2021版微电子技术专业【现代学徒制班】人才培养方案

2021版

微电子技术专业

现代学徒制班

人才培养方案

编制（修订）负责人：林涛

二级学院书记、院长：张红斌陈良

专业建设委员会主任：曾孝平

编制（修订）时间：2021年7月1日

教务处审查：王正勇赖先志

主管校长批准：龚小勇

审批时间：2021年9月1日

重庆电子工程职业学院编印

2021版微电子技术专业（现代学徒制班）人才培养方案

重庆电子工程职业学院

微电子技术专业（现代学徒制班）人才培养方案

（适用年级：2021级修订时间：2021年7月）

一、专业名称及代码

㈠专业名称：微电子技术

㈡专业代码：510402

二、学制与招生

㈠学制：基本学习年限为3年，弹性学习年限为2至6年。

㈡招生对象：普通高中毕业（理科考生、文科考生）、中等职业学校毕业或具有

同等学力者。

㈢招生方式：统一招生、高职教育分类考试招生。

三、职业面向

所属专业大类所属专业类对应行业主要职业类别主要岗位群或

职业类证书举例

(代码）（代码）（代码）（代码）技术领域举例

1．职业技能等级

证书（X证书中

级）：本专业对应

的职业资格证书；

2．国家职业资格

电子元器件工程技

证书（中级）：半

集成电路设计术员（2-02-09-02）；集成电路版图设计；

导体芯片制造工、

（652）；电子半导体制造人员集成电路封装与测

半导体分立器件

器件制造（6-25-02-05）；试；半导体芯片制造

电子信息大类电子信息类和集成电路装调

（397）；计算半导体分立器件和工艺；FPGA应用与开

（61）（6101）工等；

机、通信和其集成电路装调人员发；芯片技术应用与

3．工信部职业资

它电子设备制（6-25-02-06）；产品开发；产品营销

格证书（中级）：

造（39）半导体材料制备人与服务

集成电路测试助

员（6-17-08）

理工程师、集成电

路版图设计师等；

4．行业领军企业

主导推行的相关

技能等级证书。

四、培养目标与培养规格

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㈠培养目标

本专业（现代学徒制班）培养理想信念坚定，德、智、体、美、劳全面发展，具有

一定的科学文化水平，良好的人文素养、职业道德和创新意识，精益求精的工匠精神，

较强的就业能力和可持续发展的能力；掌握本专业知识和技术技能，面向集成电路设计、

电子器件制造等行业的电子元器件工程技术人员、半导体芯片制造工、半导体分立器件

和集成电路装调工等职业群，能够从事集成电路版图设计、半导体芯片制造工艺、半导

体芯片封装与测试、FPGA应用与开发、芯片技术应用与产品开发等工作的高素质技术

技能人才。

㈡培养规格

1．素质要求

⑴坚定拥护中国共产党领导和我国社会主义制度，在习近平新时代中国特色社会

主义思想指引下，践行社会主义核心价值观，具有深厚的爱国情感和中华民族自豪感；

⑵崇尚宪法、遵法守纪、崇德向善、诚实守信、尊重生命、热爱劳动，履行道德

准则和行为规范，具有社会责任感和社会参与意识；

⑶具有质量意识、环保意识、安全意识、信息素养、工匠精神、创新思维；

⑷勇于奋斗、乐观向上，具有自我管理能力、职业生涯规划的意识，有较强的集

体意识和团队合作精神；

⑸具有健康的体魄、心理和健全的人格，掌握基本运动知识和至少1项运动技能，

养成良好的健身与卫生习惯，良好的行为习惯；

⑹具有一定的审美和人文素养，能够形成至少1项艺术特长或爱好。

⑺具有一定的产品开发思维、系统集成思维和工程理念；

⑻具有较强的创新创业能力。

2．知识要求

⑴掌握必备的思想政治理论、科学文化基础知识和中华优秀传统文化知识；

⑵熟悉与本专业相关的法律法规以及环境保护、安全消防等相关知识；

⑶熟悉电工、电子技术基础知识以及网络技术、编程技术等基础知识；

⑷掌握半导体元器件、集成电路的基础理论、半导体芯片制造的工艺原理、工艺

流程和操作方法、工艺质量检测等相关知识；

⑸掌握半导体芯片封装、测试的流程和方法、芯片技术应用与产品开发等相关知

识；

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⑹掌握集成电路版图设计基础知识、设计方法和软件应用等相关知识；

⑺熟悉FPGA应用和开发方法；

⑻了解本专业技术发展的新知识、新材料、新工艺与新装备；

⑼掌握基本的微电子技术专业英语；

⑽了解芯片技术应用与产品开发的相关知识、流程和方法；

⑾熟悉营销渠道管理、电子商务等产品销售与技术服务相关知识。

3．能力要求

3.1职业通用能力要求

⑴具有探究学习、终身学习、分析问题和解决问题的能力；

⑵具有良好的语言、文字表达能力和沟通能力；

⑶具有英语阅读和一般专业资料的翻译能力；

⑷本专业需要的信息技术应用与维护能力；

⑸具有较强的社会实践能力和创新创业能力。

3.2职业岗位能力要求

⑴熟悉微电子行业相关的法律法规、标准规范，以及环境保护、安全消防、文明

生产等相关知识；

⑵具有持续学习微电子行业新知识、新技术，并能与同行进行专业沟通的能力；

⑶能够对半导体芯片生产设备进行操作和产品品质管理；

⑷具有正确设置各类工艺参数和操作芯片封装测试设备的能力；

⑸具有正确操作半导体芯片制造的各种工艺设备并进行维护的能力；

⑹具有正确操作芯片封装设备的能力；

⑺具有较强的集成电路版图设计软件使用和版图设计能力；

⑻具有一定的FPGA应用和开发能力；

⑼具有一定的芯片技术应用与产品开发的基本能力；

⑽具有一定的集成电路计算机辅助设计的能力；

⑾具有一定的电子产品销售与售后能力。

五、课程设置及要求

为落实立德树人根本任务，把思想政治工作贯穿教育教学全过程，需深入发掘各类

课程的思想政治理论教育资源。形成以思政课程为核心，综合素养课程为骨干，专业课

程思政为支撑的大思政教育体系，实现全员育人、全程育人、全方位育人。通过“公共

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课+专业课+素质拓展课”的课程体系，实行个性化人才培养，课程内容与X证书融通，

以分众快乐体育与特色运动项目为一体，以审美和人文素养培养为目标，将劳动教育融

入到实习实训课内容，构建德智体美劳全面培养的教育体系。

㈠公共课程设置

根据党和国家有关文件规定，以及专业群素质要求，开设思想道德与法治、毛泽东

思想和中国特色社会主义理论体系概论、习近平新时代中国特色社会主义思想概论、形

势与政策、安全教育与军事理论、军事训练、体育、信息技术与人工智能基础、就业指

导与职业发展、创新创业教育、心理健康教育、中国传统文化概况、劳动教育、高等数

学、公共英语等公共课程。

㈡专业课程设置（含实践课程）

1.专业基础课程[平台]

包含电工与电路基础、电子技术与应用、物联网工程导论、网络技术基础、编程基

础及应用、职业核心能力训练、电子技术综合实训等课程。

2.专业核心课程

学校与中电科技集团重庆声光电有限公司等企业构建“双主体”育人模式，根据合

作协议校企双方联合开展集成电路封装与测试、集成电路版图设计等领域的“双导师制”

现代学徒制对口实训，并接纳本专业（现代学徒制班）学生从第5学期到企业进行顶岗

实习，教师到企业集中授课。

⑴模块一名称：集成电路封装与测试

包含集成电路封装技术、电子线路板设计与制作、集成电路制造技术、集成电路测

试技术、集成电路封装与测试实训等课程。

⑵模块二名称：集成电路版图设计

包含集成电路版图设计、FPGA应用设计、集成电路设计平台与仿真、半导体器件

工艺、集成电路版图设计实训等课程。

⑶模块三名称：智能产品销售与技术服务

包含产品营销与技术服务、营销渠道开发与管理、电子商务基础等课程。

3.专业拓展课程

包含微控制器技术与应用、Python程序设计与应用、产品营销与技术服务、电子

产品品质管理、硬件描述语言、工程制图与识图、专业英语等课程，以及学校与中电科

技集团重庆声光电有限公司等企业根据现代学徒制合作协议开展的拓展课程包括企业

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文化与管理实务、微电产业技术发展与创新课程。

㈢核心课程主要教学内容及要求

序号课程名称课程目标、主要教学内容及要求

专业基础课程。为后续专业核心课程的学习奠定基础。通过本课程学习，使学

生获得电子技术方面的基础知识和技能，培养学生分析和解决电子线路问题的

能力以及熟练使用常用仪器仪表的能力，为以后深入学习后续专业核心课程打

电子技术好基础。课程以单级放大电路设计与制作、功率放大电路设计与制作、串联稳

1

与应用压电源设计与制作、分立原件门电路设计与制作、数字显示抢答器设计与制作、

流水灯控制电路设计与制作为主线，将电子技术课程的主要知识内容分散囊括

到各个教学项目中，通过每一个项目的实施，学生能够掌握该项目所包含的知

识要点、核心内容及应用方法。

专业基础课程。为刚进入大学的电子信息大类相关专业学生解答“电子信息的

内涵、电子信息关键技术、电子信息应用技术人才能力需求”等困惑；激发学

生对电子信息类行业、专业的兴趣，培养电子信息系统思维方法和创新意识，

电子信息

2为后续专业课程打好基础。课程以探寻电子信息技术的世界、认识认识电子信

导论

息技术的应用、电子产品创新与创业实践等教学项目为载体，通过典型应用案

例引领关键技术，并将职业行动领域的工作过程融合在情境项目训练中，学生

能够掌握项目的知识点和技能点。

专业核心课程。通过以芯片制造工艺员的职业能力为导向（职业性），以IC芯

片制造工艺员的典型工作过程为依据（实践性），以集成电路产品为基础（开

集成电路放性），根据IC芯片制造工艺员的岗位职业资格证书的标准和要求，使学生掌

3

制造技术握硅晶圆制造、光刻刻蚀、掺杂、制膜、测试的典型工作任务，能编制集成电

路工艺仿真文件，并进行工艺参数调试，以及工艺仿真结构的分析，了解工艺

参数对集成电路制造工艺的影响，培养严谨务实的分析问题与解决问题能力。

专业核心课程。通过本课程的教学，使学生掌握集成电路封装的原理、工艺流

集成电路程、设备维护与使用等知识技能，了解硅光子封装等先进封装技术的前沿领域

4

封装技术和最新发展趋势以适应集成电路封装测试企业对集成电路封装技术人员的需

求。

专业核心课程。通过本课程的教学，使学生掌握集成电路测试的原理、工艺流

集成电路程、设备维护与使用等知识技能，了解硅光子测试等先进测试技术的前沿领域

5

测试技术和最新发展趋势以适应集成电路封装测试企业对集成电路测试技术人员的需

求。

专业核心课程。本课程旨在培养电子信息化建设中急需的集成电路版图设计人

员，重点培养学生设计数字集成电路和模拟集成电路版图的能力。使学生掌握

一定的半导体物理、晶体管原理、集成电路设计、集成电路前后道工序加工与

集成电路

6测试的基础理论及专业知识，具备熟练使用EDA软件进行集成电路版图设计的

版图设计

能力；培养学生熟练应用Cadence等EDA工具的操作能力，芯片原理图阅读能

力，对电路图进行与版图设计相关分析的能力，IC版图阅读和设计风险分析、

规避和设计缺陷改进的能力，IC版图布局布线和版图设计验证、修改能力。

专业核心课程。通过本课程的教学，使学生熟悉Xilinx的可编程逻辑器件FPGA

FPGA应用的内部结构；掌握Xilinx/Altera公司可编程逻辑器件FPGA片上资源的使用；

7

设计熟悉基于FPGA的数字系统设计流程，掌握QuartusII设计向导软件开发系统的

功能和安装方法、原理图输入方式设计初步、引脚设置和下载、层次化设计、

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时序控制器设计；使学生通过FPGA数字系统设计的学习，并在掌握

VHDL/Verilog语言和数字电路设计的基础上，进一步的学习基于FPGA的数字

系统设计，其中包括ISE，Modelsim，ChipScope软件在数字系统设计、仿真、

下载和调试的作用，以及常用数字系统组件，如RAM、ROM、FIFO、ALU、FSM等。

集成电路专业核心课程。通过本课程的教学使学生熟悉集成电路设计原理及EDA工具，

8设计平台掌握集成电路设计及仿真等知识技能；培养学生电路图绘制和分析能力，熟练

与仿真进行电路仿真及初步分析。

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六、教学计划进度表

6-1课程类别与学分结构总表

专业：微电子技术（现代学徒制班）适用年级：2021级

课程学分课内学时整周

课程及学分类别课程管理部门其中实实训

必修选修总学时

践学时(周)

马克思主义学院10/19656/

通识教育与国际学院20/326100/

1.公共必修课程

体育与国防教学部11/2562102

人工智能与大数据学院2/3216/

通识教育与国际学院

2.公共选修课程/4640/

马克思主义学院

电子与物联其中理论55/880440/

3.专业必修课程

网学院其中实践21/60060030

4.专业选修课程电子与物联网学院/21336168

统计总学分、学时、实践周数119252690159032

毕业总学分标准144学分

6-2公共必修课程设置表

课程类型必修考核课内总其中实践

学期公共课程类别课程名称课程代码

（A,B,C)学分方式学时学时

安全教育与军事理论7102010002A2考查32

军事训练71010015C2考查112112

体2考查3228

毛泽东思想和中国特色

7002020002B3.5考查5612

社会主义理论体系概论

思想政治理论课实践（2）7002040001C0.5考查1010

1

形势与政策Ⅰ7002010008B0考查8

就业指导与职业发展（1）69010025B1考查196

创新创业教育（1）69010027B1考查164

公共英语（1）6902020016B3考查4812

高等数学6902020018B3考试4812

劳动教育（理论）6902010016A0.5考查8

思想道德与法治7002020006B2.5考查408

思想政治理论课实践（1）7007040001C0.5考查1010

2形势与政策Ⅰ7002010008B0.5考查8

体育27102020004B2考查3228

公共英语（2）6902020017B3考查4812

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工程数学690202014B3考试4812

中国传统文化概况6902020019B2考查328

心理健康教育69010029B1考查164

信息技术与人工智能基

6102020001B2考查3216

础

体育37102020005B1考查1614

3

形势与政策Ⅱ7002010010B0考查8

体育47102020006B1考查1614

创新创业教育（2）69010028C1考查1616

劳动教育（实践）6902040001C0.5考查88

4就业指导与职业发展（2）69010026B1考查196

习近平新时代中国特色

7002020007B2考查328

社会主义思想概论

形势与政策Ⅱ7002010010B0.5考查8

体育57102020007B1考查1614

5

形势与政策（综合）7102020008B0考查84

6形势与政策（综合）7102020008B0考查84

公共必修课程（平台课）开课总学分43学分/810382

备注：课程类型中A为理论课程，B为工学一体化（或理实一体化）课程，C为实习实训课程。

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6-3专业必修课程设置总进度表

课内学时整周

课程类型课程考核

学期课程名称课程代码其中实实训

（A,B,C)学分方式总学时

践学时(周)

电工与电路基础6208020035B4考试6432

1物联网工程导论62040042B2考查3216

职业核心能力训练62030027B2考查3216

电子技术与应用6208020036B5考试8040

编程基础及应用6208020003B4考试6432

2

网络技术基础6208020002B2考查3216

电子技术综合实训6208030002C2考查2

集成电路封装技术B4考查6432

电子线路板设计与制作B4考查6432

3集成电路制造技术B3考试4824

集成电路测试技术B3考查4824

*集成电路封装与测试实训C2考查2

集成电路版图设计B4考试6432

FPGA应用设计B4考查6432

4集成电路设计平台与仿真B4考查6432

半导体器件工艺B2考查3216

*集成电路版图设计实训C2考查2

产品营销与技术服务B3考试4824

营销渠道开发与管理B3考查4824

5

电子商务基础B2考查3216

*校外（顶岗）实习1C3考查1201206

*校外（顶岗）实习2C6考查24024012

6

毕业设计（论文）C6答辩1201206

课程学分、学时及课内实践学时、实践周数/761480104030

专业必修课程毕业学分小计76学分

备注1：课程类型中A为理论课程，B为工学一体化（或理实一体化）课程，C为实习实训课程；

备注2：带“*”号课程为校企双方根据合作现代学徒制协议实施的实习实训课程。

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6-4专业选修课程设置进度表

课内学时整周

课程课程类型课程考核

学期课程名称其中实实训

代码（A,B,C)学分方式总学时

践学时(周)

微控制器技术与应用B3考查4824

自动识别技术及应用B3考查4824

硬件描述语言B3考查4824

3电子信息导论B2考查3216

*企业文化与管理实务B2考查3216

5G移动通信技术B4考查6416

数字产业化企业管理实务B1考查168

电子测量技术与应用B3考查4824

专业英语B2考查3216

Python程序设计与应用B3考查4824

工程制图与识图B3考查4824

4

传感器技术及应用B4考查6432

数据库技术及应用B3考查4824

智能行业职场零距离—求职技巧B1考查168

智能时代三创怎么玩—未来工作B1考查168

现代电子装联技术B3考查4824

电子产品品质管理B2考查3216

5室内分布系统设计与优化B4考查6432

物联网安全技术B2考查3216

*微电产业技术发展与创新B2考查3216

本专业毕业要求达到的最低专业选修课程总学分21学分

备注1：课程类型中A为理论课程，B为工学一体化（或理实一体化）课程，C为实习实训课程；

备注2：“1学分”课程由企业方授课；

备注3：“*”课程为校企双方根据现代学徒制合作协议实施的工学一体化（或理实一体化）课程。

6-5各学期教育、教学各环节周数分配表

专

课各种实践教学周军毕

学考题机合

堂课技生顶毕毕事业活

教训教

程能产岗业业动

学练育

设实实实论设周

期计训习习文计试动计

115211221

216211121

316211121

416211121

512611121

6126201021

合计（周）7561864566126

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七、实施保障

㈠师资队伍

1.队伍结构

校企双元、专兼结合组建教学团队，本专业学生数与教师数比例为16.5:1，双师

素质教师占专业教师比为90.7%；教学团队平均年龄约36.9岁，国家千人计划专家领

军人物1人、教授2人、副教授/高工5人，博士7人，团队职称、年龄、学历结构优

良。

根据“平台+模块”课程体系构建基层教学组织，专业基础平台设有负责人1名、

专任教师12名；三大核心课程模块各设负责人1名，各有专任教师6-10名，承担具体

的课程项目设计、教学设计实施和教学资源建设等任务，形成分工协作、集体备课、协

同教研机制。

2.专任教师

形成集企业高级工程师、高技能专家以及具备丰富专业教学经验的校内教师为一体

的教学创新团队，大部分团队成员来自华为西安研究所、华为海思、中电24研究所、

长电科技等行业领军企业或大型央企，具有丰富的企业实践经验、科研应用能力和教研

教学能力。团队成员荣获国家级教学成果奖、全国技术能手、国家级技能大师、省部级

科技进步奖、全国职业院校技能大赛优秀指导教师等荣誉20余人次。

3.专业带头人

实行双专业带头人制度。校内专业带头人为副教授、博士、高级技师、高级考评员。

重庆市电子学会高校电子技术专委会委员、重庆半导体行业协会校方联系人、四川省高

职院校大学生嵌入式技术应用开发技能大赛裁判、全国大学生电子设计竞赛重庆赛区专

家库成员、中国仪器仪表学会高级会员。主持/主研国家及省部级项目7项，获授权专

利20项，发表SCI、EI、CSCD、中文核心等论文22篇。主要从事集成电路应用、多传

感器信息融合、智能控制等方向技术与工程应用研究。

校外专业带头人为高级工程师，硕士生导师、中国电子学会高级会员、微电子企业

副总经理，长期深耕于集成电路生产及设计行业领域，先后主持集成电路领域专项等课

题20余项，制订技术标准10余项，专利近20余项。

4.兼职教师

建有企业兼职教师库，从中电科技集团重庆声光电有限公司及其关联企业、下属企

业等行业领军企业聘任工程师、技师以上资格专业人员14人。在校企双元主体制度下，

共同开展专业建设、课程建设与技术研发等日常工作，承担课程教学、实习实训指导和

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学生职业发展规划指导等教学任务。

㈡教学设施

校企共建有“国家级技能大师工作室”“国家高技能人才培训基地”“国家级虚拟

仿真实训中心”“集成电路专业群虚拟仿真实训基地（重庆市级示范性虚拟仿真实训基

地、教育部示范性虚拟仿真实训基地培育项目）”“重庆市电子信息共享实训基地”“城

市建筑智慧运维管理重庆市高校工程中心”“重庆市教育教学双基地”“硅光子人才培

养与技术创新中心”“电子+3D打印创新工坊”“智能电子集成设计工匠工坊”等技术

技能培训与研发平台，具备技能培训、技能鉴定、职场体验、技术服务、社会培训、产

品研发、应用试点等功能。

1.专业教室基本条件

配备能全面支撑信息化教学的现代化教室30余间、智慧教室6间。

2.校内实训室基本条件

校企共建有集成电路制造实训室、集成电路版图实训室、FPGA实训室等25个专业

实训室，实训工位960个，设备仪器810台/套，价值近3000万元；另外斥资2000万

元打造硅光子人才培养与技术创新中心，先期已建成硅光子封测用千级洁净间。这些实

训室（中心）为学生开展校内实训提供了良好的环境与条件。

3.校外实习实训基本条件

建有重电-新大陆物联网学院、重电-海尔COSMOPlat智能学院等产业学院，与中电

科技集团重庆声光电有限公司、华润微电子有限公司、重庆万国、SK海力士、中科渝

芯、重庆两江半导体研究院有限公司、广东利扬芯片测试股份有限公司等20余家行业

企业在智能终端、半导体制造、集成电路设计、集成电路应用等领域共建有产教融合实

习实训基地，为师生提供校外实训和顶岗实习岗位800个以上。

4.信息化教学支撑条件

已建成《电子信息导论》《物联网工程导论》《单片机技术及应用》《电子技术基

础与应用》《数字电子技术》《专业英语》《现代电子装联技术》《电子测量技术及应

用》等12门核心主干课程的信息化教学资源，并已在爱课程（中国大学MOOC）、智慧

职教、重庆高校在线开放课程平台等上线运行。

依托现代化教室、智慧教室等教学场所建设，具备利用数字化教学资源库、信息化

教学、教学评价、文献资料、常见问题解答等的信息化条件，满足线上线下混合教学需

要。

㈢教学资源

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1.教材选用情况

建立有教材选用评审制度，优先选用新版国家、省部级规划教材。重点使用校企联

合开发的工学结合项目化系列教材，主持编写3本国家规划教材。

2.图书文献配备情况