无线电装接工技师理论知识练习题

无线电装接工技师理论知识练习题

一单项选择题

I.本征半导体温度升高后，自由电子和空穴的变化情况是（C）。

A.自由电子数目增加，空穴数目不变B.空穴数目增多，自由电子数目不变

C.自由电子和空穴数目都增多，且增量相同D.自由电子和空穴数目不变

2.NPN型和PNP型三极管的区别是（C

A.由两种不同的材料硅和错构成B.掺入的杂质不同

C.P区和N区的位置不同D.放大倍数不同

3.在P型半导体中，多数载流子是（C）。

A.正离子B,自由电子C.空穴D.负离子

4.稳压管通常工作在（C）状态下，能够稳定电压。

A.正向导通B.反向截止C.反向击穿D.正向击穿

5.当温度升高时，半导体三极管的8值（A）。

A.变大B.变小C.不变D.为零

6.电子元器件一般分为（B

A.耗能元器件、储能元器件和结构元器件

B.有源器件和无源器件

C.耗能元器件和储能元器件

D.器件和元件

7.大多数小功率元器件的引线直径标称值为（A）。

A.0.5mm或0.6nlmB.0.1mm或0.2mm

C.0.25mm或0.3mmD.0.35mm或0.4mm

8.三极管是电流控制器件，场效应晶体管是（B）器件。

A.电阻控制B.电压控制C.动态控制D.单项控制

9.集成电路的使用温度一般在（D）之间

A.-10~+40℃B.-20〜+60℃

C.-25〜*l-75℃D.-30〜+85℃

10.在电子焊接中，常常将松香溶于酒精制成“松香水”，松香同酒精的比例一般以（A）

为宜。

A.1:3B.1:4C.1:6D.1:7

11.超高频振荡器要选用（B）振荡电路。

A.共发射极B.共基极C.共集电极D.射极输出电路

12.鉴相器的误差电压U.w=O,说明（D

A.只有同步输入脉冲B.只有比较脉冲

C.两输入脉冲频率相等D.以上均不正确

13.线性集成电路是指输入、输出信号呈线性关系的集成电路，是以（B）为核心。

A.晶体管B.直流放大器C.二极管D.场效应管

14.正向AGC晶体管随着L的变大B值（B

A.变大B.变小C.不变D.无法确定

15.高频放大器频率越高则（D）。

A.增益和带宽都大B.增益和带宽都小

C.增益变大D.增益变小，带宽变大

16.在计算机硬件上运行的全部程序被总称之为（B）,他是人发给微机的指令。

A.操作系统B.软件C.应用程序D.机器语言

17.在计算机中，一位二进制数称为一个位（或bit),(B）位二进制数组成一个字

节，一个字节可存放一个英文字母或一个数。

A.2B.8C.4D.16

18.一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有（C）。

A.1.0mmB.2.5mmC.2.54mmD.3.0mm

19.软钎焊的焊料熔点一般（A)o

A.小于450℃B.大于450℃C.等于500450℃D.小于600450℃

20.SMT-PCB板的厚度一般在(A

A.0.5〜2mmB.1.0~2mmC.1.2〜3nlmD.1.5〜3.5mm

21.甲类放大电路是指放大管的导通角等于（A)o

A.360°B.270°C.1800D.120°

22.目前普遍使用的印制电路板的铜箔厚度是（C)Mm。

A.18B.25C.35D.70

23.在焊点的形成过程中,接触角的大小一般以（A)o

A.20°〜30°B.40”〜60。C.45"〜60"D.45"〜90"

24.电子元器件的质量参数从整机制造工艺方面考虑主要有（B）。

A.温度参数、噪声电动势、高频特性及可靠性B.机械强度和可焊性

C.特性参数、规格参数和温度参数D.噪声参数、规格参数

25.与甲类功率放大方式比较，乙类0CL互补对称功率放大的主要优点是（B）.

A.不用输出变压器B.效率高

C.不用输出端大电容D.无交越失真

26.集成运放第一级采用差动放大电路是为了（C）。

A.克服电磁干扰B.克服交流信号串扰

C.克服温漂D.提高放大倍数

27.在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（D)»

A.0.3mmB.0.8mmC.1.0mmD.1.3mm

28.表面装配元器件从功能上分为（C)»

A.LSI>VLSIB.SMT、THTC.SMC、SMDD.SMC、SMT

29.一个放大电路，为了稳定其静态工作点，应引入（B）。

A.交流负反馈B.直流负反馈

C.电压负反馈D.电流负反馈

30.在双面板上，小功率元器件采用卧式安装时，元器件可以离开板面约（D）。

A.3〜5mmB.2~4mmC.1.5〜3mmD.1〜2mm

31.波峰焊焊接中，焊接温度一般应调节在(C）之间。

A.180~210℃B.200〜230℃C.230〜260℃D.260〜290℃

32.再流焊的温度为（C）。

A.180℃B.280℃C.230℃D.400℃

33.视盘机激光头中获取光盘信息的器件是(A）o

A.光敏二极管B.激光二极管C.传感器D.探针

34.新一代贴片机的贴装精度可达（D).0

A.±0.01mmB.±0.02mmC.±0.03mmD.±0.04mm

35.数字电路是能够传输（C）信息并完成逻辑运算的电路。

A.高电平和低电平两种状态B.离散

C.“0”和“1”两种状态D.脉冲

二多项选择题

36.对电子产品进行湿度试验，其试验条件分别是湿度（C、D）,均在+40℃下进

行48h的湿度试验。

A.60%B.75%C.80%D.90%

37.电子工程图分为（A、B

A.原理图B.工艺图C.功能图D.布线图

38.电子产品的防腐措施有（A、B、C、D）。

A.发黑处理B.铝氧化处理C.镀锌或镀铝D.大面积防腐

39.电路部件相互连线的常用方式有（A、B、C、

A.插接式B.压接式C.焊接式D.粘贴式

40.焊接SMT印制板可以使用（A、B）焊接工艺。

A.波峰焊B.再流焊C.激光焊D.红外线焊

41.表面装配元器件的特点为（A、B）。

A.SMT元器件的电极上没有引出线

B.SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面

C.SMT元器件都是片状结构

D.SMT元器件的体积都很小

42.电子产品的寿命主要是指（A、B、C）。

A.产品的期望寿命B.产品的使用寿命

C.产品的技术寿命D.产品的平均寿命

43.示波器可以测量（A、B、C、D）等波形。

A.正弦波B.三角波C.方波D.锯齿波

44.我国原电子工业部对环境要求及其试验方法颁布了标准，把产品按照环境要求分为

（A、B、C）。

A.I组B.II组C.III组D.IV组

45.电子整机的可靠性结构最常见的有（A、B）。

A.串联结构.B并联结构C.串并联结构D.立体结构

三判断题

46.使用低熔