

■◆

●

+

■

●

■★

一

4

一

4

4

1C

B

A一

·11+1·57×10-570■●■

●4x0240■●■

2目列料日1

、

一J中★★★★■4GKD***EFI41x10=410蚀铜除了要做正面向下的溶蚀(Downcut)保护的腰面，称之为侧

蚀

(Under

cut),

即为蚀刻品质的一种指标

(Etch

Factor),

≥1.8PCB

应

知

应

会

培

训

教

材之外，蚀液也会攻击线路两侧无经常造成如蘑菇般的蚀刻缺陷，酸性蚀刻因子≥3,碱性蚀刻因子蚀刻因子(针对药水、设备):·Etch

Factor:r=2H(D-A)6

)

退

膜作用：把已经形成的线路图形所

覆盖的油墨退除，得到所

需的铜面图形线路工作原理：

是通过较高浓度的NaOH

将

保护线路铜面的油墨溶解并清洗掉测试项目：/关键设备：退膜机关键物料：

NaOH关键控制：

退膜喷淋压力、

药水浓度内

层

显

影

放

板PCB

应

知

应

会

培

训

教

材7)定位孔冲孔作用：使用CCD

精确定位冲孔，为后续多张芯板定位提供基准定位。测试项目：

缺陷板测试。关键设备：

CCD冲孔机关键物料：

平头钻刀关键控制：

钻刀返磨次数，测试项目：冲孔精度≤1mil.PCB

应知应

会

培

训

教

材CCD

定位冲孔机8)AOI作用：利用光学原理比对工程资料进

行精确检查，找出缺陷点。工作原理：通过对比正常与缺陷位置

光反射的不同原理，找出

缺陷产生的位置。测试项目：缺陷板测试。关键设备：

AOI

、VRS关键物料：/关键控制：

基准参数PCB

应知应

会

培

训

教

材

AOI

光学检查机

1

)

棕

化.作用：在铜面生成一层有机铜氧化

层，保证后续压合时芯板与PP的结

合

力。.工作原理：

化学氧化络合反应

.关键设备：水平棕化线.关键物料：棕化药水.关键控制：

棕化药水浓度、.测试项目：

微蚀量：1-1.5um、棕化拉力≥1.05N/mm层压：利用半固片将导电图形在高温、高压下粘合起来，形成多层

图形的PCB。PCB

应

知

应

会

培

训

教

材内层水平棕化机2)

叠板铆合、熔合、预排作用：将叠好的PP

片和

内层芯板通过铆钉机或熔

合机将其固定在一起，保

证不同层图形的对准度，

避免压合过程中不同芯板

滑动造成错位。PCB

应

知

应

会

培

训

教

材2)

叠板铆合、熔合、预排关键设备：

铆钉机、熔合

机、裁切机关键物料：铆钉关键控制：

重合精度，PP

型号，经纬方向。测试项目：

重合度≤2mil

熔合点结合力PCB

应

知

应

会

培

训

教

材铆

合

机dd片分为1080;2116;7628等几种树脂具有三个生命周期满足压板的要求：A-Stage:

液态的环氧树脂。又称为凡立水

(Varnish)B-Stage:部分聚合反应，成为固体胶片，

是半固化片。C-Stage:压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体，

然后发生高分子聚合反应，

成为固体聚合物，将铜箔与基材粘结在一起

。成为固体的树脂叫做C-Stage。|2)叠板铆合、熔合、预排P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成，,据玻璃布种类可PCB

应

知

应

会

培

训

教

材PP裁剪机3

)

压

合作用：

通

过

高

温

高

压

将PP

片

熔

合将内层芯板粘合在一起

。关键设备：

压机、钢板关键物料：

PP

、牛皮纸关键控制：对应结构与材料选择对应压合程序测试项目：

压机温度均匀性

压机平整度热

应

力G/∠TG

剥离强度机

理PCB

应

知

应

会

培

训

教

材压合

原压人4

)

压

合

后

流

程作用：将压合好的板加工成双面板状态，

并钻出钻孔定位孔。关键设备：

X-RAY打靶机、锣板机关键物料：钻刀、锣刀关键控制：

涨缩及重合度控制、

锣板尺寸测试项目：

涨缩≤4mil重合度保证同心圆不相切≤3mil

锣板尺寸PCB

应知应

会

培

训

教

材PCB

应

知

应

会

培

训

教

材钻靶孔铣靶孔点靶孔拆板铣边磨边料铝盖板钻

头垫板钻孔原理图钻孔：

按工程设计要求，为PCB的层间互连、

导通及

成品插件、

安装，钻出符合要求的孔。PCB

应

知

应

会

培

训

教

材钻孔后板面图作用：按工程设计要求，为PCB的层间互连、

导通及成品插件、安装，钻出符合要求的孔。工作原理：A

、机械钻孔：

钻

机由CNC电脑系统控

制机台移动，按所输入电脑的资料

制作出客户所需孔的位置。B、激光镭射等关键设备：机械钻机(主要品牌有Hitachi、

钻孔机

PCB

应

知

应

会

培

训

教

材钻

孔

：1)钻孔Schmolll等

)

激光钻机钻

孔

：1)钻孔关键物料：A、

钻咀定义：采用硬质合金材料制造，它是一种

钨钴类合金，

以碳化钨

(WC)

粉末为基体，

以

钴(CO)

作为粘合

剂，经加压烧结而成，具有高硬

度、

非常耐热，有较高的强度，适合于高速切削，但韧性差、

非

常脆。钻孔机PCB

应

知

应

会

培

训

教

材品和附PCB

应知应

会

培

训

教

材1)钻孔直径范围：

C0.2-C

6.3mm钻咀类型：ST

型

：

C0.5-CUC

型

：

C0.2-CSD

型

：

C0.6-C6.3mm;0.45mm;

1.95mm;钻咀结构：当

划

KH+m钻孔机沟

长本体长钻

孔

：刀柄直径钻尖角全长hkB、

铝片作用：防止钻孔披锋；

防止钻孔上

表面毛刺保护覆铜箔层不被

压伤，提高孔位精度；冷却钻头，

降低钻孔温度。厚度：0.15-0.2mmC、

垫板作用：

防止钻孔披锋；防止损坏钻机台；减少钻咀损耗。PCB

应

知

应

会

培

训

教

材钻

孔

：钻孔机1)钻孔钻

孔

：1

)

钻

孔关键控制A、

钻孔精度：孔径精度：

普通孔±2milSLOT

孔

±3

mil孔位精度：

一

钻±2mil、

二钻±

3mil

B、

孔壁粗糙度：

≤25um

(常规要求)测试项目钻孔精度(使用孔位检查机)孔壁粗糙度(沉铜后微切片测量)

钉头(沉铜后微切片测量)钻孔机PCB

应

知

应

会

培

训

教

材■

沉

铜

/

板

电：利用自身催化氧化还原反应，在印制板的孔内及

表面沉积上微薄的铜层，同时利用电化学原理，及时加厚孔内的

铜层，保证PCB层间互连的可靠性。实现孔金属化，使双面、多

层板实现层与层之间的互连。PCB

应

知

应

会

培

训

教

材磨板机1

)

磨

板.作用：

去除孔口毛刺、

清洁板面污迹及孔内的粉尘等，

为后续沉铜层良好附着板面及孔内提供清洁表面。.关键设备：前处理去毛刺机PCB

应

知

应

会

培

训

教

材1

)

磨

板关键物料：磨刷(规格180#240#320#)关键控制：磨痕宽度：

10-20

mm水破时间：

≥15

s超声波强度：60-80%测试项目：磨痕检测；磨板过度(孔边

凹陷、孔边露基材)、表观

清洁平整等。PCB

应知应

会

培

训

教

材2)沉銅作用：在整个印制板(尤其是孔壁)上沉

积

一层薄铜，使导通孔金属化(孔内有铜可以导通),

以便随后进行孔金属化的电镀时作为导体。关键设备：

沉铜线、超声波关键物料：

沉铜药水关键控制：

药水浓度、温度、

超声波电流(2

-

4A),

电震强度/频率、

气

顶高度/频率测试项目：

背光≥9级，微蚀速率：0.4-0.8um/min除胶量：0.2-0.4mg/cm2沉铜速率：0.3-0.5um/18minPCB

应

知

应

会

培

训

教

材3)整板电镀：作用：利用电化学原理，及时的加厚

孔内的铜层，保证PCB层间互连

的可靠性。关键设备：

板电线关键物料：铜球(C28mm)、

电镀光剂关键控制：

电流参数(10-

20ASF)、电震强度/频率，

打气大

小及均匀性，养板槽酸浓度

(0.1%)测试项目：

电镀均匀性COV≤10%

深镀能力≥70%板电铜厚4-7umPCB

应

知

应

会

培

训

教

材4)板电后磨板：作用：整平清洁板面，清除板面氧

化物，同时干燥板面，为后

工序提供清洁表面。关键物料：

磨刷(规格320#)关键控制：磨痕宽度10-20mm测试项目：磨痕检测；磨板过度(孔边凹陷、孔边露基

材)、表观清洁平整等PCB

应

知

应

会

培

训

教

材外层图形总流程：贴膜曝光显影图

电褪膜蚀

刻褪锡<—

干膜线路图电铜层<-

褪膜后蚀刻后褪锡后PCB

应

知

应

会

培

训

教

材影

像

转

移

过

程

图

例铜

层<-

—

底片干膜

基材抗蚀锡层底片外层线路：1、

定

义

：在处理过的铜面上贴

上一层感光性膜层，

在紫外光的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗镀的掩护膜图形，那些未被抗镀剂覆盖的铜箔，

将在随后的电镀铜和电镀锡中先镀上一层铜再镀上锡形

成一种抗蚀层，经过褪膜工艺将抗镀的掩护膜去掉，然后通过蚀刻将膜下的铜蚀刻掉，最后去掉抗蚀层得到所需要的裸铜电路图形。PCB

应

知

应

会

培

训

教

材外层线路1)前处理作用：

清洁、粗化板面，保证图形转移材

料与板面的结合力。工作原理：刷磨(常用)、

喷砂、化学

关键设备：

前处理机(磨板/喷砂/化学)关键物料：

磨

刷(规格320#/500#)关键控制：磨痕宽度：尼龙针刷：10-18

mm不织布磨刷：8-12

mm水破时间：

≥15s测试项目：磨痕测试、水膜测试。PCB

应知应

会

培

训

教

材

外层线路前处理

外

层

线

路

：2)贴膜.作用：在铜板上涂覆感光材料(干膜)

.工作原理：

热压滚轮挤压.关键设备：

自动/手动压膜机.关键物料：

干膜PET

COVER

FILM

厚

度

2

5

μm干膜(光致抗蚀层)厚度30-50um聚乙烯保护膜(PE膜)厚度25umPCB

应知应

会

培

训

教

材贴膜机外层线路：2)贴膜关键控制(自动压膜机):A

、压膜参数压痕宽度：

≥4mm;压痕均匀性：

≤

2mm压膜压力：

≥3-4KG/cm²

压膜温度：100-120℃压膜速度：

≤3m/minB、环境条件：

符合干净房温湿度

及含尘量PCB

应知应会培训教材贴膜机外层图形线路：2)贴膜温度：22±2℃湿度：

55

±5%含尘量：≤1万级灯光：保护光线(过滤掉紫外光)

测试项目：压痕测试无尘室环境参数：无尘室温度无尘室湿度无尘室含尘量PCB

应

知

应

会

培

训

教

材贴膜机3)对位/曝光作用：完成底片图形

→

板面图形之转移

工作原理：

菲林透光区域所对应位置干膜经紫外光的照射后发生交

联反应；菲林挡光区域所对

应位置干膜未经紫外光照射、未发生产交联反应。关键设备：

手动散射光曝光机半自动CCD平行光曝光机全自动CCD平行光曝光机Wu个M个乾膜UV

光PCB

应

知

应

会

培

训

教

材外层线路：底片wwwu-外层线路：3)对位/曝光关键物料：A、

重氮片(黄片)/银盐片(黑片)

B、

曝光灯(功率5KW)关键控制：对位精度：人工对位/PIN对位：3milCCD对位：

±1.5mil解析度：

3mil曝光能量：7-8级(21

级曝光尺方式)PCB

应

知

应

会

培

训

教

材曝光机外层线路：3)对位/曝光曝光能量均匀性(曝光能量min/max)A、手动散射光曝光机：

≥80%B、

半自动CCD

曝光机：

≥85%C、全自动CCD曝光机：

≥

90%底片光密度：A、

新菲林：

阻光度≥4.5透光度≤0.15B、旧菲林：

阻光度≥4.0

透光度≤0.35测试项目：曝光尺、

曝光能量均匀性、底片光密度

无尘室环境项目

曝光机

PCB

应

知

应

会

培

训

教

材外层线路：4)显影作用：完成板面感光图形显像工作原理：

未发生交联反应之干膜层与

显影液进行化学反应形成钠

盐而被溶解，而发生交联反

应部分干膜则不参与反应而

得以保存关键设备：

显影机关键物料：A、

碳酸钠(Na₂CO₃)碳酸钾(K₂CO₃)PCB

应

知

应

会

培

训

教

材外层线路：4)显影B、

曝

光

灯

(

功

率5

KW)

关键控制：显影压力：15-30

PSI显影速度：3.5-4.0m/min药水浓度：0.8-1.2%

药水温度：28-32℃

显影点：45%-55%

测试项目：

显影点PCB

应

知

应

会

培

训

教

材图

形

电

镀

：利用电化学原理，在露铜的板面及孔内镀上一定厚度

的金属(铜、锡、镍、金),使层间达到可靠互连的

同时，并具有抗蚀或可焊接、耐磨等特点。PCB

应

知

应

会

培

训

教

材电镀生产线待电镀板已电镀板图形电镀(电铜锡)作用：在完成图形转移的线

路板上电镀铜，

以达

到客户所要求的孔壁

或板面铜厚度(通常

经过板电后其铜厚还

没有达到客户要求),

电镀锡是为了在蚀刻

时保护所需线路(抗

蚀刻)

。PCB

应

知

应

会

培

训

教

材乾膜保言蔑錫膺二次銅次

銅中乞用莫图形电镀：关键设备：

电铜锡线关键物料：铜球(C28mm)、纯锡球25mm)

、纯锡条、

电镀铜、锡光剂关键控制：

电流参数(铜10-23ASF,

锡10-13ASF)、电震强度/频率、

摇摆频率、打气大小及均匀性测试项目：

电镀均匀性COV≤10%深镀能力≥70%孔铜厚

(≥20um)延展性(≥15%)PCB

应

知

应

会

培

训

教

材PCB

应

知

应

会

培

训

教

材外层蚀刻将已经完成图形电镀铜锡板通过退膜、蚀刻、

退

锡

三段加工方法最终完成线路图形制作。二次銅蚀刻板二次銅退锡板二次銅待退膜板保護錫層保護锡唇底板底板工姓AE外层蚀刻将已经完成图形电镀铜锡板通过退膜、蚀刻、退锡三

段加工方法最终完成线路图形制作。PCB

应

知

应

会

培

训

教

材待退膜板蚀刻板退锡板1)退膜作用：

使抗镀膜(干膜)溶解在

碱液中，并且使之与铜层

的结合力变差并彻底的退

除干净、

露出新鲜的Cu面

以便于蚀刻。关键设备：

退膜机关键物料：

NaOH关键控制：退膜喷淋压力、

药水浓度测试项目：

溶锡量，退膜速度PCB

应

知

应

会

培

训

教

材退膜机作用：利用蚀刻液与铜层反应，蚀

去线路板上不需要的铜，得

到所要求的图形线路。关键设备：蚀刻机关键物料：蚀刻子液关键控制：蚀刻压力：上喷3.0kg/cm2下喷kg1.1/cm2药水温度：48-52℃自动添加控制器：

比重、PH

值测试项目：蚀刻均匀性：COV

≥92%,蚀刻因子：

≥1.8。PCB

应

知

应

会

培

训

教

材蚀刻机2)蚀刻3)

除钯的作用：

通过硫脲(CH4N2S)

的喷淋清洗把NPTH孔壁上PTH时残留的钯毒

化反应，使其失去催化反应能力，避免在后续ENIG时产生NPTH孔上金的缺陷(只针对沉金板，其它表面处理不须过此药水段)

。PCB

应

知

应

会

培

训

教

材除钯退锡线4)退锡作用：将蚀刻干净的生产板板面及

孔内的锡退镀干净，露出新

鲜的镀铜层。关键设备：退锡机关键物料：退锡子液关键控制：退锡压力：

上喷2.0kg/cm2下喷2.0kg/cm2药水温度：30℃测试项目：蚀铜量≤0.5um,比重≥1.4。PCB

应

知

应

会

培

训

教

材除钯退锡线作用：

蚀刻后的板主要检查线条/孔内/板面/板材等品

质状况，找出缺陷点修

理或报废。关键控制：

线:宽/线距要求，孔

内有无异常，板面

有无残铜/蚀刻不

净等。PCB

应知应

会

培

训

教

材5)蚀检(目检/AOI)目检作业防焊制作：丝印绿油流程简介前处理刷预烘烤曝光显

影烘烤PCB

应

知

应

会

培

训

教

材S/M防焊制作：1、

定

义

：阻焊膜是一种保护膜，可防止焊接时桥接，提供长时间的

绝缘环境和抗化学保护作用.形成PCB板

漂亮的外衣

.PCB

应

知

应

会

培

训

教

材防焊显影后板防焊完成板待防焊板防焊制作：1)前处理作用：清洁、粗化板面，保证防焊与板

面的结合力。工作原理：刷磨(常用)、喷砂、化学

关键设备：前处理机(磨板/喷砂/化学)

关键物料：磨刷(规格：

500#/500#)金刚沙(规格：320

#)

关键控制：磨痕宽度：针

刷

：

10-20

mmPCB

应

知

应

会

培

训

教

材防焊前处理防焊制作：1)前处理水破时间：

机械式针刷机≥15s

喷沙磨刷机≥25s测试项目：

磨痕测试水膜测试喷

沙

浓

度

(15%-25%)PCB

应知应

会

培

训

教

材防焊前处理防焊制作：2)板面印刷作用：在线路板通过丝网印刷的方

式形成上一层厚度均匀的防

焊油墨。工作原理：

丝印(常用)、

喷涂、

帘

涂等关键设备：

半自动丝印机关键物料：

感光型防焊油墨、稀释剂(调整粘度)丝

网(

规

格：36

T/51T)关键控制：A、油墨厚度：PCB

应知应

会

培

训

教

材防焊印刷防焊制作：2)板面印刷A

、

湿

膜(

铜

面

)

:≥20

mm(

湿

膜

测试

仪

)

固

化

后

(板

面

)

:

≥10

um(切片测量)B、

油墨厚度均匀性：湿

膜

(

铜

面

)

:≤10

umC、环境条件：温度：20

±2℃湿度：

55

±5%含尘量：

≤10万级灯光：保护光线(过滤掉紫外光)PCB

应

知

应

会

培

训

教

材防焊印刷防焊制作：3)预烤作用：通过低温蒸发油墨中的溶剂，使

之在曝光时不粘底片并在显影时

能均匀溶解不曝光部分的油墨。工作原理：加热炉低温烘烤关键设备：

隧道式烤炉、立式烤炉关键物料：

无关键控制：A

、烤板温度/均匀性：

75

±3℃B、

烤板时间：

一次曝光前累计

≤60minC

、预烤前静置时间：3

0min-2hPCB

应

知

应

会

培

训

教

材低温烘烤防焊制作：4)对位/曝光作用：完成底片

→

板面防焊图形之转

移工作原理：

菲林透光区域所对应位置油墨经紫外光的照射

后发生交联反应；

菲林挡光区

域所对应位置油墨未经紫外光

照射、未发生产交联反应。关键设备：

手动散射光曝光机、

半自

动CCD

散射光曝光机全自

动CCD

散射光曝光机PCB

应

知

应

会

培

训

教

材防焊曝光防焊制作：3)对位/曝光关键物料：A

、重氮片(黄片)/银盐片(黑片)

B

、曝光灯(功率7-10

KW)关键控制：对位精度：

人工对位/PIN对位：士3milCCD对位：

±1.5mil解析度：

4mil曝光能量：9-13级

(21

级曝光尺方式)PCB

应

知

应

会

培

训

教

材防焊曝光防焊制作：4)对位/曝光曝光能量均匀性(曝光能量min/max)

A、手动散射光曝光机：

≥80%B、

半自动CCD

散射光曝光机：≥85%C、全自动CCD散射光曝光机：

≥90%底片光密度：A、

新菲林：

阻光度≥4.5透光度≤0.15B、旧菲林：

阻光度≥4.0

透光度≤0.35测试项目：曝光尺、

曝光能量均匀性、底片

光密无尘室环境项目PCB

应

知

应

会

培

训

教

材防焊曝光防焊制作：5)显影作用：完成板面防焊图形显像工作原理：未交联反应之防焊与显影

液进行化学反应形成钠盐

而被溶解而露出焊盘、焊

垫等需焊接、装配、

测试

或需保留的区域，而已交

联反应部分则不参与反应

而得以保存关键设备：

显影机关键物料：PCB

应

知

应

会

培

训

教

材防焊显影防焊：5)显影A、

碳酸钠

(Na₂CO₃

)碳酸钾

(K₂CO₃

)关键控制：显影压力：20-30

PSI显影速度：2.8-3.2m/min药水浓度：1.0-1.2%

药水温度：2

9-33℃PCB

应

知

应

会

培

训

教

材防焊制作：6)后固化作用：通过烘板使阻焊达到所需的硬度

和附着力。工作原理：加热炉低温烘烤关键设备：

隧道式烤炉、

立式烤炉关键物料：

无关键控制：A

、烤板温度/均匀性：150±5℃B、烤板时间：60

min测试项目：

油墨硬度≥6HPCB

应知应

会

培

训

教

材后固化作业PCB

应

知

应

会

培

训

教

材字符：印一面字符印另一面字符文字S/M文字烤PCB

应

知

应

会

培

训

教

材字符：定义：通过丝网漏印的方式，将字符油墨转移到线路板上，便于元器件

的识别/安装及提供生产周期、

UL标识等信息.待印字符板

已印字符板字符：1)板面印刷作用：在板面上通过丝网印刷的方式形

成上一层厚度均匀的文字油墨。工作原理：丝印(常用)、喷涂关键设备：半自动丝印机自动喷印机关键物料：

热固化型文字油墨稀释剂(调整粘度)丝网(

规

格：120

T/140T)关键控制：PCB

应知应

会

培

训

教

材丝印作业字符：1)板面印刷A、印刷解析度：0.10mm

B

、对位精度：0.15mmPCB

应知应

会

培

训

教

材

丝印作业

字符：2)固化作用：通过烘板使字符油墨达到所需的

硬度和附着力。工作原理：加热炉高温烘烤关键设备：

隧道式烤炉、立式烤炉关键物料：无关键控制：A、

烤板温度/均匀性：≥140±5℃

B、

烤板时间：

≥15min测试项目：油墨硬度≥6HPCB

应

知

应

会

培

训

教

材字符固化作业成

型

/V-CUT:1、

定

义

：按工程资料的要求，

以冲切、铣板、V-CUT、

斜PCB

应知应会培训教材边的方式，对线路板进行外形加工。成

型

/V-CUT:1)

t在PCB上加工客户所需的V型坑，便于客户安装元件后将PCB出货

单元分解成贴装后最小成品单元。工作原理：

手动/数控CNCV-cut

刀切割

关键设备：A

、

手

动V-CUT机B

、CNC

V-CUT机关键物料：A

、

手动V-CUT

刀

：

直

径51

mm：u作用V-cPCB

应知应

会

培

训

教

材CNC数控V-CUT作业CNC数控成型作公差V-Cut线位置水平偏差C

NC:±0

.

05mm手动：±0

.

10mmV-cut线之间距离公差±0.10mmV-Cut线上下位置对准偏差≤0.10mmV-Cut余厚公差C

NC:±0

.

05mm手动：±0

.

10mmV-Cut角度公差±5°锣

板

/V-CUT:1)V-cutB、CNCV-CUT刀：直径120

mm

关键控制：A、V-CUT

公差：PCB

应知应

会

培

训

教

材B

、V-CUT余厚：

≥0.3mm

(按客人要求)

检查项目：

V-CUT余厚锣

板

/V-CUT:2)锣板作用：在数控锣机上使用多锣刀将PNL生产板按客人要求切割加工成出

货SET工作原理：

数控CNC

锣刀切割关键设备：CNC锣机关键物料：锣刀关键控制：外形公差±0.1mm测量项目：

外形公差(使用卡尺、

二/三

次元测量)PCB

应知应

会

培

训

教

材CNC

数控成型作业锣

板

/V-CUT:3)冲板作用：使用模具冲切方式将PNL板上客人

要求之出货set成型出来。工作原理：模具冲切关键设备：冲床(机械传动式/液压传动式

)关键物料：模具关键控制：外形

公

差

：

精

冲

模

具

(

±0.1

mm)

普

通

模

具

(

±0.15

mm)检查项目：

外形公差(使用卡尺、

二/三

次元测量)PCB

应知应

会

培

训

教

材电性能测试

(E/T)

:定

义

：利用电脑测试出开/短路，保证产品

电气连通性能符合用户设计和使用要求。PCB

应知应会