烧结银膏芯片粘接胶全球市场总体规模、行业发展趋势分析

全球市场研究报告全球市场研究报告较高的功率密度总是伴随着较高的工作温度。与此同时，还需要改善器件的耐久性能。无铅烧结银膏是替代传统焊锡膏的高效方案，可将器件的寿命延长10倍。150°C以上的操作温度、更高的功率密度和更长的使用寿命是电子应用行业的主要趋势。这就需要能满足更高熔化温度，更强抗疲劳强度，高热导率并且低电阻率的连接材料。芯片粘接的纯银涂层使烧结银膏能适应温度较高的操作环境。与普通焊锡膏相比，烧结银膏具备更优越的热导率以及更长的使用寿命。据QYResearch调研团队最新报告“全球银烧结膏市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球银烧结膏市场规模将达到2.4亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.0%。烧结银膏芯片粘接胶，全球市场总体规模如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球烧结银膏芯片粘接胶市场研究报告2023-2029.全球烧结银膏芯片粘接胶市场前10强生产商排名及市场占有率（基于2022年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球烧结银膏芯片粘接胶市场研究报告2023-2029，排名基于2022数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。烧结银膏芯片粘接胶是一个集中度高的行业，全球范围内主要的企业有贺利氏电子、京瓷、铟泰公司、AlphaAssemblySolutions、Namics、汉高、日本半田、阪东化学、NBETech、先进连接等，全球排名前十大的企业占全球市场份额93%。烧结银膏芯片粘接胶，全球市场规模，按产品类型细分，有压型银烧结膏处于主导地位如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球烧结银膏芯片粘接胶市场研究报告2023-2029.就产品类型而言，目前有压型银烧结膏是最主要的细分产品，占据大约54%的份额（基于收入）。烧结银膏芯片粘接胶，全球市场规模，按应用细分，功率半导体器件是最大的下游市场，占有58%份额。如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球烧结银膏芯片粘接胶市场研究报告2023-2029.就下游应用而言，目前功率半导体器件是最主要的需求来源，占据大约58%的份额，其次是射频功率设备占据24%的份额。全球主要市场烧结银膏芯片粘接胶规模如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球烧结银膏芯片粘接胶市场研究报告2023-2029.消费层面来说，目前北美地区是全球最大的消费市场，2022年占有28%的市场份额，之后是欧洲地区和日本，分别占有27%和20%。

调研团队最新发布的烧结银膏芯片粘接胶行业研究报告，本文侧重研究全球烧结银膏芯片粘接胶总体规模及主要厂商占有率和排名，主要统计指标包括烧结银膏芯片粘接胶产能、销量、销售收入、价格、市场份额及排名等，企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况。地区层面，主要分析过去五年和未来五年行业内主要生产地区和主要消费地区的规模及趋势。竞争分析：主要企业情况、新入企业、收购、并购和扩张、市场份额、机遇和挑战等行业分析：原材料、市场应用、产品种类、市场需求、市场供给,下游市场分析、供应链分析等市场规模：产能、产量、销售、产值、价格、成本、利润等定制信息：我们可以提供定制的调查和信息，以满足客户的需要我们通过丰富的专家资源、完备的数据库、专业的研究