半导体：部分海外半导体设备零部件公司财报出炉复苏出现积极信号

目录业绩超预期，HBM先进制程GAA工艺量产提供动能 5TEL：中国大陆占比持续提升，中国客户投资和DRAM复苏有望拉动设备市场增长 8激光退火设备和离子束沉积设备拉动，23Q4业绩稳增长 Entegris：受益于CMP抛光、抛光垫等产品，23Q4收入出指引 14FormFactor：DDR5和HBM求旺盛，DRAM探针卡业务有望持续增长 17风险因素 19图目录图1：AMATFY24Q1财务数据 5图2：AMATFY24Q1分业务入 6图3：AMATFY24Q2业绩指引 6图4：半导体市场和公司展望 6图5：公司成长关键拐点 7图6：TELFY24Q3财务数据 8图7：TELFY24Q1-Q3分区季度收入 9图8：TEL新的设备收入分应占比 9图9：TELFY24Q4半导体制设备收入预测 9图10：TELFY2024研发支和Capex计划 10图11：VeecoFY23Q4主要务数据 11图12：VeecoFY2023主要财数据 12图13：VeecoFY23Q4分市和区域收入占比 12图14：VeecoFY2023分市场区域收入占比 12图15：Veeco2024Q1及全业绩指引 13图16：EntegrisFY23Q4主要务数据 14图17：Entegris材料类业务要财务数据 15图18：Entegris污染控制类务主要财务数据 15图19：Entegris材料传输类务主要财务数据 15图20：EntegrisFY24Q1业绩望 15图21：FormFactor分地区收入 17图22：FormFactor分市场收入 18图23：FormFactor占比超10客户 18图24：FormFactor分业务毛润和毛利率情况 19AMAT：业绩超预期，HBM和先进制程GAA工艺量产提供动能点评：215FY24Q167.07亿美元，同比-0.5%，环比-0.2%，指引60.7亿~68.7亿美元，达到指引上限；毛利率（Non-GAAP）47.9%47.0%19.8149.09-5.2%+0.5%36%；应用全14.7628%2.4410.2%。指引：24Q265448151.5亿美元，毛利率指引为47.3%。公司展望：市场动能正在改善，云计算厂商的投资重新加速，晶圆厂的利用率正在提升，24年的业务增长动能主要来自HBMGAA（1）HBMdie是传统DRAM223年HBM占DRAM5%CAGR50%。24HBM515（2）GAA24FinFETGAA101024GAA1525（3）SculptaEUV242（4）45%逐步回归常规水平30%左右，Q1毛利率47.9%，排除中国大陆影响修正结果为46.7%，2548%-48.5%。图1：AMATFY24Q1财务数据资料来源：AMAT官网，信达证券研发中心图2：AMATFY24Q1分业务收入资料来源：AMAT官网，信达证券研发中心图3：AMATFY24Q2业绩指引资料来源：AMAT官网，信达证券研发中心图4：半导体市场和公司展望资料来源：AMAT官网，信达证券研发中心图5：公司成长关键拐点资料来源：AMAT官网，信达证券研发中心TEL：中国大陆占比持续提升，中国客户投资和DRAM复苏有望拉动设备市场增长点评：当地时间2月9日，TEL发布24财年Q3季报，实现营收4636-0.9%，环比+8.4%47.9%，同比+4.3pct，环比+3.6pct1324+15.4%，环比+37.8%1015+18.6%+38.7%TEL217242.8%、46.9%12.5%3530Logic65%，NAND4%，DRAM31%产品：键合超2RAMSiTELEUV3D扁平晶圆的晶圆减薄系统。最新指引：预计24财年整体营收18300亿日元，营业利润4450亿日元，归母净利润3400亿日元，相比23年11月指引均有小幅提升。行业展望：23950DRAM100025AIPCAIDRAM、NANDLogicCapex2440%图6：TELFY24Q3财务数据资料来源：TEL官网，信达证券研发中心图7：TELFY24Q1-Q3分区域季度收入TEL图8：TEL新的设备收入分应用占比TEL图9：TELFY24Q4半导体制造设备收入预测资料来源：TEL官网，信达证券研发中心图10：TELFY2024研发支出和Capex计划资料来源：TEL官网，信达证券研发中心23Q4业绩稳健增长点评：21423Q423Q41.74；毛利率为45%（Non-GAAP）为2980+36.07%38%34%22%6%。236.66+3.14%43.5%+1.5pct；（Non-GAAP）9830+9.71%33%太（）31%24%12%公司增长主要得益于激光退火设备，以及离子束沉积设备。其中激光退火设备具有低热预算、高掺杂活化效率、图形敏感度低等优势，在先进制程及先进封装的Contact退火及背PVD能20%EUVHBM的湿法处理设备。指引：24Q1预计实现营收1.6亿-1.8亿美元，毛利率43%-44%。24年全年预计实现营收6.8亿-7.4亿美元。图11：VeecoFY23Q4主要财务数据资料来源：Veeco官网，信达证券研发中心图12：VeecoFY2023主要财务数据资料来源：Veeco官网，信达证券研发中心图13：VeecoFY23Q4分市场和区域收入占比资料来源：Veeco官网，信达证券研发中心图14：VeecoFY2023分市场和区域收入占比资料来源：Veeco官网，信达证券研发中心图15：Veeco2024Q1及全年业绩指引资料来源：Veeco官网，信达证券研发中心EntegrisCMP抛光液、抛光垫等产品，23Q4收入超出指引点评：当地时间2月13日，Entegris发布23Q4及全年财报，23Q4实现营收8.12亿美元，同比-14.1%，环比-8.5%，高于指引，主要得益于CMP抛光液、抛光垫及液体过滤类产品；毛利率为42.4%；净利润（Non-GAAP）为9790万美元，同比-21.4%，环比-5.5%。3.65-20.3%，环比-16.2%，净利率16.7%；2.88+1.3%，环比+0.8%33.9%；材料传输类业务实现营收1.69-20.9%-6.1%，净利率12.2%-10.2pct。2335.24+7.4%42.5%（Non-GAAP）为3.99亿美元，同比-25.3%。产品：CMP16%提升至22%-24%。材料传输类业务主要包含硅片及液体传输产品，如晶圆载具、管线管路等，其中60%收入与新建厂房及设备相关，其余40%与化学品容器、晶圆包装相关。污染控制类业务主要涉及化学品材料的纯度及一致性相关的过滤器，随着先进制程推进，Fab管路过滤需求有望大幅增加。指引：24Q17.7亿-7.943%-44%（Non-GAAP）9100万-98002435图16：EntegrisFY23Q4主要财务数据Entegris图17：Entegris材料类业务主要财务数据资料来源：Entegris官网，信达证券研发中心图18：Entegris污染控制类业务主要财务数据资料来源：Entegris官网，信达证券研发中心图19：Entegris材料传输类业务主要财务数据资料来源：Entegris官网，信达证券研发中心图20：EntegrisFY24Q1业绩展望资料来源：Entegris官网，信达证券研发中心FormFactor：DDR5和HBM需求旺盛，DRAM探针卡业务有望持续增长点评：27FormFactor23Q4财报，23Q41.6842.1%+0.3pct（Non-GAAP）1910+10.8%。1）探针卡业务实现营收7亿美元，同比，环比，毛利率为39.6%Logic8380-13.3%；DRAM3590+31%，Flash730+62%（2）4120万美元，-4.7%24.5%49.6%Q4lSK，%3的（）低。产品：DRAM24Q121DDR5DRAM2、HBM来的探针卡需求，先进封装提升了测试的强度与复杂度，增加探针卡的用量。鉴于终端需求疲软，Logic及晶圆厂探针卡需求有所下降，未来有望受边缘AI需求拉升Logic客户的探针卡用量。FRT测试系统是公司着眼未来的产品布局，主要用于硅光共封装及量子计算领域，当前营收持续下降。指引：16741（1下降原因为FRT系统销售的影响，探针卡业务中，Logic收入持平、Flash收入下降、DRAM24H1图21：FormFactor分地区收入（单位：百