FPC发展史及行业前景_第1页
FPC发展史及行业前景_第2页
FPC发展史及行业前景_第3页
FPC发展史及行业前景_第4页
FPC发展史及行业前景_第5页
已阅读5页,还剩7页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

FPC开展史及行业前景培训讲师:周锦FPC定义FPC是FlexiblePrintedCircuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板.具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品单面板Single-Side双面板Double-Side多层板Multilayer软硬复合板Rigid-Flex纯铜板Single-SideDoubleAccessFPC种类常见类型轻薄(可折叠):照相机,行动,笔记型计算机,液晶显示器,PDA,CD可挠曲:软盘机,硬盘机,列表机数位照相机及摄影机伸缩镜头,CD,我们身边的FPC我们身边的FPCFPC开展史〔国内〕在1997年以前,中国大陆未见有挠性印刷线路板(FPC,简称挠性板)产量的统计,众厂商还没有真正涉及到FPC生产领域。在20世纪80年代,中国大陆局部刚性PCB企业及一些研究所开始FPC的研发、生产,主要用于军工产品、计算机、照相机等产品上。中国大陆FPC的生产显得零星、分散、神秘,而且未形成量产。偶尔可见到挠性板论文发表,包括刚-挠多层印制板的制作技术。FPC在大陆兴起不过几年时间,最早生产FPC的是日本人,之后是台湾人在PCB较成熟的根底上开始开展此行业,并在九十年代末开始在大陆投资建厂,这些台湾知名的企业有富士康,台郡,亚新,旗胜,安捷利等,自此国人开始接触FPC事业,但FPC行业里无论是技术人才还是管理人才都少之又少,民营企业是在2000年5月份开始崛起,真正有较大规模是是在03-04年,兴起一大片中小民营企业从事软板制造FPC开展史--附加了解由于看好中国大陆的市场潜力,日本、美国、台湾企业也纷纷在中国大陆设立工厂,比方全球最大的挠性板公司——日本Nipponmektron在珠海,日本第二大公司Fujikura在上海,Sonychemical在苏州,NittoDenko、SumitotoDenko、CosmoElecrtonics在深圳,美国Parlex在上海,M-Flex在苏州,Wordcircuits在上海,台湾雅新在东莞、苏州,嘉义在广州,嘉联益〔百稼〕在昆山、苏州,耀郡在华东,欣业〔同泰〕在昆山,佳通在苏州,统嘉在华东地区设立了FPC生产基地。另外,台湾挠性板的龙头企业华通、楠锌那么从2004年开始亦投入FPC工程。迄今为止,台湾FPC大厂几乎都在中国大陆设立了工厂。与此同时,中国大陆外乡多家著名的刚性PCB企业,也相继改建、新建了FPC工厂,包括长沙的维用长城〔新加坡MES公司〕、深圳景旺、福建福强、天津普林等。据中国印制电路行业协会(CPCA)统计的数据显示,在“2004年第三届中国电子电路排行榜”企业名单中,上榜的FPC企业主要有苏州维讯柔性电路〔2003年产值10.79亿元人民币〕、苏州佳通〔6.14亿元人民币〕、索尼凯美高〔6.02亿元人民币〕、上海伯乐〔3.0亿元人民币〕、安捷利〔1.85亿元人民币〕、典邦〔1.8亿元人民币〕、广州诚信软性电路〔1.1亿元人民币〕。FPC开展--附加了解11898年,英国专利首次在世界上提出了石蜡纸基板中制作的扁平导体电路的创造。20世纪最初几年内,大创造家爱迪生在实验记录中,设想了在类似薄膜上印刷厚膜电路(PolymenThickFilm)。六十几年后,当世界开始工业化生产挠性印制电路板时,人们惊奇的发现:爱迪生这一设想与现在的FPC产品形态是如此的接近。1953年,英国ICI公司首先将聚酯薄膜实现了工业化的生产。这种基材在以后挠性覆铜板制造中得到采用。1953年,美国开始研制以聚酯薄膜为基膜材料的FPC。1960年,V.Dahlgreen创造在热塑性薄膜上粘接金属箔制成电路图形的制造技术。这一创造构成以后工业化生产FPC的雏形。1963年,美国杜邦公司获得聚酰亚胺薄膜的创造成果。并于1965年生产出PI薄膜产品。在20世纪70年代初并率先实现了商品化。这种可作为FPC绝缘基膜用的PI薄膜的商品名为“Kapton”。杜邦公司在全世界首创的这种均苯型聚酰亚胺薄膜基材,在很长一段时期内(到80年代的中后期)一直独霸于挠性印制电路的基材的市场。70年代初,美国PCB业首先将FPC工业商品化。最初主要在军工电子产品中得到使用。美国成为了世界工业化FPC的发源地。1977年,美国人G.J.Taylor最早提出多层刚-挠性结合PCB的概念。FPC开展--附加了解220世纪60年代末,我国电子部15所在我国率先开始进行挠性印制电路板的制造技术研究开发的工作。70年代中期,上海无线电二十厂在几年的自主研究开发的根底上,在中国内地最早实现了FPC工业化生产(所生产的FPC为聚酯薄膜基材)。80年代初,北京15所在中国内地率先小批生产以聚酰亚胺为基膜的FPC产品。初期生产的FPC全部提供给军工电子产品用。1981年北京十五所的单面聚酰亚胺挠性印制电路(课题负责人王厚邦)和上海无线电二十厂的相同内容的课题(负责人孔祥林)共同获得当时电子部优秀科技成果奖。1882-1983年王厚邦的课题组又完成了有金属化孔的双面聚酰亚胺挠性印制电路板的研制。成功的研制出电子扫描显微镜用的高精度高密度偏转线圈等全套双面聚酰亚胺挠性印制电路板,而且是用加成法制造的。1991年又完成了挠性印制电路用丙烯酸粘合剂膜的研制课题。性能到达国外同类产品先进水平。1984年,日本钟渊化学公司单独开发出主要用于FCCL和PFC制造的聚酰亚胺薄膜产品(其商品名为“Apical”)。80年代末,荷兰阿克苏公司在世界上率先研发出二层型FCCL(又称为无胶粘剂型FCCL)。当时并未得到重视与很快的应用。1990年,韩国YoungPoon公司与美国加州的Flex-LinkProduct公司签订了FPC技术转让的协议。1991年起,YoungPoon公司在韩国Ansan的新工厂开始批量生产单、双面FPC。成为韩国第一个生产FPC的厂家。1994年春,日本大型FPC生产企业——日东电工公司在我国广东深圳,投资建立起可年创15亿日元产值的FPC生产厂。该厂成为我国内地最早建立的生产FPC的外资企业。1995年,韩国KCC集团在韩国的Ansan建立了专门生产FPC的子公司——Interflex公司。进入21世纪后该公司成为了韩国生产FPC的最大企业。现在,占生产量70%左右为刚-挠性PCB的这一FPC厂家的年产值,已超过日本FPC产值排名第四位的日东电工公司。90年代中后期,由于高速开展的携带型电子产品对高密度FPC及刚挠性印制电路板的需求越来越增大之时,用无胶粘剂型FCCL制造的二层型FPC的热潮才开始正在兴起。FPC开展特点-1FPC技术精益求精!在消费类电子产品的小型化趋势下,FPC也向着线距小于0.2mm、孔径小于0.25mm的高密度(HDI)方向开展,今后还将向超高密度方向开展,线距小于0.1mm、孔径小于0.075mm。有业者指出,目前市场上已有厂商可以将孔径做到0.05mm,0.025~0.05mm之间将成为关注的焦点。同时挠-刚结合板也将是今后的开展趋势,这类板可柔曲,立体安装,有效利用安装空间。业者认为挠-刚结合板今后的市场开展空间较大,随着3G时代的到来,市场需求将大幅增长。COF(Chiponfilm)技术也将更加流行,将芯片安装在FPC上,可以使FPC变得更加轻薄短小,未来彩色屏幕、彩色液晶面板、平面显示器必定会大量使用COF技术。这种技术代表精密线路的较高水平,在中国大陆采用的厂家还较少。业者指出,现阶段市场对FPC的技术要求越来越高,包括层数越来越多、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小、柔韧性更高等。目前材料方面还是以日系企业为主,而且很多日本FPC生产商本身就是材料供货商,中国大陆厂商多少都会受到一些限制。此外,目前领域对FPC的需求量最大,但该领域对产品质量要求也更高,弯折次数要到达10万次以上,对孔径、布线要求也比较高。为此,已有局部中国大陆外乡厂商开始寻求与日系企业展开阖作,解决技术上的难题。FPC开展特点-2只在沟通与附加效劳上取得优势!!尽管最先进的产品技术与设备仍然掌握在日本、韩国以及欧美一些企业手中,但是中国大陆一些企业也凭借着自身的优势在市场上分得一杯羹。如安捷利公司、晶硅科技公司、嘉之宏公司等。除此之外,FPC供货商为客户提供更多的附加效劳,如安捷利为客户提供元器件贴装效劳等。目前中国大陆和台湾地区厂商提供此类效劳较多,日本由于人工本钱高昂,几乎都不提供装配效劳。技术和管理方面差距较大!!!我们应当看到中国大陆外乡厂商与境外厂商之间仍然存在着很大的差距。首先在规模上,中国大陆外乡企业的月产能都很小,月产量上万平方米的屈指可数。有业者指出,近几年中国大陆每年新成立的FPC企业大概有50家左右,月产能在3、4万平方米以上的公司不下30家,而且根本都是外资企业。其次,在技术水准与管理方面还存在着差距。与国际一流厂商相比,中国大陆柔性线路板厂商还处在一个较低的水平,除了技术方面,在管理水平和投资规模方面的差距也是很明显的。只有从管理水平上有了长足的开展,才可以满足国际OEM厂商的本地化需求。此外,还有一些企业产品定位不够准确。开展前景之技术创新一个新产品按“开始—开展—高潮—衰落—淘汰”的法那么,FPC现处于高潮与衰落之间的区域,要继续占有市场份额,就必须创新!!主要在四个方面:1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄;2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须超过1万次,当然,这就需要有更好的基材;3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,最小孔径、最小线宽/线距必须到达更高要求。因此,从这四个方面对FPC进行相关的创新、开展、升级,方能让其迎来第二春!软

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论