黑电行业市场前景及投资研究报告：Mini LED加速产业链上中游受益

证券研究报告

行业动态黑电行业专题报告二：MiniLED加速渗透，产业链上中游优先受益发布日期：2023年12月4日报告摘要

核心观点：Mini

LED背光电视出货量及渗透率快速增长，其技术具有画质和成本优势，并且仍有可观的降本空间，未来有望持续放量。Mini

LED背光区域控光技术的核心在于背光灯板，背光模组成本占比超过50%，众多厂商进军该领域，因此产业链得以重塑，一体化和集中度提升，上中游龙头将受益Mini

LED技术发展。其中，芯片端制造沿用传统LED工艺，随着Mini

LED渗透率提升并且成为行业关键竞争因素，头部效应和盈利改善显现；封装/模组端持续优化升级，Mini

LED背光模组价值量显著提升，由于Mini

LED技术和资金壁垒提高，头部厂商优先布局有望受益。

Mini

LED渗透率提升，技术及成本具有优势。2023年全球Mini

LED电视规模逆势高增，渗透率升至接近OLED电视水平，成为主流高端技术，产品布局向多元化延伸，各尺寸价格显著下滑，主要系其画质优势突出、降本空间显著。1）技术优势：Mini

LED背光是传统LED背光基础上的改良版本，背光层是关键部件，可以通过精细化分区实现高对比度，呈现极致画质，并且在重量、反应速度也具有优势；2）成本优势：Mini

LED背光可以使用现有的LCD产线，因此面板和折旧成本较小，成本结构更加分散，并且成本主要集中在背光模组，其中LED芯片成本占15%~20%，PCB占30%~35%，驱动IC占30%~45%，降本空间及逻辑明晰，未来三年电视领域Mini

LED背光成本每年降幅30%，最终成本最多比LED背光多20%。

Mini

LED重塑产业链，上中游龙头持续受益。Mini

LED背光区域控光技术的核心在于背光灯板，众多厂商进军该领域，因此产业链的一体化和集中度提升。1）芯片：Mini

LED芯片制造沿用传统LED工艺，工艺成熟有望推动降本，Mini

LED芯片价格每年下降10%左右，预测2026年Mini/Micro

LED芯片产值将达到9.81亿美元，2021-2026年CAGR为20.31%；当前Mini

LED芯片集中度和利润率较高，随着Mini

LED渗透率提升并且成为行业关键竞争因素，竞争格局及龙头企业的行业地位进一步稳固，建议关注三安光电、华灿光电、乾照光电、蔚蓝锂芯、聚灿光电。2）封装/模组：当前Mini

LED背光以POB、COB封装为主，未来COB有望成为Mini

LED主流的封装方式，同时Mini

LED背光模组价值量提升，单台价值量相比传统LED增长十倍左右，并且成本LED封装/模组的技术和资金壁垒提高，头部厂商优先布局有望受益，建议关注聚飞光电、芯瑞达、国星光电、鸿利智汇、瑞丰光电、木林森。投资建议：1）我们认为在Mini

LED渗透率提升初期，产业链上中游企业的业绩弹性更加显著，当前Mini

LED背光市场规模份额已达30%，未来渗透率及出货量有望持续高增，建主要是PCB基板和驱动IC，未来降本路线明确，预计2026年Mini

LED背光灯板产值将达到49.42亿美金，2021-2026年为25.15%；由于Mini

议关注产业链上中游的核心供应商，比如三安光电、华灿光电、乾照光电等芯片厂商，以及聚飞光电、芯瑞达等封装/模组厂商。2）在Mini

LED渗透率提升中后期，高毛利率Mini

LED背光电视的收入、利润占比持续提升，下游电视厂商的产品结构、收入规模、利润率有望持续优化，看好国内龙头品牌的发展前景，推荐全球化、高端化、多品牌战略成效显著的彩电龙头海信视像；关注国内Mini

LED背光电视发力的TCL电子。

风险提示：终端需求不及预期、技术降本不及预期、产业链竞争加剧。汇报内容01.

Mini

LED渗透率提升，技术及成本具有优势02.

Mini

LED重塑产业链，上中游龙头持续受益03.

投资建议与风险提示现象：MiniLED背光电视出货高增，渗透率快速提升

全球Mini

LED电视规模逆势高增，渗透率升至接近OLED电视水平，成为主流高端技术。国内来看，2023年Mini

LED电视销量维持翻倍以上增速，当前线上、线下KA渗透率分别超过2%、4%，超过OLED电视；全球来看，2023年Mini

LED电视出货量维持20%+增速，而OLED电视出货量下滑接近20%，预计2023年Mini

LED电视渗透率达2.4%，接近OLED电视渗透率水平。随着Mini

LED背光产业链进一步成熟，预期后续出货量及渗透率持续成长。图：中国Mini

LED电视销量高增图：中国Mini

LED电视销量渗透率提升图：全球Mini

LED背光电视渗透率接近OLED线上销量（万台）线下销量（万台）线下YOY-右轴线上销量渗透率线下销量渗透率OLED出货量（百万台）OLED渗透率-右轴Mini

LED出货量（百万台）Mini

LED渗透率-右轴线上YOY-右轴5%4%3%2%1%0%8765432104%4035302520151051000%900%800%700%600%500%400%300%200%100%0%864%3%2%1%0%566%190%141%2022123%0202020212023M1-M102020202120222023M1-M10资料：奥维云网，AVCRevo，中信建投现象：布局品牌及机型增多，各尺寸售价均明显下降

更多下游终端品牌陆续推出Mini

LED电视，各尺寸售价明显下降，表明产业链更加成熟。2023年以来，国内及海外品牌陆续推出Mini

LED背光电视，产品布局向多元化延伸，奥维云网数据显示2023Q3的Mini

LED电视机型同比增长明显，且各尺寸价格显著下滑，表明Mini

LED背光正成为新技术的后起之秀，我们认为Mini

LED背光技术是短期内改善对比度的最佳解决方案，总结其原因是：1）画质优势突出；2）降本空间显著。表：2023年Mini

LED电视价格带进一步丰富图：中国Mini

LED电视各尺寸机型增多图：中国Mini

LED电视各尺寸价格下降品牌海信TCLTCL康佳长虹东芝小米型号UX分区数40000发布时间9月价格2022Q32023Q32022Q32023Q3/7060504030201006000050000400003000020000100000X11GMAXX11G20000+51848月79999起19999起/61月483383A6

MAXARTIST星箔Z87020484月8月5月10月9月1月2月7月4月5月452040/1200+17999起4299起24999起67770起/3735小米电视SProV5Pro896/1152576/10081000232231843923310227081541025三星飞利浦创维8K

NeoQLED93081251411166141412100010876665"9773655504542A7DProX85ProMX950576/720/9602566399起7999起/533Vidda松下上百分区55"65"75"85"86"98"100"55"75"85"86"98"资料：LEDinside，奥维云网，中信建投技术对比：Mini

LED背光兼具画质优势与价格优势

Mini

LED在寿命、功耗、画面等多方面具有优势，同时性价比已明显提升。OLED使用有机材料自发光，容易老化、烧屏，屏幕寿命明显短于LCD，同时大尺寸应用成本居高不下。Mini

LED采用无机发光材料，既有LCD的高寿命，又维持了低功耗，还可以通过精细化分区实现高对比度，呈现极致画质，并且在重量、反应速度也具有优势。此外，Mini

LED背光电视的性价比持续提升，2023年上半年，≤65吋的Mini

LED背光电视均价在万元以内，各尺寸段相比于同尺寸的OLED便宜30%~50%不等。表：各显示技术的综合比较图：2023H1国内各尺寸OLED、Mini

LED背光、LCD电视均价（元）显示技术技术类型适用领域应用领域重量LCDLED背光中大屏幕已适用于各种产品重OLED自发光中大屏幕TV、平板等中MiniLED自发光/LED背光大、中、小屏幕TV、平板、显示器等中MicroLED自发光微显示+中大屏幕Protable极轻OLEDMini

LED背光LCD3500030000250002000015000100005000031986厚度厚<1000低低160*90高较薄1000中等高较薄>1000高高极薄>1000高高亮度（nits）发光效率对比度可视角度能耗PPI（像素密度）寿命（小时）色域运作温度反应速度柔性显示LED数量级别产业化进度22855180*180约为LCD的70%<50020~30k124%

NTSC30~85度微秒级别容易180*180约为LCD的30%500~2000100k125%

NTSC-100~120度纳秒级别容易180*180约为LCD的10%5000~1000080~100k140%

NTSC-100~120度纳秒级别难165208457<4001148080~100k75%

NTSC40~400度毫秒级别难11174522770998025342347542075百无万百万研发55"65"75"85"已大规模量产已规模量产初步规模量产资料：LEDinside，头豹研究院，艾邦LED网，利亚德白皮书，中信建投（注：OLED对应尺寸为55”/65”/77”/83”）原理&结构：Mini

LED背光层是关键部件

工作原理：1）LCD：常规LED背光层发光，电场驱使液晶分子偏转并改变光线，利用电压控制红绿蓝每个子像素的亮度，来构成影像输出。2）OLED：有机材料发光层通电自发光，外界电压驱动正极电洞与阴极电子在发光层中结合，并释放出光子，因材料特性不同而产生红、绿和蓝三原色，来构成基本色彩。3）Mini

LED背光：对常规LED背光进行微缩，原理与LCD相同。

结构比较：1）LCD：由背光层和液晶层组成，液晶层被两片玻璃基板夹在中间。2）OLED：由一层薄而透明的有机发光材料和前后的阴阳电极层构成。3）Mini

LED背光：结构与LCD相同，背光层是更小尺寸、更多数量的高密度微型LED阵列。图：各显示技术的工作原理及结构图示资料：TrendBank势银，中信建投成本对比：Mini

LED背光成本结构分散，背光模组降本空间明确

LCD、OLED的液晶层/发光层+折旧成本占比50%以上，Mini

LED背光成本结构更加分散，并且成本主要集中在背光层，降本空间明晰。Mini

LED背光可以使用现有的LCD产线，将面板的价值借助背光来提升。根据Mini

LED产业网，Mini

LED背光模组一般由LED芯片、PCB、驱动IC和其他材料组成，其中LED芯片成本约占15%~20%，PCB占30%~35%，驱动IC占30%~45%，降本空间及逻辑明晰。根据高工LED数据，未来三年电视领域Mini

LED背光成本每年降幅30%，最终成本最多比LED背光多20%。图：不同技术65吋电视面板成本图：LCD面板成本结构图：OLED面板成本结构图：Mini

LED面板成本结构6%6%

5%4%10%5%9%3%阵列材料成盒材料模组组装背光阵列材料OLED材料封装材料模组组装人工阵列材料成盒材料模组组装背光12%6%8%4%20%16%19%8%2%13%人工人工25%8%折旧折旧折旧间接间接间接14%其他其他其他23%19%53%资料：DSCC，中信建投供应流程：Mini

LED背光一体化水平提高，重塑产业链

传统的LED背光供应链普遍为：LED背光芯片厂商制造LED芯片，出售给LED封装厂→LED封装厂制成LED背光灯珠或灯条，供给背光模组厂→背光模组厂将LED灯珠或灯条与其他结构件和膜材料组装成LED背光模组，供给面板厂→面板厂再将LED背光模组与液晶面板组成液晶模组，供给下游的品牌终端。

Mini

LED背光的一体化程度提升，供应链配合和供应流程上出现了一些变化，比如芯片企业会进入封装环节，封装企业也会从事芯片业务，产业链将得以重构。同时，Mini

LED背光区域控光技术的核心在于背光灯板，众多厂商进军该领域。图：Mini

LED供应链流程图：2021年中国LED各环节规模（亿元）及占比芯片封装模组资料：行家说Research，CSA

Research，中信建投MiniLED背光显示产业链全景图：一体化+集中度提升上游中游下游设备封装/背光板/模组Mini

LED直显玻璃基板PCB终端品牌LED芯片/衬底面板京东方阵营（京东方、华灿光电、乾照光电、海信视像）TCL华星阵营（TCL科技、三安光电、瑞丰光电、TCL华瑞照明、TCL电子）富采阵营（富采、群创光电、友达、錼创、晶电、隆达）资料：每日LED，LEDinside，行家说，研究院，各公司官网，中信建投芯片：MiniLED芯片制造与传统LED基本一致，仍有优化空间

Mini

LED芯片制造沿用传统LED工艺，工艺成熟有望推动降本。LED芯片制备包括衬底、外延和芯片加工三大环节，传统LED芯片制造设备与工艺已经成熟，Mini

LED芯片制造流程难度提升主要在外延、检测分选两个步骤，对相关设备提出更高的需求。根据行家说Research数据，Mini

LED芯片外延成本占近50%，点测成本接近30%。目前来看，芯片降本的核心空间在于上游设备优化和下游需求增长，以及产品聚集到少数几个通用化方案，高工LED数据显示Mini

LED芯片价格每年下降10%左右。表：Mini

LED工艺对设备形成新需求图：Mini

LED芯片成本结构生产环节衬底工艺特点设备需求外延

芯片

点测Mini

LED与现有LED无明显区别。无设备更新需求。现有MOCVD设备生产Mini

LED外延片产能较低，需要提高现有设备效率。要对外延片的均匀性和一致性要求更高，

求减少颗粒生成，可通过①减少预反应；外延加大缺陷控制与成本控制难度。②引入新的传输模式；③控制维护过程中颗粒物对外延车间洁净度的影响；④严格管控石墨盘使用状况和烘烤工艺。芯片尺寸缩小、精度要求更高，但主要为工艺层面的优化，现有设备基本上可以满足需求。芯片加工检测分选固晶机设备更新无硬性要求。由于芯片尺寸小、用量成倍增长，测试设备的精度与速度需求大幅提升，传统

需要速度与精度更高的检测分选设备。设备难以满足需求。Mini

LED对固晶的精度与速度提出更高要求，传统固晶设备贴片速度将被迫大幅降低，影响生产效率。提高固晶机的精度和速度是Mini

LED量产的关键。资料：LED显示技术，行家说Research，中信建投芯片：市场规模维持稳定，Mini

LED芯片放量贡献结构性增长

LED芯片市场规模整体稳定，Mini

LED渗透率提升推动市场规模增长。由于LED下游需求稳定，近年来芯片市场规模整体保持在200亿元左右，受益于未来终端下游内外销需求增长，叠加Mini

LED渗透率提升，我国LED芯片市场存在结构性增长机会，前瞻产业研究院预计2028年中国LED芯片市场规模将达到497亿元，2022-2028年CAGR达到13.6%，行家说Research数据显示2022年Mini/Micro

LED芯片产值达到5.91亿美金，预测2026年产值将达到9.81亿美元，2021-2026年CAGR为20.31%。图：2016-2023年中国LED芯片市场规模图：2021-2026年Mini/Micro

LED芯片产值市场规模（亿元）YOY-右轴30030%25%20%15%10%5%240250200150100502352322312252212011820%-5%-10%-15%-20%020162017201820192020202120222023E资料：GGII，行家说Research，中信建投芯片：龙头企业具有产能优势，Mini

LED头部效应显著

产能和营收份额较高，龙头企业地位稳固。近年来，随着落后产能淘汰、高端LED应用的技术壁垒提升，竞争格局及龙头企业的行业地位进一步稳固。根据CSA数据，2021年三安光电、华灿光电、兆驰股份、乾照光电四家企业分别占据中国LED芯片产能的31.7%、14.3%、12.4%、10.6%，CR4近70%；根据GGII数据及各公司相关业务收入，2022年国内LED芯片CR5达到45%，行业集中度较高，未来Mini

LED等高端技术将成为行业关键竞争因素。图：2021年中国LED芯片产能占比分布图：2022年中国LED芯片营收占比分布14.6%23%31.7%三安光电华灿光电兆驰股份乾照光电蔚蓝锂芯聚灿光电其他三安光电兆驰股份乾照光电华灿光电聚灿光电蔚蓝锂芯其他6.8%9.6%48%7%6%10.6%14.3%5%5%12.4%5%资料数据）：CSA

Research，研究院，各公司公告，GGII，中信建投（注：兆驰股份营收选取兆驰半导体芯片：传统芯片盈利下滑，Mini

LED芯片净利率显著提升

传统LED芯片利润率下滑，头部厂商Mini

LED芯片放量带动净利率提升。头部厂商在Mini

LED芯片领域的产能已逐步释放，根据三安光电公告，湖北三安Mini/Micro显示产业化项目截至2023H1拥有产能12.5万片/月，项目达产后新增芯片产能约236万片/年（以4寸为当量片），2022年及2023年上半年分别实现营收2.84、1.03亿元，同比增长316.03%、22.43%，分别盈利0.18、0.14亿元，净利率分别达到6.3%、13.6%，营收和效益快速提升。图：国内代表厂商LED芯片业务营收（亿元）图：国内代表厂商LED芯片业务毛利率图：国内代表厂商净利率202120222023H1三安光电华灿光电兆驰股份聚灿光电乾照光电蔚蓝锂芯三安光电华灿光电兆驰股份乾照光电蔚蓝锂芯聚灿光电70605040302010035%30%25%20%15%10%5%25%20%15%10%5%0%-5%0%-10%-15%-20%-25%-5%-10%-15%三安光电

兆驰股份

乾照光电

华灿光电

聚灿光电

蔚蓝锂芯202120222023H1202120222023H1资料：各公司公告，WIND，中信建投（注：兆驰股份营收选取兆驰半导体数据，华灿光电净利率选取华灿苏州数据，蔚蓝锂芯净利率选取澳洋顺昌数据。）封装/模组：目前以POB、COB封装为主，未来COB有望成为主流

封装端：Mini

LED封装以POB、COB为主，封装方式持续优化升级。传统LED封装以SMD正装为主，随着芯片尺寸及点间距的进一步缩小，POB、COB、COG等封装方式崭露头角。当前，POB技术较为成熟，成本优势较大，适合千级分区以下；COB适合千级分区以上，随着生态逐步成熟及降本，倒装COB有望成为Mini

LED主流的封装方式；LED显示产品的间距越小，对线宽线距的要求越高，玻璃基板相对PCB的优势会逐步显现，COG被视为Micro

LED的未来，然而目前技术仍存在一定瓶颈。表：Mini

LED封装方式对比图：COB1.2和SMD1.2价格比较类别POB（SMD）POB（CSP）COBCOGLED芯片封装成单

颗

的

SMD

灯珠，一个封装结构

含

1

个

或

2

个光源LED芯片封装成

LED芯片直接打

LED芯片直接打芯片尺寸的封装

在PCB基板上，

在玻璃基板上，结构，一个封装

一个封装结构含

一个封装结构含核心特点结构含1个光源大量光源大量光源制造工艺目前成本技术难度表贴工艺表贴工艺免贴装免贴装低低中中高高高高资料：行家说Research，中信建投封装/模组：Mini

LED背光模组结构升级，单台价值量显著提升

模组端：Mini

LED背光模组结构相比传统LED有所升级，单台价值量明显增长。传统LED背光OD较大且无法分区控光，Mini

LED背光OD较小，有效减薄电视厚度。从价值量来看，大尺寸电视的传统LED背光模组单台价值量在100元左右，根据2022年Mini

LED产业网数据，相比传统直下式背光模组，搭载1000、2000分区的Mini

LED背光模组成本将分别增加155、285美元左右，当前Mini

LED背光模组单台价值量在1000元左右，因此单台价值量增长十倍左右。图：Mini

LED背光与传统LED背光结构对比图：65吋电视背光模组成本分析资料：LEDinside，Mini

LED产业网，中信建投封装/模组：PCB和驱动是Mini背光成本最大

，降本路线确定

PCB基板和驱动IC成本占Mini

LED背光模组比重接近70%，未来降本路线明确。Mini

LED背光的成本分为材料成本和制造成本，从材料成本结构来看，PCB基板成本占比接近40%，驱动IC占比达到30%，当前主流Mini

LED背光电视以POB、COB技术路线为主，均采用PCB基板，因此基板降本作为Mini

LED背光规模化应用的关键，包括可以通过选用价格便宜的PCB材料，以及通过多条LB以减少PCB用量，实现Mini

LED背光模组降本。图：65吋Mini

LED灯板成本结构图：Mini

LED背光降本逻辑与空间核心元件或制程降本方法芯片增加DBR结构芯片尺寸缩小增加通道数点Lens胶说明增加芯片出光角度，减少灯板的芯片用量芯片价格与尺寸正相关降本空间Mini

LED芯片PCB基板驱动IC其他材料LED芯片未来三年降至目前的1/39%驱动IC降低单通道价格，并减少PCB

layout复杂度增加LED出光角度未来三年降至目前的1/423%封装胶-材料选择选用价格便宜的材料封装：COB光源：12288颗Mini

LED分区：1024分区PCB未来三年降至目前的70%多条LB避免使用整面PCB30%良率提升减少返修成本与BOM外废品成本巨量转移成本D/B升级制造设备折旧降低投资/减少折旧成本降低人力需求，减少间接成本规模化制造，降低成本--产线自动化产出效率优化其他材料38%其他材料供应商降价和供应链管理资料：行家说Research，中信建投封装/模组：Mini

LED背光渗透率提升，市场规模将持续高增

Mini

LED背光市场规模份额已达30%，未来渗透率及出货量有望持续高增。Mini

LED背光模组价值量明显提升，根据CSAResearch、亿渡数据，2021年Mini

LED背光模组市场规模占LED背光的比重已达30%（量份额仍较低），随着Mini

LED背光电视的渗透率提升，以及COB持续降本应用，行家说Research预计2026年Mini

LED背光灯板产值将达到49.42亿美金，2021-2026年为25.15%，亿渡数据预计2026年大尺寸Mini

LED背光模组市场规模将达到900亿元，2021-2026年CAGR为47%。图：中国Mini

LED背光模组市场规模（亿元）图：Mini

LED背光灯板产值大尺寸中尺寸大尺寸-右轴中尺寸-右轴1400120010008006004002000900%800%700%600%500%400%300%200%100%0%773%200%150%134%70%44%9%10%20182019202020212022E

2023E

2024E

2025E

2026E资料：亿渡数据，行家说Research，中信建投封装/模组：Mini

LED集中度相比传统LED提升，龙头企业将受益

封装及模组市场规模持续增长，传统LED竞争格局较差，Mini

LED集中度有望提高，利好龙头企业。受下游新兴应用市场需求复苏的带动，LED封装市场恢复平稳增长。中国传统LED封装行业竞争激烈，根据研究院数据，中国LED封装行业CR4为20%；根据GGII、CSA

Research数据及各公司相关业务收入，2021年国内LED封装/模组CR5仅有13%，行业集中度较低，但Mini

LED有望推动格局改善。由于Mini

LED封装/模组的技术和资金壁垒提高，头部厂商优先布局有望受益。图：2018-2023年中国LED封装市场规模图：中国LED封装行业市场份额占比图：中国LED封装/模组营收占比分布市场规模（亿元）YOY-右轴900800700600500400300200100010%8%4.5%8.38%4.16%4.02%2.5%2.3%2.2%1.6%797.00.5%759.10.5%742.5710.5712.3木林森665.56%鸿利智汇国星光电兆驰股份聚飞光电芯瑞达3.79%木林森4%日亚化学国星光电鸿利智汇其他2%0%-2%-4%-6%-8%瑞丰光电其他79.65%85.8%201820192020202120222023E资料：GGII，研究院，CSA

Research，各公司公告，中信建投封装/模组：头部厂商资源优势显著，Mini

LED模组量利双增

Mini

LED渗透加快推动模组量利双增，头部厂商业绩增厚。传统LED封装毛利率及净利率整体下滑，Mini

LED封装/模组的价值量及利润率明显提高，受益于Mini

LED背光电视出货量及渗透率快速扩张，封装/模组厂商相关业务收入及利润高增，根据芯瑞达公告，受益于Mini

LED显示模组出货量大幅增长，2023Q1-Q3营收同比增长43.72%，净利润同比增长58.47%，毛利率同比提升2.79pct，净利率同比提升1.29pct。图：国内代表厂商封装/模组业务收入（亿元）图：国内代表厂商封装/模组业务毛利率图：国内代表厂商净利率202120222023H1木林森鸿利智汇芯瑞达国星光电瑞丰光电兆驰股份木林森国星光电兆驰股份瑞丰光电聚飞光电聚飞光电芯瑞达70605040302010030%25%20%15%10%5%16%14%12%10%8%6%4%2%0%-2%-4%0%202120222023H1202120222023H1资料：各公司公告，WIND，中信建投（注：鸿利智汇选取鸿利显示数据，兆驰股份选取兆驰光元数据。）MiniLED背光出货及渗透加速，产业链上中游空间广阔

随着Mini

LED背光电视出货规模及渗透率扩张，上中游芯片/封装/模组市场规模有望增长。假设未来三年全球电视出货量保持稳定，保守假设2026年Mini

LED背光电视渗透率提升至10.2%，全球出货量将超过2000万台，假设Mini

LED背光模组成本及价格持续下降，且封装、芯片环节成本及价格占比稳定在50%、25%，测算出2026年Mini

LED背光电视模组（含封装环节）、芯片市场规模分别超过100亿元和25亿元，2022-2026年CAGR为23%。表：Mini

LED背光电视产业链市场空间测算（保守假设）20192182020217202121020222012023E1972024