计算机专业缩写术语完全介绍

计算机缩写术语完全介绍

ByOOlpc@1997.10.1-2004-6-12

查找术语请按ctrl+F

在使用计算机的过程中，你可能会碰到各种各样的专业术语，特

别是那些英文缩写常让我们不知所云，下面收集了各方面的词组，希

望对大家有帮助。

一、港台术语与内地术语之对照

由于港台的计算机发展相对快一些，许多人都去香港或台湾寻找

资料，但是港台使用的电脑专业术语与内地不尽相同，你也许曾被这

些东西弄得糊里糊涂的。

港台术语内地术语

埠接口

位元位

讯号信号

数码数字

类比模拟

高阶高端

低阶低端

时脉时钟

频宽带宽

光碟光盘

磁碟磁盘

硬碟硬盘

程式程序

绘图图形

数位数字

网路网络

硬体硬件

软体软件

介面接口

母板主板

主机板主板

软碟机软驱

记忆体内存

绘图卡显示卡

监视器显示器

声效卡音效卡

解析度分辨率

相容性兼容性

数据机调制解调器

二、英文术语完全介绍

在每组术语中，我按照英文字母的排列顺序来分类。

1、CPU

3DNow!（3Dnowaiting,无须等待的3D处理）

AAM（AMDAnalystMeeting,AMD分析家会议）

ABP（AdvancedBranchPrediction,高级分支预测）

ACG（AggressiveClockGating,主动时钟选择）

AIS（AlternateInstructionSet,交替指令集）

ALAT（advancedloadtable,高级载入表）

ALU（ArithmeticLogicUnit,算术逻辑单元）

Aluminum（车吕）

AGU（AddressGenerationUnits,地址产成单元）

APC（AdvancedPowerControl,高级能源控制）

APIC（AdvancedrogrammableInterruptController,高级可编程中

断控制器）

APS（AlternatePhaseShifting,交替相位跳转）

ASB（AdvancedSystemBuffering,高级系统缓冲）

ATC（AdvancedTransferCache,高级转移缓存）

ATD（AssemblyTechnologyDevelopment,装配技术发展）

BBUL（BumplessBuild-UpLayer,内建非凹凸层）

BGA（BallGridArray,球状网阵排列）

BHT（branchpredictiontable,分支预测表）

Bops（BillionOperationsPerSecond,10亿操作/秒）

BPU（BranchProcessingUnit,分支处理单元）

BP（BrachPediction,分支预测）

BSP（BootStrapProcessor,启动捆绑处理器）

BTAC（BranchTargetAddressCalculator,分支目标寻址计算器）

CBGA（CeramicBallGridArray,陶瓷球状网阵排列）

CDIP（CeramicDual-In-Line,陶瓷双重直线）

CenterProcessingUnitUtilization,中央处理器占用率

CFM（cubicfeetperminute,立方英尺/秒）

CMT（course-grainedmultithreading,过程消除多线程）

CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor,互补金属氧

化物半导体）

CMOV（conditionalmoveinstruction,条件移动指令）

CISC（ComplexInstructionSetComputing,复杂指令集计算机）

CLK（ClockCycle,时钟周期）

CMP（on-chipmultiprocessor,片内多重处理）

CMS（CodeMorphingSoftware,代码变形软件）

co-CPU（cooperativeCPU,协处理器）

COB（Cacheonboard,板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓

存，通常是内核的一半速度））

COD（CacheonDie,芯片内核集成缓存）

Copper（铜）

CPGA（CeramicPinGridArray,陶瓷针型栅格阵列）

CPI（cyclesperinstruction,周期/指令）

CPLD（ComplexProgrammableLogicDevice,/复雄可程式化暹事且

元件）

CPU（CenterProcessingUnit,中央处理器）

CRT（CooperativeRedundantThreads,协同多余线程）

CSP（ChipScalePackage,芯片比例封装）

CXT（ChoopereXTend,增强形K6-2内核，即K6-3）

DataForwarding（数据前送）

dB（decibel,分贝）

DCLK（DotClock,点时一钟）

DCT（DRAMController,DRAM控制器）

DDT（DynamicDeferredTransaction,动态延期处理）

Decode（指令解码）

DIB（DualIndependentBus,双重独立总线）

DMT（DynamicMultithreadingArchitecture,动态多线程结构）

DP（DualProcessor,双处理器）

DSM（DedicatedStackManager,专门堆栈管理）

DSMT（DynamicSimultaneousMultithreading,动态同步多线程）

DST（DepletedSubstrateTransistor,衰竭型底层晶体管）

DTV（DualThresholdVoltage,双重极限电压）

DUV（DeepUltra-Violet,纵深紫外光）

EBGA（EnhancedBallGridArray,增强形球状网阵排列）

EBL（electronbeamlithography,电子束平版印刷）

EC（EmbeddedController,嵌入式控制器）

EDEC（EarlyDecode,早期解码）

EmbeddedChips（嵌入式）

EPA（edgepinarray,边缘针脚阵列）

EPF（EmbeddedProcessorForum,嵌入式处理器论坛）

EPL（electronprojectionlithography,电子发射平版印刷）

EPM（EnhancedPowerManagement,增强形能源管理）

EPIC（explicitlyparallelinstructioncode,并行指令代码）

EUV（ExtremeUltraViolet,紫外光）

EUV（extremeultravioletlithography,极端紫外平版印刷）

FADD（FloationgPointAddition,浮点加）

FBGA（Fine-PitchBallGridArray,精细倾斜球状网阵排列）

FBGA（flipchipBGA,轻型芯片BGA）

FC-BGA（Flip-ChipBallGridArray,反转芯片球形栅格阵列）

FC-PGA（Flip-ChipPinGridArray,反转芯片针脚栅格阵列）

FDIV（FloationgPointDivide,浮点除）

FEMMS：FastEntry/ExitMultimediaState,快速进入/退出多媒体

状态

FFT（fastFouriertransform,快速热欧姆转换）

FGM（Fine-GrainedMultithreading,高级多线程）

FID（FID：Frequencyidentify,频率鉴别号码）

FIFO（FirstInputFirstOutput,先入先出队列）

FISC（FastInstructionSetComputer,快速指令集计算机）

flip-chip（芯片反转）

FLOPs（FloatingPointOperationsPerSecond,浮点操作/秒）

FMT（fine-grainedmultithreading,纯消除多线程）

FMUL（FloationgPointMultiplication,浮点乘）

FPRs（floating-pointregisters,浮点寄存器）

FPU（FloatPointUnit,浮点运算单元）

FSUB（FloationgPointSubtraction,浮点减）

GFD（GoldfingerDevice,金手指超频设备）

GHC（GlobalHistoryCounter,通用历史计数器）

GTL（GunningTransceiverLogic,射电收发逻辑电路）

GVPP（GenericVisualPerceptionProcessor,常规视觉处理器）

HL-PBGA:表面黏著，高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装

HTT（Hyper-ThreadingTechnology,超级线程技术）

Hz（hertz,赫兹，频率单位）

IA（IntelArchitecture,英特尔架构）

IAA（IntelApplicationAccelerator,英特尔应用程序加速器）

ICU（InstructionControlUnit,指令控制单元）

ID（identify,鉴别号码）

IDF（IntelDeveloperForum,英特尔开发者论坛）

IEU（IntegerExecutionUnits,整数执行单元）

IHS（IntegratedHeatSpreader,完整热量扩展）

ILP（InstructionLevelParallelism,指令级平行运算）

IMM:IntelMobileModule,英特尔移动模块

InstructionsCache,指令缓存

InstructionColoring（指令分类）

lOPs（IntegerOperationsPerSecond,整数操作/秒）

IPC（InstructionsPerClockCycle,指令/时钟周期）

ISA（instructionsetarchitecture,指令集架构）

ISD（inbuiltspeed-throttlingdevice,内藏速度控制设备）

ITC（InstructionTraceCache,指令追踪缓存）

ITRS（InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors,国

际半导体技术发展蓝图）

KNI（KatmaiNewInstructions,Katmai新指令集，即SSE）

Latency（潜伏期）

LDT（LightningDataTransport,闪电数据传输总线）

LFU（LegacyFunctionUnit,传统功能单元）

LGA（landgridarray,接点栅格阵列）

LN2（LiquidNitrogen,液氮）

LocalInterconnect（局域互连）

MAC（multiply-accumulate,累积乘法）

mBGA（MicroBallGridArray,微型球状网阵排列）

nm（namometer,十亿分之一米/毫微米）

MCA（machinecheckarchitecture,机器检查体系）

MCU（Micro-ControllerUnit,微控制器单元）

MCT（MemoryController,内存控制器）

MESI（Modified,Exclusive,Shared,Invalid：修改、排除、共享、

废弃）

MF（MicroOpsFusion,微指令合并）

mm（micronmetric,微米）

MMX（MultiMediaExtensions,多媒体扩展指令集）

MMU（MultimediaUnit,多媒体单元）

MMU（MemoryManagementUnit,内存管理单元）

MN（modelnumbers,型号数字）

MFLOPS（MillionFloationgPoint/Second,每秒百万个浮点操作）

MHz（megahertz,兆赫）

mil（PCB或晶片彳布局的晨度II位，1mil=千分之一英寸）

MIPS（MillionInstructionPerSecond,百万条指令/秒）

MOESI（Modified,Owned,Exclusive,SharedorInvalid,修改、自

有、排除、共享或无效）

MOF（MicroOpsFusion,微操作熔合）

Mops（MillionOperationsPerSecond,百万次操作/秒）

MP（Multi-Processing,多重处理器架构）

MPF（MicroprocessorForum,微处理器论坛）

MPU（MicroprocessorUnit,微处理器）

MPS（MultiProcessorSpecification,多重处理器规范）

MSRs（Model-SpecificRegisters,特别模块寄存器）

MSV（MultiprocessorSpecificationVersion,多处理器规范版本）

NAOC（no-accountOverClock,无效超频）

NI（Non-Intel,非英特尔）

NOP（nooperation,非操作指令）

NRE（Non-RecurringEngineeringcharge,非重禊性工程费用）

OBGA（OrganicBallGridArral,有机球状网阵排列）

OCPL（OffCenterPartingLine,远离中心部分线队列）

OLGA（OrganicLandGridArray,有机平面网阵包装）

OoO（OutofOrder,乱序执行）

OPC（OpticalProximityCorrection,光学临近修正）

OPGA（OrganicPinGridArray,有机塑料针型栅格阵列）

OPN（OrderingPartNumber,分类零件号码）

PAT（PerformanceAccelerationTechnology,性能加速技术）

PBGA（PlasticPinBallGridArray,塑胶球状网阵排列）

PDIP（PlasticDual-In-Line,塑料双重直线）

PDP（ParallelDataProcessing,并行数据处理）

PGA（Pin-GridArray,引脚网格阵列），耗电大

PLCC（PlasticLeadedChipCarriers,塑料行间芯片运载）

Post-RISC（加速RISC,或后RISC）

PR（PerformanceRate,性能比率）

PIB（ProcessorInaBox,盒装处理器）

PM（Pseudo-Multithreading,假多线程）

PPGA（PlasticPinGridArray,塑胶针状网阵封装）

PQFP（PlasticQuadFlatPackage,塑料方块平面封装）

PSN（ProcessorSerialnumbers,处理器序列号）

QFP（QuadFlatPackage,方块平面封装）

QSPS（QuickStartPowerState,快速启动能源状态）

RAS（ReturnAddressStack,返回地址堆栈）

RAW（ReadafterWrite,写后读）

REE（R叩idExecutionEngine,快速执行引擎）

RegisterContention（抢占寄存器）

RegisterPressure（寄存器不足）

RegisterRenaming（寄存器重命名）

Remark（芯片频率重标识）

Resourcecontention（资源冲突）

Retirement（指令引退）

RISC（ReducedInstructionSetComputing,精简指令集计算机）

ROB（Re-OrderBuffer,重排序缓冲区）

RSE（registerstackengine,寄存器堆栈引擎）

RTL（RegisterTransferLevel,暂存器傅换）1。硬醴描述言吾言的一

槿描述次）

SC242（242-contactslotconnector,242脚金手指插槽连接器）

SE（SpecialEmbedded,特别嵌入式）

SEC（SingleEdgeConnector,单边连接器）

SECC（SingleEdgeContactCartridge,单边接触卡盒）

SEPP（SingleEdgeProcessorPackage,单边处理器封装）

Shallow-trenchisolation（浅槽隔离）

SIMD（SingleInstructionMultipleData»单指令多数据流）

SiO2F（FluoridedSiliconOxide,二氧氟化硅）

SMI（SystemManagementInterrupt,系统管理中断）

SMM（SystemManagementMode,系统管理模式）

SMP（SymmetricMulti-Processing,对称式多重处理架构）

SMT（Simultaneousmultithreading,同步多线程）

SOI（Silicon-on-insulator,绝缘体硅片）

SOIC（PlasticSmallOutline,塑料小型）

SONC（Systemonachip,系统集成芯片）

SPGA（StaggeredPinGridArray>交错式针状网阵封装）

SPEC（SystemPerformanceEvaluationCorporation,系统性能评估

测试）

SQRT（SquareRootCalculations,平方根计算）

SRQ（SystemRequestQueue,系统请求队列）

SSE（StreamingSIMDExtensions,单一指令多数据流扩展）

SFF（SmallFormFactor,更小外形格局）

SS（SpecialSizing,特殊缩放）

SSP（Slipstreamprocessing,滑流处理）

SST（SpecialSizingTechniques,特殊筛分技术）

SSOP（ShrinkPlasticSmallOutline,缩短塑料小型）

STC（SpaceTimeComputing,空余时间计算）

Superscalar（超标量体系结构）

TAP（TestAccessPort,测试存取端口）

TBGA（TieBallGridArray,带状球形光栅阵列）

TCP:TapeCarrierPackage（薄膜封装），发热小

TDP（ThermalDesignPower,热量设计功率）

Throughput（吞吐量）

TLB（TranslateLooksideBuffers,转换旁视缓冲器）

TLP（Thread-LevelParallelism,线程级并行）

TMP（ThreadedMulti-Path,线程多通道）

TPI（TruePerformanceInitiative/index,真实性能为先/指标）

TQFP（ThinPlasticQuadFlatPack,薄型方面平面封装）

Tre（RowCycleTime,列循环时间）

TrD（TransistorDensity,晶体管密度）

TSOP（ThinSmallOutlinePlastic,薄型小型塑料）

USWC（UncacheabledSpeculativeWriteCombination,无缓冲随机

联合写操作）

VALU（VectorArithmeticLogicUnit,向量算术逻辑单元）

VFSD（VertexFrequencyStreamDivider,顶点频率流分隔）

VID（VID：Voltageidentify,电压鉴别号码）

VLIW（VeryLongInstructionWord,超长指令字）

VPU（VectorPermutateUnit,向量排列单元）

VPU（vectorprocessingunits,向量处理单元，即处理MMX、SSE

等SIMD指令的地方）

VSA（VirtualSystemArchitecture,虚拟系统架构）

VTF（VIATechnicalForum,威盛技术论坛）

XBar（Crossbar,交叉口闩仲载逻辑单元）

XP（Experience,体验）

XP（Extraperformance,额外性能）

XP（eXtremePerformance,极速性能）

散热器

TFT（TinyFinTechnology,微型鳍片技术）

2、主板

3GIO（ThirdGenerationInput/Output,第三代输入输出技术）

ACR（AdvancedCommunicationsRiser,高级通讯升级卡）

ADIMM（advancedDualIn-lineMemoryModules,高级双重内嵌

式内存模块）

AGTL+（AssistedGunningTransceiverLogic,援助发射接收逻辑

电路）

AIMM（AGPInlineMemoryModule,AGP板上内存升级模块）

AMR（Audio/ModemRiser；音效/调制解调器主机板附加直立

插卡）

AHA（AcceleratedHubArchitecture,力口速中心架构）

AOI（AutomaticOpticalInspection,自动光学检验）

APU（AudioProcessingUnit,音频处理单元）

ARF（AsynchronousReceiveFIFO,异步接收先入先出）

ASF（AlertStandardsForum,警告标准讨论）

ASKIR（AmplitudeShiftKeyedInfra-Red,长波形可移动输入红

外线）

AT（AdvancedTechnology,先进技术）

ATX（ATExtend,扩展型AT）

BIOS（BasicInput/OutputSystem,基本输入/输出系统）

CNR（CommunicationandNetworkingRiser,通讯和网络升级卡）

CSA（CommunicationStreamingArchitecture,通讯流架构）

CSE（ConfigurationSpaceEnable,可分配空间）

COAST（Cache-on-a-stick,条状缓存）

DASP（DynamicAdaptiveSpeculativePre-Processor,动态适应预

测预处理器）

DB:DeviceBay,设备插架

DMI（DesktopManagementInterface,桌面管理接口）

DOT（DynamicOverclockingTechnonlogy,动态超频技术）

DPP（directprintProtocol,直接打印协议

DRCG（DirectRambusclockgenerator,直接RAMBUS时钟发生

器）

DVMT（DynamicVideoMemoryTechnology,动态视频内存技术）

E（Economy,经济，或Entry-level,入门级）

EB（ExpansionBus,扩展总线）

EFI（ExtensibleFirmwareInterface,扩展固件接口）

EHCI（EnhancedHostControllerInterface,加强型主机端控制接

口）

EISA（EnhancedIndustryStandardArchitecture,增强形工业标准

架构）

EMI（ElectromagneticInterference,电磁干扰）

ESCD（ExtendedSystemConfigurationData,可扩展系统配置数

据）

ESR（EquivalentSeriesResistance,等价系列电阻）

FBC（FrameBufferCache,帧缓冲缓存）

FireWire（火线，即IEEE1394标准）

FlexATX（FlexibilityATX,可扩展性ATX）

FSB（FrontSideBus,前端总线）

FWH（FirmwareHub,固件中心）

GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用

WTX构架的机箱）

GMCH（Graphics&MemoryControllerHub,图形和内存控制中

心）

GPA（GraphicsPerformanceAccelerator,图形性能加速卡）

GPIs（GeneralPurposeInputs,普通操作输入）

GTL+（GunningTransceiverLogic,发射接收逻辑电路）

HDIT（HighBandwidthDifferentialInterconnectTechnology,高带

宽微分互连技术）

HSLB（HighSpeedLinkBus,高速链路总线）

HT（HyperTransport,超级传输）

I2C（Inter-IC）

I2C（Inter-IntegratedCircuit,内置集成电路）

IBASES（IntelBaselineAGPSystemEvaluationSuite,英特尔基线

AGP系统评估套件）

IC（integratecircuit,集成电路）

ICH（Input/OutputControllerHub,输入/输出控制中心）

ICH-S（ICH-HanceRapids,ICH高速型）

ICP（IntegratedCommunicationsProcessor,整合型通讯处理器）

IHA（IntelHubArchitecture,英特尔Hub架构）

IMB（InterModuleBus,隐藏模块总线）

INTIN（InterruptInputs,中断输入）

IPMAT（IntelPowerManagementAnalysisTool,英特尔能源管理

分析工具）

IR（infraredray,红外线）

IrDA（infraredray,红外线通信接口，可进行局域网存取和文件

共享）

ISA（IndustryStandardArchitecture,工业标准架构）

ISA（instructionsetarchitecture,工业设置架构）

K8HTB（K8HyperTransportBridge,K8闪电传输桥）

LSI（LargeScaleIntegration,大规模集成电路）

LPC（LowPinCount,少针脚型接口）

MAC（MediaAccessController,媒体存储控制器）

MBA（managebootagent,管理启动代理）

MC（MemoryController,内存控制器）

MCA（MicroChannelArchitecture,微通道架构）

MCH（MemoryControllerHub,内存控制中心）

MDC（MobileDaughterCard,移动式子卡）

Mil（MediaIndependentInterface,媒体独立接口）

MIO（MediaI/O,媒体输入/输出单元）

MOSFET（metallicoxidesemiconductorfieldeffecttransistor,金属

氧化物半导体场效应晶体管）

MRH-R（MemoryRepeaterHub,内存数据处理中心）

MRH-S（SDRAMRepeaterHub,SDRAM数据处理中心）

MRIMM（Media-RIMM,媒体RIMM扩展槽）

MSI（MessageSignaledInterrupt,信息信号中断）

MSPCE（MultipleStreamswithPipeliningandConcurrent

Execution,多重数据流的流水线式传输与并发执行）

MT=MegaTransfers（兆传输率）

MTH（MemoryTransferHub,内存转换中心）

MuTIOL（Multi-ThreadedI/Olink,多线程I/O链路）

NGIO（NextGenerationInput/Output,新一代输入/输出标准）

NPPA（nForcePlatformProcessorArchitecture,nForce平台处理

架构）

OHCI（OpenHostControllerInterface,开放式主控制器接口）

ORB（operationrequestblock,操作请求块）

ORS（OverReflowSoldering,再流回焊接，SMT元件的焊接方

式）

P64H（64-bitPCIControllerHub,64位PCI控制中心）

PCB（printedcircuitboard,印刷电路板）

PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly,印刷电路板装配）

PCI（PeripheralComponentInterconnect,互连外围设备）

PCISIG（PeripheralComponentInterconnectSpecialInterestGroup,

互连外围设备专业组）

PDD（PerformanceDrivenDesign,性能驱动设计）

PHY（PortPhysicalLayer,端口物理层）

POST（PowerOnSelfTest,加电自测试）

PS/2（PersonalSystem2,第二代个人系统）

PTH（Plated-Through-Holetechnology,镀通孔技术）

RE（ReadEnable,可读取）

QP（Quad-Pumped,四倍泵）

RBB（RapidBIOSBoot,快速BIOS启动）

RNG（RandomnumberGenerator,随机数字发生器）

RTC（RealTimeClock,实时时钟）

KBC（KeyBroadControl,键盘控制器）

SAP（SidebandAddressPort,边带寻址端口）

SBA（SideBandAddressing,边带寻址）

SBC（singleboardcomputer,单板计算机）

SBP-2（serialbusprotocol2,第二代串行总线协协）

SCI（SerialCommunicationsInterface,串行通讯接口）

SCK（CMOSclock,CMOS时钟）

SDU（segmentdataunit,分段数据单元）

SFF（SmallFormFactor,小尺寸架构）

SFS（SteplessFrequencySelection,步进频率选项）

SMA（ShareMemoryArchitecture,共享内存结构）

SMT（SurfaceMountedTechnology,表面黏贴式封装）

SPI（SerialPeripheralInterface，串行外围设备接口）

SSLL（SingleStreamwithLowLatency,低延迟的单独数据流传

输）

STD（SuspendToDisk,磁盘唤醒）

STR（SuspendToRAM,内存唤醒）

SVR（SwitchingVoltageRegulator,交换式电压调节）

THT（ThroughHoleTechnology,插入式封装技术）

UCHI（UniversalHostControllerInterface,通用宿主控制器接口）

UPA（UniversalPlatformArchitecture,统一平台架构）

UPDG（UniversalPlatformDesignGuide,统一平台设计导刊）

USART（UniversalSynchronousAsynchronousReceiver

Transmitter,通用同步非同步接收传送器）

USB（UniversalSerialBus,通用串行总线）

USDM（UnifiedSystemDiagnosticManager,统一系统监测管理

器）

VID（VoltageIdentificationDefinition,电压识别认证）

VLB（VideoElectronicsStandardsAssociationLocalBus,视频电

子标准协会局域总线）

VLSI（VeryLargeScaleIntegration,超大规模集成电路）

VMAP（VIAModularArchitecturePlatforms,VIA模块架构平台）

VSB（VStandby,待命电压）

VXB（VirtualExtendedBus,虚拟扩展总线）

VRM（VoltageRegulatorModule,电压调整模块）

WE（WriteEnalbe,可写入）

WS（WaveSoldering,波峰焊接，THT元件的焊接方式）

XT（ExtendedTechnology,扩充技术）

ZIF（ZeroInsertionForce,零插力插座）

芯片组

ACPI（AdvancedConfigurationandPowerInterface,先进设置和

电源管理）

AGP（AcceleratedGraphicsPort,图形加速接口）

BMS（BlueMagicSlot,蓝色魔法槽）

I/O（Input/Output,输入/输出）

MIOC:MemoryandI/OBridgeController,内存和I/O桥控制器

NBC:NorthBridgeChip（北桥芯片）

PIIX:PCIISA/IDEAccelerator（加速器）

PSE36:PageSizeExtension36—bit,36位页面尺寸扩展模式

PXB:PCIExpanderBridge,PCI增强桥

RCG:RAS/CASGenerator,RAS/CAS发生器

SBC:SouthBridgeChip（南桥芯片）

SMB（SystemManagementBus,全系统管理总线）

SPD（SerialPresenceDetect,连续存在检测装置）

SSB:SuperSouthBridge,超级南桥芯片

TDP:TritonDataPath（数据路径）

TSC:TritonSystemController（系统控制器）

QPA:QuadPortAcceleration（四接口加速）

主板技术

Gigabyte

ACOPS:AutomaticCPUOverHeatPreventionSystem（CPU过热预

防系统）

SIV:SystemInformationViewer（系统信息观察）

磐英

ESDJ（EasySettingDualJumper,简化CPU双重跳线法）

浩鑫

UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）

华硕

C.O.P（CPUoverheatingprotection,处理器过热保护）

3、显示设备

AD（AnalogtoDigitalg,模拟到数字转换）

ADC（AppleDisplayConnector,苹果专用显示器接口）

ASIC（ApplicationSpecificIntegratedCircuit,特殊应用积体电路）

ASC（Auto-SizingandCentering,自动调效屏幕尺寸和中心位置）

ASC（AntiStaticCoatings,防静电涂层）

ASD（AutoStereoscopicDisplay,自动立体显示）

AGC（AntiGlareCoatings,防眩光涂层）

AG（ApertureGrills,栅条式金属板）

ARC（AntiReflectCoating,防反射涂层）

BLA:BearnLandingArea（电子束落区）

BMC（BlackMatrixScreen,超黑矩阵屏幕）

CCS（CrossCapacitanceSensing,交叉电容感应）

cd/mA2（candela/平方米，亮度的单位）

CDRS（CurvedDirectionalReflectionScreen,曲线方向反射屏幕）

CG-Silicon（ContinuousGrainSilicon,连续微粒硅）

CNT（carbonnano-tube,碳微管）

CRC（CyclicalRedundancyCheck,循环冗余检查）

CRT（CathodeRayTube,阴极射线管）

CVS（ComputeVisualSyndrome,计算机视觉综合症）

DA（DigitaltoAnalog,数字到模拟转换）

DDC（DisplayDataChannel,显示数据通道）

DDWG（DigitalDisplayWorkingGroup,数字化显示工作组）

DEC（DirectEtchingCoatings,表面蚀刻涂层）

DeflectionCoil（偏转线圈）

DFL（DynamicFocusLens,动态聚焦）

DFP（DigitalFlatPanel,数字平面显示标准）

DFPG（DigitalFlatPanelGroup,数字平面显示标准工作组）

DFS（DigitalFlexScan,数字伸缩扫描）

DIC:DigitalImageControl（数字图像控制）

DigitalMultiscanII（数字式智能多频追踪）

DLP（digitalLightProcessing,数字光处理）

DOSD:DigitalOnScreenDisplay（同屏数字化显示）

DPMS（DisplayPowerManagementSignalling,显示能源管理信号）

DotPitch（点距）

DQL（DynamicQuadrapoleLens,动态四极镜）

DSP（DigitalSignalProcessing,数字信号处理）

DSTN（DoublelayersSuperTwistedNematic,双层超扭曲向列，

无源矩阵LCD）

DTV（DigitalTV,数字电视）

DVI（DigitalVisualInterface,数字化视像接口）

ECD（ElectroChromicDisplay,电辂显示器）

EFEAL（ExtendedFieldEllipticalApertureLens,可扩展扫描椭圆

孔镜头）

FED（FieldEmissionDisplays,电场显示器）

FlybackTransformer（回转变压器）

FPD（flatpaneldisplay,平面显示器）

FRC:FrameRateControl（帧比率控制）

GLV（grating-light-valve,光栅亮度阀）

HDMI（HighDefinitionMultimediaInterface,高精度多媒体接口）

HDTV（highdefinitiontelevision,高清晰度电视）

HVD（HighVoltageDifferential,高分差动）

IFT（InfiniteFlatTube,无限平面管，三星丹娜）

INVAR（不胀铜）

IPS（in-planeswitching,平面开关）

LCD（liquidcrystaldisplay,液晶显示屏）

LCOS:LiquidCrystalOnSilicon（硅上液晶）

LED（lightemittingdiode,光学二级管）

L-SAGIC（LowPower-SmallApertureG1wihtImpregnated

Cathode,低电压光圈阴极管）

LTPS（Low-TemperaturePoly-Si,低温,多晶硅）

LVD（LowVoltageDifferentiaL低分差动）

LVDS（LowVoltageDifferentialSignal,低分差动信号）

LRTC（LCDResponseTimeCompensation,液晶响应时间补偿）

LTPS（LowTemperaturePolysilicon,低温多硅显示器）

MALS（MultiAstigmatismLensSystem,多重散光聚焦系统）

MDA（MonochromeAdapter,单色设备）

MonochromeMonitor（单色显示器）

MS:MagneticSensors（磁场感应器）

MVA（multi-domainverticalalignment,广域垂直液晶队列）

OEL（organicelectro-luminescent,有机电镀冷光）

OLED（Organiclight-emittingdiode,有机电激发光显示器）

OSD（OnScreenDisplay,同屏显示）

PAC（psycho-acousticcompensation,心理声学补偿）

P&D（PlugandDisplay,即插即显）

PDP（PlasmaDisplayPanel,等离子显示器）

PorousTungsten（活性鸨）

PPI（PixelPerInch,像素/英寸）

RGB（Red、Blue、Green,红、蓝、绿三原色）

ROP（rasteroperations,光栅操作）

RSDS:ReducedSwingDifferentialSignal（小幅度摆动差动信号）

SC（ScreenCoatings,屏幕涂层）

SingleEnded（单终结）

ShadowMask（点状阴罩）

SXGA（SuperextendedGraphicsArray,超级扩展型图形阵列）

STN（SuperTwistedNematic,超扭曲向列，无源矩阵）

TCO（TheSwedishConfederationofProfessionalEmployees,瑞典

专业工作人员联合会）

TDT（TimeingDetectionTable,数据测定表）

TMDS（TransitionMinimizedDifferentialSignaling,转换极低损

耗微分信号）

TN（TwistedNematic,扭曲液晶向列，无源矩阵LCD）

TN+film（twistednematicandretardationfilm,扭曲液晶向列+延

迟薄膜）

TICRG:TungstenImpregnatedCathodeRayGun（鸨传输阴级射线

枪）

TFT（thinfilmtransistor,薄膜晶体管，有源矩阵LCD）

Trinitron（特丽珑）

UCC（UltraClearCoatings,超清晰涂层）

UFB（Ultra-Fine&Bright,新概念超亮度液晶显示屏）

UXGA（UltraExtendedGraphicsArray,极速扩展图形阵列）

VAGP:VariableAperatureGrillePitch（可变间距光栅）

VBI:VerticalBlankingInterval（垂直空白间隙）

VESA（VideoElectronicsStandardsAssociation,视频电子标准协

会）

VGA（videographicsarray,视频图像阵列）

VDT（VideoDisplayTerminals,视频显示终端）

VRR:VerticalRefreshRate（垂直扫描频率）

VW（VirtualWindow,虚拟视窗）

XGA（extendedGraphicsArray,扩展型图形阵列）

YUV（亮度和色差信号）

4、视频

3D：ThreeDimensional,三维

3DCG（3Dcomputergraphics,三维计算机图形）

3DS（3DSubSystem,三维子系统）

A-Boffer（AccumulationBuffer,积聚缓冲）

AA（AccuviewAntialiasing,高精度抗锯齿）

ADC（AnalogtoDigitalConverter,模数传换器）

ADI（AdaptiveDe-Interlacing,自适应交错化技术）

AE（AtmosphericEffects,大气雾化效果）

AFC（AdvancedFrameCapture、高级画面捕获）

AFR（AlternateFrameRendering,交替渲染技术）

AnisotropicFiltering（各向异性过滤）

APPE（AdvancedPacketParsingEngine,增强形帧解析引擎）

AR（Auto-Resume,自动恢复）

AST（amorphous-siliconTFT,非晶硅薄膜晶体管）

AV（AnalogVideo,模拟视频）

AV（Audio&Video,音频和视频）

BSplines（B样条）

BAC（BadAngleCase,边角损坏采样）

BackBuffer,后置缓冲

Backfaceculling（隐面消除）

BattleforEyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户

而作的竞争）

BilinearFiltering（双线性过滤）

B.O.D.E（Body^Object、Design>Envioment,人体、物体、设

计、环境渲染自动识别）

BSP（BinarySpacePartitioning,二进制空间分区）

CBMC（Crossbarbasedmemorycontroller,内存控制交叉装置）

CBU（colorblendingunit,色彩混和单位）

CEA（CriticalEdgeAngles,临界边角）

CEM（cubeenvironmentmapping,立方环境映射）

CG（CforGraphics/GPU,用于图形/GPU的可编程语言）

CG（ComputerGraphics,计算机生成图像）

Clipping（剪贴纹理）

ClockSynthesizer,时钟合成器

compressedtextures（压缩纹理）

ConcurrentCommandEngine,协作命令引擎

CSC（ColorspaceConversion,色彩空间转换）

CSG（constructivesolidgeometry,建设立体几何）

CSS（ContentScramblingSystem,内容不规则加密）

DAC（DigitaltoAnalogConverter,数模传换器）

DCD（DirectionalCorrelationalDe-interlacing,方向关联解交错）

DCT（DisplayCompressionTechnology,显示压缩技术）

DDC（DynamicDepthCueing,动态深度暗示）图像

DDP（DigitalDisplayPort,数字输出端口）

DDS（DirectDrawSurface,直接绘画表面）

Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）

DFP（DigitalFlatPanel,数字式平面显示器）

DFS:DynamicFlatShading（动态平面描影），可用作加速

Dithering（抖动）

DirectionalLight,方向性光源

DM（Displacementmapping,位移贴图）

DME（DirectMemoryExecute,直接内存执行）

DOF（DepthofField,多重境深）

dottextureblending（点型纹理混和）

DOT3（Dotproduct3bumpmapping，点乘积凹凸映射）

DoubleBuffering（双缓冲区）

DPBM（DotProductBumpMapping,点乘积凹凸映射）

DQUICK（DVDQualificationandIntegrationKit,DVD资格和综

合工具包）

DRA（deferredrenderingarchitecture,延迟渲染架构）

DRI（DirectRenderingInfrastructure,基层直接渲染）

DSP（DualStreamsProcessor,双重流处理器）

DVC（DigitalVibranceControl,数字振动控制）

DVI（DigitalVideoInterface,数字视频接口）

DVMT（DynamicVideoMemoryTechnology,动态视频内存技术）

DxR:DynamicXTendedResolution（动态可扩展分辨率）

DXTC（DirectXTextureCompress,DirectX纹理压缩，以S3TC

为基础）

DynamicZ-buffering（动态Z轴缓冲区），显示物体远近，可一用作远

景

E-DDC（EnhancedDisplayDataChannel,增强形视频数据通道协

议，定义了显示输出与主系统之间的通讯通道，能提高显示输出的画

面质量）

EdgeAnti-aliasing（边缘抗锯齿失真）

E-EDID（EnhancedExtendedIdentificationData,增强形扩充身份

辨识数据，定义了电脑通讯视频主系统的数据格式）

eFB（embeddedFrameBuffer,嵌入式帧缓冲）

eTM（embeddedTextureBuffer,嵌入式纹理缓冲）

ExecuteBuffers,执行缓冲区

Embosing,浮雕

EMBM（environmentmappedbumpmapping,环境凹凸映射）

ExtendedBurstTransactions,增强式突发处理

FactorAlphaBlending（因子阿尔法混合）

FastZ-clear,快速Z缓冲清除

FB（fragmentbuffer,片段缓冲）

FL（fragmentlist,片段列表）

FW（FastWrite,快写，AGP总线的特殊功能）

FrontBuffer,前置缓冲

Flat（平面描影）

FL（FunctionLookup,功能查找）

FMC（FrictionlessMemoryControl,无阻内存控制）

FramesrateisKing（帧数为王）

FRC（FrameRateControl,帧率控制）

FSAA（FullScene/ScreenAnti-aliasing,全景/屏幕抗锯齿）

Fog（雾化效果）

flipdoublebuffered（反转双缓存）

fogtablequality（雾化表画质）

F-Buffer（FragmentStreamFIFOBuffer,片段流先入先出缓冲区）

GPT（GraphicsPerformanceToolkit,图形性能工具包）

FRJS（FullyRandomJitteredSuper-Sampling,完全随机移动式超

级采样）

Fur（软毛效果）

GART（GraphicAddressRemappngTable,图形地址重绘表）

GI（GlobalIllumination,球形光照）

GIC（GoldImmersionCoating,化金涂布技术，纯金材质作为PCB

最终层，提升信号完整性）

GIF（GraphicsInterchangeFormat,图像交换格式）

GouraudShading,高洛德描影，也称为内插法均匀涂色

GPU（GraphicsProcessingUnit,图形处理器）

GTF（GeneralizedTimingFormula,一般程序时间，定义了产生

画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等）

GTS（GigaTextelSharder,十亿像素填充率）

GuardBandSupport（支持保护带）

HAL（HardwareAbstractionLayer,硬件抽像化层）

HDR（HighDynamicRange,高级动态范围）

HDRL（highdynamic-rangelighting,高动态范围光线）

HDVP（High-DefinitionVideoProcessor,高精度视频处理器）

HEL:HardwareEmulationLayer（硬件模拟层）

HLSL（HighLevelShadingLanguage,高级描影语言）

HMC（hardwaremotioncompensation,硬件运动补偿）

HierarchicalZ（Z分级）

hightrianglecount（复杂三角形计数）

HOS（Higher-OrderSurfaces,高次序表面）

HPDR（High-PrecisionDynamic-Range,高精度动态范围）

HRAA（HighResolutionAnti-aliasing,高分辨率抗锯齿）

HSI（HighSpeedInterconnect,高速内连）

HSR（HiddenSurfaceRemoval,隐藏表面移除）

HTP（HyperTexelPipeline,超级像素管道）

HWMC（HardwareMotionCompensation,硬件运动补偿）

ICD（InstallableClientDriver,可安装客户端驱动程序）

iDCT（inverseDiscreteCosineTransformation,负离散余弦转换）

IDE（IntegratedDevelopmentEnvironment,集成开发环境）

ImmediateMode,直接模式

IMMT（IntelligentMemoryManagerTechnology,智能内存管理技

术）

Imposters（诈欺模型）

IPEAKGPT（IntelPerformanceEvaluationandAnalysisKit-

GraphicsPerformanceToolkit,英特尔性能评估和分析套件-图形性

能工具包）

IPPR:ImageProcessingandPatternRecognition（图像处理和模式

识别）

IR（ImmediateRendering,直接渲染）

IRA（immediate-moderenderingarchitecture,即时渲染架构）

IQ（inversequantization,反转量子化）

ITC（InternalTrueColor,内部真彩色）

IVC（IndexedVertexCache,索引顶点缓存）

JFAA（JitterFreeAntiAliasing,自由跳跃进抗锯齿）

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