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文档简介

1/1锡膏存储使用试题-高中教育

锡膏使用

前进电子（苏州）有限公司

锡膏存储使用考试试卷

分数：一.填空:(20分,2分/题)

1.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为_________.

2.常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为________mm

3.Underfill胶水固化条件为______℃_______分钟

4.100nF组件的容值等于________uF.

5.静电手腕带的电阻值为________奥姆.

6.ESD(ElectroStaticDischarge)中文含意是指_________________.

7.电容的单位是_______，用_________表示；电阻的单位是_______，用_________表示；

二．单项选择題﹕(30分，2分/題)

1.表面贴装技术的英文缩写是()

A．SMCB.SMDC.SMTD.SMB

3.锡膏的回温使用时间一般不能少于()小时

A.2小时B.3小时C.4小时.D.7小时

4.贴装有组件的PCB一般在()小时内必需过回焊炉﹐否则要对其予以清除组件进行清洗.

A.30钟B.1小时C.2小时D.4小时

5.无铅锡膏的熔点一般为()℃.

A.179B.183C.217D.187

7.刮刀的角度一般为()度

A.30B.40C.50D.60

8.锡膏的储存温度一般为()

A.2℃~4℃.B.0℃~4℃C.4℃~10℃D.8℃~12℃

11.印制电路板的英文简称是()

A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不对

13.片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的()可以接收.

A.1/2B1/3C.1/4D.1/5

14.DPPM值是计算()的一个数值

A.良率B.不良率C.制程力量D.贴装力量

15.我公司锡膏温度记录一天几次（）

A.1次B2次C3次D4次

A.上料表B.BOMC.ECND.GERBER

锡膏使用

四．推断题(20分2分/题)

1.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业员在接触到PCB时,可以不套静电手环.

()

2.泛用机不但能贴IC,而且能贴装小颗的电阻电容.()

3.贴片时应先贴小零件,后贴大零件.()

4.目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运.()

5.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种.()

6.电容的最大特性是通沟通隔直流.

7.一般SMT产品回流焊的升温区升温速度要求小于3℃/sec.

8.锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成.

9.贴装时,必需照PCB的MARK点.

10.SMT环境温度要求为283℃.

五．简答题:(30分10分/题)

1.请简述锡膏的存储条件及放法？

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