烙铁手培训教材

SPW烙铁手的培训培训内容一、手焊接基础知识培训1.焊接的必备工具2.烙铁的结构及认识3.烙铁及烙铁头的种类与选用4.锡丝的种类及选用5.锡丝的使用方法6.烙铁的保养7.助焊剂二、手焊接作业程序及技巧1.烙铁的使用规则2.焊接作业步骤3.焊接法则4.焊接最适当温度5.焊接作业注意事项6.除锡作业(吸锡枪的使用程序及作业注意事项)三、焊点品质1.焊点的辨识2.良好焊点3.不良焊点四、难修补焊点实例及修补技巧1.平脚2.短路烙铁手的培训第一章培训目的一.针对补焊(Touchup)段&组装段烙铁手之手焊接动作及焊接质量之实际状况.通过此次培训使受训者了解焊接基础知识,力求让烙铁手动作统一规范化,节约成本,提高焊接品质,降低OAWY.二.

适用范围产线烙铁手.品管IPQC.PE&IE&维修员.电子产品的质量和可靠度取决于焊点之质量好坏,因此一定要有好的焊点才会有好的质量和可靠度.要制造出良好的手焊焊点质量,必须具备手焊接的第二章、手焊接基础知识培训

焊接定义

焊接:几个固体金属被熔点低的焊锡结合为一体;焊锡和固体金属的界面上生成合金层,从而使各固体金属和焊锡界面上的焊锡将固体金属微观溶解,生成合金.该合金成为固体和焊锡的结合媒体,将二者合二为一.

焊接目的焊接目的:是以锡丝为媒体,借加热而使二种金属接合并达到导电的目的.一.焊接的必备工具A.烙铁.B.锡丝.C.吸锡器.D.湿海绵烙铁手的培训二.烙铁的结构及认识

1):烙铁是由烙铁头,手柄,电源线,焊台,电热丝，烙铁架，海绵等组合而成.三.烙铁及烙铁头的种类与选用1).烙铁选用:针对不同被焊接物选择适当功率之烙铁.2).我厂现使用烙铁种类(按功率分):A.60W:用于基板维修&SMD组件或不长时间加热之场合.B.90W恒温&90W非恒温烙铁用于大焊点&线材补焊.3).我厂现用烙铁头种类:A.尖烙铁头:用于机板一般焊点补焊.扁烙铁头:用于大焊点或线材补焊.刀口烙铁头:用于SMD补焊.烙铁手的培训@总结:A.使用烙铁与焊接点大小&位置有关.B.烙铁头大小及种类与焊接点大小&位置有关.四.锡丝的种类及选用1.目前我厂使用锡丝的种类:D=0.8mm,1.0mm2.锡丝的选用:1).外径为0.8mm之锡丝适用于细小焊点.

如:SMD及细小零件脚.2).外径为1.0mm锡丝适用于较小零件脚.

如:基板补焊及较小零件脚.3).外径为1.6mm(以上)锡丝适用于较大焊点和线材.

如:焊基板上线材焊点及较大零件脚.

烙铁手的培训烙铁手的培训3.良好锡丝之选用:A.焊接时间要短.B.焊接温度低.C.焊接物间互操作性要好.D.合符工厂及人员安全要求.E.无异味,烟要少.五.锡丝的使用方法1.焊锡丝整卷套在架子上(左手一边).2.拉锡丝和下烙铁动作同时进行,可节省时间.3.焊锡比不可拉出太长,以免锡丝碰到地上致使其他污染物沾在焊錫丝上污染焊点.4.焊锡作业后须洗手方可进食.5.焊锡丝拉出,手离端部为3~5mm,以免锡丝烫手.烙铁手的培训六.烙铁及烙铁头的保养1.烙铁保养:A.新烙铁开始时需加锡于烙铁头上保养，烙铁使用后,先清洁并加锡于烙铁头上,以防止氧化及腐蚀,并可加长烙铁的寿命.B.每天测量烙铁温度,以防温度异常.例:温度过高C.每天测量烙铁接地阻抗,以防漏电.D.焊锡残留在烙铁头或氧化物过多,可以在湿海绵上轻轻擦拭,不可拍(敲)打烙铁,否则易造成烙铁损坏.D.烙铁出故障后,修理完毕时,一定要测量烙铁是否漏电,接地是否正常等符合规格才算OK.2.烙铁头保养:A.烙铁的温度一定要根据烙铁头形状而定.B.烙铁头每天送电前须先清除烙铁头上残留的氧化物,污垢或助焊剂.烙铁手的培训C.当烙铁温度达到250℃左右时须实时于烙铁头之前端沾锡部分

加锡,过2~5分钟后,即可使用.D.烙铁在焊接时,不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接物体;不可用

磨擦方式焊接,造成烙铁头损坏.E.较长时间不使用时,将烙铁头加锡保护,勿在湿海棉上擦拭,只有在焊接时才可在湿海绵上擦拭.F.若烙铁头沾锡面已氧化不能沾锡或氧化变黑,用海绵也无法清除

时,可用细砂布(600~800目)轻轻擦拭,然后用有助焊剂之锡丝绕于擦过之沾锡面,给加温待锡锡丝接触融解后,再重新加锡使用.G.烙铁连续使用时,每周要拆烙铁头清洗一次,以去除氧化物,此可防止氧化物消耗热量和恒定烙铁温度娈化范围.H.每天停止使用前沾在烙铁头上渐渐熔解锡丝,制造锡衣.I.不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头.烙铁手的培训七.助焊剂一.概述有一些材料可以去除氧经物并盖住金属表面使氧化物不再形成.这就是助焊剂.它是焊接工程必要的材料.它们尚需具备其他的特性:如耐焊接温度,自由流劫和不阻碍焊锡流动.理想上,它们也不攻击焊点上的金属或四周的材料,且也易于被去除.

二.助焊剂的种类助焊剂分为两大类:无机化合物与有机化合物,后者又分为松香类与非松香类.A.无机化合物:1).无机酸.2).无机盐.3).无机气体.B.

有机化合物(OA,非松香类)1).有机酸.2).有机盐.3).胺及氨基化合物烙铁手的培训松香类助焊剂:

依助焊剂的观点来看,最理想的材料是常温下非常安定而在焊接温度下又具有活性,残余在常卤里不肯有腐蚀性,松香非常符合这个要求.

a.无活性松香助焊剂(R)

b.弱活性松香助焊剂(RMA)

c.活性松香助焊剂(RA)

d.超活性松香助焊剂(RSA)

e.低活性松香助焊剂

f.无卤素松香助焊剂3.助焊剂作用A.助焊剂的清洁作用.

能除去母材金属表面上的氧化膜及灰尘,增加焊锡流动性.B.助焊剂的再氧化作用.

焊接作业的温度能笼罩母材表面来防止直接接触空气,产生氧化.C.降低焊锡表面持有的界面之间的张力.烙铁手的培训4.助焊剂熔解温度A.助焊剂的熔解温度为75~160℃,而焊锡熔解温度为183.3~215℃.B.焊锡熔解之前,助焊剂就开始起作用,所以可得到良好的焊接.C.如果烙铁头的温度太高(400℃以上),助焊剂就开始蒸发变成烟,起不了原有的作用.5.助焊剂选用A.焊接一般电子零件时,常用的助焊剂为活性剂,它是生松香助焊剂的主组合.B.助焊剂优缺点:1).优点:

因助焊剂的活性化高,好进行焊接作业.2).缺点:a.因残留的助焊剂有较强腐蚀作用,须经过清洗.b.烙铁头也会受到腐蚀作用,从而影响烙铁头寿命.一.烙铁的使用规则.A.烙铁握法一般采用笔握式.

加焊锡丝时,将锡丝放在烙铁与被焊物之接触点上,使锡丝较快溶解并达到传热功效.一般为3S左右.B.焊接时移动锡丝或烙铁,以加速焊接.C.焊接处必须使烙铁和被焊物表面有最大加热接触面.

二.焊接作业步骤

1.擦拭烙铁头.2.将热源置于焊接点.将烙铁头靠在零件脚和ＰＡＤ间约１秒钟，使零件脚和ＰＡＤ表面，均能充份预热，以活化锡丝里的助焊剂，达到清洁及助焊效果

3.加焊锡丝.当零件脚和ＰＡＤ表面充份预热后，将锡丝靠近零件脚处，（但不得直接靠在烙铁头上）熔入适当的锡

第三章、手焊接作业程序及技巧烙铁手的培训烙铁手的培训4.移去焊锡丝.当熔入适量的锡后，将锡丝移开，而此时烙铁继续加热，锡丝移开的时间，须掌握得恰到好处，过早会造成锡不足，过晚则造成锡过多

5.移去热源.当烙铁继续加热约１秒钟后，见锡已充份熔解，此时才可将烙铁移开烙铁过早移开，会造成冷焊或假焊，过晚移开，则锡会渗透到背面而造成短路或焊点不良三.焊接法则

1.将热度已够之烙铁头靠在被焊点上,使被焊物预热.2.迅速地加焊锡丝于被焊金属及零件上.3.施用刚好足够焊锡丝后,把焊锡丝移去.4.约1S钟后锡面已熔锡均匀,才可拿开烙铁头.5.在焊接时把烙铁头远离绝缘材料.6.在焊接点完全凝固前,不可移动零件.四.焊接最适当温度

1.焊接温度之影响:a.在焊过程中使用过低的温度将影响焊锡的流畅性.b.若温度过高又会伤害线路板铜箔焊接不完全和不美观;若有白烟冒出或表面有白粉凹凸不平无光泽.上述两种情况皆有可能造成冷焊和包焊.

2.为避免上述状况发生,须选择适当且正确之工作温度.a.一般锡比熔点:183~215℃b.正常工作温度:270~320℃c.生产线工作温度:370~410℃d.吸锡器工作温度(小焊点):390℃e.吸锡器工作温度(大焊点):420℃烙铁手的培训五.焊接作业注意事项1.焊接前擦拭烙铁头上的污染物及过多焊锡,以得良好的焊点.2.将锡丝靠于焊点(不可把锡丝直加在烙铁头上,使锡流下以作焊接,因助焊剂会飞溅出来)约1S,等熔解适当锡量后即拿开,此时烙铁头仍不得离开.3.烙铁与被焊物之焊点呈30-45度.4.海绵须沾水呈半湿状态(手握湿海绵水不滴为准),但水量不可过多或使海绵槽里积水.5.海绵保持潮湿,但不能加水太多;每天清洗,以除去锡渣及松香渣等杂物.(建议2H/次)6.操作中勿用手(有焊接障碍物,如拢过头发,有汗等)接触焊点的表面;焊接障碍物起于自然氧化,不正当的贮存,运送及操作不当.7.焊锡须在风管下或通风良好处作业,以免危害人体.8.补焊零件脚出PCB铜箔面之长度为0.8~2.5mm(一般而言),剪脚后必须补焊加锡.烙铁手的培训烙铁手的培训六.除锡作业(吸锡枪的使用程序及作业注意事项)1.吸锡器使用A.除锡用工具:烙铁,吸锡器.B.除锡目的:清除固定零件脚之焊锡,使零件脚完全和锡脱离2.除锡作业程序步骤一:压下吸锡器.步骤二:将烙铁靠在焊点上加热,使焊点熔化.步骤三:将吸锡器靠近焊点,但不可与烙铁接触.步骤四:将烙铁迅速移开,同时吸锡器移至被熔化的焊点上,吸锡器口靠近焊点(但不可用力贴于焊点),按下按钮,使锡被吸入吸锡器内.步骤五:若吸后,锡未完全被去除,则用烙铁在零件上加热,待锡熔妥后,微用力使零件脚完全和锡脱离.若上述六项没有成功,则重复1~5项.烙铁手的培训3.除锡作业注意事项.A.吸锡器对准零件脚,不可伤及周围组件.B.吸锡时吸锡器应几乎垂直焊点,且不可压住PCB.C.用吸锡器时,须随时清理以免堵塞枪口或造成作业不良.D.吸锡器作业时应拿平稳,吸锡时小心反作用力将铜箔受损.将烙铁靠在焊点上加热持续加热使焊点熔解将吸锡器靠近焊点，但勿和烙铁接触将烙铁迅速移开，同时吸锡器移至被熔开的焊点上，吸锡器口紧贴着ＰＣＢ使之完全密合，按下吸锡按扭，使锡完全被吸入吸锡器中若吸锡后，锡仍未被完全去除，则可用烙铁在零件脚上加热，待锡熔解后，微微施力使零件脚完全和锡脱离三、焊点品质1.焊点的辨识2.良好焊点3.不良焊点焊点辨识一.焊点定义:一个良好的焊点其外观应平滑光亮,没有污染,动摇或缺陷(如吃锡不良,针孔凹洞,气洞……)等现象,而且焊点的轮廓呈内凹,与PCB的反角约30度.二.焊点的认识:1.可接受的焊点可从焊锡面的相对面分辨出来,以能辨识零件脚轮廓为允收.2.焊点表面平滑,光亮.3.零件脚的部份外形须是可辨识的.焊点辨识三.焊点的障碍物:1.焊接障碍物存在于两焊接物表面,它们是金属氧化物,油脂及其它污物,如轻酸性或轻盐性物,使焊点腐蚀的物质.2.多加焊锡使接触面角加大,并不能加强其强度,反而浪费焊接时间与锡丝,并防碍目视检验,因往上多加锡而接触面没有相对加大,反而成为力的累赘.良好焊点良好焊点应具备:A.结合性好---光泽好且表面光亮B.导电性好---不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路,断路.C.导热性好---扩散均匀,全扩散.D.易于检验---除高压点外,焊锡不得太多,就使零件轮廓清析可辨.E.易于修理---零件不重叠.F.不伤及零件---烫伤零件或加热过久(常伴随松香焦化),损及零件寿命.良好焊点

良好焊点表现为:A.所有表面---沾锡良好.B.焊锡外观---光亮而凹曲圆滑而不焦化.C.所有零件轮廓---可见,高压点除外.D.松香残留---若有,则须清洁而不焦化.良好焊点良好焊点作业具备条件:A.正当操作程序---注意烙铁,焊锡丝之收放次序及位置.B.保持两焊接面之清洁.C.使用规定的锡丝及用量.D.正确焊锡时间.E.正确焊锡器具之使用及保养.F.冷却前不移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.1.5良好焊接－图例良好焊点的图示元器件引线焊接良好即意味着钎料在其表面润湿良好，润湿角小于90o。良好焊点图片直脚弯脚（轮廓须可辨视）1.4不良焊接－图例焊接不良即润湿角大于90°，和/或铺展接口存在缺陷。主要原因有两点：(1)母材表面的氧化物未被钎剂去除干净，使得钎料难以在这种表面上铺展。(2)焊料本已良好润湿母材，但由于工艺不当，使得母材表面的金属镀层完全溶解到液态钎料中，或是形成了连续的化合物相，使已经铺展开的液态钎料回缩，接触角增大。不良焊点1.冷焊------拒收现象:焊锡熔化未与焊点熔合或完全熔合之前凝固,焊锡表面呈浅灰色,光泽不佳,表面粗糙.不良焊点锡裂-----拒收现象:焊点裂开.不良焊点2.松香焊-----拒收现象:松香流布且覆盖焊点表面,致使锡未能包住固接点.不良焊点包焊-----拒收现象:元件脚未露出锡面.不良焊点空焊-----拒收现象:零件脚小于270°吃锡面积.不良焊点针孔-----拒收现象:锡点上有针孔（未能见到底部的凹陷孔）不良焊点短路------拒收现象:两个分立之接点,因焊锡连接而导致电流跨越.

搭桥SOIC搭桥形态两个片状电容器搭桥引起短路不良焊点焊锡过多-----视情况允收现象:被焊接之零件轮廓不清,焊点附近熔积多余锡.不良焊点焊锡不足-----拒收现象:焊锡之包覆面太薄或不安全.不良焊点锡珠----拒收现象:飞溅离开烙铁头的焊锡,冷却后呈一薄片或小球,易动或沾附于产品上.

锡珠

锡球

锡球形成在不沾锡的基材上

因溅锡而导致锡球形成在拒焊模上

制程控制不良造成回流时出锡球不良焊点锡渣-----拒收现象:将锡松香耗完后,再掉在基板上,或沾在其它焊点上.冷却后呈片状且色泽灰暗,有时呈锈色.不良焊点被焊物松动,扭动,断裂-----拒收原因:焊锡未冷却,接点被晃动.焊锡冷固后拉力过大,导致接点扭动或接线端裂开.(如补焊T&L浮件仅用简单的烙铁压件,造成PCB弯曲).

焊点成形不良

应力使PCB弯曲导致LCCC的连接点破裂不良焊点加热过度-----视情况允收现象:1.焊锡呈灰白色,更甚者呈粉末状.2.被焊物表面氧化,锡沾不上去.3.松香焦化,焊锡慢流或滴流.后果:1.导电性差,接合力差.2.不沾锡焊点.3.不良焊点,焊点接合力差或易由滴流焊锡造成短路.不良焊点加热不足-----拒收现象:焊锡在沾锡完全时已固化,