GB T 772-2005高压绝缘子瓷件 技术条件

代替GB772—1987高压绝缘子瓷件技术条件Technicalspecificationsofporcelainelementforhigh2005-08-26发布中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局GB/T772—2005前言 l1范围 2规范性引用文件 I3术语和定义 4技术要求 25试验 76包装与标志 9l本标准代替GB/T772—1987《高压绝缘子瓷件技术条件》。本标准与GB/T772—1987相比主要变化如下： 结构和编写规则按GB/T1.1—2000《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》 修改了壁厚偏差的规定(1987年版的2.1.1.3,本版的4.1.3);——修改了圆度公差的规定(1987年版的2.2.1,本版的4.2.1.3);——删去了“超声波探测检查”的规定(1987年版的2.9)。本标准由中国电器工业协会提出。本标准由全国绝缘子标准化技术委员会归口。本标准起草单位：西安电瓷研究所、大连电瓷厂、南京电气集团有限责任公司、唐山市高压电瓷厂、西安西电高压电瓷有限责任公司、NGK唐山电瓷有限公司。本标准所代替标准的历次版本发布情况为：GB772—1965、GB772—1977、GB/T772-1987。1高压绝缘子瓷件技术条件本标准规定了高压绝缘子瓷件的技术要求、试验、包装和标志的一般要求。本标准适用于标准电压高于1000V、频率不超过100Hz的交流系统的架空电力线路、电气装置和设备上使用的绝缘子瓷件。本标准不适用于在有破坏瓷及釉的介质(气体或液体)中工作的瓷件。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T191-2000包装储运图示标志(eqvISO780:1997)GB/T775.1绝缘子试验方法第1部分：一般试验方法GB/T775.2绝缘子试验方法第2部分：电气试验方法GB/T775.3绝缘子试验方法第3部分：机械试验方法GB/T1182—1996形状和位置公差通则、定义、符号和图GB/T2900.8—1995电工名词术语绝缘子(eqvIEC60471)JB/T3384-1999高压绝缘子抽样方案JB/T5896-1991常用绝缘子术语GB/T2900.8、JB/T5896和GB/T1182确立的以及下列术语和定义适用于本标准。斑点freckles熔化在瓷件表面上的杂物(如铁质、石膏等)所形成的异色斑点。杂质inclusions烧缺imperfection坯体内杂物烧去后所形成深入瓷件上的凹陷。气泡bubbles因杂物分解在瓷体表面所形成的泡。在熔烧时，由于瓷件相互之间或与外物粘连而损坏釉面或瓷体的缺陷。2碰损chippings坯件或瓷件相互之间或与外物相碰击而伤及釉面或瓷体的缺陷。缺釉spotswithoutglaze瓷件规定应上釉的表面上露出的瓷件无釉部分。釉面针孔pinholesintheglaze瓷件釉面上呈现的不深入瓷体的、直径在1mm以下的小孔。堆釉stackedglaze高出正常釉面的积釉部分。折痕folds由于坯件加工不声(在表面上造成的痕迹。影响瓷件装配附件的部位。无限结构unlinifeddesign瓷件不装配附件部度。4技术要求4.1尺寸偏差4.1.1瓷件一般尺寸偏差瓷件一般尺寸偏差应符合表1的规定。表瓷件一般尺寸偏差瓷件公称尺寸d允许偏差有限结构无限结构土3.03表1(续)mm瓷件公称尺寸d允许偏差有限结构无限结构400<d≤450450<d≤500700<d≤8800<d0c)士4.5土6.0土7.5十8.5士10.U土13.0土士18.0土26.0+28.0注：表中“瓷件公称尺寸”为被测量部位的长(高)度或直径。4.1.2爬电距离偏差(爬电距离的测量值与图样上规定的设计尺寸有关，即使这个尺寸可能大于买方原先规定的值。爬电距离的偏差值规定如下.——以公称值(包括最示公称值)规定时，最大偏差为：±(0.04L+1.5)u(A为公称爬电距离，mm);瓷套壁厚偏差应符合表2的规是。表2壁厚偏差mm公称壁厚t壁厚允许偏差4表2(续)mm公称壁厚t注1:a由下式确定：式中，x、y为内径d:和外径d₂的公差。注2:公称壁厚4.1.4瓷件磨削部位的直径尺寸偏差瓷件磨削部位的直径尺寸偏差应符合表3的规定。如无偏差等级要求应按表1的规定。表3瓷件磨削部位的直径尺寸允许偏差直径D偏差等级直径D偏差等级I级Ⅲ级I级Ⅲ级士2.5士1.4士3.5上1.0土2.5土4.0土1.6土6.0士1.8土7.04.1.5瓷件不上釉部位的尺寸偏差瓷件不上釉部位的尺寸偏差不应超过±5.0mm,或由供需双方协议。4.2形位公差和表面粗糙度4.2.1瓷件的形位公差4.2.1.1瓷件两端面平行度不应超过0.026Dmm(D一般指直径或端面尺寸，mm)。4.2.1.2瓷件轴线的直线度不应超过(0.8%H+1.5)mm(H为瓷件长度或高度，mm)。当瓷件主体长度H与直径D的比值H/D>6时，瓷件轴线的直线度由供需双方协议。由于轴线的弯曲可能引起瓷件伞裙的倾斜而影响瓷件两端与金属附件的装配时，瓷件两端伞裙倾斜不应使H-H>(0.032D+3)mm(H为伞裙至端面的最大距离，Hm为伞裙至端面的最小距离，D为瓷件端部伞裙直径，单位均为mm)。4.2.1.3瓷件的圆度应符合下列公差：当D>300时，(0.025D+6)mm;当D为瓷套内径时，应为(0.025D+1.5)mm。当未测量瓷件的圆度而测量瓷件圆截面的直径差时，其最大直径与最小直径差值的一半不应超过如下值：4.2.1.4盘形悬式绝缘子和针式绝缘子瓷件的伞缘变形度，不应超过0.02Dmm(D为瓷件伞裙直径，mm)。伞的变形不应导致正常使用情况下在伞的上表面产生积水现象。54.2.2瓷件经磨削后的形位公差及表面粗糙度4.2.2.1瓷件两端面平行度不应超过：等级I0.18%Dmm等级Ⅱ0.35%Dmm等级Ⅲ0.52%Dmm4.2.2.2瓷件的上下端同轴度不应超过：等级I0.15%Hmm等级Ⅱ0.25%Hmm等级Ⅲ0.30%Hmm4.2.2.3瓷件端面的粗糙度不应大于表4的规定。表4磨削端面粗糙度适用范围无密封要求，只是由于制造上的原因需要磨削时油密封面气体密封面特殊要求的光滑面4.3瓷件的外观质量4.3.1瓷件应按图样在规定的部位均匀地上一层光滑、发亮并坚硬的釉，釉面应无裂纹和影响其良好运行性能的其他缺陷。釉不应有显著的色调不均现象，但因釉较薄而颜色较浅是允许的，例如在半径较小的边缘部位的釉面。4.3.2瓷件表面缺陷不应超过表5的规定，且不应影响瓷件的安装和连接。表5瓷件表面缺陷最大允许值瓷件分类单个缺陷外表面缺陷总面积类别斑点、杂质、烧缺、气泡等直径mm粘釉或碰损面积缺釉深度或高度mm内表面外表面1H×D≤500031213424525626927H×D>15000002注1:表中，H为瓷件高度或长度，mm;D为瓷件最大外径，mm。注2:内表面(内孔及胶装部位，但不包括悬式头部胶装部位)缺陷总面积不作规定。注3:括号内数值适用于线路针式和悬式绝缘子的瓷件。64.3.3当耐污型产品的L/H>2.2时(L为爬电距离，H为瓷件高度),其允许的缺陷总面积，不应大于表5中规定的外表缺陷总面积乘.4.3.4瓷件主体部位外表面单个缺釉面积不应超过25mm²。4.3.5釉面缺陷不能过分集中。釉面针孔在任一500mm²面积范围内应不超过15个。总针孔量不应超过50+D×L/1500个(D为瓷件直径，L为瓷件的爬电距离，单位均为mm)。积聚的杂质(例如砂粒)应算作单个缺陷。4.3.6堆釉、折痕的高度或深度应不超过表5的规定，刀痕和波纹的深度不超过0.5mm,这些缺陷不计算面积。计算其面积。磨削部位表面不算作缺釉。表6瓷件焙烧支承面不上釉高度瓷件类别2不上釉高度mm355瓷件类型瓷件尺寸/mm温度差℃最大外轻厚度dD≤400400<D≤600'H≤1000—最大杆径注1:当瓷件的直径、高度或厚度(或杆径)分别与按表中确定的温度差不同时，应取最小温度差作为瓷件温度循环试验的温度差。注2:厚度定义按GB/T775.1的定义确定。注3:瓷件循环试验时在冷或热水中停留时间的规定见GB/T775.174.6瓷件(瓷套、瓷管)壁厚工频击穿电压瓷件(瓷套、瓷管)壁厚工频击穿电压不应低于表8的规定。表8壁厚工频击穿电压壁厚mm工频击穿电压kV(有效值)注：当瓷件壁厚介于表中的中间数值时，其击穿电压按线性插入法确定。4.7逐个电气试验要求(仅对B型瓷件或空心瓷件)作主绝缘用的B型及空心瓷件，应能耐受连续5min的王题火花电压试验而不击穿、损坏或异常发热。作非主绝缘用的瓷件，其瓷壁应能耐受连续5min的工频电压试验而不击穿，其试验电压值为表8规定值的1/2。对于小型瓷件成进下结构上的原因试验时可能要发生闪络的瓷件，试验电压值应为该瓷件发生闪络时的电压值的4.8机械强度瓷件应符合产品标准最多样规定的机械强度要求,并按产品标准进行机碱破坏或耐受试验。5试验”5.1试验分类瓷件的试验项目C分为逐个试验、抽样试验和型式试验。5.2逐个试验出厂的每一只陆性应按表9规定的顺序进行逐个试验，如有瓷件不符合表9中规定的任何一项要求，则此瓷件不符合李标准要求。表9逐个试验项目序号试验项目名称试验根据试验方法1外观检奄本标准第4.3条及6.2条2尺寸检查本标准第4.1条3形位公差检香本标准第4.2条GB775.14工频火花电压试本标准第4.7条5瓷壁耐压试验本标准第4.7条6逐个机械负荷试验本标准第4.8条注1:尺寸及形位公差检查的项目应由产品标准规定。注2:用整体成型方法制造的瓷套，瓷壁耐压试验允许按验收批量进行抽样试验，如不合格则应进行逐个试验。5.3抽样试验5.3.1抽样规则瓷件应按批进行验收，以同一工艺方法制成的同一型号(或代号)的瓷件算作一批，大型及特大型瓷件(指表5中5类及以上瓷件)批量不应超过500只，小型瓷件不应超过3200只。瓷件应按批进行抽样试验，抽样试验在逐个试验合格后的批中随机抽取试品进行，抽样规则按JB/T3384的规定。8批量与样本容量(每项试验的试品数)字码关系按表10的规定。表10批量与样本容量字码检查水平AAAAAB26～50ABB51～90BBC91～150BBCBC501～1200CCECDE注1:表中字母A,对于特大型产品，允许样本容量为“1”。注2:如无特殊规定，检查水平按下列规定：a)S-1----特大型瓷件(指表5中7类):b)S-2-大型瓷件(指表5中5～6类);c)S-3-----般瓷件或有重要要求的瓷件。计件抽样方案的判定准则见表11。表11判定准则样本字码样本容量判定数AAAmi101m₁202n₂42Cm₁302n₂612Dm₁502n₂12En₁802n?23注：Ae——接收判定数。第一次抽样的接收判定数为Aa,第二次抽样的接收判定数为Aa。R₄——拒收判定数。第一次抽样的拒收判定数为R,第二次抽样的判定数为R₂。n₁——一次抽样的样本容量或二次抽样的第一次抽取的样本容量。n₂二次抽样的第二次抽样的样本容量。5.3.2抽样试验项目及试验顺序抽样试验项目及试验顺序规定见表12。9表12抽样试验项目序号项目名称试验根据试验方法试品数量1尺寸及形位公差检查本标准第4.1及4.2条按抽样方案规定抽出总数的全部2温度循环试验本标准第4.5条经项1试验后的全部3机械破坏负荷试验本标准第4.8条试验4孔隙性试验本标准第4.4条与抽样方案规定的试品数目相同的瓷块，但不得少于3块注1:尺寸及形位公差检查的项目(包括爬电距离)应由产品标准规定。注2:大型及特大型瓷件经温度循环试验合格的试品，可以提交用户使用。注3:进行机械破坏负荷的种类由产品标准规定，但机械破坏负荷试验有两种或若干种时，其试品数量应为检查水平规定数量的两倍或若干倍。注4:孔隙性试验用的试块，可以选取机械破坏负荷试验后的瓷块或用相同工艺制造的同等厚度的试块进行。试验采用计件二次抽样方案(当样本容量为“1”时，采用计件一次方案),其判定程序如下：如果第一次样本n;中，不合格品数d₁≤A,·则接收该批。如果d₁≥R,,则拒收该批。如果A<d₁<R·则应在该批中重新再抽取第二次样本n:进行重复试验。在第二次样本中的不合格品种d₂加上d₁,即两次联合样本中的不合格品样之和，如果d₂+d₁≤Ae,则接收该批。如果d₂+d₁≥R。,则拒收该批。但若在第二次试验时仅尺寸、形位公差或外观质量不合格，允许逐个进行检查，合格品则可以出厂。5.4型式试验新产品试制定型或正常产品修改结构、改变原材