多层印制板层压工艺技术及品质控制

多层印制板层压工艺技术及品质掌握〔一〕前言多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一高、体积小、重量轻、牢靠性高等特点，是产值最高、进展速度最快的一类PCB的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，相应之构造也越来越简单。烘去溶剂制成的一种片状材料。其中的树脂处于B阶段，在温度和压力作用下，具有流淌性并能快速地固化和完成粘结。)将导电图形在高温、高压下粘合起来的技术。多层印制板层压工艺技术无须承受销钉进展定位，因而更适用于大规模的工业化生产。的层压过程，则通常承受油加热系统。下面将对其分别进展争论。前定位系统层压工艺技术前定位系统简介对于高层数、高密度、大板面的多层板显得尤为重要。形转移、叠片、层压和数控钻孔等一系列工序的定位。参见图表一。图1多层印制板定位系统有关尺寸示意表1多层印制板四槽定位系列表编号a编号ab1≤260.35≤209.552≤285.75≤234.953≤311.15≤209.554≤361.95≤260.355≤412.75≤311.156≤514.35≤438.157寸XY2XA2YAr”12″10″11.25″9.25″3.5″304.8254285.75234.9588.913″11″12.25″10.25″4″330.2279.4311.15260.35101.614″10″13.25″9.25″3.5″355.6254336.55234.9588.916″12″15.25″11.25″4.5″406.4304.8387.35285.75114.318″14″17.25″13.25″5.5″457.2355.6438.15336.55139.722″19″21.25″18.25″8″558.8482.6539.75463.55203.2多层板外形尺寸坯料板尺寸多层板外形尺寸坯料板尺寸定位槽中心距尺寸光绘标靶尺2~36铜箔的复合层压技术进展简洁介绍。半固化片预备半固化片由杭州临安国际层压板材供给。规格参见表2。表2半固化片〔PREPREG〕型号型号10802116树脂含量%62±552±4凝胶化时间〔s〕140±20140±20流淌度%38±530±50.06~0.070.10~0.11[注]半固化片预备留意事项：10mm；③凡半固化片上消灭有纤维折断、大颗粒胶状物、杂质等缺陷的应予剔除，操作应戴清洁的细纱手套，严禁手汗、油脂污染；粘在皮肤而导致痕痒或过敏。同时，应避开树脂粉进入眼睛；1×10-1乇以上的真空柜中，排解挥48性能测定方法和计算，详见质量掌握局部。内层单片的黑化及枯燥①内层印制板黑化工艺流程洗→复原→热水洗→水洗→下板②承受安美特公司供给之黑化溶液；③微蚀速率掌握范围：1．0—2．0μm／cycle。方法参见质量掌握局部；④黑化称重掌握范围：0．2—0．35mg/cm2。方法参见质量掌握局部；⑤外观枯燥后，外表呈黑色，轻擦无黑色粉末落下；2．0N／mm⑦黑化后的单片用挂钩吊挂于电热恒温枯燥箱中，90~100℃，烘干去湿至少60装模前的其它要求树脂粉尘，清洗过程不得划伤外表，模具外表不得有凹坑和凸起的颗粒；15~20mm，2mm；③电炉板应垫以10层左右的牛皮纸，一方面为传热缓冲层，同时保护炉板200mm×200mm应有相应措施，否则不允许直接施压，防止造成局部变形，损伤炉板平坦度；微气泡现象)；⑥对于重量较大的模具，进出模时防止砸伤。入模预压入模预压之前，压机应先升温至175±2℃，以保证入模后马上开头层压。①100TPHI预压压力：0．8~1．5Mpa(8~154~8②140T(OEM：7~81度降低时，可适当加大预压压力。印制板的大小影响。分层；假设预压周期太长，即施全压太晚，层间空气和挥发份排解的不彻底，间重要。作。进展适当的调整，方可正式投入生产。施全压及保温保压数要求进展保温保压。①100TPHI全压压力：1．5~3．0Mpa(15~30：90②140T(OEM全压压力：1．12~1．4Mpa(160~200：80保证厚度和最正确树脂含量。115~125℃时，由预压转为全压。降温保全压(冷压)全压及保温保压操作完毕后，可承受以下方式进展冷压操作：①停顿压机加热，在保持压力不变的条件下，使层压板冷却至室温；②将层压板转至冷压机，进展冷压操作。出模，脱模①当层压板温度降至室温后，翻开压机，取出模具；②在脱模专用工作台上，去除模具销钉，取出层压板。切除流胶废边应用剪床切去废边，切至坯料边缘，但不能破坏定位孔；0．5％范围之内。打印编号造成错号。后固化处理将板放入电热恒温枯燥箱中，加热到140℃并保持4小时。后定位系统层压工艺技术后定位系统简介能充分利用基材和设备，增加压机每开口中之压板数量，提高生产效率。(3)制作内层图形，并于四角处冲制工具孔；进展内层单片的黑化处理；孔位处进展铆接，以保证层间重合度；各内层间按工艺要求填入半固化片。)；按工艺要求进展层压操作；拆板、点孔划线、二次剪板后，于指示位置进展铣铜皮、钻定位孔操作。2．2．2(1)1080、21167628。①按工艺指定的物料及排板方式，计算需切半固化片的数量；②裁切半固化片前(及后)，需清洁台面；②将半固化片从辊架上拉出至所需尺寸后，进展裁切；④切完每卷后，需用吸尘器吸除撒落之树脂粉；⑤操作时需戴清洁手套；⑥树脂布面不行折曲、不行有任何杂物，并保持树脂布枯燥；⑦切半固化片工作间需进展净化处理，并进展温、湿度掌握。(2)内层单片黑化①内层单片黑化承受：除油→微蚀→预浸→黑化→后浸之工艺流程；MacDermid110~120℃4548内层预排板六层及以上层数之多层板需进展该项操作。①按工艺指示选取内层黑化单片间之半固化片种类和数量；②按单片工具孔位置于半固化片上冲制相应之圆孔；接；④上述操作需在净化间内进展，且需进展温、湿度掌握。排板BOOK。①将底板和规定数量之牛皮纸，运至专用排板桌上；②按工艺要求检查半固化片和铜箔；③用专用蜡布清洁钢板，并置于牛皮纸上；⑤将所需之半固化片置于铜箔上，去除可能带有之杂物；⑥将内层板放在树脂布上，消退可能粘附于内层板上之杂物(由于承受拼板操作，需按工艺要求进展内层板之排列)；⑦将半固化片置于内层板上(放置前须先进展翻转)；⑧将所需之铜箔放在半固化片上，铜箔光面朝上；⑨用蜡布清洁铜箔外表，同时将清洁好一面之钢板置于铜箔上；⑩再次清洁钢板另一外表；BOOKBOOK排板便完成。层压800T空层压机，配置为两台热压机、一台冷压机。①层压前，检查炉门胶边是否正常；155~165℃③依据工艺规定之层压参数，用模拟程序进展调较压力；60~70mmHg，按工艺要求进展热压，整个过程约需140进展冷压操作，需80903。层压前检查记录层压过程记录层压前检查记录层压过程记录初段压板末段压板入炉时间真空压力转压报警状况：正常7：1615kg/cm263mmHG转压时间出炉时间7：5476kg/cm29：36日期/班次压机号程序号入板前炉温检查〔要求：160±5℃〕早班A5L1L2L3L4L5L6L7158161162160160159160〔6〕拆板BOOK②去除钢板，并清洁之；(全部钢板间须以海绵片隔开。)②将板号用记号笔写于板边，并置于可移动之桌上；(板间以牛皮纸隔开。)④重复②—③操作，直至撤除全部板。点孔划线①参照工艺规定的排板方式，用不脱色水笔点出每板之三个定位孔位置；②用铅笔及相应板号之模版，划出板料之四角；个钉孔位置重叠正确后，方可点孔划线。后切板①剪床面用牛皮纸铺平，纸面不能沾有任何污渍或碎屑；③剪完第一块板后，须进展尺寸检验。合格后，剪余下之板；④板与板间须用牛皮纸进展分隔。也可预先制作该板号之外形框架，将其置于板上进展下料。(可提高生产效率及外形尺寸的全都性。)打制