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文档简介

2023

12

30

日计算机、通信和其他电子设备制造业盛景微:国内爆破专用电子控制模块龙头投资价值研究报告公允价值区间(6~12

月远期)盛景微是爆破专用电子控制模块的龙头企业。公司主营工业电子雷管核心控制

31.65~35.60

亿元组件、起爆控制器等产品的研发、生产和销售,主要产品包括电子控制模块、起爆控制器、放大器等,广泛应用于矿山开采、水利水电、交通建设、城市改造、地质勘探等领域。公司目前已掌握多项核心技术,构建了具有超低功耗、大规模组网能力、抗高冲击与干扰等竞争优势较强的开发平台。公司积极开展信号链模拟芯片研发,形成了规格多样的放大器产品,可广泛应用于工控、新能源、汽车、通信及消费电子等领域。2023

年前三季度,经审阅公司实现收入5.4

亿元,同比增长

13.6%;归母净利润

1.2

亿元,同比增长

8.2%。电子雷管快速发展带动电子控制模块市场扩容。近年来,由于民爆行业转型升级与国家政策的大力支持,嵌入电子控制模块的电子雷管满足企业对于安全、精准、高效爆破的需求,市场蓬勃发展,大量替代传统工业雷管,同时拉动电子控制模块市场的快速增长:嵌套电子控制模块的电子雷管产量从

2018

年的计划发行数量0.16

亿发增长至

2022

年的

3.44

亿发,电子雷管替代率亦在逐年提升,在2022

年达到了

42.73%的替代率,在爆破领域的应用市场十分广阔。发行股本(亿股)0.251.01发行后总股本(亿股)公司为国内电子控制模块龙头企业,产品技术领先。2023

年上半年,公司的电

资料子控制模块产品在爆破领域的市场占有率

23.1%,是爆破专用电子控制模块市场的龙头企业。且公司基于核心技术构建了具有超低能耗、大规模组网能力、:公司招股说明书计划发行后股东构成抗冲击与抗干扰等特点的产品开发平台,在技术上领先同类企业。同时公司建立了严格的质量管理体系,保证产品的质量水准。依靠自身的品牌优势和产品优势,盛景微有稳定的原材料供应商和优质的合作客户,为其在未来的发展提供了有力的保障。社会公众持股比例(%)非社会公众持股比例(%)25%75%资料:公司招股说明书盈利预测、估值与评级:我们预测公司

23-25

年净利润分别为

1.61/1.88/2.05亿元,对应

EPS(按发行后股本)为

1.60/1.87/2.03

元/股。综合绝对估值与相对估值的结果,我们认为盛景微上市后公允价值区间

31.65~35.60

亿元,对应每股估值区间为

31.44~35.36

元。对应

22

年扣非归母净利润

PE

区间为

18~21X,特别提示本报告仅供参考,可能会因使用的假设条件、估值方法不同而与光大证券其他业务部门意见不一致。投资者不应视本报告为作出投资决策的唯一对应

22

年归母净利润

PE

17~19X。根据我们的盈利预测,我们预计公司

因素,应自主作出投资决策并自行承担投资风险。2023

年归母净利润为

1.61

亿元,则对应

23

年归母净利润

PE

20~22X;预计公司

2024

年归母净利润为

1.88

亿元,则对应

24

年归母净利润

PE

为17~19X,中证指数(C39

计算机、通信和其他电子设备制造业)近一个月静态平均市盈率为

32

倍(2023/12/28)。风险提示:关键假设发生变化导致公司盈利预测和估值结论变动风险;市场空间风险;客户集中风险;原材料供应风险;新应用领域拓展失败风险;供应商集中风险;经营风险;产品相对单一风险;技术人才流失风险;下游客户进入公司所处行业的风险等。公司盈利预测简表指标202135620227712023E7862024E9002025E1,000营业收入(百万元)营业收入增长率净利润(百万元)净利润增长率68.66%88116.79%1852.03%16114.41%18811.15%20538.83%1.16111.56%2.45-12.92%1.6016.86%1.878.72%2.03EPS(元)ROE(归属母公司)(摊薄)25.85%35.13%12.22%12.63%12.21%资料:公司招股说明书,光大证券研究所预测。注:2021-2022

年股本按

0.755

亿股计算,2023-2025

年股本按本次IPO

发行后的预计总股本

1.01

亿股计算。-1-证券研究报告目录1、

盛景微:国内爆破专用电子控制模块的市场龙头企业

........................................................

51.1、

盛景微:电子控制模块龙头企业............................................................................................................

51.2、

核心研发团队经验丰富,拥有持续创新能力..........................................................................................

51.3、

股东结构:张永刚、殷婷为实控人,格力集团参股...............................................................................

71.4、

自研芯片深耕爆破模块产品,收购上海先积进军放大器市场

................................................................

81.4.1、

电子控制模块、起爆控制器:电子雷管的核心组件

..........................................................................

91.4.2、

放大器:积极拓展新业务领域

...........................................................................................................

91.5、

核心技术多样,在研项目众多..............................................................................................................

111.5.1、

核心技术多样,不断进行技术创新..................................................................................................

111.5.2、

在研项目众多,后续动力十足

.........................................................................................................

121.6、

财务分析:电子控制模块贡献主要营收,业绩稳步增长

.....................................................................

152、

电子元器件发展迅速,电子雷管带动电子控制模块市场日益壮大......................................172.1、

电子元器件行业快速发展,增长速度迅猛

...........................................................................................

172.2、

电子控制模块:电子雷管的核心组件...................................................................................................

182.3、

信号链模拟芯片自给率低,带来新机遇

................................................................................

213、

公司竞争优势明显,占据市场龙头地位............................................................................213.1、

市占率高,为业内龙头企业

.................................................................................................................

213.2、

产品应用场景特殊,高技术实力保证产品安全可靠.............................................................................

223.3、

质量管理优势突出,良好知名度打造品牌与客户资源优势..................................................................

243.4、

募投加码公司主营业务,优化升级产品结构........................................................................................

254、

关键假设及盈利预测

.......................................................................................................275、

估值方法和结论

..............................................................................................................305.1、

相对估值

..............................................................................................................................................

305.1.1、

估值方法选取...................................................................................................................................

305.1.2、

与可比公司比较

...............................................................................................................................

305.1.3、

相对估值结论...................................................................................................................................

355.2、

绝对估值

..............................................................................................................................................

355.2.1、关于基本假设的几点说明

.................................................................................................................

355.2.2、绝对估值结论....................................................................................................................................

385.3、

估值结论

..............................................................................................................................................

386、

风险分析.........................................................................................................................396.1、

关键假设发生变化导致公司盈利预测和估值结论变动的风险

..............................................................

396.2、

市场空间风险

.......................................................................................................................................

406.3、

客户集中风险

.......................................................................................................................................

406.4、

原材料供应风险

...................................................................................................................................

406.5、

新应用领域拓展失败的风险

.................................................................................................................

406.6、

供应商集中风险

...................................................................................................................................

416.7、

经营风险

..............................................................................................................................................

416.8、

产品相对单一风险................................................................................................................................

416.9、

技术人才流失的风险

............................................................................................................................

426.10、

下游客户进入公司所处行业的风险.................................................................................................

42-2-证券研究报告图目录图

1:盛景微发展历程

........................................................................................................................................

5图

2:2020-2022

年盛景微研发人员结构.............................................................................................................

7图

3:2020-2022

年公司分业务研发费用率

.........................................................................................................

7图

4:盛景微与可比公司研发人员、无锡市平均薪酬(万元/人)对比

..............................................................

7图

5:盛景微股权结构(截至2023

11

月20

日)

...........................................................................................

8图

6:公司产品应用场景.....................................................................................................................................

8图

7:电子控制模块产品图.................................................................................................................................

9图

8:电子控制模块在电子雷管的位置...............................................................................................................

9图

9:放大器产品图..........................................................................................................................................

10图

10:公司放大器工艺流程图

.........................................................................................................................

10图

11:2020-2023H1

盛景微主营业务收入、归母净利润及其增长率

................................................................

15图

12:2023H1

盛景微主营业务收入构成

.........................................................................................................

15图

13:2019-2023H1

盛景微销售费用及其同比.................................................................................................

16图

14:2019-2023H1

盛景微管理费用及其同比.................................................................................................

16图

15:2019-2023H1

盛景微研发费用及其同比.................................................................................................

16图

16:2019-2023H1

盛景微财务费用

...............................................................................................................

16图

17:电子元器件所属产业链

.........................................................................................................................

17图

18:2015-2022

年我国电子元器件市场销售额及同比...................................................................................

17图

19:2020

年中国电子元器件细分市场销售占比............................................................................................

17图

20:电子控制模块各组成部分及相应功能....................................................................................................

18图

21:电子控制模块产业链图

.........................................................................................................................

19图

22:2015-2022

年我国电子雷管产量及同比..................................................................................................

20图

23:2022

年我国电子雷管企业电子雷管产量占比........................................................................................

20图

24:2016-2023

年全球信号链模拟芯片的市场规模(亿美元)

....................................................................

21图

25:2020-2023H1

年全国电子雷管总产量、盛景微电子控制模块销售量及市占率

......................................

22图

26:四川眉山洪雅芒硝起爆示例

..................................................................................................................

23图

27:ISO9001

质量管理体系认证证书............................................................................................................

25图

28:盛景微合作客户

....................................................................................................................................

25图

29:2022

年盛景微主要客户营收占比

..........................................................................................................

25表目录表

1:部分高管及核心技术骨干简介

..................................................................................................................

6表

2:公司电子控制模块产品情况......................................................................................................................

9表

3:上海先积部分放大器产品介绍

................................................................................................................

10表

4:盛景微主要核心技术...............................................................................................................................

11表

5:盛景微在研项目进展...............................................................................................................................

12表

6:电子雷管与传统工业雷管的对比.............................................................................................................

18表

7:电子控制模块应用领域

...........................................................................................................................

20-3-证券研究报告表

8:电子控制模块行业主要公司简介.............................................................................................................

22表

9:盛景微发明专利(截至2023

11

月20

日)

.........................................................................................

23表

10:募集资金投资项目概况(单位:万元)................................................................................................

25表

11:盛景微营收预测.....................................................................................................................................

28表

12:公司与可比公司基本情况比较...............................................................................................................

30表

13:公司与可比公司营收规模比较...............................................................................................................

31表

14:公司与可比公司毛利率比较

..................................................................................................................

31表

15:盛景微电子控制模块产品与力芯微智能组网延时管理单元产品的毛利率对比......................................

32表

16:盛景微放大器产品与同行业可比公司信号链类产品的毛利率对比........................................................

32表

17:公司与可比公司销售费用率比较...........................................................................................................

32表

18:公司与可比公司管理费用率比较...........................................................................................................

32表

19:公司与可比公司研发费用率比较...........................................................................................................

33表

20:公司与可比公司流动比率(倍)比较....................................................................................................

33表

21:公司与可比公司速动比率(倍)比较....................................................................................................

34表

22:公司与可比公司资产负债比率比较

.......................................................................................................

34表

23:盛景微与可比公司营收(亿元)、归母净利润(亿元)及其CAGR

比较..............................................

34表

24:可比公司PE

比较

..................................................................................................................................

35表

25:绝对估值核心假设表

.............................................................................................................................

36表

26:盛景微近三年有息负债率情况...............................................................................................................

36表

27:第一阶段预测........................................................................................................................................

37表

28:第二阶段预测........................................................................................................................................

37表

29:现金流折现及估值表

.............................................................................................................................

37表

30:敏感性分析表(单位:元/股)..............................................................................................................

38表

31:绝对估值法结果表(单位:元/股)

......................................................................................................

38表

32:收入、成本变动对毛利率的影响(2023E)..........................................................................................

39表

33:收入、成本变动对归属母公司净利润的影响(绝对额2023E单位:百万元)

.....................................

39表

34:收入、成本变动对归属母公司净利润的影响(百分比,2023E)

.........................................................

39表

35:收入、成本变动对EPS

的影响(单位:元,2023E)...........................................................................

39-4-证券研究报告1、

盛景微:国内爆破专用电子控制模块的市场龙头企业1.1、

盛景微:电子控制模块龙头企业无锡盛景微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“盛景微”)于

2016

4月成立于无锡市新吴区,是一家依托自主设计的集成电路,从事工业电子雷管核心控制组件、起爆控制器等产品的研发、生产和销售的高新技术企业。公司主要的产品包括电子控制模块、起爆控制器、放大器等,广泛应用于多个省市地区,涵盖了矿山开采、水利水电、交通建设、城市改造、地质勘探等领域。图

1:盛景微发展历程资料:公司官网、公司招股说明书,光大证券研究所整理依托出色的技术实力与大量的工程验证,公司主要的产品在安全性、可靠性、抗冲击与干扰能力、爆破效率等方面形成了竞争优势,可应用于-40℃~+85℃的宽温环境、高过载冲击和电磁干扰环境下的地下小断面金属矿爆破、对可靠性要求较高的大型抛掷爆破、大规模拆除爆破等特殊领域。公司在业界形成了良好的市场口碑,与雅化集团、壶化股份、海峡科化、西安庆华、宜宾威力、前进民爆等多家民爆行业知名企业建立了长期稳定的合作关系,并得到了广泛认可。1.2、

核心研发团队经验丰富,拥有持续创新能力公司高度重视研发技术,目前已掌握一系列核心技术。公司始终将研发作为企业经营活动的核心,根据行业技术发展、下游终端需求变化、新应用场景的特点等,一方面,结合客户需求持续提升现有产品的安全性、可靠性等性能,保持产品的市场竞争力;另一方面,围绕业务发展目标,公司基于现有的技术平台,进行新技术、新产品的研究开发,不断扩大核心技术的应用领域,保障未来可持续发展。自成立以来,公司一直从事电子控制模块及起爆控制器的研发及产业化,公司抓住了我国电子雷管市场快速发展的机遇,在电子控制模块、起爆控制器等产品上有先发优势,研发实力在大量的工程应用中不断提升。公司具备独立的芯片设计能力和实际工程应用技术背景,兼具高水平芯片设计能力与电子控制模块设计能力,公司拥有能够将两种能力相互融合运用的核心技术团队。-5-证券研究报告核心技术骨干中,多名研发团队成员毕业于西安电子科技大学、南京理工大学、北京航空航天大学、西南交通大学等一流院校,均在业内有多年研发工作经验,在电子元器件行业内具有较大的影响力。董事长张永刚毕业于西安电子科技大学微电子学与固体电子学专业,历任中国电子科技集团无锡第

58

研究所芯片设计工程师、飞思卡尔半导体(中国)有限公司芯片设计资深工程师、中科芯集成电路有限公司(后更名为“中科芯集成电路股份有限公司”)民爆事业部部长、中国工程物理研究院电子工程研究所芯片设计工程师、四川久安芯电子科技有限公司副总经理、无锡雷芯科电子科技有限公司执行董事、总经理。总工程师赵先锋毕业于中国工程物理研究院通讯与信息系统专业,曾装备部西安卫星测控中心工程师、中国工程物理研究院电子工程研究所传感器电路设计副研究员、四川久安芯电子科技有限公司技术部长、副总经理、董事。独立董事黄寅生毕业于南京理工大学军事化学与烟火技术专业,博士研究生学历。历任煤炭科学研究总院爆破技术研究所工程师、南京理工大学副教授、教授、博士生导师、国防科学技术工业民用爆破器材研究所总工程师、江苏南理工春雷爆破工程有限公司董事、江西新余国科科技股份有限公司独立董事。芯片设计工程师陶永斌毕业于北京航空航天大学电子信息工程专业,曾任无锡微电子研究所工程师、美新半导体有限责任公司高级工程师、新纳传感系统有限责任公司高级工程师。芯片部经理李彦铭毕业于西南交通大学通信工程专业,曾任中国电子科技集团无锡第

58

研究所芯片研发助理工程师、无锡爱芯科微电子有限公司芯片研发项目经理、无锡晶源微电子有限公司部门经理、无锡颐鼎科技有限公司芯片研发技术总监。表

1:部分高管及核心技术骨干简介姓名职务其他公司工作经验中国电子科技集团第

58

研究所、飞思卡尔半导体(中国)有限公司、中科芯集成电路有限公司、中国工程物理研究院电子工程研究所、四川久安芯电子科技有限公司、无锡雷芯科电子科技有限公司张永刚董事长、总经理董事、副总经理、总工程师总装备部西安卫星测控中心、中国工程物理研究所电子工程研究所、四川久安芯电子科技有限公司赵先锋黄寅生陶永斌李彦铭煤炭科学研究总院爆破技术研究所、南京理工大学、国防科学技术工业民用爆破器材研究所、江苏南理工春雷爆破工程有限公司、江西新余科技股份有限公司独立董事无锡微电子研究所、美新半导体有限责任公司、新纳传感系统有限责任公司芯片设计工程师、监事芯片部经理、监事中国电子科技集团无锡第

58

研究所、无锡爱芯科微电子有限公司、无锡晶源微电子有限公司、无锡锡颐鼎科技有限公司资料:公司招股说明书,光大证券研究所整理公司研发人员快速增长,放大器研发投入力度加大。2020

年至

2022

年,公司平均研发人员数量由

29.5

人增长至

96

人。分业务来看,电子控制模块研发费用率维持在较低水平,起爆控制器业务研发费用率近年有所降低,而放大器业务的研发费用率则快速增长,由

2021

年的

43.80%增长至

2022

年的

69.78%。-6-证券研究报告图

2:2020-2022

年盛景微研发人员结构图

3:2020-2022

年公司分业务研发费用率资料:公司招股说明书,光大证券研究所。注:平均人数=(年初人数+年末人数)资料:公司招股说明书,光大证券研究所。注:分业务研发费用率=当年该业务研发费/2。用/当年该业务营收研发人员薪酬逐年增长,激励员工进行技术创新。2020

年,盛景微研发项目逐渐增加,研发团队逐步扩大,导致研发人员的薪酬总额逐年上升。同时由于公司业绩增长,对研发人员进行涨薪,研发人员整体平均薪酬有所增加。图

4:盛景微与可比公司研发人员、无锡市平均薪酬(万元/人)对比资料:公司招股说明书,光大证券研究所整理。注:无锡地区平均年薪于无锡市统计局公布的历年城镇单位职工年平均工资;1.3、

股东结构:张永刚、殷婷为实控人,格力集团参股截至

2023

11

20

日,张永刚直接持有公司

37.32%股权,通过担任无锡九安芯执行事务合伙人控制公司

11.53%的股权,系公司控股股东。殷婷系张永刚配偶,通过无锡九安芯间接持有公司

5.13%的股权。格力集团旗下格力金投通过参投的富海新材二期基金参股盛景微:2018

10月,格力金投出资

4000

万,参股盛景微。-7-证券研究报告图

5:盛景微股权结构(截至

2023

11

20

日)资料:公司招股说明书,光大证券研究所整理1.4、

自研芯片深耕爆破模块产品,收购上海先积进军放大器市场公司主要产品包括电子控制模块、起爆控制器、放大器等。公司多年来依托自研数模混合芯片,结合不同应用场景特点进行专用模块开发,在高低压超低功耗芯片设计、主从级联网络、抗冲击与干扰等方面形成了核心技术,形成了爆破专用电子控制模块、起爆控制器等主要产品。2021

年,公司通过收购上海先积集成电路有限公司(以下简称“上海先积”)进入信号链模拟芯片领域,开始提供放大器系列产品。电子控制模块和起爆控制器与爆破领域息息相关,二者配套使用,是电子雷管起爆系统的关键组成部分。而放大器主要应用于工业控制、新能源、汽车、通信及消费电子领域。具体应用领域如下图所示:图

6:公司产品应用场景资料:公司招股说明书,光大证券研究所-8-证券研究报告1.4.1、电子控制模块、起爆控制器:电子雷管的核心组件电子控制模块是电子雷管的核心组件,可执行精准延时、可靠通信、身份识别、状态检测、起爆控制等多种指令。起爆时,电子控制模块内置的芯片接收到指令并通过身份识别后,按照指令进行高精度延期,延期结束后控制电子开关导通,储能元器件的能量通过开关元器件释放至点火元器件上完成电子雷管的起爆。起爆控制器一般与电子控制模块配套使用,主要通过与爆破网络中的每发电子雷管进行通讯,实现对电子雷管的授权管理、信息采集、爆破参数设定、状态检测、故障定位、授时起爆,并在爆破完成后上传爆破数据。图

8:电子控制模块在电子雷管的位置图

7:电子控制模块产品图资料:公司招股说明书,光大证券研究所资料:公司招股说明书,光大证券研究所电子雷管的应用环境复杂恶劣,可能面临高温、低温、高压或复杂地质环境,爆破过程会产生强烈的过载冲击和电磁干扰,对电子控制模块的安全性、可靠性、抗冲击与干扰能力都有较高的要求。公司基于多年的技术积累与大量工程应用,开发了高安全性、高可靠性、抗冲击与抗干扰能力强、爆破效率高的电子控制模块,可应用于-40℃~+85℃的宽温环境、高过载冲击和电磁干扰环境下的地下小断面金属矿爆破、对可靠性要求较高的大型抛掷爆破、大规模拆除爆破等特殊领域。表

2:公司电子控制模块产品情况产品类型隧道抗振型(小断面)高端型地表型(固铝模块)HW-P-GS-X1/煤矿许用型ECMHW-M-TB-Y1/100-B-FBH200HW-S-TP-X1/16000-B-ZHW-S-TP-X1/5000-B-ZHW-N-TP-X1/16000-B-Z产品名称16000-B-Z地表中深孔地表中深孔地表中深孔地表中深孔井下煤矿工作温度:-20℃~+40℃隧道隧道隧道使用环境地下小断面、基桩大型抛掷爆破工作温度:-40℃~+105℃存储期:3

年地下小断面、基桩工作温度:-40℃~+85℃存储期:2

年地下小断面、基桩工作温度:-40℃~+85℃存储期:2

年工作温度:-40℃~+85℃存储期:18

个月存储期:2

年资料:公司招股说明书,光大证券研究所1.4.2、放大器:积极拓展新业务领域2021

年,公司通过收购上海先积,进入信号链模拟芯片领域,开始提供放大器系列产品。放大器是具有高放大倍数的电路单元,主要发挥模拟信号放大、滤波、缓冲和电平转换等作用。放大器的应用领域广泛,可覆盖工业控制、新能源、汽车、通信及消费电子等领域。2021-2022

年,公司已开发形成通用型放-9-证券研究报告大器、低噪声放大器、精密运算放大器、零漂移放大器、纳安放大器、电流检测放大器及比较器等规格多样的产品系列。公司放大器的生产模式为“自主设计+委托加工”,公司自主完成芯片设计,从晶圆制造企业采购晶圆后,将封装测试等芯片生产环节委托给外部供应商完成。图

10:公司放大器工艺流程图图

9:放大器产品图资料:上海先积官网,光大证券研究所资料:公司招股说明书,光大证券研究所表

3:上海先积部分放大器产品介绍产品类型产品名称产品介绍实现高

DC

精度和

AC

性能,以低失调和精度性能来提高应用电路的

DC

精度;低噪声特性可实现更低的失真和更高的性能,处理并获得具有高

AC

性能的更快信号;高转速和宽带宽——处理和获取更快的信号,具有高交流性能,在不影响性能的情况下降低系统功耗;Ultra-low

power:在不影响性能的情况下显著降低系统功耗;精密运算放大器Lowoffset:以低失调和精度性能来提高应用电路的

DC

精度;通用运算放大器EMIharderned:具有更佳

EMI

抑制性能的高可靠性放大器,适用于高达

30MHz

敏感电路;Smallfootprint:以节省空间的小型化封装尺寸缩小用户应用线路板面积;Costoptimized:为关注成本的系统应用提供出色的性价比;采用专利技术和优化的电路拓扑结构,具有极低的失调电压、温漂系数以及电压噪声;具备极高的开环增益、

CMRR

PSRR,实现了传感器信号调理所需的高精度水平;Linearin

专利的连续共模反馈控制使这些器件具有业界最快的阶跃响应,并有效降低了信号输出的差错;零漂移运算放大器纳安运算放大器内有技术的高性能时序电路,可确保该器件的持久稳定运行。运算放大器利用超低功耗放大器延长系统使用寿命,无需更换电池或充电;每通道功耗<1μA,最大限度地延长电池寿命,实现高

DC

精度和

AC

性能,同时仍然只消耗极低功耗以节省空间的小型化封装尺寸缩小用户应用线路板面积;Nanopower

:每通道功耗<1μA,最大限度地延长电池寿命;Precision:实现高

DC

精度和

AC

性能,同时仍然只消耗极低功耗;Smallfootprint:以节省空间的小型化封装尺寸缩小用户应用线路板面积;Costoptimized:为关注成本的系统应用提供出色的性价比;低噪声-实现更低的失真和更高的性能与超低噪声放大器;超低功耗运算放大器低

THD+N—实现“无损”信号;低功率——在不影响性能的情况下降低系统功率;低噪声运算放大器零漂移检流放大器高转速和宽带宽——处理和获取更快的信号,具有高交流性能;占地面积小——缩小设计与节省空间的

IC

和封装选项;成本优化——为成本敏感的系统实现优良的性价比;检流放大器(CSA)通过监测电池电流可以估算电池寿命、判断系统的健康运行状况,能够在计算设备中帮助改善系统的电源管理架构,还可用于监测太阳能电池的功效;CSA还可提供过流保护,判别意外的故障条件,如开路、短路等;电流检测放大器资料:上海先积官网,光大证券研究所整理-10-证券研究报告1.5、

核心技术多样,在研项目众多1.5.1、核心技术多样,不断进行技术创新公司高度重视技术创新,多款产品实现批量生产。经过多年的研发创新,公司已经掌握了一系列核心技术,主要应用于电子控制模块、起爆控制器、放大器等多个产品,均处于大批量生产阶段。其中,公司总工程师赵先锋拥有

6

项发明专利、9

项实用新型专利、1

项外观专利。盛景微及子公司累计拥有专利为45

项,其中发明专利

11

项,赵先锋拥有的发明专利占到了一半以上。经过

6

年多的研发创新,盛景微已经掌握了高低压超低功耗电子雷管芯片设计技术、高效和鲁棒的通信校验机制、采用扩展

Modbus

总线通信的主丛级联网络、抗高冲击电子控制模块设计技术、持续地具有稳定的共模反馈电路的快速阶跃响应放大器等在内的多项核心技术。公司研发团队通过自主研发的核心技术,构建了具有超低功耗、大规模组网能力、抗高冲击与干扰等竞争优势较强的开发平台。表

4:盛景微主要核心技术序号核心技术名称技术技术应用产品技术先进性及具体表征1高低压超低功耗

自主研发电子雷管芯片设电子控制模块专用芯片(1)独特超低功耗电路结构设计,8V

功耗低至

6uA,20V功耗低至

10uA。该项指标远优于行业的

30~40uA功耗;(2)由该芯片实现的电子雷管单机组网

1,000

发,最大级联组网10,000

发。该项指标优于行业的

200~400

发组网能力。计技术234567高效、鲁棒的通

自主研发信校验机制电子控制模块专用芯片(1)使用专用指令通讯处理技术,降低了误码率,实现了在复杂恶劣环境下的可靠通讯;(2)通过使用多相位电流调制/多阈值压感解调技术,实现了对恶劣网络环境下,信号频移及幅值严重衰减下的有效采集;(3)通过采用高效低耗编码校验技术,避免了无效的时钟空转带来的动态功耗损失,提高了系统的鲁棒性。一种在高低压数

自主研发模混合电路开发过程中的特殊工艺制程电子控制模块专用芯片特殊工艺制程主要包括:结合电流检测放大器需求改善的双极器件;结合宽电压范围的应用改善的厚栅

MOS

器件;结合低功耗高速响应的应用改善的亚阈值

MOS

器件等;通过电路设计与以上特殊工艺制程相结合,在工作电流、工作电压、抗干扰能力等方面达到行业先进水平。一种电子控制模

自主研发块在高冲击场景下的失效分析与改进方法电子控制模块及其专用芯片电子控制模块应用于爆破场景,对模块及芯片的冲击防护要求明显高于普通集成电路。公司对失效样品的分析方法,以及通过建模得到的设计、工艺抗高冲击改进方法属于公司特殊应用场景的专有技术。一种用于电子雷

自主研发管的电阻检测系统及方法电子控制模块及其专用芯片在整个模组加工过程中,要经过多次的物理化学过程,模组所用到的电阻是精密且脆弱的。所以,在每道工序过程中都需要检测电阻的状态,以方便检测模块状态以及整个加工工艺的状态。该检测方法提供了一种方便、快速、安全的检测方式。先进性主要体现在,不需要其他外围元件的配合,仅通过电路自身结构和算法精确的检测电阻。在主从网络中自

自主研发动检测下位机身份信息的方法和系统电子控制模块及其专用芯片主从级联网络通信的特点是只有主机容许的时候,子机才能跟主机进行通信。该检测方法,通过组网算法拟合,能够从广播通信中获得子机有效信息,主要先进性表现在以下几个方面:身份识别;范围确认;危险剔除。采

展Modbus总线通信的主从级联网络自主研发电子控制模块及爆破系统(1)增加了时分复用(TDM)直流载波供电技术及多载波调频技术,同时扩展了

Modbus

总线中子机配置规范,使得扩展的

Modbus

总线具备供电和通讯功能,且挂载子机数量超过1000

个;(2)根据扩展的

Modbus总线技术,结合应用需求研发了适用于主从(Master-Slave)级联网络的通信协议,在该主从级联网络中,主机具有供电/主控功能,子机具有永久独立

ID

及加密方式。89抗高冲击电子控

自主研发制模块设计技术电子控制模块电子控制模块电子控制模块(1)通过理论分析和实际工程验证找出爆轰波高冲击下的电子控制模块电路和芯片失效机理,并针对失效机理对芯片结构和模块电路进行改进设计以达到抗高冲击的效果;(2)能够适用于

15cm~30cm

孔间距地下小断面爆破,实现国内全工况环境的爆破应用,已大规模应用于爆破工程。通讯线无极性且

在受让取该通讯线无极性技术契合实际爆破现场的应用需求,大大提高了爆破现场的施工效率,且利用通讯线的抗直流、交流、ESD、高低压冲击技术可大大提升在工况复杂的爆破场景下电子控制模块产品及起爆系统抗外界电磁干扰与静电干扰的能力。可抗直流、交流、ESD、高低压冲击技术得专利的基础上更新迭代1011应用于煤矿许用

自主研发型控制模块的双(1)对煤矿许用型电子雷管的最长延期

130ms要求的多种管控机制与实现方式;(2)

对于模块延时超差后模块内部能量释放的多种管控机制与实现方式;(3)

对煤矿许用型电子雷管发火回路控制冗余设计从而提升整体产品的安全性。芯片设计技术门限宽频度抗干

自主研发扰技术电子控制模块和起爆控制器(1)结合调制/解调结构、编码校验、超低功耗、总线技术等各项技术,达到了较高的抗干扰水平;(2)通讯母线为

1,000

米时,最大组网电子控制模块

1,000

发;通讯母线为

3,000

米时,最大组网电子控制模块

500

发;(3)适用于南方高温潮湿环境、北方寒冷干燥环境、地下金属矿采、磁铁矿、水电站围堰等爆破环境下作业。12起爆日志分析技

自主研发电子控制模块和实现电子雷管起爆网络状态查询、故障定位、参数查询,有助于电子控制模块质量分析、雷管-11-证券研究报告术起爆控制器生产企业产品质量追踪和爆破用户问题定位及解决。1314电子控制模块全

自主研发寿命周期质量追溯技术电子控制模块、起爆控制器和测试设备(1)通过云平台数据智能分析,高效拦截生产工艺异常,有效提高产品出厂质量;(2)通过起爆控制器的精准服务,提高了现场服务时效;(3)标准化测试设备接入云平台提高了加工厂的生产效率。一种通过阶梯电

自主研发压考核发火电阻安全性和可靠性的方法电子控制模块用自主开发的技术方案对发火电阻的温度等性能进行量化考核,为进行满足技术质量指标的点火元件选型、验证和量产提供参考依据,从而达到提高整个电子控制模块安全性和可靠性的目的。151617持续地具有稳定

自主研发的共模反馈电路的快速阶跃响应放大器更快阶跃响应的低噪声低功耗放大器(1)同等功耗下显著改善放大器的压摆率指标,700uA

静态电流时高达

12V/us;(2)显著减小阶跃信号

slew

过程中

over-/under-shoot,有效降低信号建立稳定的时间,700uA

静态电流时仅

260ns建立稳定至

0.1%;(3)电机相电流检测应用中提高了电机控制系统的效率(节能减排)和可靠性。数字自校准斩波

自主研发精密放大器高精度零漂移放大器(1)实现

1μV

超低失调电压、0.005μV/℃极低温漂和低偏置电流特性,极大地降低了

1/f低频噪声(0.1Hz

10Hz

之间

0.45μV

峰值),并具有很高的电源抑制比和共模抑制比;(2)传感器小信号精确放大,红外测温仪应用中温度范围内直流误差<9μV;(3)精密电流检测应用中实现高温时直流误差<10μV。具有零点参考校

自主研发准模块的粒子传感器光学PM2.5细(1)1μg/m³仪表级高分辨率,1

秒钟快速响应;(2)粒径感度Ø≥0.03μm高灵敏度,更适合检测

PM2.5

可吸入细颗粒物;(3)“Always-On”长期免维护使用。颗粒物传感器资料:公司招股说明书,光大证券研究所除高低压超低功耗电子雷管芯片设计技术、一种在高低压数模混合电路开发过程中的特殊工艺制程、一种电子控制模块在高冲击场景下的失效分析与改进方法、一种通过阶梯电压考核发火电阻安全性和可靠性的方法等

4

项专有技术之外,公司及子公司主要产品涉及的生产技术(自主研发)均已申请或正在申请专利保护。1.5.2、在研项目众多,后续动力十足加大芯片技术投入,打造差异化竞争优势。芯片是整个电子控制模块的核心部件,是电子控制模块的总线接口单元、通信单元、身份识别单元、精准延时单元和点火控制单元。企业的芯片技术实力直接决定所生产的电子控制模块性能高低,从芯片入手是打造性能差异化竞争的关键。截至

2023

11

20

日,公司正在从事的对目前或未来经营有重大影响的研发项目共有

17

项,多项研发项目均为行业一流水平,将为公司后续的发展提供动力。目前公司正从事的

17

个研发项目中,有

6

项涉及芯片技术,占比超过

35%。公司计划通过“基于智能化物联网通讯的第三代数码雷管芯片开发项目”进一步增强芯片的智能型功能性能,同时增加智能注册机制、母线电压侦测、点火头状态精判等新特性,让应用于民爆特殊环境的物联网信号处理芯片的效率更高、可靠性更好。表5:盛景微在研项目进展序号1在研项目进展情况已经完成以下部分的研发工作:拟实现的目标与行业水平的比较1、解决共因失效带来的安全风险;2、对点火元件进行微电流检测,确保电子雷管各个阶段的安全可靠;1、芯片分功能模块设计完成;嵌入下游客户对电子控制模块提出了更安全、更可靠、更便捷的要求,需改进芯片的系统及电路结构以满足新需求。本项目结合公司产品特色,增加系统状态检测,增加嵌入式

EEPROMEEPROM

的延期专用芯片设计2、详细设计;3、嵌入

EEPROM

采用数据自校准模式,确保数据误差低于

1ppm;3、工程批流片;4、初样试制;4、实现高低压超低功耗5、工程批验证完成;6、小批量投产2已经完成以下部分的研发工作:随着电子雷管全面替代的推进,一些特殊用途的需求在逐步显现:1、芯片分功能模块设计完成;针对石油射孔、油气勘探等用途的特殊需求,在前期芯片的基础上,进一步提升芯片在更为苛刻的环境中使用的性能扩展类电子雷管专用芯片1、超过

150

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