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文档简介

锡膏印刷检验规范西安重装渭南光电科技有限公司编制:审核:批准:名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001生效日期发行版次A01页码1/101、目的建立SMT印刷检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。适用范围2。1本标准通用于本公司生产任何产品印刷外观检验(在无特殊规定的情况外)。2.2特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,印刷的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。定义3。1标准【允收标准】(AcceptCriterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况.【理想状况】(TargetCondition):此组装情形接近理想与完美之组装结果.能有良好组装可靠度,判定为理想状况.【允收状况】(AcceptCondition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。【拒收状况】(RejectCondition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况。

西安重装渭南光电科技有限公司编制:审核:批准:名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001生效日期发行版次A01页码2/103。2缺点定义【致命缺点】(CriticalDefect):指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为致命缺点,以CR表示之.【主要缺点】(MajorDefect):指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。【次要缺点】(MinorDefect):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI表示之。4、附录:检验标准

锡膏印刷检验标准Solderpasteprintinginspectionstandards东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ—W—005东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ—W—005生效日期2015/4/15版本/版次A/0页码2/3项目判定说明图示说明备注1.锡膏无偏移3。三点锡膏均匀4。锡膏厚度满足测试要求2。SOT元件2。SOT元件.有85%以上锡膏覆盖焊盘。编制:李盆玉审核:批准:标准允许4.锡膏厚度符合规格要求.编制:李盆玉审核:批准:标准允许4.锡膏厚度符合规格要求1.锡膏85%以上未覆盖焊盘.2.有严重缺锡iJ拒收锡膏印刷检验标准Solderpasteprintinginspectionstandards编制:李盆玉审核:批准:东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W—005生效日期2015/4/15版本/版次A/0页码3/3项目判定说明图示说明备注1。锡膏印刷成形佳 ]2。锡膏印刷无偏移 |3.锡膏厚度测试符合要求 |4。如些开孔可以使热气排|除,以免造成气流使无件偏|移标准

二极管、电容等(1206以上尺寸物料).二极管、电容等(1206以上尺寸物料).锡膏覆盖焊盘有85%以上.锡膏成形佳允收1。15%以上锡膏未完全覆盖允收焊盘拒收.锡膏偏移超过20%焊盘拒收西安重装渭南光电科技有限公司编制:审核:批准:名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001生效日期发行版次A01页码6/10项目判定说明图示说明备注

西安重装渭南光电科技有限公司编制:审核:批准:名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001生效日期发行版次A01页码7/10

西安重装渭南光电科技有限公司编制:审核:批准:名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001生效日期发行版次A01页码8/10项目 判定说明1.锡膏无偏移2.锡膏100%覆盖于焊盘上3.各焊盘锡膏成良好,无崩塌现象项目 判定说明1.锡膏无偏移2.锡膏100%覆盖于焊盘上3.各焊盘锡膏成良好,无崩塌现象4.各点锡膏均匀,测试厚度符合要求1.锡膏虽成形不佳,但仍足5.焊盘间距将元件脚包满锡为0。8-1。2.各点锡膏偏移未超过0MM15%焊盘图示说明备注标准允收项目判定说明图示说明备注6.焊盘间距为0.7MM1.锡膏量均匀且成形佳w2。锡膏100%覆盖于焊盘上1|锡膏印刷无偏移1.锡膏虽成形不佳,但仍足H将 I.各点锡膏偏移未超过15%1焊盘 1Ui11Jll11图a11标准允收.锡膏超过15%未覆盖焊 .盘 1.锡膏几乎覆盖两条焊盘 I.锡膏印刷形成桥连 E口11拒收西安重装渭南光电科技有限公司编制:审核:批准:名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001生效日期发行版次A01页码9/10发行版次A01页码9/10项目 判定说明 图示说明 备注1.锡膏成形佳2.锡膏厚度测试在规格内7。焊盘间距3.各点锡膏偏移量小于为0.65MM10%焊盘允收1.各焊盘锡膏印刷均100%1.锡膏成形佳2.锡膏厚度测试在规格内7。焊盘间距3.各点锡膏偏移量小于为0.65MM10%焊盘允收1.各焊盘锡膏印刷均100%2.锡膏成形佳,无崩塌现象3.锡膏厚度符合要求标准西安重装渭南光电科技有限公司编制:审核:批准:名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ—001生效日期发行版次A01页码10/10项目判定说明图示说明备注1。各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上.锡膏成形佳,无崩塌现象.锡膏厚度

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