PCB测试与故障诊断

1/1PCB测试与故障诊断第一部分PCB测试目的与分类 2第二部分常规PCB测试方法与步骤 4第三部分特殊PCB测试方法介绍 8第四部分PCB故障的常见类型及分析 13第五部分故障诊断中电路板检查流程 15第六部分故障发生可能的原因分析 17第七部分PCB测试故障诊断中的注意事项 19第八部分PCB测试与故障诊断的实际案例 21

第一部分PCB测试目的与分类关键词关键要点PCB测试目的

1.确保PCB板在组装到最终产品前能够正常工作。

2.检测PCB板上的缺陷、故障或错误，以确保产品的可靠性和质量。

3.评估PCB板是否满足设计要求和规格，并符合行业标准。

PCB测试分类

1.功能测试：验证PCB板是否能够按照设计要求正常工作，通常通过模拟实际使用条件来进行测试。

2.电气测试：测量PCB板上的电气参数，如电压、电流、阻抗等，以确保其符合设计要求和规格。

3.物理测试：检验PCB板的物理特性，如尺寸、厚度、重量等，以确保其符合设计要求和规格。

4.环境测试：评估PCB板在不同环境条件下的性能，如温度、湿度、振动等，以确保其能够在实际使用条件下正常工作。

5.可靠性测试：评估PCB板在长期使用条件下的性能和可靠性，通常通过加速老化试验或寿命试验来进行。

6.失效分析：分析PCB板故障的原因，并提出相应的解决方案，以防止类似故障再次发生。一、PCB测试目的

（一）工序间测试

目的是检查PCB在生产过程中各个工序的加工质量。包括：

1.裸板测试：检查PCB板的材料、厚度、尺寸、孔径、表面光洁度等是否符合设计要求。

2.阻焊层测试：检查阻焊层的厚度、附着力、耐温性、耐化学腐蚀性等是否符合设计要求。

3.字符标记测试：检查字符标记的清晰度、准确性、耐久性是否符合设计要求。

4.电气测试：检查PCB板的绝缘电阻、泄漏电流、电容、电感等电气参数是否符合设计要求。

（二）成品测试

目的是检查PCB成品的质量是否符合设计要求，包括：

1.外观检查：检查PCB板是否有划痕、裂纹、变形、污渍等外观缺陷。

2.电气测试：检查PCB板的绝缘电阻、泄漏电流、电容、电感等电气参数是否符合设计要求。

3.功能测试：检查PCB板是否能够正常工作，是否符合设计要求。

二、PCB测试分类

PCB测试可分为以下几类：

（一）电气测试

电气测试是检查PCB板电气参数是否符合设计要求的测试，包括：

1.绝缘电阻测试：测量PCB板两点之间的绝缘电阻，以检查PCB板的绝缘性能。

2.泄漏电流测试：测量PCB板在施加一定电压时流过的泄漏电流，以检查PCB板的漏电情况。

3.电容测试：测量PCB板两点之间的电容值，以检查PCB板的电容特性。

4.电感测试：测量PCB板线圈的电感值，以检查PCB板的电感特性。

（二）外观检查

外观检查是检查PCB板的外观是否有缺陷的测试，包括：

1.划痕检查：检查PCB板上是否有划痕，划痕的深度和长度是否超出了允许的范围。

2.裂纹检查：检查PCB板上是否有裂纹，裂纹的宽度和长度是否超出了允许的范围。

3.变形检查：检查PCB板是否有变形，变形的大小是否超出了允许的范围。

4.污渍检查：检查PCB板上是否有污渍，污渍的面积和颜色是否超出了允许的范围。

（三）功能测试

功能测试是检查PCB板是否能够正常工作，是否符合设计要求的测试，包括：

1.通电测试：给PCB板上电，检查PCB板上各元器件是否能够正常工作。

2.功能测试：对PCB板进行功能测试，检查PCB板是否能够实现设计要求的功能。

3.可靠性测试：对PCB板进行可靠性测试，检查PCB板是否能够在规定的环境条件下正常工作。第二部分常规PCB测试方法与步骤关键词关键要点功能测试

1.通过测试激励和观测点对设计的功能进行验证。

2.常见的测试激励包括测试矢量、诊断矢量、边界扫描矢量等。

3.观测点可以是器件管脚、内部节点、ATE通道等。

模拟电路测试

1.模拟电路测试包括参数测试和功能测试两种。

2.参数测试包括测量器件的直流和交流参数，如电压、电流、阻抗、频率等。

3.功能测试包括测量器件的输出波形、增益、带宽、失真等。

数字电路测试

1.数字电路测试包括功能测试和扫描测试两种。

2.功能测试包括测试数字电路的逻辑功能。

3.扫描测试包括对数字电路的寄存器进行测试和访问，以便进行故障定位和诊断。

存储器测试

1.存储器测试包括功能测试和参数测试两种

2.功能测试包括测试存储器的读写功能、地址译码功能、控制信号功能等。

3.参数测试包括测试存储器的访问时间、读写速度、功耗等。

电源完整性测试

1.电源完整性测试包括直流电源完整性测试和交流电源完整性测试两种。

2.直流电源完整性测试包括测量电源线的电压和电流、电源纹波、电源噪声等。

3.交流电源完整性测试包括测量电源线的阻抗、谐波含量、功率因数等。

故障诊断

1.故障诊断包括故障定位和故障分析两个过程。

2.故障定位是确定故障发生的位置，故障分析是确定故障的原因。

3.故障诊断的方法包括静态故障分析、动态故障分析、模拟故障分析等。常规PCB测试方法与步骤

PCB测试是验证PCB板是否满足设计要求的重要手段，也是PCB生产过程中不可或缺的环节。常规的PCB测试方法主要包括：

1.目测检查：

这是最基本也是最简单的测试方法，主要通过肉眼观察来检查PCB板是否有明显的缺陷，如元件遗漏、焊点虚焊、线路断裂等。目测检查虽然简单，但对于发现PCB板上的明显缺陷非常有效。

2.电性能测试：

电性能测试主要用来检查PCB板的电气特性是否符合设计要求，包括以下几个方面：

-绝缘电阻测试：测量PCB板各层之间的绝缘电阻，以确保绝缘层没有击穿或漏电的现象。

-导通性测试：测量PCB板上的导线之间是否导通，以确保电路连接正确。

-短路测试：检测PCB板上的导线之间是否存在短路现象，以确保电路没有被短路。

-功能测试：对PCB板上的电子元件进行测试，以确保它们能够正常工作。

3.机械性能测试：

机械性能测试主要用来检查PCB板的机械强度和耐久性，主要包括以下几个方面：

-弯曲测试：将PCB板弯曲一定角度，以检查PCB板是否能够承受一定的弯曲应力。

-振动测试：对PCB板施加一定的振动，以检查PCB板是否能够承受振动的冲击。

-冲击测试：对PCB板施加一定的冲击力，以检查PCB板是否能够承受冲击的损伤。

4.环境可靠性测试：

环境可靠性测试主要用来检查PCB板在各种环境条件下的可靠性，包括以下几个方面：

-高温测试：将PCB板放置在高温环境中一段时间，以检查PCB板是否能够在高温下正常工作。

-低温测试：将PCB板放置在低温环境中一段时间，以检查PCB板是否能够在低温下正常工作。

-湿度测试：将PCB板放置在高湿环境中一段时间，以检查PCB板是否能够在高湿环境下正常工作。

-盐雾测试：将PCB板放置在盐雾环境中一段时间，以检查PCB板是否能够在腐蚀性环境下正常工作。

5.老化测试：

老化测试主要用来检查PCB板在长时间使用后的可靠性，主要包括以下几个方面：

-通电老化测试：将PCB板通电一段时间，以检查PCB板是否能够在长时间通电的情况下正常工作。

-断电老化测试：将PCB板断电一段时间，以检查PCB板是否能够在长时间断电的情况下保持可靠性。

-交变温度老化测试：将PCB板在高温和低温之间交替循环，以检查PCB板是否能够在交变温度环境下保持可靠性。

6.故障分析：

当PCB板发生故障时，需要进行故障分析，以找出故障的原因并采取相应的措施。故障分析可以采用以下几个步骤：

-收集信息：收集PCB板的详细资料，包括设计图纸、生产记录、测试结果等。

-目测检查：对PCB板进行目测检查，以发现明显的故障迹象。

-电性能测试：对PCB板进行电性能测试，以找出故障的具体位置。

-拆卸元件：拆卸PCB板上可能导致故障的元件，以进一步检查故障原因。

-更换元件：更换损坏或有问题的元件，并重新测试PCB板。第三部分特殊PCB测试方法介绍关键词关键要点飞针测试

1.飞针测试是一种非接触式测试方法，通过在PCB上放置探针来检测电路板的电气性能。

2.飞针测试可以检测多种类型的缺陷，包括开路、短路、元件错装、元件漏装等。

3.飞针测试的优点是速度快、准确性高、可编程性强，可以根据不同的PCB设计进行调整。

X射线检测

1.X射线检测是一种无损检测方法，通过X射线照射PCB来检测电路板内部的缺陷。

2.X射线检测可以检测多种类型的缺陷，包括焊点缺陷、元件内部缺陷、PCB层间短路等。

3.X射线检测的优点是穿透力强、分辨率高，可以检测到非常小的缺陷。

红外热成像检测

1.红外热成像检测是一种非接触式检测方法，通过检测PCB上的红外辐射来检测电路板的热分布。

2.红外热成像检测可以检测多种类型的缺陷，包括元件过热、短路、开路等。

3.红外热成像检测的优点是速度快、无损检测，可以快速定位PCB上的缺陷。

功能测试

1.功能测试是一种动态测试方法，通过给PCB施加输入信号来检测电路板的功能是否正常。

2.功能测试可以检测多种类型的缺陷，包括电路故障、元件故障、软件故障等。

3.功能测试的优点是全面性强、易于实现，可以快速定位PCB上的缺陷。

老化测试

1.老化测试是一种加速寿命测试方法，通过将PCB置于高温、高湿、高压等环境中来加速PCB的老化过程。

2.老化测试可以检测多种类型的缺陷，包括元件失效、焊点失效、PCB变形等。

3.老化测试的优点是能够提前发现PCB潜在的缺陷，防止PCB在实际使用中出现故障。

可靠性测试

1.可靠性测试是一种综合性的测试方法，通过对PCB进行一系列的测试来评估PCB的可靠性。

2.可靠性测试可以检测多种类型的缺陷，包括机械缺陷、电气缺陷、环境缺陷等。

3.可靠性测试的优点是能够全面评估PCB的可靠性，为PCB的实际使用提供可靠性保障。特殊PCB测试方法介绍

#1.层压缺陷检测

层压缺陷检测是PCB生产中必不可少的步骤，其目的是检查PCB层压过程中是否存在分层、气泡、空洞等缺陷。层压缺陷检测方法主要有超声波检测法、X射线检测法和层析成像检测法。

超声波检测法

超声波检测法利用超声波的反射原理来检测PCB的层压缺陷。超声波探头将超声波发射到PCB上，当超声波遇到分层、气泡、空洞等缺陷时，会发生反射。反射波被检测器接收并转换成电信号，通过显示器显示出来。

X射线检测法

X射线检测法利用X射线的穿透性来检查PCB的层压缺陷。X射线管发出的X射线穿过PCB，由于PCB的不同材料对X射线具有不同的吸收率，因此PCB内部的缺陷会造成X射线强度的变化。这些变化被检测器接收并转换成电信号，通过显示器显示出来。

层析成像检测法

层析成像检测法是一种三维无损检测技术，可以获得PCB内部的缺陷三维图像。层析成像检测仪利用X射线或CT技术，对PCB进行扫描，并通过计算机对扫描数据进行处理，生成PCB内部的缺陷图像。

#2.电气测试

电气测试是PCB生产过程中另一个必不可少的步骤，其目的是检查PCB的电气性能是否满足设计要求。电气测试方法主要有开路测试、短路测试、绝缘电阻测试、电容测量、电感测量等。

开路测试

开路测试是检查PCB上是否存在开路缺陷。开路测试仪将电压施加到PCB上，并检测PCB上的每个测试点是否有电压。如果没有电压，则说明该测试点存在开路缺陷。

短路测试

短路测试是检查PCB上是否存在短路缺陷。短路测试仪将电压和电流施加到PCB上，并检测PCB上的每个测试点是否有短路。如果有短路，则说明该测试点存在短路缺陷。

绝缘电阻测试

绝缘电阻测试是检查PCB上是否存在绝缘缺陷。绝缘电阻测试仪将电压施加到PCB上，并测量PCB上的每个测试点之间的绝缘电阻。绝缘电阻越小，说明绝缘缺陷越严重。

电容测量

电容测量是测量PCB上电容的电容值。电容测量仪将交流电压施加到PCB上，并测量PCB上的每个电容的电容值。电容值与电容的材料、尺寸和形状有关。

电感测量

电感测量是测量PCB上电感的电感值。电感测量仪将交流电流施加到PCB上，并测量PCB上的每个电感的电感值。电感值与电感的材料、尺寸和形状有关。

#3.功能测试

功能测试是检查PCB的整体功能是否满足设计要求。功能测试方法主要有ICT测试、FCT测试、BIST测试等。

ICT测试

ICT测试是利用专用测试仪对PCB上的每个元件进行测试。ICT测试仪将测试信号施加到PCB上的每个元件，并检测每个元件的输出信号是否符合设计要求。

FCT测试

FCT测试是利用专用测试仪对PCB上的每个功能模块进行测试。FCT测试仪将测试信号施加到PCB上的每个功能模块，并检测每个功能模块的输出信号是否符合设计要求。

BIST测试

BIST测试是利用PCB上的自测试电路对PCB进行测试。BIST电路在PCB生产过程中被植入PCB上，BIST电路可以对PCB上的每个元件和功能模块进行测试，并将测试结果输出到PCB外部。

#4.可靠性测试

可靠性测试是检查PCB的可靠性是否满足设计要求。可靠性测试方法主要有环境应力测试、寿命测试、老化测试等。

环境应力测试

环境应力测试是将PCB置于各种恶劣的环境条件下，如高温、低温、高湿、振动、冲击等，并检测PCB在这些条件下的性能是否满足设计要求。

寿命测试

寿命测试是将PCB置于正常的工作条件下，并持续运行一段时间，检测PCB在运行过程中的性能是否稳定，是否存在故障。

老化测试

老化测试是将PCB置于高于正常工作温度的条件下，并持续运行一段时间，检测PCB在高温条件下的性能是否稳定，是否存在故障。第四部分PCB故障的常见类型及分析关键词关键要点【元器件虚焊】：

1.焊点内部出现细小的裂纹或空洞，导致元器件与PCB板之间失去可靠的电气连接。

2.主要是由于焊接工艺不良、元器件引线与焊盘之间的热膨胀系数不匹配、机械应力过大等原因造成的。

3.导致电路故障，如断路、短路、接触不良等，影响电路的正常工作。

【焊点脱落】：

#PCB故障的常见类型及分析

开路故障

开路故障是指电路中的导电通路被中断，导致电流无法正常流动。常见的原因包括：

-焊点缺陷：焊点不良、虚焊、脱焊等会导致开路故障。

-元器件损坏：元器件本身的故障，如电阻断裂、电容击穿等，也会导致开路故障。

-PCB走线断裂：PCB走线在生产或使用过程中受到机械应力或腐蚀等因素的影响，导致断裂而造成开路故障。

短路故障

短路故障是指电路中的两个或多个导电通路之间意外地连接在一起，导致电流在不正确的路径中流动。常见的原因包括：

-焊锡桥接：在焊接过程中，焊锡不小心桥接到相邻的焊盘或走线上，造成短路。

-元器件短路：元器件本身的故障，如电容击穿、晶体管短路等，也会导致短路故障。

-PCB走线短路：PCB走线在生产或使用过程中受到机械应力或腐蚀等因素的影响，导致短路而造成短路故障。

元器件故障

元器件故障是指元器件本身的性能不符合要求，无法正常工作。常见的原因包括：

-元器件质量问题：元器件在生产过程中存在缺陷或不合格，导致故障。

-元器件老化：元器件在使用过程中随着时间的推移而老化，性能下降，最终导致故障。

-元器件过载：元器件在工作时承受超过其额定值的工作电流或电压，导致故障。

PCB板层间绝缘故障

PCB板层间绝缘故障是指PCB板中相邻两层铜箔之间的绝缘层被击穿，导致两层铜箔之间发生短路故障。常见的原因包括：

-PCB板层间绝缘材料质量问题：PCB板在生产过程中使用的绝缘材料不合格，导致绝缘强度不够，容易被击穿。

-PCB板层间绝缘层厚度不足：PCB板在生产过程中，绝缘层厚度不足，无法承受正常的工作电压，容易被击穿。

-PCB板层间绝缘层受损：PCB板在生产或使用过程中，绝缘层受到机械应力或腐蚀等因素的影响，导致绝缘层损坏，容易被击穿。

焊点缺陷

焊点缺陷是指焊点质量不合格，导致焊点无法正常导电。常见的原因包括：

-焊点虚焊：焊点没有完全熔化，导致焊点强度不够，容易脱落。

-焊点过焊：焊点熔化过度，导致焊点变形，容易造成短路故障。

-焊点冷焊：焊点没有完全熔化，导致焊点强度不够，容易脱落。

PCB设计缺陷

PCB设计缺陷是指PCB板在设计过程中存在缺陷，导致PCB板无法正常工作。常见的原因包括：

-元器件布局不合理：元器件在PCB板上布局不合理，导致元器件之间存在电磁干扰，影响PCB板的正常工作。

-走线设计不合理：PCB板上的走线设计不合理，导致走线之间存在电磁干扰，影响PCB板的正常工作。

-层叠设计不合理：PCB板的层叠设计不合理，导致PCB板的阻抗不匹配，影响PCB板的正常工作。第五部分故障诊断中电路板检查流程关键词关键要点【故障诊断中电路板检查流程】：

1.检查电路板外观，是否有明显的物理损坏，如元件脱焊、烧坏、裂纹等。

2.检查电路板的焊点，是否有虚焊、假焊、漏焊等现象。

3.检查电路板的元件，是否有损坏、变质、失效等情况。

【电路板功能测试】：

电路板检查流程

1.目视检查：使用放大镜或其他工具仔细检查电路板是否有任何明显的损坏或缺陷，包括：

*裂纹、划痕或其他物理损坏

*烧焦或变色的元件

*松动的连接器或焊点

*丢失或损坏的元件

*元件之间的短路或开路

2.功能测试：将电路板连接到电源并进行功能测试，以验证其是否正常工作。这可以包括：

*检查电路板上的指示灯是否正确亮起

*使用示波器或万用表测量电路板上的电压和电流

*使用逻辑分析仪或其他工具分析电路板上的信号

3.电路板检查：如果电路板在功能测试中出现问题，则需要对其进行进一步的检查，以确定故障的原因。这可以包括：

*使用万用表测量电路板上的电阻、电容和电感

*使用示波器或逻辑分析仪分析电路板上的信号

*使用X射线或其他成像技术检查电路板内部是否有缺陷

4.故障诊断：一旦确定了故障的原因，就可以进行故障诊断，以确定需要修复或更换的元件。这可以包括：

*更换损坏或有问题的元件

*修复电路板上的短路或开路

*重新焊接松动的连接器或焊点

5.重新测试：在修复或更换元件后，需要对电路板进行重新测试，以验证其是否正常工作。这可以包括：

*再次进行功能测试

*使用万用表、示波器或其他工具检查电路板上的电压、电流和信号第六部分故障发生可能的原因分析关键词关键要点【线路设计不当】

1.走线宽度、间距不合理，导致信号线串扰、短路或开路。

2.层叠设计不合理，导致信号层与电源层、地层耦合，产生噪声或干扰。

3.阻抗不匹配，导致信号反射或驻波，影响信号传输质量。

【元器件虚焊、脱焊】

故障发生可能的原因分析

1.设计缺陷

*原理设计错误：电路原理设计存在缺陷，导致电路无法正常工作。

*布局布线错误：PCBlayout存在缺陷，导致电路板走线不合理，造成信号干扰或短路等问题。

*元器件选型错误：所选用的元器件不符合电路要求，导致电路无法正常工作。

2.元器件质量问题

*元器件本身存在缺陷：元器件在生产过程中存在缺陷，导致其无法正常工作。

*元器件老化：元器件在使用过程中老化，导致其性能下降，甚至失效。

*元器件损坏：元器件在运输、安装或使用过程中遭到损坏，导致其无法正常工作。

3.生产工艺问题

*焊接缺陷：PCB焊接工艺存在缺陷，导致焊点虚焊、假焊或脱焊，造成电路无法正常工作。

*装配缺陷：PCB装配工艺存在缺陷，导致元器件安装不正确或松动，造成电路无法正常工作。

*测试缺陷：PCB测试工艺存在缺陷，导致无法发现电路板存在的缺陷，导致电路板流入市场。

4.使用环境问题

*电源问题：电源电压不稳定或过高过低，导致电路无法正常工作。

*温湿度问题：电路板在高温高湿的环境中工作，导致元器件性能下降，甚至失效。

*机械应力：电路板在使用过程中受到机械应力，导致电路板变形或损坏，造成电路无法正常工作。

5.人为因素

*操作失误：操作人员在使用电路板时操作失误，导致电路板损坏。

*维护不当：电路板在使用过程中维护不当，导致电路板损坏。第七部分PCB测试故障诊断中的注意事项关键词关键要点【测试设备的使用及维护】：

1.了解测试设备的使用说明书，掌握设备的功能、操作流程以及注意事项。

2.定期对测试设备进行校准和维护，确保其精度和可靠性。

3.使用测试设备时，应严格遵守操作规程，防止设备损坏或误操作。

【测试环境与条件】：

1.测试前准备：

-确保PCB设计符合测试标准，并提供必要的测试点。

-选择合适的测试设备和软件，并确保其经过校准且运行正常。

-准备测试夹具或测试治具，以确保被测PCB与测试设备的可靠连接。

-提供必要的测试文档，包括测试计划、测试步骤、测试标准和测试结果记录表等。

2.测试过程中注意事项：

-测试前仔细检查被测PCB，确保其无任何物理损坏或缺陷。

-根据测试标准和测试计划，选择合适的测试模式和参数。

-在测试过程中，仔细观察PCB上的指示灯、状态灯或其他指示器，以便及时发现异常情况。

-记录测试结果，包括测试参数、测试结果、测试时间和测试人员等信息。

-如果发现PCB故障，应及时停止测试，并标记故障位置。

3.故障诊断注意事项：

-首先检查PCB的电源和接地连接是否正常，是否有虚焊或断线等问题。

-根据测试结果，分析故障可能的原因，并进行初步判断。

-使用示波器、逻辑分析仪或其他诊断工具，进一步分析故障原因。

-检查PCB上的元器件是否有损坏、脱焊或其他问题，并及时更换或修复。

-在修复故障后，应重新进行测试，以确保PCB已恢复正常工作状态。

4.其他注意事项：

-测试和故障诊断时，应避免使用金属工具或其他可能损坏PCB的工具。

-测试和故障诊断时，应佩戴防静电手套或使用其他防静电措施，以防止PCB受到静电损坏。

-在发现PCB故障后，应及时记录故障信息，并及时采取措施修复故障。

-在修复故障后，应进行全面的测试，以确保PCB已恢复正常工作状态。第八部分PCB测试与故障诊断的实际案例关键词关键要点PCB测试与故障诊断的实际案例：故障的类型与表现

1.开路故障：电路中出现断裂或断线，导致电路无法连通，导致电流无法正常流通。

2.短路故障：电路中出现错误的连接或接触，导致电路中的两个点之间出现异常的低阻抗连接，导致电流过大，可能导致元件损坏或电路板烧毁。

3.元件故障：电路中的元件出现损坏或老化，导致其无法正常工作，从而导致电路故障。

PCB测试与故障诊断的实际案例：测试方法与工具

1.目视检查：这是最简单和最便宜的测试方法，可以通过肉眼检查PCB板是否有明显的缺陷，如元件松动、烧焦、断裂等。

2.电气测试：这是最常用的测试方法，通过使用万用表或其他电气测试仪器来测量PCB板上的电压、电流、电阻等参数，来判断是否存在故障。

3.功能测试：这是最全面的测试方法，通过使用专门的测试设备来测试PCB板的功能是否正常，可以发现一些电气测试无法发现的故障。

PCB测试与故障诊断的实际案例：故障诊断的步骤

1.收集故障信息：首先需要收集关于故障的尽可能多的信息，包括故障的症状、故障发生的时间和条件、故障是否可以复现等。

2.分析故障信息：对收集到的故障信息进行分析，以确定故障的可能原因。

3.根据故障原因确定测试方案：根据故障原因，确定需要进行的测试项目，并选择合适的测试设备和方法。

PCB测试与故障诊断的实际案例：故障诊断的难点

1.故障表现与故障原因之间不一定有直接的联系，使得故障诊断变得复杂。

2.PCB板中元件众多，且连接复杂，使得故障定位变得困难。

3.PCB板上的故障可能