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文档简介

1微纳米金属烧结连接件剪切强度试验方法本文件规定了微纳米金属烧结连接件剪切强度的测烧结（连接）件as-sintered半导体封装中用来进行芯片粘接的基体。可为芯片提供电气互连、机械保护和支撑用于微纳米金属烧结连接件剪切强度测试的特定仪器，如2τ——剪切强度，单位为N/mm2，或F——试样被剪断时的最大载荷，单位为N；L——试试样的长度，单位为mm，L≥W。5仪器及设备5.1推力测试机推力测试机能够满足静态加载条件，并记录推刀行程和对应的推力值，精度不低于±1%。推力测试机的推刀与夹具应具备相对旋转能力。同时，需配备显微成像系统辅助调节位置距离。5.2剪切试验装置关系图35.3样品尺寸测量仪器（l）、宽（w）；如涉及在同一连接基体上布局多以3mm（W）×3mm（L）被连接件为例，mm（l厚度（h）大于1mm，被连接件之间的间距（d）应不小于5以一次进行。的平整。测试铜板表面需采用与实际应用芯片被连接4）；d)加力方向应与连接基体平面平行，并与被连接件待推面垂直；连接件表面呈90°。g)手动微调样品台，使得被连接件待推面与推刀面平行；i)记录剪切力值（F观察并记录断面断口形态。9剪切强度的计算与参考值一般情况下，若被连接件面积小于3mm×3mm，剪切强度应不小于10b)被连接件非破坏脱离，连接基体上残留有烧结层材料，连接基体表面未裸露，如d)被连接件非破坏脱离，且与烧结层一起脱离连接基体，连接基体表面完全裸露，

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