电镀生产工艺流程1

电镀生产工艺流程2024/3/11电镀生产工艺流程[1]概述电镀五金电镀--在金属基体上直接进行电镀塑胶电镀--使不导电的塑胶基体覆上一层导电金属膜后进行电镀●前处理通过化学反应在塑胶表面涂覆一层薄金属膜层，为之后的电镀提供导电媒介●电镀通过电化学反应使被镀工件表面沉积上致密而平整的金属层电镀生产工艺流程[1]塑胶电镀PlasticElectro-Plating电镀工序（建邦精密电镀线）：上挂中和除油整面亲水解胶粗化钯水化学镍焦铜光亮铜半光镍半光镍光镍封口镍光铬珍珠镍瓦特镍电镀生产工艺流程[1]Circleline前处理

Pre-treatment起落臂时间45s静止时间10s、15s、20s、25s30#29#28#27#26#25#24#23#22#21#20#19#18#17#16#15#14#13#12#11#10#9#8#7#6#5#4#3#33#34#35#36#37#38#39#40#41#42#43#44#45#46#47#48#49#50#51#52#53#54#55#56#57#58#59#60#粗化Ⅰ粗化Ⅱ整面亲水中和钯水喷水洗水洗1#七联水洗7#6#5#4#3#2#1#四联水洗1#2#3#4#碱解胶水洗水洗水洗水洗三联水洗1#2#3#化学镍前水洗除蜡除油水洗水洗沙碳水洗酸浸水洗2#3#4#酸解胶化学镍31#32#走完前机所用时间？电镀生产工艺流程[1]电镀

Electro-Plating起落臂时间37s静止时间25s、40s、50s、60s94#93#92#91#90#8#88#87#86#85#84#83#82#81#80#79#78#77#76#75#74#73#72#71#70#-68#67#66#65#64#-62#61#97#98#99#100#101#102#107#108#109#110#111#112#113#114#115#118#119#120#121#122#123#124#126#127#-------132#133#----137#水洗脱解预浸水洗光铬半光镍95#96#水洗水洗活化光铜Ⅰ光铜Ⅱ活化水洗焦铜活化光镍封口镍水洗Circleline水洗走完后机所用时间？产品从上机到出机所用时间?电镀生产工艺流程[1]『除油』作用：

除去制件表面的污垢，促使粗化均匀，提高镀层结合力塑料制件表面除油通常分三类：碱性除油√酸性除油有机溶剂除油电镀生产工艺流程[1]分类成分原理适用范围碱性除油碳酸钠磷酸钠氢氧化钠表面活性剂乳化剂皂化作用乳化作用一般的塑料，如ABS、改性聚苯乙烯酸性除油有机或无机酸表面活性剂利用酸的强氧化性来破坏有机物，从而达到除油的效果可以同时除去油污和薄的金属氧化层有机溶剂除油汽油煤油丙酮四氯化碳甲苯利用有机溶剂的溶解作用对表面油污进行溶解可除去塑料制件表面的石蜡、蜂蜡、脂肪等有机污垢电镀生产工艺流程[1]『整面亲水』Wetting成分：有机溶剂和表面活性剂作用原理：整面剂中的表面活性剂组分可以定向均匀地排列在胶件的表面，使表面可以与粗化液充分均匀地接触，从而提高粗化的效率和均匀性；同时整面剂中的有机溶剂可以起到消除胶件中部分残余应力的作用。粗化均匀和应力减小都会增加镀层的结合度。电镀生产工艺流程[1]亲水基亲油基油质塑胶件亲水基亲油基塑胶件溶液溶液电镀生产工艺流程[1]『粗化』Etching粗化--即通过铬酸的蚀刻作用在塑料（ABS）表面形成大量微小凹坑，使表面变得粗糙塑料电镀最关键的工序之一对镀层与塑料之间结合力的影响最为显著含有六价铬—剧毒

粗化工件表面横切图电镀生产工艺流程[1]目的1.使塑料制件表面具有微观粗槽，从而增大了镀层与塑料的接触面，以增加它和金属的粘接力；2.使塑料制件表面具有亲水性，以便制件表面进行均匀吸附。成分

铬酸CrO3氧化作用硫酸H2SO4a.蚀刻作用b.提供酸性介质c.使苯环引入磺酸基，增强亲水性三价铬Cr3+CrO3的还原产物含量5~15g/L粗化电镀生产工艺流程[1]ABS塑料是A（丙烯腈）、B（丁二烯）、S（苯乙烯）三元共聚而成。用于电镀的是ABS的接枝聚合物，其内部结构树脂相A和S组分是共聚构型，而橡胶状的B组分则以球形分散于S-A构形之中。丙烯腈丁二烯苯乙烯AcrylonitrileButadieneStyrene粗化电镀生产工艺流程[1]蚀刻作用

当ABS在铬酸与硫酸混合液中腐蚀粗化时，橡胶相B组分优先被铬酸蚀刻溶解，树脂相A溶解速度相当慢，树脂相S几乎不溶解，致使连续的树脂相表面留下大量均匀的微小孔穴。这些孔穴是金属镀层与塑料表面产生结合力的主要因素。影响因素温度时间Cr3+量Cr3+量太大会影响粗化效果，要求Cr3+≤15g/L过长，会造成过蚀；过短，起不到浸蚀成孔的作用在塑料热变形温度下，粗化温度越高，粗化效率越大，其镀层金属与塑料的结合力就越好。电镀生产工艺流程[1]over-pickledcorrectlypickledunder-pickeld蚀刻作用粗化不够

塑胶表面依旧有很亮的光泽；后续沉积上化学镍后表层十分光亮；

结合力不好粗化过度

塑胶表面完全失去光泽；后续沉积上化学镍后表层呈深黑色，无光泽；

结合力不好

正常粗化塑胶表面有少许光泽；后续沉积上化学镍后表层有适度光泽；结合力好电镀生产工艺流程[1]

ABS塑料表面的A-S高聚物中，有许多“挂”在碳链上的苯环，在这些苯环上可以通过亲电取代反应引进某些活性基团。粗化液中高浓度H2SO4在加热的条件下，使苯环引入了磺酸基。磺酸基、羧基的引入极大的提高了塑料表面的亲水性。使非离子分子极化电镀生产工艺流程[1]表面光度仪显微镜制件表面的散射性能液滴从表面流下的速度扫描电镜观察发现检验仪器目测把粗化过的制件洗干净、吹干，观察表面绒状白色薄膜的厚度或均匀度。观察时，将制件表面与入射光构成45度角，人的眼睛从对面45度角的方向上观察，并稍微移动制件，通过反射光强弱变化，来判断粗糙度电镀生产工艺流程[1]『中和』Neutralization定义：通过某种物质（水合肼）的还原作用使毒性很强的六价铬还原为微毒的三价铬，以防止其毒化后工序钯水中的活性钯，即Cr6+Cr3+

N2H4·H2O

主要成分：盐酸3－5％水合肼0.02－0.03%

水合肼过少时起不到还原作用，过多时会使挂具上镍电镀生产工艺流程[1]『钯水』Pdcolloid

钯水--对ABS塑胶素材进行敏化和活化金属钯以微胶粒形态分散于溶液中，Sn离子则能包围住金属钯微粒胶粒而使其稳定分散，形成胶体溶液，从而能使胶件表面吸附上一层胶体钯粒子，经后续解胶后，钯粒子成为化学镀的催化活性中心。氯化钯PdCl2成份氯化亚锡SnCl2盐酸HCl电镀生产工艺流程[1]钯水电镀生产工艺流程[1]『解胶』Acidact/Alkaliact目的：

胶态钯活化后的零件，其表面吸附的是胶态钯微粒，它并没有催化活性，而必须把它周围吸附的Sn2+水解胶层除去露出钯粒子，为此要进行解胶处理。原理：

用NaOH或H2SO4与Sn2+水解胶层发生反应和络合作用，生成易沉淀的锡盐，让钯原子裸露，即用酸或碱溶液去除活化处理时表面吸附的胶体钯颗粒外面的保护胶团。inclusionofcolloidalpalladiumwithtinprotectioncolloidinthecaverns电镀生产工艺流程[1]解胶PdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdClPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPd电镀生产工艺流程[1] 目的：使塑料制品表面金属化。 原理：化学镀---在无电流通过（无外界动力）时借助还原剂在同一溶液中发生氧化还原作用，从而使金属离子还原沉积在胶件表面上的一种镀覆方法。

Ni2+Ni『化学镍』ElectrolessNickelNaH2PO2Pd电镀生产工艺流程[1]硫酸镍NiSO4

柠檬酸钠Na3Cit次磷酸钠NaH2PO2氯化铵NH4Cl氨水NH3H2O主要成份温度38℃化学镍电镀生产工艺流程[1]化学镍PdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPd电镀生产工艺流程[1]化学镍电镀生产工艺流程[1]电镀部分electro-plating焦铜/瓦特镍2µm光铜10-30µm化学镍0.5µm光镍8-15µm光铬0.1~1µm封口镍1-µm半光镍5-20µm塑胶基底电镀生产工艺流程[1]作用：加镀一层0.5um左右的焦铜用以提高镀层的导电能力，其次可减少化学镍层的烧焦成分：焦磷酸铜Cu2P2O4主盐焦磷酸钾K4P2O4络合离子复磷酸调整pH『焦铜』PytoCuPlating电镀生产工艺流程[1]焦铜电镀生产工艺流程[1]光铜----酸性光亮铜作用----ABS塑料和镀层之间的热膨胀系数差异很大，酸铜层可以缓和温度急速变化而造成的应力作用。

----填平作用『光铜』Acidcopper

电镀生产工艺流程[1]光铜成份硫酸铜CuSO4主盐硫酸H2SO4增加导电能力，改善镀层结晶氯离子Cl-活化剂，光亮剂光剂开缸剂、载体剂、走位剂、润湿剂阳极含磷铜阳极温度25℃电镀生产工艺流程[1]光铜电镀生产工艺流程[1]镀镍根据镀层功能性选择；防腐装饰性镀层，既要求厚度，又要求耐蚀性，故需在铜层上加厚镀层镍；镍分半光镍全、光镍、封口镍和珍珠镍；含硫量低的半光镍电位正，含硫高的光镍电位负，形成一个电池组，使腐蚀方向由纵向变成横向发展，让半光镍受到保护，使整个体系的耐蚀性提高、镀层硬度提高。电镀生产工艺流程[1]半光镍、光镍、封口镍以及珍珠镍

Hull槽试片电镀生产工艺流程[1]镀镍工艺酸铜+半光镍+光镍+光铬酸铜+半光镍+光镍+封口镍+光铬酸铜+半光镍+珍珠镍+光铬酸铜+半光镍+光镍+珍珠镍+光铬酸铜+半光镍+光镍+封口镍+黑铬电镀生产工艺流程[1]其中各成分及电镀条件如下：主盐mainsalt硫酸镍NiSO4阳极活化剂anodeactivationsolvent氯化镍NiCl2缓冲剂buffersolvent硼酸H3BO3添加剂addictive适量pH3.5-4.5温度temperature55±2℃阴极电流密度cathodecurrentdensity

2-10A/dm2电镀生产工艺流程[1]镀液主要成分光剂温度/℃pHi/(A/dm2)镀层形貌示例半光镍NiSO4NiCl2H3BO3BTLTL-2B补62A554~4.52乳白或略带一些黄的白色光镍4161D6362A2白色全光亮均匀镜面外观封口镍6106362A微孔剂分散剂3较光镍稍暗珍珠镍SS-ASS-BS