高级技能模拟试题附有答案

BGA高级技能模拟试题[复制]您的部门：[单选题]*○MZVR10○MZVR20○MZVR30○MZVR40○MZVR50○MZVR60○MZVR70○MZVR80○MZV5B1基本信息：[矩阵文本题]*姓名：________________________工号:________________________烙铁在BGA维修中是做什么用的（）？[单选题]A.除锡(正确答案)B.清洁C.防护BGA支撑治具在BGA维修中起到什么作用（）？[单选题]A.协助机台加热B支撑板子，防止板板弯(正确答案)C.无作用维修板子前，发现板边零件损件，需要怎么处理（）？[单选题]A.不用理会B.通知上级主管(正确答案)C.继续修复使用锡纸做防护，修复完后会出现以下哪种现象（）？[单选题]A.残胶(正确答案)B.损件C.不美观BGARework后，下个流程是什么（）？[单选题]A.流给送修人B.X-Ray(正确答案)C.解烘烤哪项不是除锡掉PAD的可能原因（）？[单选题]A.板温高B.板温过低(正确答案)C.使用锡丝带拖锡BGA使用的支撑治具是什么材质（）？[单选题]A.铁B.铝合金(正确答案)C.不锈钢将PCA放入支撑治具后，需要扣上什么防止板子变形（）？[单选题]A.加热器B.静电环C.压扣(正确答案)无铅锡膏成分中，含量最大的金属成分是什么（）？[单选题]A.铜(正确答案)B.铅C.松香无铅锡膏一般的熔燃点是多少摄氏度（）？[单选题]A.220B.217(正确答案)C.170一般单项电路中，红色的电线代表什么（）？[单选题]A.地线B.火线(正确答案)C.零线BGA修复完成后，流出PCA的时候，在SFCS刷哪个流程（）？[单选题]A.BGAReworkB.X-RayC.（BGA)CheckOut(正确答案)当测量的机种Profile符合客户的规格要求之后，需要定义在什么文件做参考（）？[单选题]A.笔记本B.SOP(正确答案)C.不用定义一般单项电压是多伏?三项电压多少伏（）？[单选题]A.单项电压220，三项电压330(正确答案)B.单项电压220，三项电压310C.单项电压110，三项电压300哪个不是导致BGA焊接短路的原因（）？[单选题]A.温度过低(正确答案)B.温度过高C.板边损件Profile有四个阶段，第三个阶段是什么（）？[单选题]A.加热B.冷却C.回流(正确答案)量测电路使用的工具名称是（）：[单选题]A.烙铁量测仪B.万用表(正确答案)C.静电环量测仪BGA测温板制作完后，怎么检查焊接状况（）？[单选题]A.放大镜检查B.照X-Ray(正确答案)C.肉眼检查机台保养课件所讲到的，所有轨道等移动机构，需用什么溶剂保养（）？[单选题]A.松香B.机油C.润滑油(正确答案)在X-Ray不良图片中，45度角照射时，个别BGA锡球旁边有阴影，属于什么NG现象（）？[单选题]A.藏件B.多锡C.空焊(正确答案)BGAProfile回流时间过长，会出现哪种不良风险（）？[单选题]A.短路(正确答案)B.枕焊C.空焊以下哪一项不属于静电服装（）？[单选题]A.口罩(正确答案)B.静电衣C.静电鞋哪种属于BGA维修所使用的设备（）？[单选题]A.HakkoB.SRT180(正确答案)C.热风枪厂内常用的清洁剂名称是什么（）？[单选题]A.IPA(正确答案)B.松香C.威猛先生BGA的B是什么意思（）？[单选题]A.方形B.栅栏C.球形(正确答案)接触电子产品时,为防止板子静电EOS，作业人员需要佩戴什么工具防止ESD（）？[单选题]A.镊子B.静电环(正确答案)C.指环作业出异常状况，应该怎么处理（）？[单选题]A.通知上级主管(正确答案)B.自行处理C.继续作业BGA使用的放大镜，在维修作业中，用多少倍来检查板子（）？[单选题]A.30倍B.10倍或40倍(正确答案)C.20倍BGAok零件一般从哪个窗口领取（）？[单选题]A.FAE物料组(正确答案)B.产线C.不需要领取吸锡带的主要成分是什么（）？[单选题]A.金B.锡C.铜(正确答案)使用机台对位，能够提高焊接良率。[判断题]对(正确答案)错所有BGA维修后的板子，都需要100%照X-Ray，防止不良流出[判断题]对(正确答案)错X-Ray回来的NG板，要反馈工程师分析处理。[判断题]对(正确答案)错锡膏的使用期限达到以后，要报废处理，不可继续使用[判断题]对(正确答案)错清洁松香，要在板子冷却前清洁。[判断题]对(正确答案)错严格按照SOP要求作业，工具的使用方法要正确[判断题]对(正确答案)错工作中，要注意高温高压危险,做好相应的防护。[判断题]对(正确答案)错设备电路障碍时，需要使用万用表辅助分析故障原因。[判断题]对(正确答案)错印刷锡膏黏贴胶带时，需在有效距离内开启离子风扇。[判断题]对(正确答案)错TC3未贴好，板温500S内无法上升120度，机台会自动停止并报错[判断题]对(正确答案)错万用治具在作业前，需要用PIN图检查支撑PIN是否顶到背面零件[判断题]对(正确答案)错在焊接BGA零件时，不需要确认零件极性。[判断题]对错(正确答案)在使用清洁剂（IPA）时，需带手指套[判断题]对(正确答案)错BGARework使用印锡膏的刮刀为统一尺寸，无大小之分。[判断题]对错(正确答案)维修的细节，不用按照SOP就可以自己做。[判断题]对错(正确答案)锡丝带可以反复使用。[判断题]对错(正确答案)IPA用完以后，可以使用其它型号的溶剂代替。[判断题]对错(正确答案)锡膏开封有效期限为1周。[判断题]对错(正确答案)在2DX-Ray出现气泡，如果面积不超过焊盘的25%，可判定OK.[判断题]对(正确答案)错清洁溶剂没有过期的限制[判断题]对错(正确答案)所有贴撕胶带的动作，都需在有效距离内开启离子风扇。[判断题]对(正确答案)错除锡时，恒定的速度和稳定的力度.角度，容易达到稳定的除锡效果。[判断题]对(正确答案)错零件焊接前需要对零件的锡球或pin用放大镜进行检查。[判断题]对(正确答案)错维修BGA时，20mm距离内的DIP零件要做好防护动作。[判断题]对(正确答案)错BGA维修后，Flux残留在板子上面，清洁时要朝同一个方向，不可来回涂抹。[判断题]对(正确答案)错在维修过程中，不小心将周边零件烫伤，需在送出前在NG位置黏贴NG标签，防止检查不到流出[判断题]对(正确答案)错除锡过程中，尽量减少松香膏的使用，防止松香残留过多。[判断题]对(正确答案)错一般PCBA的烘烤时间为24小时。[判断题]对(正确答案)错操作SRT-1800时拆下来CPUSKT后可直接将板取下来放置桌面上除锡。[判断题]对错(正确答案)除锡检查中，发现焊盘异常，要马上通知上级主管确认。[判断题]对(正确答案)错了解设备的电路结构，容易迅速判断故障原因。[判断题]对(正确答案)错拆除的NG零件，放置NG零件存放区并写好零件料号[判断题]对(正确答案)错烙铁漏电压＜20mv[判断题]对(正确答案)错藏件也是锡膏印刷不良的情况[判断题]对错(正确答案)锡膏暴露时间为4小时[判断题]对(正确答案)错锡丝不属于BGA机台的耗材[判断题]对(正确答案)错设备维修