CMP料浆供应设备全球前20强生产商排名及市场份额

全球市场研究报告全球市场研究报告Copyright©QYResearch|market@|在半导体制造工艺中，化学机械抛光——Chemical-mechanicalpolishing，CMP技术在单晶硅衬底和多层金属互连结构的层间全局平坦化等方面得到了广泛应用，成为制造主流芯片的关键技术之一。CMP是目前最佳也是唯一能够实现全局平坦化的技术，但是在CMP过程中，往往在材料的表面引入一些缺陷，如碟型凹陷，腐蚀，刮痕和各种污染等。为了解决这些存在的问题，各种新技术，如固体磨料抛光垫，无磨料化学机械抛光，电化学抛光等已成为CMP主要的研究方向。因此，抛光液在CMP过程中得到了广泛的应用。CMP料浆供应设备是一种用于输送CMP抛光液的设备或系统。它通常由多个组件组成，包括泵、管道、阀门、过滤器、传感器等，用于将CMP抛光液从存储容器输送到CMP抛光机，并确保液体的流量和压力稳定，以满足CMP抛光工艺的需求。如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球CMP料浆供应设备市场研究报告2023-2029.据QYResearch调研团队最新报告“全球抛光液混合分配系统市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球抛光液混合分配系统市场规模将达到12.1亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为4.9%。CMP料浆供应设备，全球市场总体规模如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球CMP料浆供应设备市场研究报告2023-2029.全球CMP料浆供应设备市场前20强生产商排名及市场占有率（基于2022年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球CMP料浆供应设备市场研究报告2023-2029，排名基于2022数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。全球范围内抛光液混合分配系统生产商主要包括Merck、Kinetics、STICO.,LTD、Mitsubishi、ToyokoKagaku、吉姆西半导体、DFS(Exyte)、Oceanbridge、AIRWATER、FathGroup等。2022年，全球前十强厂商占有大约70.0%的市场份额。目前，全球核心厂商主要分布在北美、欧洲、中国、日本等CMP料浆供应设备，全球市场规模，按产品类型细分，集中式产品处于主导地位如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球CMP料浆供应设备市场研究报告2023-2029.就产品类型而言，目前集中式料浆供应设备是最主要的细分产品，占据大约54.2%的份额。CMP料浆供应设备，全球市场规模，按应用细分，半导体是最大的下游市场，占有58.2%份额。如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球CMP料浆供应设备市场研究报告2023-2029.就产品类型而言，目前ApplicationOne是最主要的需求来源，占据大约xx的份额。全球CMP料浆供应设备规模，主要生产地区份额（按产值）如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球CMP料浆供应设备市场研究报告2023-2029.全球主要市场CMP料浆供应设备规模如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球CMP料浆供应设备市场研究报告2023-2029.主要驱动因素:一方面，我国半导体设备国产化率尚有较大提升空间。我国的半导体设备起步较晚且大多依赖进口，国产自给率仍然较低。伴随着半导体产业国际竞争形势变化以及中美贸易摩擦的影响，在美国、荷兰和日本对我国半导体设备出口施加管制的背景下，为了降低出口管制带来的风险、保障我国半导体产业链安全，提高半导体设备国产化率及实现国产替代的需求较为迫切。另一方面，全球半导体制造产能东移过程将提升国内半导体设备的需求。全球半导体产业的发展经历了从美国到日本，再到韩国和中国台湾，然后到中国大陆的产业转移过程。中国大陆半导体产业经历了较长的发展周期，在国家战略及产业政策的大力支持下，半导体全产业链高速发展，为国产半导体设备的生产和销售创造了良好的市场环境。国内半导体厂商产能持续扩张，进而带动对上游设备厂商的需求。随着5G、物联网、新能源汽车、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，新型芯片创造的增量需求为半导体产业的增长注入了新活力，国内半导体厂商的产能保持扩张趋势，资本开支规模将继续增长，因此未来中国大陆半导体设备市场规模仍有望保持在较高水平。主要阻碍因素:半导体设备行业是半导体产业链的关键支撑行业，其需求受下游半导体厂商资本支出及终端消费市场需求波动的影响较大。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降，则可能导致半导体制造厂商面临产能过剩的局面。当前世界政治经济形势剧烈变化，国际贸易摩擦不断加剧，若西方国家进一步提高对国内重点半导体设备或下游应用产业的贸易壁垒，可能导致国内半导体下游企业降低资本开支预算并减少对半导体设备的需求，从而对半导体设备行业产生负面影响。半导体设备市场的快速增长以及我国巨大的市场规模和进口替代预期，还将吸引更多的潜在进入者，因此可能面临市场竞争加剧的风险。化学机械抛光设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及集成电路、机械、材料、物理、力学、化学、化工、电子、计算机、仪器、光学、控制、软件工程等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，研发制造难度大。。如果不能紧跟国内外半导体设备制造技术的发展趋势，充分关注客户多样化、独特的工艺需求，或者后续研发投入不足，将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险。作为高新技术企业，核心技术优势以及持续研发能力是公司的核心竞争力，也是保持技术领先和市场竞争优势的关键因素。拥有多项核心技术，为保护核心技术，通过与核心技术人员签订相关协议、规范研发过程管理、申请专利等保护措施防止核心技术泄露，但上述措施并不能完全保证核心技术不会泄露。若在经营过程中因核心技术信息保管不善、核心技术人员流失等原因导致核心技术泄露，将对业务发展和研发进程造成不利影响。为满足客户工艺需求，半导体设备中各核心模块的技术和控制系统会不断升级。在下游半导体制造厂商技术快速发展的背景下，半导体设备厂商的技术迭代升级也面临着巨大挑战。行业发展机遇:近年来，我国陆续推出了多项产业支持政策，推动了半导体设备行业发展并加速了半导体设备的国产化进程。《国家集成电路产业发展推进纲要》明确指出：鼓励企业在集成电路关键装备和材料领域进行技术突破；《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2019年版）》中将化学机械抛光机作为集成电路生产装备之一列入目录；《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中明确集中优势资源攻关核心技术，半导体设备作为集成电路领域的重点装备亦被纳入其中。中国大陆是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场，吸引着全球半导体产业向大陆的迁移。近年来，中美贸易摩擦凸显出供应链安全的重要性和急迫性，半导体设备制造作为半导体产业的基石将迎来高速发展。

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