研发生产转移流程图

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新机种量产转移规范,,,,,,

一、目的：,管控新产品之研发并符合客户各种需求，通过新面种量产转移规范，进行量产转移。,,,,,

二、范围：,研发/五金/制造/品保/采购/业务等生产有关部门，新产品的量产转移管控。,,,,,

三、权责：,研发单位主导。,,,,,

四、内容：,A、客户端签样样品,,,,,

,1、签样样品分为热阻金样品与外观金样品。,,,,,

,2、收到热阻金样品时按管制规范，进行热阻金样品的测试与复制，并拍照存档于制,,,,,

,式格式内。(如附件一）,,,,,

,3、复制完成后，将热阻金样品按客户别妥善存放于指定位置。,,,,,

,4、产线使用为复制金样品，按复制金样品规范进行使用及测试，并记录于样品管控,,,,,

,规范。(如附件二）,,,,,

,5、外观签样样品每次签至少3PCS，分别交包装线/QA/JQE保存。,,,,,

,B、检具签核,,,,,

,1、按各客户要求的检具型式及2D图面公差制作检具。,,,,,

,2、签检具前须先准备检具FAI（纬创再加备标准模组）。,,,,,

,3、签回之检具须先拍照存放于制式格式内。（如附件一）,,,,,

,4、纬创的标准模组须量测FAI，放入检具FAI内。,,,,,

,5、复制的检具都须经客户端签字认可方可使用。,,,,,

,C、生产治具,,,,,

,1、所有生产治具都须经过FAI量测，确定治具是在尺寸要求范围内。,,,,,

,2、生产治具须以实际的模具品零件，进行实配，实配要有各模穴零件。,,,,,

,3、按预估量的多少，制造部提出申请治具数量。,,,,,

,4、生产治具多套时，须编列序号，除过炉治具外。,,,,,

,5、生产治具开始制作及变更时须有版本号管控，根据治具编号原则。（如附件三）,,,,,

,D、2D图纸与BOM发行,,,,,

,1、按图面与技术数据管制程序发行。,,,,,

,2、各客户的2D图框都有不同，须按客户制式、格式及内容绘制2D图面，经客户确,,,,,

,认后发行。,,,,,

,3、2D图面发行须有版本管控，根据图面编码原则。（如附件四）,,,,,

,4、BOM发行须有版本管控，根据BOM编码原则。（如附件五）,,,,,

,E、压力/拉拔力测试,,,,,

,1、量测压力测试治具FAI，尺寸是否在规格内。,,,,,

,2、依压力测试SOP（如附件六）进行压力测试。,,,,,

,3、按拉拔力测试SOP（如附件七）对模组各类做拉拔力测试。,,,,,

,F、承认书/全检计划,,,,,

,1、按各客户不同需求制作承认书。,,,,,

,2、各客户承认书内容。（如附件八）,,,,,

,3、仁宝及纬创承认书在台湾签核，广达承认书在达丰签核。,,,,,

,4、广达机种在MV前须做全检计划，由台北签核后，才能有MP的热阻样品及2D图面。,,,,,

,G、成品/零部件FAI,,,,,

,1、通过全检治具的成品35PCS，进行FAI/CPK量测。,,,,,

,2、零部件先以单检治具检验PASS后，进行FAI/CPK量测。,,,,,

,3、有多模穴的零部件，须对各模穴进行检验。,,,,,

,4、各模穴须编列序号。,,,,,

,H、试产直通率,,,,,

,1、详列各阶段试产直通率。,,,,,

,2、依各阶段直通率标准，判定是否可以进入下一阶