电子元器件基础知识

11三月2024电子元器件基础知识目录表面贴装元件介绍表面贴装元件的种类元器件换算元器件极性的辨认元器件的包装料盘标签辨识表面贴装元件介绍：表面贴装元件具备的条件元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业有一定的机械强度可承受有机溶液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定表面贴装元件的种类：表面贴装元件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。①无源器件无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。②有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：(1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用;(2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延时特性明显改善;(3)降低功耗。缺点是：因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。塑料封装目前被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的性价比。其封装形式分为：小外形晶体管SOT；小外形集成电路SOIC；塑封有引线芯片载体PLCC；小外形J封装；塑料扁平封装PQFP。电容（Capacitor）表面贴装元件的种类：电阻（Resistor）表面贴装元件的种类：表面贴装元件的种类：塑封有引线芯片载体（PLCC）表面贴装元件的种类：窄小外形封装（TSOP）表面贴装元件的种类：方形扁平封装器件（QFP）表面贴装元件的种类：球栅阵列（BGA）1．元件尺寸公英制换算（1英寸=1000mil、1英寸=25.4mm）Chip阻容元件IC集成电路英制名称公制(mm)英制(mil)公制(mm)120608050603040202013.2×1.650302525121.270.80.650.50.32.0×1.251.6×0.81.0×0.50.6×0.3元器件换算：2．电阻、电容值换算（R表示小数点位置；最后一位数字为数量级。）电阻标印值中：1000＝1K；1000K=1M；基础单位为Ω。电阻（单位：Ω/欧姆，简称欧）标印值电阻值2R210268233356410022.2Ω

1KΩ

6800Ω

33KΩ

560KΩ

10KΩ

元器件换算：换算公式22112.21KΩ

备注10×10268×10233×10356×104100×102221×101即6.8KΩ

2．电阻、电容值换算电容标印值中：1F=106uF=109nF=1012pF;基础单位为pF。电容（单位：F/法拉第，简称法）标印值电容值0R50101105621044761070.5pF1pF11pF5600pF100nF47uF100uF元器件换算：换算公式1×10011×10056×10210×10447×10610×107备注即5.6nF3．元器件标识对应误差列表

1.电容元器件换算：字母误差CDFJKZM±0.25PF

±0.5PF

±1.0PF

±5%

±10%

±20%

+80%–20%

2.电阻字母误差DFJKZM±0.5％±1％

±2％

±5%

±10%

±20%

+80%–20%

G元器件极性的辨识元器件极性

极性对于元器件在电路中的功能有着极为重要的影响，故在实际的生产过程中需要非常熟悉各种元器件的正负极或第一引脚。一般来说，陶瓷阻、容元件及电感、保险丝类无极性；钽质电容有线端为正极，铝质电容、电解电容、二极体等有线端为负极，发光二极体（不确定时可使用万用表测试）长端为负极；晶体及IC类元件本体上均有极性标记，与PCB相应位置极性标志对应即可；异形零件本身并无极性，但需注意方向。对IC第一脚的的辨认方法OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号T93151—1HC02A1132412厂标型号①IC有缺口标志②以圆点作标识③以横杠作标识④以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”）元器件极性的辨识元器件的包装及料盘标签认识5.零件的包装方式几种常见的零件包装方式