QCell2.0 技术规范书 无线网主设备集中采购

中国移动4G网络四期工程

无线网主设备集中采购

8.20QCell2.0技术规范书.

QCell2.0技术规范书

1概述

Qcell是中兴通讯推出的有源室内覆盖解决方案，这一方案将帮助运营商快速构建低成

本、高性能的室内深度覆盖网络。相比于传统的室内分布DAS（DistributedAntenna

System）系统，Qcell方案实现了室内覆盖从馈线到以太网线的蜕变，解决了室内无

法大量部署馈线或馈线部署困难的问题。

Qcell方案整体架构分为四级，分别是基带单元BBU（BaseBandUnit）、多制式接入

单元MAU（Multi-AccessUnit）、远端汇聚单元P-Bridge（PicoRemoteRadioUnit

Bridge）和远端射频单元PicoRRU（PicoRemoteRadioUnit）。下图为Qcell方案系

统结构图。

图1-1Qcell2.0方案系统结构图

其中，多制式接入MAU作为Qcell2.0可选单元，用于将GSM射频信源引入到Qcell

系统，通过射频馈入实现无线业务覆盖。对于没有射频信源接入需求的Qcell应用场

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景，不需要部署MAU，BBU通过光纤直接连接P-Bridge。

Qcell方案中各级网元的功能如下：

基带单元BBU：完成基带信号的调制和解调，下行产生基带信号发送到远端汇聚

单元，上行对从远端汇聚单元过来的信号进行解调。Qcell方案中的使用的BBU

与宏站相同，对应的设备型号为ZXSDRB8300。

远端射频单元PicoRRU：通过无线收发实现宽带信号的接入、实现射频信号和数

字中频信号的转换。对应的设备型号为ZXSDRR8119M182023，ZXSDRR8119

M1823。

远端汇聚单元P-Bridge：作为Qcell方案中的传输转换设备，主要完成光口到以

太网电口信号转换，下行信号分路，上行信号合路的功能，并可通过POE（Power

overEthernet）为远端PicoRRU供电。

多制式接入单元MAU：QCELL2.0引入，通过射频线缆与射频信源互联，完成：

（a）射频信源输出的射频信号到IQ信号的转换，与BBU传来的IQ信号合路后

传递给P-Bridge；（b）将P-Bridge传来的IQ信号分路，发送给BBU或转换为

射频信号传递给射频信源。MAU使用光纤连接BBU及P-Bridge，使用射频线缆

连接射频信源。MAU对应的设备型号为ZXSDRMA1020。

下图给出了Qcell中各种设备的连接情况。

…P-Bridge1

MAU

……

RFSignalSources

P-Bridge6

…

BBU

Feeder

Fiber…PicoRRU

CAT5e

图1-2Qcell2.0设备连接

Qcell用于较大面积的室内覆盖，尤其适合室内人流密集、业务量大、同时要求兼顾覆

盖和容量的场景，包括机场、车站、大型酒店、商业购物中心、高话务写字楼等。

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2方案亮点

外形简洁，POE供电

PicoRRU为吸顶灯造型，简洁美观。PicoRRU仅使用一根以太网线同时实现数据传输

和设备供电（POE），适合于高端场所的美化安装。

快速低成本部署

不同于DAS系统需要部署大量的馈线，Qcell中PicoRRU与P-Bridge之间采用以太

网线传输基带数据，对传输资源要求更低，可简化建筑物内的布线工程。PicoRRU支

持抱杆、挂墙、天花板吊顶等安装方式，能够实现快速建网。相比于DAS系统，Qcell

可以降低工程施工量达50%以上，节省60%的安装部署时间，大大降低部署成本。

灵活满足覆盖及容量需求

P-Bridge最大可连接8个PicoRRU，并且P-Bridge可通过光口级联的方式连接到

BBU。Qcell支持灵活的小区分裂和合并方式，既可以通过小区合并技术，优化室内连

续覆盖，减少邻区干扰，降低切换掉话率；还可以通过小区分裂满足大容量需求。

支持射频信源接入

Qcell2.0方案可以通过部署多制式接入单元MAU支持射频信源的接入。MAU完成射

频信源的射频信号和IQ数据之间的转换，完成BBU的基带IQ数据和射频信源IQ数

据的合路或分路，并交换到PicoRRU进行业务覆盖。

统一网管，可视易管理

Qcell和宏站共网管，不需要为室内覆盖系统单独部署网管系统。传统的DAS系统包

含大量无源器件，无法主动监控，只能通过投诉、话务分析被动发现问题；而Qcell

为有源室内覆盖系统，系统中的每个节点都可视、可控、可管理，因此易于监控和维

护、对于出现的故障可以快速定位、能够显著降低运营商的运维成本。

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3设备基本功能

3.1ZXSDRR8119基本功能

ZXSDRR8119是有源室分系统中的远端射频单元。ZXSDRR8119通过RJ45接口

向P-Bridge发送或接收信号。ZXSDRR8119功能如下：

支持TD-LTE2载波，支持10MHz/15MHz/20MHz信道带宽；

2T2R，内置集成天线，也可支持外置天线，从而适应更多的覆盖场景；

最大无线发射功率：

TD-LTE：2*125mW

TD-S：2*100mW

GSM：2*50mW

工作频段：

Band40（2320MHz~2370MHz）、Band39（1885MHz~1915MHz）、

1.8GGSM（UL1710MHz~1785MHz、DL1805MHz~1880MHz）

通过POE供电。

3.2ZXSDRPB1120A基本功能

ZXSDRPB1120A基本功能：

ZXSDRPB1120A支持通过1个SFP接口连接BBU或MAU，通过另1个SFP

光口进行PB1120A级联，最大支持4级级联；

支持光口自适应6.144Gbps、9.8304Gbps传输速率；

ZXSDRPB1120A支持通过8个RJ45电口与PicoRRU连接。电口支持SyncE

功能和POE功能，每电口供电功率可达60W；

ZXSDRPB1120A每10G光口的容量：LTE2CS*20M*2path*2Cell+TDS

6CS*2Cell*2path+GSM20MHz带宽连续载波；

ZXSDRPB1120A和PicoRRU之间的CAT5e线缆传输距离可达100m。

支持设备自检，配置有自检LED和自检按钮。

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3.3ZXSDRMA1020基本功能

多制式接入单元ZXSDRMA1020基本功能如下：

ZXSDRMA1020支持12个光口，其中6个与BBU互联，6个与P-bridge互联；

ZXSDRMA1020支持2块RFC射频卡，每块RFC卡提供4个1T1R异厂家信

源射频通道；

ZXSDRMA1020支持GSM射频信源接入，最大支持6个20MHz带宽连续载波

的GSM信源小区；

支持SFP光口自适应到6.144Gbps、9.8304Gbps的速率；

支持-48V直流供电和220VAC交流供电；

支持设备自检，配置有自检LED和自检按钮。

4系统结构

4.1设备外观

ZXSDRR8119整机外观图如下图所示：

图4-1ZXSDRR8119外观图

ZXSDRPB1120A整机外观图如下图所示：

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图4-2ZXSDRPB1120A外观图

ZXSDRMA1020整机外观图如下图所示：

图4-3ZXSDRMA1020外观图

4.2硬件结构

4.2.1ZXSDRR8119硬件结构

ZXSDRR8119包含硬件工作模块和内置天线，或选配支持外置天线（内置或外置天

线仅可配置一种）。硬件工作模块按功能可分为供电单元、时钟单元、监控管理单元、

接口单元和射频收发信单元等，硬件模块的结构如下图所示：

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图4-4ZXSDRR8119硬件结构图

4.2.2ZXSDRPB1120A硬件结构

ZXSDRPB1120A采用多核处理器，支持10GSFP光口与2500/1000MbpsRJ45接

口，可挂墙安装或19寸机架安装。

图4-5PB1120A硬件结构图

ZXSDRPB1120A系统由以下2个模块构成：

BOP（BasebandOverPacket）：基带模块，实现IQ数据从光口到电口的转换，

以及IQ数据分路、合路。

BOP提供以下接口：

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接口名称接口描述

ETH1~ETH8支持与PicoRRU互联，通过配置支持1000Mbps和2.5Gbps速

率

OF1与BBU/MAU互联的光口，支持速率支持自适应到6.144Gbps、

9.8304Gbps

OF4与ZXSDRPB1120A级联的光口，支持速率自适应到6.144Gbps、

9.8304Gbps

OF2、OF3保留

DEBUG以太网调试接口（10Mbps/100Mbps/1000Mbps）

FAN风扇电源外置接口，用于机柜安装时外置风扇模块供电和监控

M/S维护状态按钮，长按8S以上进入自检

表4-1ZXSDRPB1120ABOP接口

PSU-AC（PowerSupplyUnit-AlternatingCurrent）：交流供电模块，支持220V

交流输入。

4.2.3ZXSDRMA1020硬件结构

MA1020采用标准的2U插箱结构，符合uTCA标准。MA1020由机框、背板、SA（现

场告警模块）、PM（电源模块）、FA（风扇模块）、CFS0（控制时钟交换模块）、RFC

（射频子卡模块）组成。MA1020的典型配置如下图所示：

图4-6ZXSDRMA1020硬件结构图

1.PM2.RFC3.机框4.FA5.CFS06.SA

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5技术指标

5.1系统指标

接口能力4个10GSFP接口（2个保留）

8个2.5GRJ45接口

10GSFP接口传输容量LTE：2CS*20M*2path*2Cell+TDS：

6CS*2Cell*2path+GSM20MHz带宽连续载波

接口能力4个10GSFP接口（2个保留）

8个2.5GRJ45接口

表5-1ZXSDRPB1120A系统指标

PicoRRUZXSDRR8119

2320MHz~2370MHz、2010MHz~2025MHz、

工作频段

1.8GGSM（UL1710MHz~1785MHz、DL1805MHz~1880MHz）

工作带宽E频段：40MHz

天线2T2R，2DBi增益

TD-LTE：2*125mW

发射功率TD-S：2*100mW

GSM：2*50mW

1个RJ45接口

外部接口

2个SMA外置天线接口（可选）

表5-2ZXSDRR8119系统指标

接口处理能12个10GSFP接口（6个用作连接BBU、6个用作连接P-Bridge）

力8个SMA射频接口（满配2块RFC板）

业务能力最大支持6个20MHz连续载波的GSM信源小区

表5-3ZXSDRMA1020主要系统指标

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5.2物理指标

外形尺寸66mm×410mm×306mm（高x宽x深）

体积8L

重量8kg

表5-4ZXSDRPB1120A物理指标

外形尺寸Φ230mm×43mm（直径x厚）

体积1.8L

重量1.2kg

表5-5ZXSDRR8119物理指标

外形尺寸88.4mm×482.6mm×197mm（高×宽×深）

体积8.4L

重量5.7kg（配置1块RFC板）

表5-6ZXSDRMA1020物理指标

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5.3电气特性

供电方式交流电

电压220VAC

设备功耗65W（POE空载）

表5-7ZXSDRPB1120A电气指标

供电方式POE

设备功耗<25W

表5-8ZXSDRR8119电气指标

供电方式直流/交流供电

电压-48VDC；220VAC

设备功耗110W（配置1块RFC板）

140W（配置2块RFC板）

表5-9ZXSDRMA1020电气指标

5.4可靠性指标

MTBF>200000小时

MTTR<60分钟

可用性>99.9996%

停机时间<3分钟/年

表5-10ZXSDRPB1120A可靠性指标

MTBF>200000小时

MTTR<60分钟

可用性>99.9996%

停机时间<3分钟/年

表5-11ZXSDRR8119可靠性指标

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MTBF>200000小时

MTTR<60分钟

可用性>99.9996%

停机时间<3分钟/年

表5-12ZXSDRMA1020可靠性指标

5.5环境要求

工作温度-15°C~+55°C

工作湿度5%~95%

存储温度-40°C~+70°C

存储湿度5%~95%

防护等级IP31

表5-13ZXSDRPB1120A环境指标

工作温度-15°C~+55°C

工作湿度5%~95%

存储温度-40°C~+70°C

存储湿度5%~95%

防护等级IP31

表5-14ZXSDRR8119环境指标

工作温度-15°C~+55°C

工作湿度5%~95%

存储温度-40°C~+70°C

存储湿度5%~95%

防护等级IP20

表5-15ZXSDRMA1020环境指标

6安装方式

6.1ZXSDRR8119安装

ZXSDRR8119的体积小、重量轻，仅通过一根以太网线（RJ45接口）连接到P-Bridge，

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可以依据部署场景的情况灵活选择安装方式。ZXSDRR8119支持的安装方式包括抱

杆安装、挂墙安装、天花板安装等，如下图所示。

（a）竖直抱杆安装（b）水平抱杆安装（c）墙壁安装

（d）水泥天花板安装（e）可拆卸天花板安装

图6-1ZXSDRR8119安装图

6.2ZXSDRPB1120A安装

使用合适的安装架或安装附件，ZXSDRPB1120A可支持挂墙安装或机柜安装。

6.3ZXSDRMA1020安装方式

MA1020采用标准的2U插箱结构，可支持挂墙安装或标准的19英寸机架安装，

7缩略语

缩写英文全名

ACAlternatingCurrent

BBUBaseBandUnit

BOPBasebandOverPacket

CAT5eCategory5eCable

CFS0Control&ClockandFiberSwitchModule0

DASDistributedAntennaSystem

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FAFanArray

IBWInstantaneousBandwidth

MAUMulti-AccessUnit

MIMOMultipleInputMultipleOutput

uTCAMicroTelecommunicationsComputingArchitecture

MTBFMeanTimeBetweenFailures

MTTRMeanTimeToRecovery

OAMOperatingAndMaintenance

OPEXOperatingExpense

OBWOccupiedBandwidth

P-BridgePicoRemoteRadioUnitBridge

PicoRRUPicoRemoteRadioUnit

PMPowerModule

POEPoweroverEthernet

PSU-ACPowerSupplyUnit-AlternatingCurrent

RATRadioAccessTechnology

RFRadioFrequency

RFCRadioFrequencyCard

SASiteAlarm

SMASub-Miniature-A

SDRSoftwareDefinedRadio

SFPSmallForm-factorPluggable

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目录

1概述.......................................................................................................................................6

2方案亮点................................................................................................................................8

3设备基本功能.........................................................................................................................9

3.1ZXSDRR8119基本功能..........................................................................................9

3.2ZXSDRPB1120A基本功能......................................................................................9

3.3ZXSDRMA1020基本功能......................................................................................10

4系统结构..............................................................................................................................10

4.1设备外观..................................................................................................................10

4.2硬件结构..................................................................................................................11

4.2.1ZXSDRR8119硬件结构...............................................................................11

4.2.2ZXSDRPB1120A硬件结构..........................................................................12

4.2.3ZXSDRMA1020硬件结构...........................................................................13

5技术指标..............................................................................................................................14

5.1系统指标..................................................................................................................14

5.2物理指标..................................................................................................................15

5.3电气特性..................................................................................................................16

5.4可靠性指标..............................................................................................................16

5.5环境要求..................................................................................................................17

6安装方式..............................................................................................................................17

6.1ZXSDRR8119安装...............................................................................................17

6.2ZXSDRPB1120A安装...........................................................................................18

6.3ZXSDRMA1020安装方式......................................................................................18

7缩略语..................................................................................................................................18

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图目录

图1-1Qcell2.0方案系统结构图....................................................................................................6

图1-2Qcell2.0设备连接...............................................................................................................7

图4-1ZXSDRR8119外观图......................................................................................................10

图4-2ZXSDRPB1120A外观图................................................................................................11

图4-3ZXSDRMA1020外观图..................................................................................................11

图4-4ZXSDRR8119硬件结构图..............................................................................................12

图4-5PB1120A硬件结构图.......................................................................................................12

图4-6ZXSDRMA1020硬件结构图...........................................................................................13

图6-1ZXSDRR8119安装图.....................................................................................................18

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表目录

表4-1ZXSDRPB1120ABOP接口..............................................................................................13

表5-1ZXSDRPB1120A系统指标................................................................................................14

表5-2ZXSDRR8119系统指标....................................................................................................14

表5-3ZXSDRMA1020主要系统指标..........................................................................................14

表5-4ZXSDRPB1120A物理指标................................................................................................15

表5-5ZXSDRR8119物理指标.....................................................................................................15

表5-6ZXSDRMA1020物理指标.................................................................................................15

表5-7ZXSDRPB1120A电气指标................................................................................................16

表5-8ZXSDRR8119电气指标.....................................................................................................16

表5-9ZXSDRMA1020电气指标.................................................................................................16

表5-10ZXSDRPB1120A可靠性指标..........................................................................................16

表5-11ZXSDRR8119可靠性指标..............................................................................................16

表5-12ZXSDRMA1020可靠性指标...........................................................................................17

表5-13ZXSDRPB1120A环境指标..............................................................................................17

表5-14ZXSDRR8119环境指标..................................................................................................17

表5-15ZXSDRMA1020环境指标...............................................................................................17

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1概述

Qcell是中兴通讯推出的有源室内覆盖解决方案，这一方案将帮助运营商快速构建低成

本、高性能的室内深度覆盖网络。相比于传统的室内分布DAS（DistributedAntenna

System）系统，Qcell方案实现了室内覆盖从馈线到以太网线的蜕变，解决了室内无

法大量部署馈线或馈线部署困难的问题。

Qcell方案整体架构分为四级，分别是基带单元BBU（BaseBandUnit）、多制式接入

单元MAU（Multi-AccessUnit）、远端汇聚单元P-Bridge（PicoRemoteRadioUnit

Bridge）和远端射频单元PicoRRU（PicoRemoteRadioUnit）。下图为Qcell方案系

统结构图。

图1-1Qcell2.0方案系统结构图

其中，多制式接入MAU作为Qcell2.0可选单元，用于将GSM射频信源引入到Qcell

系统，通过射频馈入实现无线业务覆盖。对于没有射频信源接入需求的Qcell应用场

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景，不需要部署MAU，BBU通过光纤直接连接P-Bridge。

Qcell方案中各级网元的功能如下：

基带单元BBU：完成基带信号的调制和解调，下行产生基带信号发送到远端汇聚

单元，上行对从远端汇聚单元过来的信号进行解调。Qcell方案中的使用的BBU

与宏站相同，对应的设备型号为ZXSDRB8300。

远端射频单元PicoRRU：通过无线收发实现宽带信号的接入、实现射频信号和数

字中频信号的转换。对应的设备型号为ZXSDRR8119M182023，ZXSDRR8119

M1823。

远端汇聚单元P-Bridge：作为Qcell方案中的传输转换设备，主要完成光口到以

太网电口信号转换，下行信号分路，上行信号合路的功能，并可通过POE（Power

overEthernet）为远端PicoRRU供电。

多制式接入单元MAU：QCELL2.0引入，通过射频线缆与射频信源互联，完成：

（a）射频信源输出的射频信号到IQ信号的转换，与BBU传来的IQ信号合路后

传递给P-Bridge；（b）将P-Bridge传来的IQ信号分路，发送给BBU或转换为

射频信号传递给射频信源。MAU使用光纤连接BBU及P-Bridge，使用射频线缆

连接射频信源。MAU对应的设备型号为ZXSDRMA1020。

下图给出了Qcell中各种设备的连接情况。

…P-Bridge1