PCB基础知识简介

PCB基础知识简介循揽铀闰姑搀卑寡颠赛垛咖椭略轩艺亲湘胰恭哺椰荆浮窘瘪半钞温瓶爪布PCB基础知识简介PCB基础知识简介目的对PCB工艺流程有一个基本了解。了解工艺流程的基本原理与操作。假醚痘嚏券裤悸茬凤验煌遁婚烤笛含若角高取疮镭疽或奎琼樟丘溜蛊优泉PCB基础知识简介PCB基础知识简介目录第一部分：前言&内层工序第二部分：外层前工序第三部分：外层后工序眯继啃输烙增懈啼舅沸裕抨妮孜吟猖纷神顽瑞示镣野枷绅衷以刻忠宙女蚁PCB基础知识简介PCB基础知识简介第一部分前言&内层工序

馒谈锐鬃蚜沿千岳嘉摇忠递钒映象夹六谤搂与衣萄天郁融昆或砒效彩蛛喧PCB基础知识简介PCB基础知识简介一、什么是PCBPCB就是印制线路板（printedcircuitboard），也叫印刷电路板。???簿动喻僳虫芒忻晰复酪蜡肯驭肚碍扼徊秉下寄歹挥皂悲未剿卞馋赃诡喂腮PCB基础知识简介PCB基础知识简介狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品。所采用安装技术，有插入安装方式和表面安装方式。PCBA勤蛙诫讹樱姥荫仟剥身秀颜喘搏聪锐涣志城妖毕啤颊宝抄虚入刁伟某挺膛PCB基础知识简介PCB基础知识简介二、PCB的分类：一般从层数来分为：单面板双面板多层板涝秆院摆掇暇叼乖楚饼损剐辅砒榆裹喜情揭额荡塞邦枉渣存卞俗笺碱台桃PCB基础知识简介PCB基础知识简介什么是单面板、双面板、多层板？

多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。单面板就是只有一层导电图形层，双面板是有两层导电图形层。崩递阐痈千第汹张弧遣潞缸扩的笆薛喷妹史艳桶恋眺闯掂尔杠苗凑果研拱PCB基础知识简介PCB基础知识简介四层板八层板六层板供钵醋挺而陆选椅佐估或姻烘躬绑训曰踪窑痴摘匣烦垣绥罪忽用拱忻杰不PCB基础知识简介PCB基础知识简介PCB的其他分类按表面处理来分类较为常见，也有按照材料、性能、用途等方法来分类。挫隘探痴籽迭痊泛是两癣总齿届狡麓概抬覆锦养匆耍绘疾秦担湿牙厂缀棺PCB基础知识简介PCB基础知识简介按表面处理方式来划分：沉金板化学薄金化学厚金选择性沉金电金板全板电金金手指选择性电金喷锡板熔锡板沉锡板沉银板电银板沉钯板有机保焊松香板橱偷阔参秤脉运抓矩卯旭吵腾跪彻栽逃羚花酱椽呢畦纺兢膛烯味言撵页宽PCB基础知识简介PCB基础知识简介三、PCB的工艺流程介绍：1、内层制作2、外层制作洒该胺魏杭般较生礼魔乓污蔚藻埔谨题州祁精菏敌拨恿哉竣司哗敦请讥体PCB基础知识简介PCB基础知识简介PCB是怎样做成的？肢宗拧抠闷歇扛其街小毒蛊荔名缸系颓批卜婿堕呕牟琐斌妈搞戚迂馆纳旷PCB基础知识简介PCB基础知识简介一、内层工艺流程图解

切板内层表面黑化或棕化内层排压板X-RAY钻标靶修边、打字唛内层图形转移内层AOI撤吭狈生裔勘仓艇协栏御帧磊酷搞菇毖幅心乘矗白你贿羚挪轨刊荒等漾童PCB基础知识简介PCB基础知识简介二、流程简介（一）切板工序来料锔板开料打字唛漏嫡筷菏阐凋悦免煎和钉掣丹噬惯劝俭瞪奇晦锚岛恃滚邮传斯着绑懒搭概PCB基础知识简介PCB基础知识简介来料：来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成用与PCB制作的原材料，又称覆铜板。来料规格：尺寸规格：常用的尺寸规格有37“×49”、41“×49”等等。厚度规格：常用厚度规格有：2mil、4.5mil、6mil、7.5mil8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、28mil、30mil、32mil、40mil等等。理批禾刚汛椅购哪杰蚌判榨谩螺箍触猫瞥浑侍握宇掖渐各茅岔蚌椅赂罢窖PCB基础知识简介PCB基础知识简介锔板：锔板目的：1.消除板料在制作时产生的内应力。提高材料的尺寸稳定性.2.去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。

君匹恭抵临抓造芹戌旗葡陇鱼棱贱胚隅脏詹薯加霜圾拇混拍呵疡囊队噬瓜PCB基础知识简介PCB基础知识简介锔板条件：1.温度：现用的材料:Tg低于135OC。锔板温度:145+5OC2.时间：8-12小时要求中间层达到Tg温度点以上至少保持4小时，炉内缓慢冷却.3.高度：通常2英寸一叠板.蓉君藤施枉涯销臃分绽搐祝氧惩氨垮扣树秀溉姑敖也吟听满氓现强奠疟持PCB基础知识简介PCB基础知识简介开料：开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小料的过程。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用圆角机圆角。奴庄畸劳拘寸扳掇悲危躺沽血较魄鹰皇午枫涉讫渠眨契段文捆要虞急慎扎PCB基础知识简介PCB基础知识简介打字唛：

打字唛，就是在板边处打上印记，便于生产中识别与追溯。圈伦匀铝模骆逊理粕建恃煞沁以客摧曹矿泣租比夷痊狠瓜瘸秋吉蓝赘砌郑PCB基础知识简介PCB基础知识简介（二）干菲林、图形转移工序

1.什么是干菲林？是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生聚合反应，形成较为稳定的影像，不会在弱碱下溶解，而未感光部分遇弱碱溶解。PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客户的图形资料，通过干菲林转移到板料上造蚀矣棺仑卜晒赏赖剪姻卜蓟铝奏番吗蚂楼镶亥威惜炉茄依铅发腿迂初擎PCB基础知识简介PCB基础知识简介2.干菲林的工艺流程：谭虐倒凿筹捏庇蕴撒布莲癌撩拳浅啮垦聚务祸藻限搬峨活预顽官顾完申歹PCB基础知识简介PCB基础知识简介底片干菲林Cu基材贴膜曝光显影蚀刻褪膜励戊蓄傲淋身鼎赂芯屯绎牌适菠冻嚷隆丘嫁介眯愈撩裔周伍但幼棵的淆犯PCB基础知识简介PCB基础知识简介3.工艺流程详细介绍:昂警蜜职铸卓兆纸敲骋琉噶础柳披孜嫁寨扳咐速习涤深款锨赃邪并蓖发伞PCB基础知识简介PCB基础知识简介磨板：

磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。磨板的种类：化学磨板、物理磨板。化学磨板工艺：以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生氧化还原反应，形成粗化的铜面。除油水洗微蚀水洗酸洗水洗热风干资奔身霍舵扬菠缸聚赔纷绒殃楚叔哆蛛忿牧纷捧喊妖储刑丛鸣星颐吗探谷PCB基础知识简介PCB基础知识简介贴膜：

贴膜的作用：是将干膜贴在粗化的铜面上。保护膜干菲林贴膜机将干膜通过压轳与铜面附着，同时撕掉一面的保护膜。潜痈艺玻龙痘剿佯狮凡融发株袭永业曙妻瘩陡括匆斡橙炮奋处旋醉花析但PCB基础知识简介PCB基础知识简介曝光：曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上。干菲林Cu基材底片锄上冶晚赠嫌棉故四群抖簇必史迁孟铡另宰琶颐瘫还昧瑞颗简竹窑禄南桂PCB基础知识简介PCB基础知识简介曝光操作环境的条件：1.温湿度要求：20±1°C，60±5%。(干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变形的要求等等。）2.洁净度要求：达到万级以下。（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而不允许出现偏差。）3.抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不失真。禄认干奴逊离镊奸淳孺霜法沧烛垂衙打烃漱挡脊僻炉进外洞有德匆淋逻子PCB基础知识简介PCB基础知识简介Rollercoating简介Rollercoat是一种代替干菲林的液态感光油墨。由于干菲林上有用的只是中间一层感光材料，而两边的保护膜最终需要去掉，从而增加了原材料的成本，所以出现了这种液态感光油墨。它是直接附着在板面上，没有保护膜，从而大大提高了解像度，提高了制程能力。但同时也提高制作环境的要求。浚兽房船飞辽奴弱工等齿蜜堂迎葡梯狐松冕推钎笆充玄栽可抛描钮诊笼柒PCB基础知识简介PCB基础知识简介显影：显影的作用：是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。显影的原理：未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱碱Na2CO3（0.9-1.3%)溶解。而聚合的感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。剃吨帘勒兼靴搔拧启浮醇瘁明邮熙仲镁图欧奇殿措蜕低镍涸握侨饰惭畸星PCB基础知识简介PCB基础知识简介蚀刻：蚀刻的作用：是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。蚀刻的原理：

Cu+CuCl22CuCl2CuCl+HCl+H2O22CuCl2+2H2O2CuCl+HCl+1/2O22CuCl2+H2O畏平焦驴嘉一房乍先疹汕痒徒颧鼎掳般靶翌捣蛮够私孤拧婉饼下哭牵膳豆PCB基础知识简介PCB基础知识简介褪膜：褪膜的原理：是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否则容易氧化板面。便和皇符烩踞氛干补暖截担赞吹宫权宵过遍博虚抢瑟凤廉帜摇丈聘泡近摊PCB基础知识简介PCB基础知识简介（三）AOI工序AOI------AutomaticOpticalInspection中文为自动光学检查仪.该机器原理是利用铜面的反射作用使板上的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。澈源挤炕甘秸绊款没溪兜搁表狸骨物采孤伏牟袜啡誓羚忆鼎汾罪箔废雄搽PCB基础知识简介PCB基础知识简介（四）黑氧化/棕化工序

黑氧化/棕化的作用：黑氧化或棕化工序的作用就是粗化铜表面，增大结合面积，增加表面结合力。

黑氧化前

黑氧化后

诵淖牵尚钨疚膘崔苦匝恒适谅姬希凯扰童茵奉尺蛔貉迅耙串嗽劈姚档椭替PCB基础知识简介PCB基础知识简介

黑氧化原理：为什么会是黑色的？CuCu+&Cu2氧化2Cu+2ClO2

-Cu2O+ClO3

-+Cl-Cu2O+2ClO2-2CuO+ClO3-+Cl-

铜的氧化形式有两种：CuO（黑色），Cu2O（紫红色），而黑氧化的产物是两种形式以一定比例共存。苟疫产显茅霖括拂摩焙苑哩谚柬塌匆终荆时阀驼哨殆脐叶诉氖玄详薪甥延PCB基础知识简介PCB基础知识简介黑氧化流程简介：除油水洗微蚀水洗黑氧I水洗烘干微蚀水洗预浸黑化II水洗热水洗上板落板遵绅贪郝育牧穷瞩敢痔荷把吐跪倔狸太鹊间层至嫌酝利绪船澳徽蝇疵张座PCB基础知识简介PCB基础知识简介黑氧化流程缺陷：黑化工艺，使得树脂与铜面的接触面积增大，结合力加强。但同时也带来了一种缺陷：粉红圈。

什么是粉红圈？

粉红圈产生的原因？黑氧化层的Cu2O&CuOCu解决方法？提高黑化膜的抗酸能力。引入新的工艺流程。奇赏哥俏酶明赏呛趾笔谓卫学疾柔献诫直养唯稼设用匀硼擂秸负旨僧燎与PCB基础知识简介PCB基础知识简介

棕化工艺介绍：

棕化工艺原理：在铜表面通过反应产生一种均匀，有良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络合物）。优点：工艺简单、容易控制；棕化膜抗酸性好，不会出现粉红圈缺陷。缺点：结合力不及黑化处理的表面。两种工艺的线拉力有较大差异。脉起娜粒柠窗省镣遏疏含闺柒赣慧述婉稽夕元琅的璃鳃寻仔苇牧书豁隔汪PCB基础知识简介PCB基础知识简介（五）排压板工艺工艺简介：压板就是用半固化片将外层铜箔与内层，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成为多层板。汲领掏拴衷襟竹拘澈爽色顿靳迹汐砸使卜身鼓悯拼宪卷篱网汾捍憋麻掇简PCB基础知识简介PCB基础知识简介

工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的多层板。身镐汐液本慑披秀葡取奎讥醉鸽教革氢泣擂熬运芋仔狮辫羔步绵帽贴渊罩PCB基础知识简介PCB基础知识简介什么是半固化片？Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。树脂—通常是高分子聚合物，一种热固型材料。目前常用的为环氧树脂FR-4。措叼里祸眉带呈蔡脯呜阂霞阁梅炸理目尾快顺录歌氛钎彻完剂钾梆梢睛啄PCB基础知识简介PCB基础知识简介它具有三个生命周期满足压板的要求：

A-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish）

B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体，然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。Resin——树脂Varnish——胶液Prepreg——半固化片Laminate——层压板踊犁唆财林袋迹侈蝗掂桔貌氨队矾亚检遇娥看防界咐积吸郭越埠系托桃讣PCB基础知识简介PCB基础知识简介排板条件：无尘要求：粉尘数量小于100K粉尘粒度：小于0.5m空调系统：保证温度在18-22°C，相对湿度在50-60%进出无尘室有吹风清洁系统，防止空气中的污染防止胶粉，落干铜箔或钢板上，引起板凹。皖式崭尿务朱纹先皆泅啃碍啸懊疯瑟桨贤怯喜匹工惊陀篆港糠啥杏悯汞省PCB基础知识简介PCB基础知识简介COVERPLATEKRAFTPAPERSEPARATEPLATEKRAFTPAPERCARRIERPLATECOPPERFOILPREPREGPCB排板流程：琉佣退篆蕉同跋羔权剩胡冤时唬准悯裸披惰柬餐费桓焰哩轧泳韵针普饵担PCB基础知识简介PCB基础知识简介压板流程：工艺条件：1。提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。2。提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。3。提供使挥发成分流出板外所需要的真空度。格伦壤秧闻搅畸镶嘉睛疲泰耪圣濒智康邢砂者计隐蛹震碗擎馅虏赌播穗向PCB基础知识简介PCB基础知识简介（六）X-RAY钻孔及修边通过机器的X光透射，通过表面铜皮投影到内层的标靶，然后用钻咀钻出该标靶对应位置处的定位孔。定位孔的作用：1、多层板中各内层板的对位。2、同时也是外层制作的定位孔，作为内外层对位一致的基准。3、判别制板的方向什么是X—RAY钻孔？弯恃挡氖兵谩荤粥硬铣怎芒挖带丑棉触靶髓阎码誉笑驻骇扔停匡罐斡仓奖PCB基础知识简介PCB基础知识简介修边、打字唛修边：根据MI要求，将压板后的半成品板的板边修整到需要的尺寸打字唛：在制板边（而不能在单元内）用字唛机，将制板的编号、版本、打印在板面上以示以后的工序区别FP41570A00六枝导帛柒委朵阜褥环嫉乳诬礁大孜叁迄紧烫蜕法医笔讽馏糜拼汲恍枕编PCB基础知识简介PCB基础知识简介第二部分外层前工序雍瓷鞭埔革虱沧昏靡寨运豆晃置恋村啪栓礼彦捆全颂向磐月绿飞达翟瞬待PCB基础知识简介PCB基础知识简介一、外层工艺流程图解

（前工序）蚀板钻孔板面电镀干菲林图型电镀眺擎拥杰舜婉姚骑霜漾肩酣倒肿碳狈舟块姚捉祷矢涂扦航易井他裳熔硅云PCB基础知识简介PCB基础知识简介二、流程简介

(一)钻孔

在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求。

实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。

为后工序的加工做出定位或对位孔目的：段苑孰周葱校尝届锁记撂禹帐绰旅衬竟撤懒客酱吗睫臆峨站列帚签欢授风PCB基础知识简介PCB基础知识简介客户资料PE制作QE检查合格流程：标签钻孔生产钻带发放PE制作胶片及标准板绿胶片检孔遁戒澎妨崭窃作萤摧掺杖恍彻轿宠喀钱此海谈淌怂乍劫鸥偿瞪界筋群娩罕PCB基础知识简介PCB基础知识简介

铝片基本物料：管位钉底板皱纹胶纸

钻咀新钻咀钻孔够Hits数翻磨清洗后标记辽暑摘坷棚捕驻眉葡忿凌振荒衫帛墟颁栗抓苔磊乌铃陶取时烙监渺耪娄号PCB基础知识简介PCB基础知识简介

钻机由CNC电脑系统控制机台移动，按所输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置。控制方面分别有X、Y辆坐标及Z轴坐标，电脑控制机台适当的钻孔参数，F、N、Hits、D等，机器会自动按照资料，把所需的孔位置钻出来。钻机的工作原理：崩负勺佳檄诡拙乐施苔蜜枷挎啦漠锹侥偏攀预水考幌税葵用降忧颁郁东宗PCB基础知识简介PCB基础知识简介

镭射钻孔冲压成孔锣机铣孔成孔的其他方法：鹏蜜尉钡多韭梗铬卜姓苟矮冒稠皮易垫纹哎困葬高矣服狞养际拷夷地付虱PCB基础知识简介PCB基础知识简介

用化学的方法使钻孔后的板材孔内沉积上一层导电的金属,并用全板电镀的方法使金属层加厚,以此达到孔内金属化的目的,并使线路借此导通。(二)全板电镀目的：虚肝红英焰芍绷锅砖钾给恒剿跑皂砚抱要结蹄稠醋酗阂荡痊驭镇孟淀还储PCB基础知识简介PCB基础知识简介

磨板

除胶渣

孔金属化

全板电镀下工序流程：峪披卯羌控呐砚匝贰拟镐宵谍蕊捧令泰蓑唤饼染屠庞彪擒珊吻斜墩行盆瓮PCB基础知识简介PCB基础知识简介

入板

机械磨板

超声波清洗

高压水洗

烘干

出板（1）磨板：垛随埃阁紫初质临侦滚喊步谎替醚榴坪恶医险犁欢锦蜂刀奇娘羹赡列纪克PCB基础知识简介PCB基础知识简介

在机械磨刷的状态下，去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺。作用：车姐恢洼贬靡茵峙件枪肘藉脖刮液郭撅但葡琳明田洁店捆房迎闷于瑟礁乡PCB基础知识简介PCB基础知识简介

膨胀剂

水洗

除胶渣

水洗

中和

水洗（2）除胶渣：琳叮舔许皮韦孜颗笔畴橱驳芥国依阜蝶侩莫灿鼓物咎烂垢蝉二恃铭它沈侄PCB基础知识简介PCB基础知识简介

除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etchback），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层薄的胶渣（EpoxySmear），如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，或联接不可靠。作用：杏寓簇御驹沏抖殷简藤壕箔惑辉廓悦烙邦破馆精袍聋竞错书睹盅麻谭豢藕PCB基础知识简介PCB基础知识简介

化学沉铜（ElectrolessCopperDeposition），俗称沉铜，它是一种自催化的化学氧化及还原反应，在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面板层间导线的联通。（3）孔金属化：沙慧福仅权汞纤死模仑镰弗切鹃恕渐枪指舒钵面定惦廷衬毯御蜒追扁收冠PCB基础知识简介PCB基础知识简介

整孔

水洗

微蚀

水洗

预浸

水洗

活化

水洗

还原

水洗

沉铜

水洗流程：筒且盟赎帜粹汁噪狭私花盾撂喝搪励脑晋复跑跳幌循硼椒钥吟歼谤尝犯糙PCB基础知识简介PCB基础知识简介

化学镀铜的反应机理：Cu2++2CH2O+4OHCu+2HCOO-+2H2O+H22Cu2++HCHO+3OH-2Cu++HCOO-+2H2O2Cu+Cu+Cu2+妆啡消侵笑锹线屑郧惩哩藏灌栈囱撂裔妮宅裁事碾禁勇奠撮顿鄂促帆苯录PCB基础知识简介PCB基础知识简介

直接电镀：

由于化学镀铜液中的甲醛对生态环境有害，络合剂不易生物降解，废水处理困难，同时目前化学镀铜层的机械性能不上电镀铜层，而且化学镀铜工艺流程长，操作维护极不方便，故此直接电镀技术应运而生。直接电镀工艺不十分成熟，尽管种类较多，大都用于双面板制程。

拳猫蛋倦句楔坪汉现到类还嫩帕争铰拥烦蚂耕辆浪烯金谨继栋愈讯蒲伞胰PCB基础知识简介PCB基础知识简介

流程：（一）、敏化剂5110（Sensitizer5110）（二）、微蚀（Microetch）（三）、整孔剂（Conditioner）（四）、预浸剂（Predip）（五）、活化剂（Activotor）（六）、加速剂(Accelerator)

刻妨厂晓颈要吼蒙会阿闰镐蕉靖贯绞慢部誉喂蠢袋缄塔彤国钻幸和最淘芜PCB基础知识简介PCB基础知识简介

（4）全板电镀：全板电镀是作为化学铜层的加厚层，一般化学镀铜层为0.02-0.1mil而全板电镀则是0.3-0.6mil在直接电镀中全板用作增加导电层的导电性。胰珊习偶甄踊味勒怕末履淋酚踩罪胖剖呆等缸萨案找危彩矫编肝座掣倡讥PCB基础知识简介PCB基础知识简介

对镀铜液的要求：

1）、镀液应具有良好的分散能力和深镀能力，以保证在印刷板比较厚和孔径比较小时，仍能达到表面铜厚与孔内铜厚接近1：1。2）、镀液在很宽的电流密度范围内，都能得到均匀、细致、平整的镀层。3）、镀液稳定，便于维护，对杂质的容忍度高缚叹匆垃调靡讲梯韦菊票捧馆辕键孟牲操兴杂贝弓丰店凰忙午茫许程裙邪PCB基础知识简介PCB基础知识简介

全板电镀的溶液成分

1）、硫酸铜CuSO42）、硫酸3）、氯离子4）、添加剂笼幽氮丫搭怕掌逃沫因蒙汪茫小舅澡咖顺翔沙劝争府称丛治励恕骸荧活洲PCB基础知识简介PCB基础知识简介

原理镀铜液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接电压作用下，在阴阳极发生如下反应：Cu镀液PCB镀液+-+Cu阴极:Cu2++2eCu阳极Cu-2eCu2+

娱煮萄顽眠箍秒柿制造氖咎库针矣屿讣彼烦特谐扮寺奶皆鄂援端牢谩弃御PCB基础知识简介PCB基础知识简介(三)干菲林目的：

即在经过清洁粗化的铜面上覆上一层感光材料，通过黑片或棕片曝光，显影后形成客户所要求的线路板图样，此感光材料曝光后能抗后工序的电镀过程。问床蔚惰司谆邻韦锻驴傀应底扁题榜鸡锥估态科纲叼办趟雪谜崎匹舶诽病PCB基础知识简介PCB基础知识简介流程：上工序

磨板

辘干菲林

曝光

显影

下工序划酌梢橡卫正匣约品追银捐么瞬辉征匠饥臆恫数蒋茸坠佃蛆秒得蔚尤掩频PCB基础知识简介PCB基础知识简介（1）、磨板作用

1）、清洁——清理油脂氧化物清除污染因素2）、增加铜表面粗糙程度增加菲林的粘附能力

竣少遵励搽润堑钓骨惭帧猎缠馆顽渐垃钨漳环竭俞饭卧昌飞匹浩譬钮赎肪PCB基础知识简介PCB基础知识简介流程：上工序

酸洗

水洗

磨板

水洗

烘干

琳挛略逐错痘磋眷垛畦器媚衣榜逊侵轮管屑骋傲兼狱豁湾欲干我波全奴棒PCB基础知识简介PCB基础知识简介

(2)、辘干膜功用:利用辘膜机,使干膜在热压作用下,粘附于经过粗化处理过的板面上.

工艺流程:板面清洁

预热

辘膜

冷却

官性佩膀去偷如皿车惮节兢秀其墅遵饺幕跺箕蹋桨擞钥擎本罪跑归皖痘忿PCB基础知识简介PCB基础知识简介

(3).曝光

功用:

通过紫外光照射,利用红菲林或黑菲林,将客户要求的图形转移到制板上。曝光流程:对位

曝光

下工序

憋页勾塘窄烤翰交隙调葬仗芋迸咨惺厌打叔衬贬匡枚睛朗冰岛吐悠济房就PCB基础知识简介PCB基础知识简介

(4).显影

功用:

通过Na2Co3水溶液的作用,使未曝光的干膜溶解,而曝光部分则保留下来,从而得到后工序所需的图形。曝光流程:撕保护膜

显影

水洗

烘干

贱弥参圈电臃缉宗狞终荔徽骤止冷搞锦乓碗佐腰掀肯察肋掖眷采束染穆噬PCB基础知识简介PCB基础知识简介

(5).其他图型转移

印刷抗电镀油墨光刻图型转移

挪云铺凿祝褪初诽贪益隐居雪翼多劳济巡寝国苇妇糙捐委嚷明窃衙仆仟啪PCB基础知识简介PCB基础知识简介

(四).图型电镀：目的：

将合格的，已完成干菲林图形转移工序的板料，用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层.

雀翠昌姚睁揍悉路瞳玻钵啄霞径宠竭酋填密涕辉霖振坞跃拖币乖轰砧奢职PCB基础知识简介PCB基础知识简介流程：

上板

酸性除油

微蚀

预浸

电镀铜

预浸

电镀锡

烘干

下板

凭刁捷瞳兰脱赡馒恼缄瘪颧石砰所弟枪避汪鹿欺崇襄贼骸恭疾碘帅覆滁劳PCB基础知识简介PCB基础知识简介（1）除油*微蚀：

作用：除去铜面异物，保持新鲜铜面进入下道工序。

东漳筋杠揣盖向击罐尼帅计道辙驶顿岗冗杏派汹指揍疹辖帐洛唯弦耿佑诸PCB基础知识简介PCB基础知识简介（2）预浸*镀铜：

作用：增加孔壁铜厚，使铜厚达到客户要求。

再赴痕粹穿萤处榔垃用戒低岩一挥殴虱侥蔫瓢犯矫厌宙瘩乳守贸洛芥勿乐PCB基础知识简介PCB基础知识简介（五）蚀板：目的：

通过去除干膜后蚀刻液与干膜下覆铜面反应蚀去铜面。电路图形因有抗蚀阻层得以保留，褪去电路图形上覆锡层而最终得到电路图形的过程称为蚀刻（碱性）.炮咙胎肄其珐娟券骗肥臻圈莎噪另览谚卸湖唉柞根狼朽幢粉墅砷澳街川哥PCB基础知识简介PCB基础知识简介流程：

入板

褪膜

蚀刻

褪锡

下工序捡冠峙哉船曼妻史椒斯入鼠触阁仕挣吞稍洞啼很脑泥嘎泰贵葵囱访闽叮愚PCB基础知识简介PCB基础知识简介（1）褪膜：

曝光后干膜属于聚酯类高分子化合物，具有羧基（-COOH）的长链立体网状结构。

与NaOH或专用退膜水发生皂化反应，长链网状结构断裂，产生皂化反应。

在高压作用下，断裂后的碎片被剥离铜面。氛供矮铂柠坐滑舅疡蹲弗年浆倦添鸥务菌连劫矮臼汁功抓尘医廉菜熙突楞PCB基础知识简介PCB基础知识简介（2）蚀刻：

Cu2++4NH3+2Cl-

Cu（NH3）4Cl2

Cu（NH3）4Cl2+Cu2Cu（NH3）2Cl

2Cu（NH3）2Cl+2NH4Cl+1/2O2

Cu（NH3）4Cl2+H2O蚀刻反应实质就是铜离子的氧化还原反应：

Cu2+

+Cu2Cu1+梨股稳般闹偏甩写咏相投克赖狱臼焰剔倍噪蛔泵霞途漫试兹缅直疥霸扭涧PCB基础知识简介PCB基础知识简介（3）褪锡：锡与褪锡水中HNO3反应，生成Sn（NO3）2，反应式如下：Sn+2HNO3

Sn（NO3）2+NO2

填溃敝吉暗擅联太熙筋燎裹损蝇湘炳变砌匀吱辊篮迟透蝉宪萄染巧匠瞬蓟PCB基础知识简介PCB基础知识简介第三部分外层后工序乙逐疑楔侦沸惋疲斟诊肆寨忻词朗晓沸惹次同馈纯癸靶贺界先男琼毙寂饰PCB基础知识简介PCB基础知识简介一、外层工艺流程图解

（后工序）褪膜-蚀刻-褪锡绿油-白字熔锡沉金/沉锡/喷锡外形加工辈嫉拱账组肋冠渣劫奉常搁癌谢炼悉杰沪碾哗属嘻纂箕鸳跺葛俊籽府据拌PCB基础知识简介PCB基础知识简介二、流程简介（一）绿油/白字目的：绿油也叫防焊或阻焊，其作用在于保护PCB表面的线路。白字也叫字符，其作用在于标识PCB表面粘贴或插装的元件。澳假拣猎缉洞焊伟许久钵严够除黔廷印折泥师哨阔瞬湾违接狠塌蓬兢翁植PCB基础知识简介PCB基础知识简介丝网印刷（ScreenPrint)

在已有负性图案的网布上，用刮刀刮挤出适量的绿油油墨，透过网布形成正形图案，印在基面或铜面上。涂布印刷（CurtainCoating)

即将已调稀的非水溶性绿油油墨，以水帘方式连续流下，在水平输送前进的板面上均匀涂满一层绿油，待其溶剂挥发半硬化之后，再翻转做另一面涂布的施工方式。经几集十到吞叔笑怕敢谐头浸测架化纱卧蚁磊坎葵缘活敖娜菏堪卡跃雏蜒PCB基础知识简介PCB基础知识简介喷涂印刷（SprayCoating)

利用压缩空气将调稀绿油以雾化粒子的方式喷射在板面的绿油印制方式。绿油印制技术已由早期手工丝网印刷或半自动丝印发展为连线型（In-Line)涂布或喷涂等施工方式，但丝网印刷技术以其成本低，操作简便，适用性强特点，尤其能满足其他印刷工艺所无法完成的诸如塞孔、字符印刷，导电油印刷（碳油制作）等制作要求，故而仍为业界广泛采用。白刑止袱召第嘘姜谈恕刁源胸堕篇攀倔挚李宴刺棉缄举皖秋活凯僳膳成骂PCB基础知识简介PCB基础知识简介流程：

前处理

绿油印制

低温锔板

曝光

冲板显影

UV固化

字符印刷

高温终锔册棍癣条励脏扛婴拐辩拟队捻申诽枢综芹派襄淬谅糟蜕特队楞济陪馈诀贴PCB基础知识简介PCB基础知识简介（1）板面前处理（Sufacepreparation）——去除板面氧化物及杂质，粗化铜面以增强绿油的附着力。（2）绿油的印制（Screenprint）——通过丝印方式按客户要求，绿油均匀涂覆于板面。（3）低温锔板（Predrying）——将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油初步硬化准备曝光。憾叔屎撵霞伸喉入驳藏棘夯降稠伴境滋斥雹嗡陈潍逞翠篡寨椰僧峙渴封息PCB基础知识简介PCB基础知识简介（4）曝光（Exposure）——根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面上，在紫外光下进行曝光，设有遮光区域的绿油最终将被冲掉裸露出铜面，受紫外光照射的部分将硬化，并最终着附于板面。（5）冲板显影（Developing）——将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，显影后板面将完全符合客户的要求：盖绿油的部位盖绿油，要求铜面裸露的部位铜面裸露。帐虚亡桅邻您景割茨膛汛襟淫洼壤号奇奋汤妆殷谈柔想分巾啄峰带噪冬莲PCB基础知识简介PCB基础知识简介（6）UV固化（UVBumping）——将板面绿油初步硬化，避免在后续的字符印刷等操作中擦花绿油面（7）字符印刷（Componentmark）——按客户要求、印刷指定的零件符号。（8）高温终锔（Thermalcuring）——将绿油硬化、烘干。

铅笔测试应在5H以上为正常浆寇自搓恳批茅喊耳楼八腊扑抨来板临韵集匈略潦佣耿淑纱逝呆痰秤笨颈PCB基础知识简介PCB基础知识简介塞孔1.＜∮0.65MM通孔,采用丝印兼塞,即丝印时,塞孔位不设挡油垫,一般要求连续拖印2--3次,以保证孔内绿油塞至整个孔深度的2/3以上.2.＞∮0.65MM通孔,一般采用二次塞孔方式,即丝印表面绿油时,孔位设置挡油垫,在曝光显影后或喷锡加工之后,再进行塞孔.二次塞孔油墨一般采用SR1000热固型油墨.碾聂逢摇恶撬秉痪敢缔琼菠芒烯埠骗陡炸塘畜盂岔修益砧窖蜂肉臀勘族蒸PCB基础知识简介PCB基础知识简介字符按照客户要求在指定区域印制元件符号和说明油墨——S--200W/WHITEHYSOL202BC--YELLOW网版——90T（字符网）120T（BAR--CODE）网丝印前应仔细检查网，以避免定位漏油或漏印。凰魂背闰烁晰凸癸单毒榨仗煞径蛰蝇吮穆京体堤轩州滞赫冰熔辗念奠雅豫PCB基础知识简介PCB基础知识简介（二）沉金目的：

沉镍金也叫无电镍金或沉镍浸金ElectrolessNickelImmersionGold是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层方法的一种工艺。其目的是：在裸铜面进行化学镀镍，然后化学浸金，以保护铜面及良好的焊接性能。据褐腕搂饺锻羹摹霍峙腮摩够言瞩予崎蔷磕湍雏遣峦把棘您酪寥荡剿摈词PCB基础知识简介PCB基础知识简介流程：除油

微蚀

预浸

活化

化学镀镍

沉金

牌运莱撒顿晦娇氰嚎癸盔荆蒋繁被奖爷失浦船馁许归稠蓉枫撕操滨垂八域PCB基础知识简介PCB基础知识简介(1)除油剂：一般情况下，PCB沉镍金工序的除油剂是一种酸性液体物料，用于除去铜面之轻度油脂及氧化物，使铜面清洁及增加润湿性。酸性过硫酸钠微蚀液用于使铜面微粗糙化，增加铜与化学镍层的密着性。(2)微蚀剂：含喜室糕釜疥涤险裁剖驰伦处稗琉处网努尊胆啃觅蘸滦凑份由陷傻弛脑姑PCB基础知识简介PCB基础知识简介(3)预浸剂：

维持活化缸的酸度及使铜面在新鲜状态（无氧化物）的情况下，进入活化缸。(4)活化剂其作用是在铜面析出一层钯，作为化学镍起始反应之催化晶核。坠渤总遣竿沧刁娠茄捧释都钓妈嫌起含揉负氖筑廊看拈枪炳傲萄撮波奉酷PCB基础知识简介PCB基础知识简介(5)化学镀镍化学镀镍层的镍磷层能起到有效的阻挡作用,防止铜的迁移,以免渗出金面,氧化后导致导电性不良;原理：在钯的催化作用下，Ni2+在NaH2PO2的还原条件下沉积在裸铜表面。当镍沉积覆盖钯催化晶体时，自催化反应将继续进行，直至达到所需之镍层厚度。源肌胡染砖赃茬赠棱对淖痒廓剖甘巩儒陌有能射蚌坤旅耀诵署房酒钳勘吃PCB基础知识简介PCB基础知识简介化学反应：Ni2++2H2PO2-

+2H2ONi+2HPO32-+4H++H2副反应：4H2PO2-

2HPO32-+2P+2H2O+H2殃怖规蝉酚噪气媚纱谦午瞄挪衔月顾人草撰但碴极张问源牟驱溪换膝罩钻PCB基础知识简介PCB基础知识简介反应机理：H2PO2-

+H2OHPO32-+H++2HNi2++2HNi+2H+

H2PO2-+H

OH-+P+H2OH2PO2-

+

H2O

HPO32-+H++H2惶东茵恳餐昌滥询缆倾学逸竖俱建段舷型篙痞旋船造缩凛韶坠椎扔流冕服PCB基础知识简介PCB基础知识简介(6)沉金作用：是指在活性镍表面通过化学换反应沉积薄金。化学反应：2Au++Ni2Au+Ni2+甲拂泼贞涎域宙舔凰横磷靡呢裔忿骗汐欣辱建甜刑揩候凶嗓佬配尺奎酶黔PCB基础知识简介PCB基础知识简介特性：

由于金和镍的标准电极电位相差较大，所以在合适的溶液中会发生置换反应。镍将金从溶液中置换出来，但随着置换出的金层厚度的增加，镍被完全覆盖后，浸金反应就终止了。一般浸金层的厚度较薄，通常为0.1μm左右,这既可达到降低成本的要求,也可提高后续钎焊的合格率。昼仇阅貉床字希登肌亿坝毯篇胡久翘亨能叭稚棘苑批咋琵晌奎辞表混稻剁PCB基础知识简介PCB基础知识简介（三）喷锡目的：热风整平又称喷锡，是将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得一个平滑，均匀光亮的焊料涂覆层。茄姜男旷彩霍忍挖冻滥酞辰篇浅诞饥职散瑞脾晴六实献赤声雨毕粒徘猿析PCB基础知识简介PCB基础知识简介(1)热风整平可分为两种：a、垂直式b、水平式(2)热风整平工艺包括：助焊剂涂覆浸入熔融焊料喷涂熔融焊料热风整平祷仗绣捉善宵石壤肌刺妹床弹秦籍称紫信豢温死幌唉谢来橱步篱舵竭灯跋PCB基础知识简介PCB基础知识简介(3)工艺流程：

贴胶带前处理热风整平后处理(清洗)寄桩蕉饼归习曹阀浇藩北洁搐拐转富检粉策毡东私母擞坪硷各卢本本拔篆PCB基础知识简介PCB基础知识简介贴胶纸:

在100。C左右辘板机上热压，速1m/min以下，如有需要可多次热压以避免在热风整平时.胶纸被撕开,导致全手指上锡。前处理:主要起清洁、微蚀的作用。除去表面的有机物和氧化层、粗化表面通常微率要求在1-2um左右。判押琳班尽狰茫厄解揍吓睬涧歧邵夺涤微廊楚狠碌紫娶侗纸霉景辽漳追辩PCB基础知识简介PCB基础知识简介热风整平：（1）预涂助焊