2020年刚性PCB技术规范及检验标准

刚性PCB技术规范及检验标准

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刚

性

PCB

技

术

规

范

及

检

验

标

准

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刚性PCB检验标准

1范围

i.i范围

本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装

性、可靠性有关的事项及性能检验标准。

1.2简介

本标准对刚性PCB的相关要求做了详细的规定，

包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结

构完整性试验要求。

2检验要求/标准

2.1板材

表2-1：介质厚度公差要求

介质厚度(mm)公差(mm)—公差(mm)

2级标准—1级标准

0.025~0.119±0.018±0.018

0.120~0.164±0.025±0.038

0.165~0.299±0.038±0.050

0.300~0.499±0.050±0.064

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0.500~0.785±0.064±0.075

0.786~1.039±0.10±0.165

1.040~1.674±0.13±0.190

1.675~2.564±0.18±0.23

2.565~4.500±0.23±0.30

2.2外观要求

221毛刺/毛头

合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙

尚未破边。

不合格：出现连续的破边毛刺

2.2.2缺口/晕圈

合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入《板边

间距的50%,且任何地方的渗入W2.54mm。

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缺口晕圈

不合格：板边出现的晕圈、缺口〉板边间距的

50%,或＞2.54mmo

缺口晕圈

2.2.3板角/板边损伤

合格：无损伤或板边、板角损伤尚未出现分层。

不合格：板边、板角损伤出现分层。

2.3板面

2.3.1板面污渍

合格：板面清洁，无明显污渍。

不合格：板面有油污、粘胶等脏污。

2.3.2水渍

合格：无水渍或板面出现少量水渍。

不合格；板面出现大量、明显的水渍。

2.3.3异物（非导体）

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合格：无异物或异物满足下列条件

1、距最近导体间距20.1mm。

2、每面W3处。

3、每处尺寸00.8mmo

不合格：不满足上述任一条件。

2.3.4锡渣残留

合格：板面无锡渣。

不合格：板面出现锡渣残留。

235板面余铜

合格：无余铜或余铜满足下列条件

1、板面余铜距导体间距20.2mm。

2、每面不多于3处。

3、每处尺寸W0.5mmo

不合格：不满足上述任一条件。

2.3.6划伤/擦花

合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜

2、划伤/擦花没有露出基材纤维

不合格：不满足上述任一条件。

2.3.7压痕

合格：无压痕或压痕满足下列条件

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1、未造成导体之间桥接。

2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减及0%。

3、介质厚度20.09mm。

不合格：不满足上述任一条件。

2.3.8凹坑

合格：凹坑板面方向的最大尺寸00.8mm；PCB每面

上受凹坑影响的总面积0板面面积的5%；凹坑没有

桥接导体。

不合格：不满足上述任一条件。

露织物/显布纹

合格：无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。

不合格：有露织物。

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次板面白斑/微裂纹

合格：

2级标准：

无白斑/微裂纹。或满足下列条件

1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足

最小电气间距的要求；

2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度

<50%相邻导体的距离；

3、热测试无扩展趋势；

4、板边的微裂纹/板边间距的50%,或《

2.54mm

1级标准：

1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足

最小电气间距的要求；

2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%,但没

有导致桥接；

3、热测试无扩展趋势；

4、板边的微裂纹W板边间距的50%,或W

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2.54mm

IPC-610-166

白斑

微裂纹

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

分层/起泡

合格:

2级标准

1、W导体间距的25%,且导体间距仍满足最

小电气间距的要求。

2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。

3、没有导致导体与板边距离式最小规定值或

2.54mmo

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4、热测试无扩展趋势。

1级标准

1、面积虽然2导体间距25%,但导体间距仍

满足最小电气间距的要求。

2、每板面分层/起泡的影响面积不超过现。

3、没有导致导体与板边距离W最小规定值或

2.54mmo

4、热测试无扩展趋势。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

外来杂物

合格:无外来杂物或外来杂物满足下列条件

1、距导体＞0.125mm。

2、杂物尺寸W0.8mmo

不合格：1、已影响到电性能。

2、杂物距导体W0.125mm。

3、杂物尺寸＞0.8mm。

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内层棕化或黑化层擦伤

合格：热应力测试(ThermalStress)之后，无

剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。

不合格：不能满足上述合格要求。

导线

缺口/空洞/针孔

合格：

2级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线

宽的减小/设计线宽的20%。缺陷

长度小导线宽度，且W5mm。

1级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线

宽的减小式设计线宽的30%。缺陷

长度W导线长度的10%,且W25mm。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

镀层缺损

合格：无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验经

过。

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不合格：镀层缺损，高压、电流实验不经过。

开路/短路

合格：无开路、短路。

不合格：开路、短路。

导线压痕

合格：2级标准：无压痕或导线压痕W导线厚度的

20%o

1级标准：无压痕或导线压痕W导线厚度的

30%o

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

导线露铜

合格：无导线露铜。

不合格：导线露铜。

铜箔浮离

合格：无铜箔浮离。

不合格：铜箔浮离。

补线

2级标准：内层不允许补线，外层允许补线；

1级标准：内外层允许补线，且内层补线要求与外

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层补线要求相同。

补线禁则：

过孔不允许补线

外层补线遵从如下要求：

阻抗线不允许补线

相邻平行导线不允许同时补线

导线拐弯处不允许补线

焊盘周围不能补线,补线点距离焊盘边缘距

离大于3mm

补线需在铜面进行，不得补于锡面。

断线长度＞2mm不允许补线

补线数量：

同一导体补线最多1处；每板补线W5处，每面

W3处。补线板的比例W8%。

补线方式：

补线用的线默认是Kovar合金（铁钻银合金），

且与修补的线宽相匹配。

端头与原导线的搭连21mm,保证可靠连接。

补线端头偏移W设计线宽的10%。

补线后对于盖阻焊的线路需补阻焊。

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补线不违背最小线间距和介质厚度的要求。

补线的可靠性：

应满足正常板的各项可靠性要求。同时对于补

线工艺重点需满足如下性能要求：

1）满足热应力测试的要求，同时热应力测试后

补线无脱落或损坏，补线电阻变化不超过10%。

2）附着力测试：参考IPC-TM-6502.5.4胶带测

试，补线无脱落。

导线粗糙

合格：

2级标准：导线平直或导线粗糙W设计线宽的

20%、影响导线长度3mm且W线长的10%。

1极标准：导线平直或导线粗糙W设计线宽的

30%,影响导线长度425mm且W线长的10%。

SpecifiedminimumconductorspacingSpecifiedminimumconductorspacing

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

导线宽度

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注：导线宽度指导线底部宽度。

合格：

2级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过土

20%o

1级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过土

30%o

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

阻抗

合格：特性阻抗的变化未超过设计值的士10%。

不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的±10%

金手指

金手指关键区域

图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为

非关键区。

PCB

h-------L--------*|

I

------A-------->lc|j

I

注：A=3/5L、B=C=1/5L；非关键区域中B区较C

区重要一些。

金手指光泽

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合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属有

较亮的金属光泽。

不合格：出现氧化、发黑现象。

阻焊膜上金手指

合格：阻焊膜上金手指的长度WC区长度的50%（阻

焊膜不允许上A、B区）。

不合格：阻焊膜上金手指的长度〉C区长度的50%。

金手指铜箔浮离

合格：未出现铜箔浮离。

不合格：已出现铜箔浮离。

金手指表面

合格：1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有

露银和露铜；没有溅锡。

2）金手指A、B区：无凸点、起泡、污点

3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度W0.15mm；

而且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手指

数不超过金手指总数的30%。

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不合格：不满足上述条件之一。

IIUUI

板边接点毛刺

合格：板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、

镀层剥离或金手指浮离。

不合格：板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀

层剥离、金手指浮离。

金手指镀层附着力

合格：用3M胶带做附着力实验，无镀层金属脱落

现象。

不合格：用3M胶带做附着力实验，镀层金属发生

脱落。

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孔

孔的公差

1、尺寸公差

表6.6.1-1孔径尺寸公差

类型/0.31mm0.8mm<1.6mm<2.5mm<

CW>6.0mm

0.31mm

孔径0.8mm1.60mm2.5mm6.0mm

PTH+0.08/-土土土+0.15/-0+0.3/-0

孔8mm0.08mm0.10mm0.15mmmmmm

NPT土±土+0.10/-0+0.10/-0+0.3/-0

H孔0.05mm0.05mm0.08mmmmmmmm

对于纸基板，则其孔径公差为:

孔径。WO.8mm时，公差为土0.10mm

孔径。＞0.8mm时，公差为土0.20mm

2、定位公差：±0.076mmo

铅锡堵孔

铅锡堵插件孔

合格：满足孔径公差的要求。

不合格：已不能满足孔径公差的要求。

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铅锡堵过孔

定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔

口残留的铅锡。如下图所示。

■soldermaskMcopperTin-lead

合格：过孔内残留铅锡直径WO.lmm,有铅锡

的过孔数量W过孔总数的1%。

不合格：残留铅锡直径＞0.lmm,或数量＞总

过孔数的1%。

铅锡塞过孔

定义：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的

铅锡。如下图所示。

Tin-lead

不合格：在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面。

异物堵孔

合格：

2级标准：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，异物

入孔未超过过孔总数的5%；其它金属

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化孔不允许异物入孔；异物进非金属

化孔后，仍能满足孔径公差的要求。

1级标准：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，异物

入孔未超过过孔总数的20%；其它金属

化孔不允许异物入孔；异物进非金属

化孔后，仍能满足孔径公差的要求。

不合格：异物堵孔违反上述要求。

PTH孔壁不良

合格：PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化。

不合格：PTH孔壁可焊性的不良。

爆孔

PCB在过波峰焊后，导通孔和插件孔由于吸潮、孔

壁镀层不良等原因，造成孔口有锡珠冒出现象。出现

以下情况之一即为爆孔：

1.锡珠形状超过半球状

2.孔口有锡珠爆开的现象

合格：PCB过波峰焊后没有爆孔现象；或有爆孔现

象，但经切片证实没有孔壁质量问题。

不合格：PCB过波峰焊后有爆孔现象且切片证实有

孔壁质量问题。

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PTH孔壁破洞

1、镀铜层破洞(Voids-CopperPlating)

合格：PTH孔壁镀层不允许有破洞。

不合格：PTH孔壁镀层有破洞。

2、附着层(锡层等)破洞

合格：

2级标准：无破洞或破洞满足下列条件

1、孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超

过孔面积的10%。

2、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。

3、横向W90°；纵向W板厚的5%。

1级标准：

1、孔壁破洞未超过5个，且破孔数未超

过孔总数的15%。

2、横向《90°圆周；纵向W10%孔高。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

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孔壁镀瘤

合格：无镀瘤或镀瘤不影响孔径公差的要求。

不合格：镀瘤影响孔径公差的要求。

晕圈

合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层W孔

边至导体距离的50%,且任何地方02.54mmo

C

不合格：因晕圈而造成的渗入、边缘分层）该孔

边至导体距离的50%,或＞2.54mm。

粉红圈

合格：无粉红圈；出现的粉红圈未造成导体间的

桥接。

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不合格：出现的粉红圈已造成导体间的桥接。

表层PTH孔环

合格:

2级标准：孔位于焊盘中央；破盘W90°,

焊盘与线的接壤处线宽缩减W20%,接壤处线

宽20.05mm（如图中A）。

1级标准:孔位于焊盘中央;破盘W180。，

焊盘与线的接壤处线宽缩减＜30%（如图中B）。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

表层NPTH孔环

合格：

2级标准：孔位于焊盘中央（图中A）；

孔偏但未破环（图中B）。

1级标准：孔位于焊盘中央；焊盘与线接

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壤处以外地方允许破出，且破出处W90°

（图中C）。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

焊盘

焊盘露铜

合格：未出现焊盘露铜。

不合格：已出现焊盘露铜。

焊盘拒锡

合格：无拒锡现象，插装焊盘或SMT焊盘满足可

焊性要求。

不合格：出现拒锡现象。

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焊盘缩锡

合格:

2级标准：焊盘无缩锡现象；而且导体表面、

大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面

积的5%（图中A）。

1级标准：焊盘无缩锡现象；而且导体表面、

大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面

积的15%。（图中B）。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

焊盘损伤

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1、焊盘中央

合格：SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现

象。

不合格：SMT焊盘和插装焊盘出现划伤、缺损。

2、焊盘边缘

合格：

2级标准：缺口/针孔等缺陷造成的SMT焊盘边

缘损伤Wlmil。

1级标准：缺口/针孔等缺陷造成的SMT焊盘边

缘损伤Wl.5milo

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

焊盘脱落、浮离

合格：正常使用过程中，焊盘无脱落、浮离基材

现象。

不合格：正常使用过程中（不包括返修），焊盘

浮离基材或脱落。

焊盘变形

合格：表贴焊盘无变形；非表贴焊盘的变形未影

响焊接。

不合格：表贴焊盘发生变形或非表贴焊盘变形影

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响焊接。

焊盘尺寸公差

焊盘尺寸公差要求

SMT焊盘+5%/—10%

插件焊盘±2mil

注：满足上述公差的同时，要保证导体间隙大于

等于4mil；尺寸测量以焊盘的顶部为准。

W焊盘顶部3

CopperConductor

Laminate

导体图形定位精度

任意（两）导体图形（包括SMT焊盘和基准点）

到光学定位点位置偏差口=ILD-LT|,LD是PCB

表面任意导体图形到定位点的设计距离，LT是PCB

表面任意导体图形到定位的实际测试距离。一般

PCB表面相距最远的两导体图形的位置偏差最大。

合格:任意导体图形到光学定位点的最大位

置偏差符合下面要求：

图形距X<500mm<X

离500mm

最大位W

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置偏差|4.0mil|5.0mil-

图形距离：两图形对角线距离

不合格：超出表格数据。

标记及基准点

基准点不良

合格：基准点光亮、平整，无损伤等不良现象。

不合格：基准点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现

象。

基准点禁布区

合格:距离mark点2.5mm范围内不允许添加厂

家LOGO或其它标识。

不合格：不符合上述要求。

基准点尺寸公差

合格：尺寸公差不超过±0.05mm。

不合格：尺寸公差己超过±0.05mm。

字符模糊

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合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨认，不致

混淆。

不合格：字符模糊，已不可辨认或可能误读。

pc-eocr-z&id

标记错位

合格：标记位置与设计文件一致。

不合格：标记位置与设计文件不符。

标记油墨上焊盘

合格：标记油墨没有上SMT焊盘；上插件焊盘且可

焊环宽20.05mm。

不合格：标记油墨上SMT焊盘；上插件焊盘且

造成可焊环宽V0.05mmo

其它形式的标记

合格：PCB上用导体蚀刻的标记或盖印的标记

符合丝印标记要求，蚀刻标记与焊盘距

离20.2mmo

Mil1/illlHlr

蚀刻标记

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不合格：出现雕刻式、压入式或任何切入基板

的标记。蚀刻、网印或盖印标记的字符

模糊，已不可辨认或可能误读。

切入基板的标记

阻焊膜

导体表面覆盖性

合格：无漏印、空洞、起泡等现象。

不合格：因起泡等原因造成需盖阻焊膜区域

露出。

阻焊膜厚度

合格:图示各处,线顶处(A)阻焊厚度210um,

线角位(B)阻焊厚度25um；阻焊厚度

不高于SMT焊盘25um且测量数据已基材

为基准面。

不合格：不符合上述要求。

阻焊膜脱落

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合格：无阻焊膜脱落、跳印。

不合格：各导线边缘之间阻焊膜脱落、跳印。

阻焊膜起泡/分层

合格:

2级标准：在基材、导线表面与阻焊膜之间

无起泡或分层；气泡尺寸W0.25mm,每面＜2

处且隔绝电性间距的缩减/25%。

1级标准：起泡/分层没有形成导体桥接。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

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阻焊塞孔

阻焊塞过孔

合格：方式1）——表面处理前做塞孔的PCB塞

孔深度270%孔深，孔不允许露铜；位于

铜面的单面开窗或双面开窗散热孔（如

BGA中间铜皮上散热孔），其塞孔深度2

30%。

方式2）——表面处理后做塞孔的PCB

（板厚小于L6MM的板不作深度要求）塞孔

深50%孔深且不允许透光,允许有锡圈，锡

圈单边45miL孔内残留铅锡满足要求。

表面处理前塞孔深度示意图HASL后塞孔深度示•意图

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不合格：出现漏塞现象；孔内残留锡铅或塞孔深

度不满足要求。

盘中孔塞孔

合格：1.无漏塞孔；

2.无焊盘污染，可焊性良好；

3.塞孔无凸起，凹陷WO.05mm.

不合格：不满足上述条件之一。

阻焊塞孔空洞与裂纹

合格：无空洞或裂纹；空洞或裂纹但未导致露

铜；空洞或裂纹导致露铜但未延伸至孔口。

不合格：空洞或裂纹导致露铜，而且空洞或裂

纹延伸至孔口。

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阻焊膜波浪/起皱/纹路

合格：阻焊膜无波浪、起皱、纹路；阻焊膜的波

浪、起皱、纹路未造成导线间桥接

不合格：已造成导线间桥接

吸管式阻焊膜浮空

合格：阻焊膜与基材、导线表面及边缘无目视可

见的空洞。

不合格：阻焊膜与基材、导线表面及边缘有目视

可见的空洞。

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阻焊膜的套准

对孔的套准

合格：未发生套不准现象，阻焊膜均匀围绕在孔

环四周；失准满足下列条件：

1、插件孔，阻焊膜偏位没有造成阻焊膜上孔环；上插件焊盘且可

焊环宽NO.05mm。

2、阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜。

不合格：1、插件孔，阻焊膜偏位造成阻焊膜

上孔环；上插件焊盘造成可焊环宽V0.05mm。

2、阻焊膜套不准时造成相邻导电

图形的露铜。

对其它导体图形的套准

合格：对于NSMD焊盘，阻焊膜没有上焊盘。

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对于SMD焊盘，阻焊膜失准没有破出焊

盘

阻焊膜没有上测试点、金手指等导电

图形

阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图

形的露铜

不合格：不满足上述条件之一。

阻焊桥

阻焊桥漏印

合格：与设计文件一致且焊盘空距29mil的贴装

焊盘间有阻焊桥。

不合格：发生阻焊桥漏印。

阻焊桥断裂

合格：阻焊桥剥离或脱落《该器件引脚总数的

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10%o

不合格：阻焊桥剥离或脱落已超过该器件引脚总

数的10%。

阻焊膜物化性能

阻焊膜硬度

合格：经5H（以上）铅笔试验，阻焊膜未出现划

伤。

不合格：经5H（以上）铅笔试验，阻焊膜出现划

伤。

阻焊膜和标记油墨耐溶剂性

合格：阻焊膜和标记油墨经耐三氯乙烷、丙酮、

三氯乙烯、乙丙醇等溶剂试验后未出现被溶解

或变色情形。

不合格：阻焊膜和标记油墨经耐三氯乙烷、丙酮、

三氯乙烯、乙丙醇等溶剂试验后出现被溶解或

变色情形。

阻焊膜附着力

合格：

2级标准：附着力满足阻焊膜附着力强度

试验要求。

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1级标准：实验前阻焊已剥落（已剥落阻

焊未曝露相临导体，且浮离我处、每处面积

<25mm2）,而剩余阻焊仍紧密附着。附着力

满足阻焊膜附着强度试验的要求。

不合格：阻焊剥脱超出上述限度。

阻焊膜修补

合格：无修补或每面修补05处且每处面积WlOOmnL

不合格：每面修补>5处或每处修补面积XOOmm:

双层阻焊膜

合格：无双层阻焊膜；双层阻焊膜的附着力试验

合格、阻焊膜厚度符合要求。

不合格：附着力试验不合格，或阻焊膜厚度不符

合要求。

板边漏印阻焊膜

合格：无漏印现象或板边漏印阻焊膜的宽度03mm。

不合格：板边漏印阻焊膜的宽度大于3mm。

颜色不均

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合格：同一面颜色均匀、无明显色差。

不合格：同一面颜色不均匀、有明显差异。

外形尺寸

板厚公差

板厚（mm）公差（mm）

1・0及1・0以下±0.1

大于1.0小于等于±0.15

1.6

大于1.6小于等于±0.18

2.0

大于2・0小于等于±0.22

2.4

大于2.4小于等于±0.25

3.0

大于3.0±10%

注：板厚的测量以PCB最大板厚测量为准；当PCB上有金手指时，板厚测量金手指

位置。（板边是指板边缘向内8mm的区域）

外形尺寸公差

长宽度尺寸公差

长宽度尺寸W300mm±0.2mm

时

长宽度尺寸＞300mm±0.3mm

时

板内所有挖空区域±0.15mm

位置尺寸±0.2mm

注:位置尺寸是指v-CUT距成型边公差o

翘曲度

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单板背板最大

板的状况最大翘曲度翘曲度

无SMT的板0.7%1%,同时

板厚＜0.7%最大变形

1.6mm的SMT量W4mm

板

板厚之1.6mm0.5%,同时

的SMT板最大弓曲变

形量W

1.5mm

非对称混压0.7%

板

v-CUT要求，如下：

对于纸基板如FRT：对于纸基板如FR-1：当板厚

尺寸hWl.41nm时，双面V-cut保留部分要求为b=h/2土

0.1mm；当板厚尺寸h>l.4mm时，双面V-cut保留部分

要求为b=0.7±0.1mm,复合基材CEM-1依据纸基板标

准进行V-CUT。

对于其它非纸基材料如FR-4,当板厚尺寸h&

0.8mm时，双面V-cut保留部分要求为b=0.35土0.1mm；

当板厚尺寸0.8mm<h<l.6mm时，双面V-cut保留部分要

求为b=0.4±0.1mm；当板厚尺寸h21.6mm时，双面

V-cut保留部分要求为b=0.53±0.13mm。角度&

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=30°~60°,允许公差土5°o

hl*

当拼板的间隙宽度240nli1时为铳槽，设计间隙为

5mil或20mi1时为V-CUT板。

多行单列拼板的单元板与辅助边间的V-CUT,以单

元板边做为加工中心线和单元板尺寸测量基准线;单

元板与单元板间的V-CUT,以间隙中心线做为加工中

心线和单元板尺寸测量基准线。

单元板

■

辅助边

拼'板间隙

行*列=乂*丫=2*1

可观察到的内在特性

介质材料

压合空洞

合格：

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2级标准：压合结果整齐均匀，有空洞但WO.08mm

且介质厚度20.09mm。且不影响最小电气间距的要

求。

1级标准：压合结果整齐均匀，有空洞但WO.15mm

且介质厚度20.09mmo

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

】•

非金属化孔与电源/地层的空距

合格：电源层/接地层避开非金属化孔的空距2

0.5mmo

不合格：电源/接地层避开非金属化孔的空距

<0.5mmo

A

分层/起泡

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合格:

2级标准：无分层或起泡。

1级标准：如出现分层/起泡，按6.3・2

节的品质要求去做评估。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

过蚀/欠蚀

、一U-

过蚀

合格：过蚀深度介于0.005mm与0.08mm之间,

孔环单边上允许出现过蚀不足的残角。

不合格：过蚀深度低于0.005mm或大于0.08mm,

孔环上下两边都出现残角。

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欠蚀

合格：欠蚀深度WO.025mm.。

不合格：欠蚀深度已＞0.025mm.

介质层厚度

合格：介质层厚度20.09mm或符合设计文件要

求。

不合格：介质层厚度V0.09mm或不符合设计文

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件要求。

树脂内缩

合格:对于HASL表面处理的PCB,热应力前树

脂内缩＜=10%的板厚，其它表面处理的

PCB,热应力前应没有树脂内缩,热应力

测试之后发生树脂内缩可接收。

不合格:树脂内缩不符合上述要求。

内层导体

孔壁与内层铜箔破裂

合格:

2级标准：无裂纹。

1级标准：单面有裂纹，但没有扩展到整

个内层铜箔。

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不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

镀层破裂

合格：

2级标准：无裂纹；A型裂纹。

1级标准：出现A&B型裂纹；C型裂纹在其中一

边尚没有扩展到整个铜箔。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则（对所有

级别来说，出现下图的C&D型裂纹，均为不合格）。

表层导体厚度

起始铜箔厚度完工导体厚度（最

小值）

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0.250Z0.03mm

0.3750Z0.03mm

0.500Z0.033mm

1.00Z0.046mm

2.00Z0.076mm

3.00Z0.107mm

4.00Z0.137mm

内层铜箔厚度

起始铜箔厚度完工

导体厚度（最小值）

0.3750Z

0.008mm

0.50Z

0.012mm

1.00Z

0.025mm

2.00Z

0.056mm

3.00Z

0.091mm

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4.00Z

0.122mm

>4.0OZ

比IPC4562所列厚度低13um

地/电源层的缺口/针孔

合格：缺陷尺寸Wl.0mm,且625mm2内不超过4处。

不合格：尺寸或数量超标。

金属化孔

内层孔环

合格：

2级标准：内层PAD与导线连接位2

0.025mm,非连接位孔环与孔允许相切。

1级标准：内层PAD与导线连接位2

0.025mm,非连接位允许90°破盘。

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不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。

PTH孔偏

合格：隔离环的最小环宽20.1mm。

不合格：隔离环的最小环宽＜0.1mm。

孔壁镀层破裂

合格：镀铜孔壁未发生破裂

不合格：孔壁镀铜层出现破裂

孔角镀层破裂

合格：孔角镀层未发生破裂

不合格：孔角镀层破裂

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渗铜

合格：

2级标准：无基材渗铜；渗铜WO.O80mm

1级标准：渗铜W0.125mm

不合格：所呈现的缺点已超出上述规格。

隔离环渗铜

合格：

2级标准：无渗铜；A处渗铜W0.080mm；B处

渗铜应满足最小电气间距的要求。

1级标准：A处渗铜W0.125mm；B处渗铜应满

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足最小电气间距的要求。

不合格：所呈现的缺点已超出上述规格。

层间分离（垂直切片）

合格：

2级标准：孔壁镀铜层直接与铜箔孔环相

结合，两种层次界面之间无分离现象，且介面

之间并无夹杂物存在。

1级标准：内层分离或夹杂物只发生在其

中一边，且不超过孔环厚度的20%。

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不合格：所呈现的缺点已超出上述规格。

层间分离（水平切片）

合格：

2级标准：镀铜孔壁与内层孔环间无胶渣,

铜孔壁与铜箔孔环已直接接合，无分离现

象。

1级标准：分界线很轻微，有局部性层间

分离，但分离圆弧长度总和不超过圆周的

5%,且不影响电气连接。

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不合格：所呈现的缺点已超出上述规格。

孔壁镀层空洞

合格：

2级标准：

1、空洞不超过板厚的5%

2、导体层与孔接连位置没有空洞

3、只允许孔壁单边有空洞

4、每个测试单板或陪片，不论空洞大小，只

允许有1个空洞。

1级标准：

1、空洞不超过板厚的5%

2、导体层与孔接连位置没有空洞

3、只允许孔壁单边有空洞

4、每个测试单板或陪片，不论空洞大小，只

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允许有3个空洞。

不合格：所呈现的缺点已超出上述规格。

孔壁腐蚀

合格：孔壁光亮无腐蚀痕迹。

不合格：孔壁有腐蚀凹坑或盐的结晶。

盲孔树脂填孔

合格：盲孔树脂填孔至少填满60%。

不合格：盲孔树脂填充少于60%。

钉头

合格：钉头没有引起裂纹等其它缺陷。

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不合格：钉头引起其它孔壁缺陷。

特殊板的其它特别要求

背钻孔的特殊要求

背钻孔：背钻是对已经电镀完成的孔经过二次

钻孔，减小通孔中多余的孔壁，以减小STUB的长度和

电容效应。从而改进高速信号的传输特性，提高高速

连接器的传输速率。如图：背钻示意图：

T,背板的厚度

d1.是成孔直径

d拈孔直径

D背钻孔直径

D1走线矩高背钻孔的拒离

H,背钻剩余孔壁的长度

H1背拈深度

H2走线层的STUB长度

背钻示意图

背钻孔的要求

序号检验项目要求

背钻部分的孔壁不允

1残铜