台积电3nm工艺8月试产正研发2nm工艺

台积电3nm工艺8月试产，正研发2nm工艺

据最新消息透露，台积电2023年第一季度总营收为1078亿元人民币，同比增长了35.5%，净利润更是高达2027.33亿新台币，折合人民币为445亿元，同比增长了45.1%，这也就是说，台积电不仅销售力量越来越强，连盈利空间也变得越来越大，是目前全球成长最快的半导体企业，净利润能够增长45.1%。

这对台积电来说，就意味着可以投入更多资金用于更低制程工艺的研发。果不其然，台积电总裁魏泽家在法说会上表示，他称3nm工艺将在下半年投产，这将会成为台积电下一个营收最大的奉献节点。

除此之外，台积电也在积极研发2nm工艺，估计将会在2025年实现量产，假如真如台积电所规划的一样，那也就是说台积电将会为客户供应更加先进并且成熟的技术支持，的确如此，台积电3nm工艺规划将会在8月份试产，随后更是会进入大规模量产阶段。

虽说这个时间点已经近在眼前了，但是苹果的A16芯片极有可能无缘3nm工艺，究竟对于苹果来说，采纳更加成熟的工艺会让芯片的表现更加稳定，信任苹果也不敢使用最新工艺来增加产品风险。

虽说苹果A16芯片会无缘3nm工艺，但是有一点可以确定，那就是苹果依旧会是第一个采纳3nm工艺的手机品牌，由于苹果新一代自研M2芯片极有可能采纳基于3nm工艺生产，虽说初期产能可能不会太高，但至少会为了抢夺市场而快速行动，不过英特尔却极有可能成为台积电3nm工艺的最大客户。

我们都知道，苹果之所以自研M1芯片，正是由于英特尔供应的芯片始终是10nm的，所以苹果抛弃了英特尔，选择使用叠加芯片的方式，打造出了M1这种接近4nm工艺的芯片。

也正是由于如此，英特尔意识到工艺的重要性，否则将来还会失去更多客户，才规划开头正式量产4nm芯片，而且英特尔还预备进军代工厂领域，并放出豪言要战胜台积电，可是哪有那么简单，所以至少近几年英特尔依旧会采纳台积电的制程工艺来制造芯片，那么如今对先进制程如此在意的英特尔，极有可能成为台积电最大的3nm工艺的客户。

这也就意味着，将来无论是移动处理器还是效劳器处理器，英特尔都将采纳3nm工艺，那么无论是手机还是电脑或者效劳器的性能也会得到大大的提升，同时这也将给台积电带来巨大的收入。

我们都知道，随着电子设备以及网络和人工智能技术的普及，半导体行业以及工艺水平都成为了硬性刚需，更低制程工艺的芯片，不仅能提升各类芯片的性能，更是能让企业自家产品保持行业领先地位。虽说领先量产4nm芯片的是联发科和台积电，但是目前拥有力量去量产3nm的只有台积电和三星。

从今可以推断，台积电依旧处于领先地位，联发科和三星也只得紧跟其后，一旦台积电在3nm或2nm工艺上有所进展，这就意味着台积电将会垄断高端芯片的市场，那么台积电今后也势必会像滚雪球一样进展得越来越快，到时想不赚钱也难了。对此，您怎么看？

台积电3nm工艺8月试产，正研发2nm工艺2

近期传出台积电（TSMC）在3nm工艺开发上取得突破，其次版3nm制程的N3B会在今年8月份领先投片，第三版3nm制程的N3E的量产时间可能由原来的2023年下半年提前到2023年其次季度。去年台积电总裁魏哲家曾表示，N3制程节点仍使用FinFET晶体管的”构造，推出的时候将成为业界最先进的PPA和晶体管技术，同时也会是台积电另一个大规模量产且长久的制程节点。

在实现3nm工艺上的突破后，台积电好像对2nm工艺变得更加有信念。据TomsHardware报道，本周台积电总裁魏哲家证明，N2制程节点将如预期那样使用Gate-all-aroundFETs（GAAFET）晶体管，，制造的过程仍依靠于现有的极紫外（EUV）光刻技术。估计台积电在2024年末将做好风险生产的预备，并在2025年末进入大批量生产，客户在2026年就能收到首批2nm芯片。

魏哲家认为，台积电N2制程节点在研发上已走上正轨，无论晶体管构造和工艺进度都到达了预期。

随着晶体管变得越来越细小，台积电采纳新工艺技术上的速度也变慢了，以往也许每两年就会进入一个新的制程节点，现在则要等更长的时间。N2制程节点的时间表始终都不太确定，台积电在2023年首次确认了该项工艺的研发，依据过往信息，2023年初开头建立配套的晶圆厂，估计2023年中期完成建筑框架，2024年下半年安装生产设备。

台积电3nm工艺8月试产，正研发2nm工艺3

全球半导体代工厂台积电刚刚证明，其2nm工艺节点的生产正在按规划进展。这意味着具有未知功能的计算机芯片马上问世。

依据目前的估量，基于2nm架构的芯片将在2025年进入量产阶段。

信息来自台积电(TSMC)首席执行官魏伟在财报电话会议上披露。台积电首先确认它始终在2023年开发2nm工艺节点，但它的细节特别少。这一次，该公司透露了更多关于节点架构的信息，并共享了规划路线图的新更新。

作为财报电话会议的一局部，我们共享了大量技术信息。新的N2节点将依靠环栅(GAA)晶体管，这标志着其当前的鳍式场效应晶体管(FinFET)构造发生了变化。这些节点将连续基于极紫外(EUV)光刻技术制造。

这样的技术细节对大多数最终用户来说可能意义不大，但台积电在性能方面的期望并没有太多。然而，它并不是第一家采纳2nm工艺的代工厂，它的一些竞争对手已经取得了一些重大进展。IBM去年推出了其首款2nm芯片。

IBM的突破意义重大。IBM制造商表示，使用其2nm工艺，它能够将500亿个巨大的晶体管装入指甲大小的芯片中。这比IBM在2023年宣布5nm工艺时多出200亿。

台积电始终在每两年左右进展一次工艺节点升级，并在其间推消失有节点的增加和定制版本。这一次，它好像有点延迟。魏伟确认，虽然“进展符合我们的预期”，但风险生产将在2024年底左右开头。然后，芯片将在2025年进入量产（HVM），可能在下半年左右