《6SIGMA实际案例》课件

SAMSUNGELECTRONICSCO.,LTDSixSigmaImprovementProcessProject名:

SGH-R225LCD焊接品质向上事业部:天津三星通信技术有限公司部门名:

制造技术部GB

名:边玉静1精选课件DMAICProject的背景Project的定义Project的形成DefinePhase2精选课件DMAIC选定背景为了提高生产速度和产量，TSTC将mainine的焊接工程转到SMD。但转到SMD后焊接不良增多。通过开展R225LCD焊接品质向上Process活动，对工程能力进行分析及改善，从而提高LCD焊接品质。以满足TSTC高速发展的要求。问题概述3精选课件ProjectName可测性可管理性突出性操作者的连贯性可成功性Total调整不良改善4654524资材不良改善8563426LCD焊接不良8988942PBA不良改善8577633DMAICProjectSelectionMatrix4精选课件DMAIC通过分析改善Process达到如下目标:LCD焊接不良率

0.096%0.04%σ水准4.604.85任务概述目标预想效果COPQSAVING:372，169RMBProject

Mission5精选课件財務成果:COPQ計算DMAIC项目单位改善前

目标效果效果金额PBA焊接不良%0.0960.04RMBCOPQSAVING=资材损失费+工程费用+返工费用

单位资材价格*年不良报废总数+单位产品时间*人数*单位工资*年不良总数+返工小时工资*人数*时间*年返工量=273.55*（956-408）*10^(-6)*2482875+6.6*4*2*6=3721966精选课件DMAICPROCESSMAP

S

I

P

O

C

将PBA放在焊接JIG上将LCD焊接在PBA上取出PBA良品

PBA投入下一工位Mainline操作员良品

PBA焊枪资材传达内,外资材购买生产管理资材投入确认焊接状态7精选课件

ProjectteamGreenBeltCHAMPIONMBB黄晙皓朴纹基边玉静王乃华品质担当李欣型号担当数据收集数据分析陈国林型号担当DMAIC技术支持数据分析工程能力分析数据收集数据分析8精选课件Define

Month

Stage０4.6月０4.7月０4.8月6/14-7/3ImproveAnalysisControlFinalReportMeasure7/3-7/157/9-7/308/1-8/108/10-8/309/1-9/15推进日程DMAIC9精选课件PJT番号PJT名ChampionPJT组员GB/MBB指标项目σ水准计财务成果PJT计划开始日DefineMeasureAnalyzeImproveControlFinish选题背景PJT范围问题记述R225LCD焊接品质向上朴文基王乃华、陈国林、李欣边玉静/黄次长LCD焊接品质向上————现水准指标目标水准σ水准指标σ水准0.096%4.600.04%4.854.604.85372196RMB2003/7/72004/6/142004/7/32004/7/92004/8/12004/8/102004/9/1

自从将mainline的焊接工位转到SMD后焊接不良增多。目前为止（一个月），发现焊接不良0.096%。这严重影响了我公司的产量。通过3个月的时间，利用现有的TEAM，资源对所选课题进行各个阶段的开展，最终降低焊接不良率，提高产量。从资材纳品入库检查开始，到资材投入，生产，检查整体的PROCESS进行

1.目前R225LCD焊接不良较多，以生产部收集的DATA为基准不良率达到0.096%，工程能力为956PPM。2.焊接不良率高造成了反攻比较多，降低了生产性，造成了内部失败费用，如果流入市场，更会对我公司品牌效应造成很大影响。

□

焊接不良降低：0.096%→0.04%

□

SIGMA水准提高：4.604.85123运营计划目标记述

ProjectDescription10精选课件Measure阶段OPENNARROWCLOSE

目录

–Y’S确认现水准的确认DMAIC11精选课件

顾客定义█内部顾客█外部

顾客√Main制造

有关部门及关联的作业者

→经营层,制造部门,检验工程

作业者√生产关联部门

→生产检验PART,制造技术集团,→往来线

及

出口关联部门→一般使用者(个人

及

代理商)DMAIC12精选课件对CTQ进行分析13精选课件ProjectY测量

结果

MatrixProjectY结果基准测定系统项目单位机会目标规格测定的频度测定工具LCD焊接不良%检验的每

Set0.04%0.04%以下

全面测定计数检验DMAIC14精选课件DMAICY’s的DATE收集计划Y’s的DATE收集计划NO不良项目收集时间收集地点收集人员data类型1LCD焊接不良4.25-6.1SMD王乃华数据2LCD资材不良4.25-6.1SMD王乃华数据3LCD背景灯损坏4.25-6.1SMD王乃华数据4LCDEL资材不良4.25-6.1SMD王乃华数据15精选课件测定系统分析

(计数型

GageR&R)AttributeGageR&REffectivenessKnownPopulationoperator1operator2operator3

SampleAttributeTry1Try2

Try1Try2

Try1Try2Y/NAgreeY/NAgree1YYY

YY

--

YY2YYY

YY

--

YY3YYY

YY

--

YY4YYY

YY

--

YY5YYY

YY

--

YY6YYY

YY

--

YY7YYY

YY

--

YY8YYY

YY

--

YY9YYY

YY

--

YY10YYY

YY

--

YY11YYY

YY

--

YY12YYY

YY

--

YY13YYY

YY

--

YY14YYY

YY

--

YY15YYY

YY

--

YY16YYY

YY

--

YY17YYY

YY

--

YY18YYY

YY

--

YY19YYY

YY

--

YY20YYY

YY

--

YYAPPRAISERSCORE100%100%0%SCOREVS.ATTRIBUTE100%100%0%SCREEN%EFFECTIVESCORESCREEN%EFFECTIVEVS.ATTRIBUTE100%100%AttributeLegendYNSCORINGREPORT

NAME:Bianyujing

DATE:7/8/2004FBU:SETCHECKPRODUCT:MainLineSetDMAIC16精选课件工程能力分析

(LCD焊接不良率)DMAIC从五六月份的品质日报中得出现在工程的SIGMALEVEL是4.60

17精选课件

LCD连焊

LCD虚焊

LCD资材不良不良日报将贴好LCD的PBA放在LCD焊接JIG上将LCD焊接在PBA上用电烙铁加焊锡确认LCD焊接状态功能检验Xs(Input)维修合上把手

不按正常流程操作

(X)

作业手法不正确((X)

X)缺乏品质教育((X)

X)作业中堆积

(X))良品，不良品混放(X)

烙铁温度不合适(X)少锡(X)多锡(X)操作员熟练程度低(X)烙铁头不良(X)

焊接JIG不良(X)

交接班（X）

资材不良(X)

PBA叠放(X)Ys(Output)STARTVAVANVAVA潜在

Xs挖掘投入下一工位VADMAIC18精选课件潜在

Xs挖掘(C-EDiagram)人员设备资材方法交接班过程秩序作业情况操作不熟练按作业指导书步骤操作烙铁头磨损电烙铁烙铁温度焊接JIG不良资材运输资材运输保护磕碰等原资材不良资材存放存放区温湿度PBA大量堆积PBA摆放问题工位安排合理性是否一个格里放一个PBA摆放PBA的托盘不能叠放没确认焊接状态LCD焊接不良工作是否交接完全DMAIC19精选课件DMAICProjectY(KPOV)ProjectX(KPIV)连焊虚焊分数%分数操作员熟练程度

9833642.5%烙铁温度7621026.6%交接班5512015.3%没确认焊接状态658010.1%运送过程中挤压PBA21243%资材器件不良11202.5%潜在

Xs挖掘(FDM)20精选课件NOProcessFunction(Step)PotentialFailureModes(processdefects)PotentialFailureEffects

(KPOVs)SEVPotentialCausesofFailure(KPIVs)OCCCurrentProcessControlsDETRPN1资材投入原资材不良资材器件不良4资材误判5反馈本社或业体令其改善1202用电烙铁加焊锡焊接不良焊接不良7烙铁温度不合适5调整烙铁温度62103LCD焊接连焊虚焊多锡少锡连焊虚焊多锡少锡76操作不熟练交接班85加强培训强化交接班秩序643361204确认焊接状态焊接不良焊接不良4没有确认误判4加强品质教育按作业指导书操作5805运送到mainlinePBA被托盘压PBA被托盘压4装有PBA的托盘叠放2改善托盘不要叠放托盘324潜在Xs挖掘(P-FMEA)

DMAIC21精选课件DMAIC潜在Xs

目录输入变量

X区分规格备注操作工熟练程度X类型C-E,FDM,FMEA烙铁温度X类型C-E,FDM,FMEA交接班秩序X类型C-E,FDM,FMEA没确认焊接状态X类型C-E,FDM,FMEA运输过程中挤压PBAX类型C-E,FDM,FMEA资材不良X类型C-E,FDM,FMEA22精选课件ANALYZE

Y=f(x1,x2,x3,…xn)

VitalFewX’S=?

I

A

C

M

DDAMIC23精选课件SGH-R225LCD焊接实际不良率为0.096%，通过改善将工程不良率下降到0.04%从而提高工程质量和速度

以SGH-R225LCD焊接不良的减少而减少内部失败费用

因SGH-R225LCD焊接不良的改善而工程稳定生产量提高

SGH-R225LCD焊接不良率0.096%→0.04%减少了0.056%工程能力从4.60σ

→4.85σ

D&M阶段要略问题

(ProblemStatement)目标

(Objective(S))期待效果

(ExpectedResult)DAMIC24精选课件D&M阶段要略

Measure阶段

PFD,CE,FDM,FMEA

结束了吗?结束了。

工程能力分析有吗?

需要工程能力以

4.60

σ

水准来进行现状调查及原因分析,

树立品质改善紧急对策等。

课题是否按照计划日程进行着?

是按照计划日程进行着。Measure阶段的结论

为减少R225LCD焊接不良这一课题而导出的X因子为：操作员熟练程度、烙铁温度、交接班、没确认焊接状态、运送过程中挤压PBA、资材器件不良。DAMIC25精选课件Analyze分析

X’s目录输入变量

X区分规格备注操作工熟练程度X类型C-E,FDM,FMEA烙铁温度X类型C-E,FDM,FMEA交接班秩序X类型C-E,FDM,FMEA没确认焊接状态X类型C-E,FDM,FMEA运输过程中挤压PBAX类型C-E,FDM,FMEA资材不良X类型C-E,FDM,FMEADAMIC26精选课件Analyze阶段的Data收集计划

DAMICNoTheoriesToBeTestedListofQuestionsHypothesesToolsToBeUsedData细分内容H0H1DataTypeSampleSizeWhereWhoHowtoRecord1操作工熟练程度操作工熟练程度对不良率有影响吗？P1=P2P1

≠P22ProportionsAttribute3weeksSMDTeamMemberDatasheet2烙铁温度控制烙铁温度对不良率有影响吗？P1=P2P1

≠P22ProportionsAttribute3weeksSMDTeamMemberDatasheet3交接班秩序交接班秩序对不良率有影响吗？P1=P2P1

≠P22ProportionsAttribute3weeksSMDTeamMemberDatasheet4没确认焊接状态没确认焊接状态对不良率有影响吗?P1=P2P1

≠P22ProportionsAttribute3weeksSMDTeamMemberDatasheet5运输中挤压PBA运输过程中挤压PBA会对不良率有影响吗？P1=P2P1

≠P22ProportionsAttribute3weeksSMDTeamMemberDatasheet6资材不良资财不良改善对不良率有影响吗？P1=P2P1

≠P22ProportionsAttribute3weeksSMDTeamMemberDatasheet27精选课件DAMIC测试1：操作工熟练程度理论：操作工熟练程度问题：操作工熟练程度是否影响不良率？分析工具：2ProportionH0:P1=P2H1:P1≠P2SampleXNSamplep121200510.00104726182810.000328Estimateforp(1)-p(2):0.00071912095%CIforp(1)-p(2):(0.000200094,0.00123814)Testforp(1)-p(2)=0(vsnot=0):Z=2.72P-Value=0.007Sample熟练程度ProductDefect1Notcontrol20051212Control182816结论:因为P-Value=0.007<0.05,所以抛弃归属假设H0

操作工熟练程度的改善对不良率有影响.Notcontrol:熟练程度保持原状Contral:经过教育熟练程度提高28精选课件DAMIC测试2:烙铁温度理论：选择适宜的烙铁温度问题：选择适宜的烙铁温度是否影响不良率？分析工具：2ProportionH0:P1=P2H1:P1≠P2SampleXNSamplep120252200.00079328238660.000335Estimateforp(1)-p(2):0.00045781795%CIforp(1)-p(2):(0.0000399267,0.000875706)Testforp(1)-p(2)=0(vsnot=0):Z=2.15P-Value=0.032Sample烙铁温度ProductDefect1Notcontrol25220202Control238668结论:因为P-Value=0.032<0.05,所以抛弃归属假设H0

选择适宜的烙铁温度对不良率有影响.Notcontrol:不管理烙铁温度Contral:使烙铁温度保持在合适温度29精选课件DAMIC测试3:交接班秩序理论：强化交接班秩序问题：强化交接班秩序是否影响不良率？分析工具：2ProportionH0:P1=P2H1:P1≠P2SampleXNSamplep122215430.001021221245110.000857Estimateforp(1)-p(2):0.00016445595%CIforp(1)-p(2):(-0.000397748,0.000726658)Testforp(1)-p(2)=0(vsnot=0):Z=0.57P-Value=0.566Sample交接班秩序ProductDefect1Notcontrol21543222Control2451121结论:因为P-Value=0.566>0.05,所以不能抛弃归属假设H0

强化交接班秩序对不良率没有影响.Notcontrol:没强化交接班秩序Contral:教育强化交接班秩序后30精选课件DAMIC测试4:没确认焊接状态理论：强化确认焊接状态问题：强化确认焊接状态是否影响不良率？分析工具：2ProportionH0:P1=P2H1:P1≠P2SampleXNSamplep119237000.000802213389260.000334Estimateforp(1)-p(2):0.00046772195%CIforp(1)-p(2):(0.0000642535,0.000871188)Testforp(1)-p(2)=0(vsnot=0):Z=2.27P-Value=0.023Sample确认焊接状态ProductDefect1Notcontrol23700192Control3892613结论:因为P-Value=0.023<0.05,所以抛弃归属假设H0

强化确认焊接状态对不良率没有影响.Notcontrol:没强化确认焊接状态Contral:增加工位强化确认焊接状态后31精选课件DAMIC测试5:运输中挤压PBA理论：运输中挤压PBA问题：运输中挤压PBA是否影响不良率？分析工具：2ProportionH0:P1=P2H1:P1≠P2SampleXNSamplep128293710.000953212365210.000329Estimateforp(1)-p(2):0.00062474395%CIforp(1)-p(2):(0.000225849,0.00102364)Testforp(1)-p(2)=0(vsnot=0):Z=3.07P-Value=0.002Sample运输中挤压ProductDefect1Notcontrol29371282Control3652112结论:因为P-Value=0.002<0.05,所以抛弃归属假设H0

改善托盘对不良率有影响.Notcontrol:没改善托盘Contral:托盘改善后32精选课件DAMIC测试6:资材不良理论：改善资材存放问题：改善资材存放是否影响不良率？分析工具：2ProportionH0:P1=P2H1:P1≠P2SampleXNSamplep121248130.000846218237490.000758Estimateforp(1)-p(2):0.000088403995%CIforp(1)-p(2):(-0.000415003,0.000591811)Testforp(1)-p(2)=0(vsnot=0):Z=0.34P-Value=0.731Sample资材不良ProductDefect1Notcontrol24813212Control2374918结论:因为P-Value=0.731>0.05,所以不能抛弃归属假设H0

改善资材存放环境对不良率没有影响.Notcontrol:没改善存放环境Contral:改善存放环境33精选课件★VitalfewX’slistX’slistAnalysistoolResultHowtodonextstep操作工熟练程度2-ProportionsHaveeffectToimprove烙铁温度2-ProportionsHaveeffectToimprove没确认焊接状态2-ProportionsHaveeffectToimprove挤压PBA2-ProportionsHaveeffectToimprove交接班秩序2-ProportionsNoeffect----资材不良2-ProportionsNoeffect----DAMIC34精选课件部

门

名

:无线通信事业部(TSTC)制造技术科GB名

:边玉静

期

间

:’04.6.~’04.9.(3个月)TIANJINSAMSUNGTELECOM.TECHNOLOGYCO.,LTDSixSigmaImprovementProcessProject名

SGH-R225LCD焊接品质向上ImproveDIMAC35精选课件Analyze阶段得出的重要因子(VitalFewX’s):Improve阶段X’slistAnalysistoolResultHowtodonextstep操作工熟练程度2-ProportionsHaveeffectDOE烙铁温度2-ProportionsHaveeffectDOE没确认焊接状态2-ProportionsHaveeffectDOE挤压PBA2-ProportionsHaveeffectDOEDIMAC36精选课件DOE适用的因子Inputs/X’s:

-Factor1.操作工熟练程度-Factor2.烙铁温度

-Factor3.

没确认焊接状态

-Factor4.挤压PBA

Output(s)/(Responses):-LCD焊接不良率降低

DIMAC37精选课件完全要因实验

(1)Step

2:因子的水准确定FactorsLevel1(-1)Level2(1)操作工熟练程度操作工熟练程度低操作工熟练程度高烙铁温度没控制烙铁温度控制烙铁温度没确认焊接状态没确认焊接状态确认焊接状态挤压PBA没改善托盘改善托盘后对从A阶段得出的重要因子做完全要因实验。Factor1:操作工熟练程度Factor2:烙铁温度Factor3:没确认焊接状态Factor3:挤压PBAStep1:因子的选定DIMAC38精选课件完全要因实验

(2)Step3:实验次数的决定StdOrderRunOrderCenterPtBlocksproficienttemperationstatePBADefectrate1111-1-1-1-10.07322111-1-1-10.0593311-11-1-10.064441111-1-10.0535511-1-11-10.06966111-11-10.0567711-111-10.0618811111-10.0519911-1-1-110.0711010111-1-110.057111111-11-110.06012121111-110.049131311-1-1110.0651414111-1110.054151511-11110.06216161111110.045DIMAC39精选课件完全要因实验(3)-EffectsPlots(normal&pareto)Step4:从normal&pareto图中看出A、B、C、D对工程影响较大而A、B、C、D的交互作用可以忽略DIMAC40精选课件完全要因实验(3)-EffectsPlots(normal&pareto)Step4:对A、B、C、D做完全要因分析DIMAC41精选课件完全要因实验(4)Step5:ANOVATable作成FractionalFactorialFit:defectrateversusproficient,temperation,...EstimatedEffectsandCoefficientsfordefect(codedunits)TermEffectCoefSECoefTPConstant0.0593130.000386153.760.000proficie-0.012625-0.0063120.000386-16.360.000temperat-0.007375-0.0036870.000386-9.560.000state-0.002875-0.0014370.000386-3.730.003PBA-0.002875-0.0014370.000386-3.730.003AnalysisofVariancefordefect(codedunits)SourceDFSeqSSAdjSSAdjMSFPMainEffects40.000921250.000921250.0002303196.740.000ResidualError110.000026190.000026190.00000238Total150.00094744UnusualObservationsfordefectrObsdefectrFitSEFitResidualStResid150.0620000.0590620.0008630.0029382.30RDIMAC42精选课件完全要因实验(5)Step6:残差分析残差分析结果无特别事项.(数据随正规性分布，在管理状态中，以0为中心分布随意分布。FitResidualDIMAC43精选课件完全要因实验(6)Step7:MainEffectsMainEffects确定熟练程度，烙铁温度，确认状态，改善托盘的主效果DIMAC44精选课件FractionalFactorialFit:defectrateversusproficient,temperation,...EstimatedEffectsandCoefficientsfordefect(codedunits)TermEffectCoefSECoefTPConstant0.0593130.000386153.760.000proficie-0.012625-0.0063120.000386-16.360.000temperat-0.007375-0.0036870.000386-9.560.000state-0.002875-0.0014370.000386-3.730.003PBA-0.002875-0.0014370.000386-3.730.003AnalysisofVariancefordefect(codedunits)SourceDFSeqSSAdjSSAdjMSFPMainEffects40.000921250.000921250.0002303196.740.000ResidualError110.000026190.000026190.00000238Total150.00094744UnusualObservationsfordefectrObsdefectrFitSEFitResidualStResid150.0620000.0590620.0008630.0029382.30R完全要因实验(7)Step8:数学公式导出工程外观不良率

=0.059313

-(0.006312*Proficient)-(0.003687*Temperature)

-(0.001437*State)-

(0.001437*PBA)

DIMAC45精选课件完全要因实验

(8)Step9:数学公式的

Process表现完全要因实验的最适合条件：Factor1=

熟练程度+1（提高熟练程度）Factor2=

烙铁温度+1（控制烙铁温度在360-380度）Factor3=

确认状态+1（确认焊接状态）Factor3=

改善托盘+1（托盘加大加深）熟练程度烙铁温度确认状态Critical改善托盘DIMAC46精选课件改善后工程能力检定改善后工程能力分析的结果是1.5+3.387=4.887σDIMAC47精选课件Improve要略整理NoVitalFewX’s问题点改善内容改善方案备注1操作工熟练程度操作人员熟练程度偏低缺乏品质意识，造成焊接不良对操作人员进行教育提高熟练程度DOE标准化2烙铁温度烙铁温度对焊接质量很关键，如不定时测量并调节焊接温度，很难保证品质设备人员每间隔1小时定时点检一次DOE标准化3没确认焊接状态操作人员工作太多有时会忘记确认焊接状态，使不良品流入下一工位改善作业流程，增加确认焊接状态的工位DOE标准化4挤压PBA托盘太小，放入PBA会造成挤压使用加大加深的防静电托盘并在托盘内部垫海绵DOE变更点DIMAC48精选课件部

门

名

:无线通信事业部(TSTC)制造技术GB名

:边玉静

期

间

:’04.6.~’04.9.(3个月)TIANJINSAMSUNGTELECOM.TECHNOLOGYCO.,LTDSixSigmaImprovementProcess

Project名

SGH-R225LCD焊接品质向上Control49精选课件ControlPlan

A

M

I

D

C焊接LCD操作工熟练程度进行教育和培训

作业中随机确认目视检查管理者管理者检查烙铁温度设备人员每隔一小时检查一次作业中随机确认用测试表设备人员作业标准确认焊接状态没确认焊接状态严格按照工作流程，每天检查作业中随机确认插入JIG作业者管理者检查运输挤压PBA使用加大加深的防静电托盘作业中随机确认目视检查作业者管理者检查InputFactor工程管理条件抽样条件测定方法担当者管理