电子产品组装与防护处理1

电子产品组装与防护处置目录1、概述2、装联前的预备工艺3、印制电路板组装工艺4、焊接工艺5、清洗工艺6、压接工艺7、防护与加固工艺8、PCA的修复与改装工艺9、电缆组装件制造工艺10、整机组装工艺11、静电防护工艺电子产品装联工艺是指用规定的电子元器件和零、部〔组〕经过电子及机械的装配和衔接，使电子产品满足设计义务书要求的工艺技术。因此，没有一整套较为先进成熟的、可操作性的电子装联工艺技术，是不能够保证电子装联的高质量和电子产品的可靠性。1概述1.1电子装联工艺技术的开展概略装联工艺的开展阶段电子管时代晶体管时代集成电路时代外表安装时代微组装时代装联工艺技术的三次革命通孔插装外表安装微组装器件封装技术的开展电子产品的装联工艺是建立在器件封装方式变化的根底上，即一种新型器件的出现，必然会创新出一种新的装联技术和工艺，从而促进装联工艺技术的提高。QFPBGACSP〔μBGA〕DCAMCM……小型，超小型器件的出现和推行运用，促进了高密度组装技术的开展，也模糊了一级封装和二级组装之间的界限。同时对电子产品的设计、组装工艺、组装设备等提出了更新更高的要求。1.2电子产品的分级按IPC-STD-001“电子电气组装件焊接要求〞规范规定，根据产品最终运用条件进展分级。1级〔通用电子产品〕：指组装完好，以满足运用功能主要要求的产品。2级〔公用效力类电子产品〕：该产品具有继续的性能和耐久的寿命。需求不延续的效力，但不是主要的。通常在最终运用环境下运用不会失效。3级〔高性能电子产品〕：指具有继续的高性能或能严厉按指令运转的设备和产品，不允许停歇，最终运用环境异常苛刻。需求时产品必需有效，例如生命救治和其它关键的设备系统。GJB3835-99“外表安装印制板组装通用要求〞规范将军用电子产品分为三级，即1级：普通军用电子产品2级：公用“军用电子产品〞3级〔高性能电子产品〕：指具有继续的高性能或能严厉按指令运转的设备和产品，不允许停歇，最终运用环境异常苛刻。需求时产品必需有效，例如生命救治和其它关键的设备系统。1.3电子装联工艺的组成随着电子技术的不断开展和新型元器件的不断出现，电子装联技术也在不断变化和开展。电子装联工艺的组成电子装联工艺的质量控制电子装联工艺的组成电子装联质量控制2装联前的预备工艺2.1元器件引线的可焊性检查可焊性是衡量元器件和PCB焊接部位能否可以顺利发生焊接过程的重要特征之一，是保证焊点质量，防止焊点缺陷的重要条件。可焊性：物体外表具有的使焊料润湿它的特性。按实验规范要求，在3秒内可到达焊料润湿，8秒前不出现基材外表断续润湿，该外表被以为具有良好的可焊性可焊性检查主要有以下三种方法焊槽法〔垂直浸渍法〕焊球法〔润湿时间法〕润湿称量法〔GB/T2423.32-2021〕IEC60068-2-58实验Td：外表安装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀和耐焊接热规范实验条件：可焊性实验温度235℃耐焊接热实验温度260℃2.2元器件引线搪锡工艺锡和锡铅合金为最正确的可焊性镀层，其厚度为5～7μm。镀金引线的搪锡〔除金〕：金镀层是抗氧化性很强的镀层，与SnPb焊料有很好的润湿性，但直接焊接金镀层时，SnPb合金对金镀层产生剧烈的溶解作用，金与焊料中的Sn金属结合生成AuSn4合金，枝晶状构造，其性能变脆，机械强度下降。为防止金脆景象出现，镀金引线在焊接前必需经过搪锡除金处理。2.3IPC-J-STD-001D对镀金引线除金的规定对于具有2.5μm或更厚金层的通孔元件引线，在焊接前，应去除至少95%被焊外表的金层；对于外表贴装元器件，不论金层厚度为多少，在焊接前，应去除至少95%被焊外表的金层；针对镀金层厚度大于或等于有2.5μm的元器件，可采用二次搪锡工艺或波峰焊接工艺去除焊接端头外表的金层。针对采用化学浸镍金〔ENIG〕工艺的印制板，印制板外表镀金层可免除除金要求。2.4元器件引线成型工艺要求引线成形普通应有公用工具或设备完成。SMD引线成形必须由公用工装完成；坚持一定的弯曲半径，以消除应力影响；坚持元器件本体或熔接点到弯曲点的最小间隔至少为2倍的引线直径或厚度，但不得小于0.75mm。引线成形后的尺寸与PCB安装孔孔距相匹配；引线直径大于1.3mm时，普通不可弯曲成形，小于1.3mm的硬引线〔回火处理〕，也不允许弯曲成形。引线成型后，引线不允许有裂纹或超越直径10%的变形。扁平封装器件〔如QFP等〕应先搪锡后成形。成形不当或不符合要求时，原弯曲半径在1～2倍引线直径内，可以矫直后在原处再弯曲一次。2.5导线端头处置工艺要求导线端头绝缘层剥除应运用热控型剥线工具，限制运用机械〔冷〕剥线工具。采用机械剥线工具，应采用不可调钳口的精细剥线钳，并做到钳口与导线规格配合的独一性。热剥工艺呵斥的绝缘层变色是允许的，但不应烧焦发黑。化学剥除绝缘层仅适用于单股实芯导线的端头处置，处置后应立刻进展中和、清洗；屏蔽导线屏蔽层的处置应符合产品技术要求，处置方法应符合有关规范的要求。2.6PCB组装前的预处置PCB的复验组装前要求3印制电路板组装工艺3.1元器件通孔插装〔THT〕3.1.1安装原那么元器件在PCB上安装的方式多样，但都必需符合产质量量和可靠性要求，遵守有关原那么：元器件安装应满足产品力学和气候环境条件的要求；疏密均匀、陈列整齐、不允许立体交叉和重叠；轴向引线元器件必需平行于板面安装，非轴向引线的元器件原那么上不得程度安装；金属壳体元器件应能与相邻印制导线和导体元器件绝缘。元器件之间要坚持合理的平安间隙或套套管；大质量元器件的加固；大功率元器件的散热和悬空安装；热敏元器件安装，应远离发热元件或隔热措施；静电敏感元器件安装，采取防静电措施；元器件安装后，不得挡住其它元器件引线，以便于拆装、清洗；3.1元器件通孔插装〔THT〕3.1.2安装次序先低后高、先轻后重、先非敏感元器件后敏感元件、先外表安装后通孔插装、先分立元器件后集成电路。3.1元器件通孔插装〔THT〕3.1.3安装要求安装高度要符合产品防震、绝缘、散热等要求及设计文件要求；元器件加固要求：7g、3.5g及设计工艺文件的规定；接线端子、铆钉不应作界面或层间衔接用，导通孔〔金属化孔〕不能安装元器件；一孔一线，孔径与引线直径的合理间隙〔0.2～0.4mm〕空心铆钉不能用于电气衔接；元器件之间有至少为1.6mm的平安间距；元器件安装后，引线伸出板面的长度应为1.5±0.8mm；元器件安装后，引线端头采用弯曲衔接时，引线弯曲长度为3.5～5.5d；如底面无裸露的电路(印制导线)；元件可贴板安装(玻璃二极管除外),如底面有裸露电路,至少有0.25mm间距,最大为1mm；元器件安装应做到不妨碍焊料流向金属化孔另一面；跨接线应看作轴向引线元件,并符合轴向引线元件的安装要求;双列直插IC安装在导电电路上时,元器件底面离板面的间隙最大为1mm或肩高；陶瓷封装的双列IC安装后,引线可以弯曲30°，每侧二根。3.1元器件通孔插装〔THT〕3.1.4安装方式程度贴板安装，程度悬空安装，立式安装(非轴向)支架固定，嵌入式安装(圆壳封装IC，有高度限制的元器件)3.1.5元器件插装方法手工插装半自动插装全自动插装3.2元器件外表安装〔SMT〕3.2元器件外表安装〔SMT〕3.2.1元器件〔SMC/SMD〕根本要求：外形适宜自动化贴装要求；尺寸、外形规范化，并具有良好的互换性；元器件焊端和引脚的可焊性符合要求；符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接条件；可接受有机溶剂的清洗；3.2元器件外表安装〔SMT〕选购要求：根据设计和工艺要求，选择元器件种类、尺寸和封装方式；元器件包装方式适宜贴装机自动贴装；元器件焊端〔引脚〕应涂镀厚度不小于7.5μm的锡铅合金〔Sn含量58～68%〕；包装开封后在25±5℃，HR55～70%条件下，在存放48小时内焊接仍能满足焊接技术要求；元器件在40℃的清洗溶剂中，至少能接受4min的浸泡时间；元器件能接受10个再流焊周期，每个周期为215℃，时间为60s，并能接受在260℃的熔融焊料中10s的浸泡时间；元器件引线歪斜度误差不大于0.8mm；元器件引线共平面度误差不大于0.1mm。无铅元器件镀层识别〔IPC-1066〕湿敏器件的处置规定〔IPC-020、IPC-033〕3.2元器件外表安装〔SMT〕3.2.2印制电路板〔PCB〕PCB基材普通选用FR4环氧玻璃纤维板，或FR4改性、FR5板；板面平整度好，翘曲度≤0.75%，安装陶瓷基板器件的PCB翘曲度≤0.5%；焊盘镀层光滑平整，普通不采用贵金属为可焊性维护层；阻焊膜的厚度不大于焊盘的厚度；安装焊盘可焊性优良，外表的润湿性应大于95%；焊盘图形符合元器件安装要求，不允许采用共用焊盘；PCB能进展再流焊和波峰焊PCB消费后，72小时内应进展真空包装。3.2元器件外表安装〔SMT〕3.2.3焊膏焊膏的技术要求焊膏的成分符合国家规范的要求〔GJB32435.3.2.2条〕在储存期内焊膏的性能坚持不变焊膏中金属颗粒与焊剂不分层室温下延续印刷时，焊膏不易枯燥，印刷性好焊膏粘度要保证印刷时具有良好的脱模性，又要保证良好的触变性，印刷后焊膏不产生塌陷严厉控制金属微粉和金属氧化物焊料，防止焊接时随溶剂、气体挥发而飞溅，构成锡珠焊接时润湿性良好焊膏中助焊剂具有高绝缘性和低腐蚀性3.2元器件外表安装〔SMT〕焊膏的管理和运用焊膏应储存在5～10℃的环境条件下运用前必需经回温处置，常温下会温2～4h运用前应充分搅拌印刷后应及时完成焊接，根据焊膏厂商引荐参数，普通情况下应在4h内完成焊接3.2元器件外表安装〔SMT〕焊膏的成分焊料合金〔SnPb、SnPbAg等〕活化剂〔松香、三乙醇胺等〕增粘剂〔松香醇、聚乙烯等〕溶剂〔丙三醇、乙二醇等〕摇溶性附加剂〔石蜡软膏基剂〕

3.2元器件外表安装〔SMT〕3.2.4焊膏印刷工艺焊膏印刷工艺要求印刷时膏量均匀，一致性好；焊膏图形明晰，相邻图形之间不粘连，并与焊盘图形根本一致；引脚间距大于0.635mm的器件，印刷的焊膏量普通为0.8mg/m㎡，引脚间距小于0.635mm的器件，印刷焊膏量普通为0.5mg/m㎡；焊膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上，无明显塌落，错位不大于0.2mm，细间距不大于0.1mm；印刷压力普通选择为0.3～0.5N/mm，印刷速度为10～25mm/s；严厉回收焊膏的管理和运用。

3.2元器件外表安装〔SMT〕3.2.4焊膏印刷工艺本卷须知焊膏初次运用量不宜过多，按PCB尺寸估算，A5尺寸面积约200g；B5尺寸面积约300g，A4尺寸约350g；印刷环境条件为23±3℃，HR＜65%；网板上剩余焊膏应单独存放；印刷后网板应及时清洗

3.2元器件外表安装〔SMT〕3.2.4焊膏印刷工艺印刷网板的验收要求检查网框尺寸能否符合印刷机的安装要求；检查绷网质量，并检查网框周围的粘接质量；用放大镜检查焊盘开口的喇叭口能否向下，开口周围内壁能否光滑无毛刺；把PCB放在网板下底面，检查图形能否完全对准，有无多孔〔不需求的开口〕和少孔〔脱漏的开口〕；

3.2元器件外表安装〔SMT〕网板厚度的选择

元器件引线节距（mm）网板厚度（mm）＞1.270.20～0.251.27～0.6350.15～0.200.3～0.50.10～0.153.2元器件外表安装〔SMT〕3.2.5贴装工艺元器件贴装工艺要求元器件正确：要求各安装元器件的类型、型号、标称值、极性等特征符合装配图要求；位置正确：元器件端头或引脚与焊盘图形尽量对齐居中。偏移不应超出元器件端头或引脚宽度的25%；压力适当：贴装压力要适当，应至少保证元器件焊端或引脚厚度的1/2部分浸入焊膏；焊膏挤出量控制：焊膏挤出焊盘应小于0.2mm，细间距器件应小于0.1mm；元器件贴装方法：手工贴装自动贴装

3.2元器件外表安装〔SMT〕

3.2元器件外表安装〔SMT〕

3.3元器件混合安装〔MMT〕

元器件混合安装是目前大多数电子产品采用的主要组装工艺。混合安装的关键是根据产品的特点和设备配制情况，安排合理可行的工艺流程详细操作工艺按通孔插装和外表安装的工艺要求进展。

3.3元器件混合安装〔MMT〕

单板混合安装双面混合安装留意：1.应将尺寸较大的SMD和插装元器件尽量布放在A面；2.采用A面再流焊，B面波峰焊时，应把尺寸较大的SMD和插装元器件布放在A面，适宜波峰

焊的SMC和尺寸较小的SMD布放在B面。

4焊接工艺4.1焊接机理分析焊接：利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，熔融焊

料润湿金属外表，并在接触面上构成合金层，

从而到达结实的电气衔接。

4.1焊接机理分析4.1.1焊接过程分解

4.1焊接机理分析4.1.2焊点构成条件润湿：润湿是一种物理景象，即任何液体与固体接触时都会产生程度不同的粘附景象外表张力：外表张力是指阻止液体在液体与固体交界面处扩展的固有的向内的分子吸引力

4.1焊接机理分析4.1.2焊点构成条件焊料的润湿和润湿力SnPb+CuCu6Sn5/Cu3Sn+Pb金属间化合物〔合金层/IMC〕生成的条件：润湿力>外表张力〔润湿〕；润湿角〔接触角〕θ<90°〔20-30°为良好润湿〕；金属间的相互分散〔温度、时间〕；被焊金属与焊料之间的亲和力；清洁的接触外表〔清洗〕。

4.2焊接资料4.2.1焊料分类

锡铅焊料：S-Sn60PbAAS-Sn63PbAA〔GB3131-2001〕AA级：Sn62.5～63.5%〔杂质总量＜0.05%〕A级：Sn62～64%〔杂质总量＜0.06%〕B级：Sn61.5～64%无铅焊料〔SnAg、SnAgCu、SnCu、SnZn等〕共晶焊料配比：Sn61.9%、Pb38.1%4.2焊接资料4.2.2焊料的特性要求

其熔点比母材的熔点低；与被焊金属有良好的亲和性；焊料具有良好的机械性能；焊料和被焊金属经反响后不产生脆化相及脆性金属化合物；有良好的导电性；作为柔软合金能吸收部分热应力；适宜自动化消费。4.2焊接资料4.2.3焊剂焊剂分类：按活性等级分为R型，RMA型和RA型〔GB9491〕焊剂的化学作用焊剂的物理作用〔1〕降低焊料的外表张力，提高焊料润湿才干；〔2〕改善手工焊接的热传导；4.2焊接资料4.2.4焊剂的特性要求具有一定的化学活性；具有良好的热稳定性；对焊料的扩展具有一定的促进作用；对焊料的和被焊金属润湿性良好；焊剂残渣对元器件和基板腐蚀性小；具有良好的清洗性；4.2焊接资料4.2.5焊剂的特性参数〔摘自GB9491〕类型R型RMA型RA型卤素含量不应使铬酸银试纸颜色呈白色或淡黄色＜0.1%0.1%～0.5%铜镜腐蚀性基本无变化铜箔不应有穿透性腐蚀---------扩展率（%）≥75≥80≥85绝缘电阻≥1X1012≥1X1011≥1X1010水萃取液电阻率（Ω.cm）≥1X105≥1X105≥5X104干燥度焊剂残留物表面无粘性，表面白色粉末状残留物容易去除4.2焊接资料4.2.6国外有关规范对焊剂的运用规定IPCJ-STD-004B

4.2焊接资料4.2.7SnAgCu焊料与SnPb〔共晶〕焊料性能对比4.2焊接资料4.2.8IPC规范中焊剂相关规范IPC-J-004焊接助焊剂的要求IPC-J-005焊膏的技术要求IPC-J-006电子焊接运用的电子级焊料合金和助焊剂及无助焊剂的固态焊料电子产品的焊接主要有手工焊接、波峰焊接和再流焊接三种方法。下面主要讲述SMT再流焊接的质量分析。4.3SMT再流焊接工艺4.3.1典型再流焊接温度曲线有铅再流焊接温度曲线4.3SMT再流焊接工艺无铅再流焊接温度曲线4.3SMT再流焊接工艺4.3.2有铅再流焊接曲线与无铅再流焊接曲线的比较

4.3SMT再流焊接工艺4.3.3再流焊接曲线设置的根据根据运用焊膏的温度曲线设置；根据PCB板的资料、厚度、层数、尺寸大小设置；根据组装元器件的密度、大小及有无BGA、CSP等特殊元器件设置；根据设备详细情况设置〔加热区长度、炉子构造、热传导方式等〕；根据温度传感器的实践位置确定各温区的温度；

4.3SMT再流焊接工艺4.3.4再流焊接设备的质量要求温控精度：±0.1～0.2℃；传送带横向温差要求±5℃以下；传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求；加热区长度越长，加热区数量越多，越容易调整和控制温度；上下加热区应独立控温，以便调整和控制；最高加热温度普通为300～350℃；传送带平稳〔振动会呵斥位移、冷焊、立碑等缺陷〕；应具备温度曲线测试功能；

4.3SMT再流焊接工艺4.3.5再流焊接的焊点质量要求

4.3SMT再流焊接工艺4.3.5再流焊接的焊点质量要求

4.3SMT再流焊接工艺4.3.5再流焊接的焊点质量要求

4.4SMT的检验4.4.1安装前的检验SMD/SMC检验〔外观质量〕PCB检验资料复验〔焊膏、贴片胶、清洗剂等〕

4.4SMT的检验4.4.2印刷工序的检验施加焊膏的均匀性和一致性印刷图形与焊盘图形的一致性；印刷图形能否明晰，相邻焊盘之间能否有粘连景象；焊膏覆盖在每个焊盘上面积能否超越75%；印刷后能否塌陷，边缘能否整齐一致，错位能否在0.1～0.2mm；

4.4SMT的检验4.4.3贴装工序的检验元器件能否正确；贴装位置能否正确〔偏向能否符合要求〕；元器件焊接部位浸入焊膏厚度后能否超越50%；

4.4SMT的检验4.4.4焊接工序的检验焊点外表光滑，润湿良好，润湿角〔θ〕＜90°；焊料量适当，焊点外形呈半月状；焊点高度符合规范要求；PCA外表无锡珠和焊剂残留物；元器件无立碑、桥连、虚焊、位移等缺陷；焊点内部空洞面积小于25%。

4.4SMT的检验4.4.5检验方法目视检验〔借助放大镜，显微镜〕；自动光学检测〔AOI〕；X射线检测

4.4SMT的检验4.4.6典型焊点内部构造金相图

4.4SMT的检验4.4.6典型焊点内部构造金相图

4.4SMT的检验4.4.7BGA焊点中气泡〔1〕小型空洞：广泛存在于焊点中，通常情况下对焊点可靠性不会呵斥影响。〔2〕平面微小孔：主要位于和PCB的接触面，影响焊点长期可靠性。〔3〕收缩空洞：主要发生在无铅焊接过程中，通常情况下对可靠性不会呵斥影响。〔4〕微孔空洞：位于通孔部位，尺寸过大容易呵斥可靠性下降；〔5〕IMC小型空洞：位于IMC层，通常情况下由于温度循环导致，影响焊点的长期可靠性；〔6〕针孔空洞：IMC层附近的小型空洞，通常由于PCB制造时导致，在数量较多的情况下容易呵斥可靠性下降。

4.5手工焊接工艺4.5.1工艺流程

4.5手工焊接工艺4.5.2手工焊接工艺参数分析〔1〕焊接温度与润湿性

4.5手工焊接工艺4.5.2手工焊接工艺参数分析〔2〕焊接温度与结合强度

4.5手工焊接工艺4.5.2手工焊接工艺参数分析〔3〕加热时间与润湿性

4.5手工焊接工艺4.5.3PCA的手工焊接〔1〕焊接温度焊接温度=焊料熔点〔183℃〕+40℃≈223℃；烙铁头部温度=焊接温度+〔60～100℃〕≈283～320℃；通孔插装元器件焊接时烙铁头部温度：280～330℃；SMC焊接时，烙铁头部温度：260～280℃；SMD焊接时，烙铁头部温度：280～320℃；无铅元器件手工焊接时，烙铁头部温度：340～360℃；〔2〕焊接时间：2～3s〔3〕烙铁头压力：维持一定压力，使热量迅速传送给焊接部位。

4.5手工焊接工艺4.5.4合格焊点构成的要素〔1〕设置合格的焊接温度〔2〕针对不同的焊接对象，选择不同尺寸的烙铁头〔3〕掌握适宜的焊接时间〔4〕保证元器件和PCB的可焊性好〔5〕选择适宜的焊锡丝直径

4.5手工焊接工艺4.5.5手工焊接质量控制产品设计的工艺性要符合焊接操作的空间要求；注重焊接预备阶段的质量控制；正确合理选择焊接工具和资料；严厉执行操作工艺规程，贯彻焊接工艺规范；加强操作人员的技艺培训和上岗考核制度；坚持自检、互检、专检的三级检验制度。

4.6有铅/无铅元器件混合焊接工艺4.6.1背景4.6.2SnAgCu焊料与SnPb〔共晶〕焊料性能对比4.6有铅/无铅元器件混合焊接工艺4.6.3无铅焊接存在的问题无铅焊料〔焊剂〕的选择和运用；元器件焊端〔引脚〕外表镀层的处置；无铅化PCB的设计和制造；元器件和PCB的耐高温性能；有铅/无铅混装工艺的协调和处置；无铅焊接质量的验收及相关规范。

4.6有铅/无铅元器件混合焊接工艺4.6.4有铅/无铅元器件混装工艺讨论经过工艺实验，掌握无铅焊接工艺；无铅元器件的有铅化处置；有铅工艺焊接无铅元器件；设备焊接与手工焊接相结合处理混装工艺；做好无铅焊接工艺的管理。

4.6有铅/无铅元器件混合焊接工艺4.6.5焊点可靠性验证实验〔1〕外观检查〔金相显微镜，立体显微镜〕〔2〕焊点结合强度〔剪切实验，引线拉拔实验，BGA结合强度实验，振动实验〕〔3〕X射线检查〔错位、开裂、空洞、短路等〕〔4〕扫描电镜〔SEM〕和能谱分析〔EDX〕〔焊点金相组织分析和构造分析〕〔5〕染色探伤检测〔裂纹、润湿不良〕〔6〕金相切片〔裂纹、空洞、IMC构造〕〔7〕温度循环实验

5清洗工艺5.1清洗剂外表张力：外表张力越小，其润湿才干越好；密度与沸点：密度越大的清洗液不易挥发，对降低本钱，减轻对环境污染有益处。沸点高的清洗液平安性好，对提高清洗效果有利。溶解才干：溶解才干〔KB值〕越大的清洗剂溶解焊剂等残留物的才干越大；最低限制值〔TLV〕：人体与清洗剂接触时能接受的最高限量值〔平安目的〕，以PPM表示；臭氧层破坏系数〔ODP〕；经济性、操作性和平安性；

5.2清洗方法手工清洗超声波清洗气相清洗水清洗和半水清洗

5.3清洁度检测〔GB/T4677印制板测试方法〕5.3.1目视检查一级电子产品：外表允许有少量不影响外观的残留物情况存在，且残留物不覆盖测试点；二级电子产品：外表应无明显残留物存在，并应不覆盖测试点；三级电子产品：外表应无残留物存在。

5.3清洁度检测〔GB/T4677印制板测试方法〕5.3.2外表离子残留物测试〔按GB/T4677-2002第10章〕一级电子产品：离子残留物含量不大于10.0μg〔NaCl〕/cm2二级电子产品：离子残留物含量不大于5.0μg〔NaCl〕/cm2三级电子产品：离子残留物含量不大于1.56μg〔NaCl〕/cm2

5.3清洁度检测〔GB/T4677印制板测试方法〕5.3.3助焊剂残留物测试〔按GJB5807-2006附录A〕一级电子产品：助焊剂残留物总量不大于200μg/cm2二级电子产品：助焊剂残留物总量不大于100μg/cm2三级电子产品：助焊剂残留物总量不大于40μg/cm2

5.3清洁度检测〔GB/T4677印制板测试方法〕5.3.4外表绝缘电阻丈量

按GB/T4677-2006规范的6.4.1条规定方法丈量一、二、三级电子产品的外表绝缘电阻均不应小于100MΩ

5.4相关清洗规范IPC-CH-65印制板及组件清洗指南IPC-SC-60焊接后溶剂清洗手册IPC-SA-61焊接后半水溶剂清洗手册IPC-AC-62焊接后水溶剂清洗手册IPC-TR-583离子污染清洁度测试GJB5807-2006军用印制板组装件焊后清洗要求

6压接工艺技术6.1压接机理

6.2压接件和压接工具压接件的种类多样，但任何压接端子都由压接部分〔压线筒〕和外接部分组成。

6.3常用压接工具盒设备

6.4压接过程的质量控制〔GJB5020〕

6.5压接衔接件的质量检查

7电子产品防护与加固工艺7.1防护与加固的目的

经过防护和加固工艺技术，保证电子产品在各种环境条件下〔高低温，高湿，振动冲击，工业大气，电磁干扰等〕正常任务而采取的措施。

7.2防护与加固方法总要求产品构造采用耐腐蚀的金属资料，如铝合金、钛合金、不锈钢等；构造件外表镀〔涂〕覆处置；采用适当的热处置方法，提高资料的耐腐蚀性；非金属资料采用抗霉菌和低吸湿性的资料；采用整体构造，提高产品耐力学环境条件；采用密封构造，降低产品环境严酷程度；采用灌封和粘固工艺，提高产品气候环境顺应性和抗机械应力作用。

7.3喷涂防护工艺7.3.1喷涂资料要求有良好的电性能〔体电阻、介电常数、损耗角等〕；有良好的物理机械性能〔附着力、耐热性等〕；采用聚合型涂料，不会引起PCB镀层、元器件外表变色和溶蚀；涂料应无色透明，喷涂后外表光滑延续，不应有气泡、针孔、龟裂、起皱、脱皮等景象；有良好的操作性，固化速度快。

7.3喷涂防护工艺7.3.2喷涂资料分类

喷涂材料种类性能AR型（丙烯酸树脂）具有良好的导电性，工艺性好，固化时间短，耐磨，适用于室内应用的电子产品的喷涂ER型（环氧树脂）有良好的电性能和附着力，工艺性好，与大部分化学物品不发生反应，但是由于聚合时产生较大应力，不适合玻璃外壳和细引线元器件的喷涂SR型（有机硅树脂）电性能优良，介电损耗小，防潮性能好，适用于高频电路及高温下工作的电子产品的喷涂UR型（聚氨基甲酸树脂）耐热和耐潮（盐雾）性能良好，介电损耗小，不适合高频电路，有微量毒性，工艺要求高XY型（聚对二甲苯树脂）涂膜均匀，无针孔，环保型防护膜，适用于高频电子产品，但是材料成本较高，使用受到一定限制7.3喷涂防护工艺7.3.3喷涂厚度

7.3喷涂防护工艺7.3.4喷涂工艺流程

7.3喷涂防护工艺7.3.5喷涂质量控制涂层外观均匀、光滑、无气泡、无部分堆留痕、泛白、针孔、皱纹等缺陷；涂层内无尘埃和其它多余物；不应有漏喷涂景象，不需求喷涂的部位应无漆痕和沾污物；涂层固化性按GB/T1728规定测定；涂层厚度按GB/T1764规定测定；涂层附着力按GB/T1720规定测定。

7.4灌封和粘固工艺7.4.1灌封和粘固资料选用原那么灌封和粘固资料应首先从优选目录内选用；资料的物理能稳定，有良好的附着力和灌封、粘固的流动性，固化应力小且固化后与母材有较匹配的热膨胀系数；在产品规定的环境条件下，灌封和粘固资料不会产生分别和零落；资料的化学性能稳定，与母材部位具有较好的相容性，在产品规定的环境条件下，不应发生化学分解而呵斥分裂、零落和浸蚀；资料的操作工艺简单，可维修性好；资料运用平安，与人体接触不应呵斥损伤。

7.4灌封和粘固工艺7.4.2常用灌封资料

材料名称材料牌号性能与适用范围室温硫化硅橡胶GD401，QD231，NQ803固化速度较慢，温度适应性好，用于电连接器和PCA的灌封单组份硅酮胶3140RTV用于电子产品灌封货粘固有机硅凝胶GN512，GN521，GN522用于电子产品灌封7.4灌封和粘固工艺7.4.3常用粘固资料

材料名称材料牌号性能与适用范围单组份室温硫化

硅橡胶GD414，GD414C，NQ703/704/705流动性较差，用于元器件的粘固双组份环氧胶E51（环氧618）E44（环氧6101）粘固强度高，不利于返修厌氧胶乐泰243用于不可拆卸螺纹紧固乐泰252用于可拆卸螺纹紧固7.4灌封和粘固工艺7.4.4灌封和粘固工艺粘固原那么依托本身引线支撑的元器件〔每引线承艰苦于7g或3.5g〕；元器件引出线为软导线，长度大于20mm；设计或工艺文件中规定需求粘固的部位。

7.4灌封和粘固工艺粘固位置运用环氧胶粘固元器件时，应粘固在元器件本体上，严禁环氧胶漫到元器件引线或焊盘上；轴向引线元器件，粘固长度不小于元器件本体长度的50%，粘固高度为元器件本体直径的25～30%；非轴向引线元器件粘固高度应超越元器件本体中心位置；外表贴装器件在器件的四角粘固。

7.4灌封和粘固工艺灌封原那么产品有气密性要求；产品有抗振性能要求；产品有三防要求；设计或工艺文件有规定。

7.4灌封和粘固工艺灌封厚度PCA的灌封厚度普通应超越最高安装元器件的重心；采用硅胶资料灌封，当灌注高度大于10mm时，应采取分层灌注方法，每层间隔时间大于24小时；电衔接器灌封高度普通应超越绝缘套管或导线绝缘层下沿的高度。

7.4灌封和粘固工艺固化要求灌封和粘固的产品，应按运用资料规定的固化条件进展充分固化；固化过程中的产品应平置于任务台上，不得挪动、倾斜和振动；固化过程中产品的灌封和粘固部位不应遭到挤压，撕扯和剪切等外力的作用。

7.4灌封和粘固工艺质量要求灌封和粘固部位应光滑，目视无明显气泡和拉尖，无零落；不需求灌封和粘固的部位应无胶液沾污；产品灌封和粘固后的电气和机械性能符合要求；灌封和粘固后的产品经检验合格方可转入下道工序。

8PCA的修复与改装工艺8.1修复与改装的技术要求修复与改装仅限于PCA，未组装的PCB的缺陷不允许在组装阶段修复；修复与改装必需以技术文件为根据，并编制相应的工艺规程；修复与改装中涉及的工具、设备、资料和工艺方法必需符合组装规范的有关规定和要求；修复与改装中撤除元器件时，只需在空间允许，且保证相连元器件不受影响的条件下，才干进展；每个印制焊盘只允许改换一次元器件；修复与改装中每道工序完成后，应严厉进展检查和检验。

8.2修复与改装的准那么修复：一块PCA修复总数不得超越6处，其中焊接操作的修复不得超越3处，涉及粘接的修复不得超越2处；改装：一块PCA上25cm2面积内，改装总数不得超越2处；焊点返工：因修复和改装呵斥的焊点缺陷允许返工，返工次数最多为3次。

8.3修复与改装工艺方法外表涂覆层的去除焊点的去除受损印制导线的修复引线的加长元器件的增添元器件衔接的改装跨接线与外表安装元器件的衔接

8.4修复与改装相关规范IPC-7711/7721电子组件的返工、修正及维修ECA.PSS-01-728空间用印制板组装件的修复与改装

9电缆组装件制造工艺9.1电缆组装件技术要求电气接触可靠；互换性好；独立回路间及各电路与壳体之间有良好的绝缘性能；能接受一定的实验电压；能经受各种环境条件的考验；

9.2电缆组装件制造工艺流程

9.3电缆组装件制造工艺9.3.1消费预备制造技术文件的预备及电衔接器、导线、电缆的检查；制造前的清洁处置和电衔接器的磨合处置；9.3.2电缆束毛坯制造电缆毛坯普通按样板铺线工艺方法制造；屏蔽层处置符合设计和工艺文件要求；弯曲半径应符合应力释放和运用条件要求；9.3.3导线、电缆与电衔接器的衔接衔接方法采用焊接或压接工艺；电衔接器端子焊接前应先进展除金工艺处置；

9.3电缆组装件制造工艺9.3.4电衔接器的灌封9.3.5电缆与电衔接器的安装应参照电衔接器的产品阐明书进展安装；安装前备份导线须确保管有充足余量后再剪短，加套相应规格热缩套管并与其他导线绑扎在一同；电缆束与电衔接器应可靠固定，金属卡箍处的部位应缠绕绝缘带或橡胶护套；电衔接器尾罩固定螺母应拧紧并胶封。

9.3电缆组装件制造工艺9.3.6标识标识内容包括产品代号、图号、编号和出厂日期等；标识制造可采用塑料套管或金属标牌；标识应明晰可辨，长期保管。9.3.7检验

10整机组装工艺10.1整机组装原那么和要求原那么：先轻后重，先铆后装，先里后外，先低后高，先装后连，易损伤后装，上道工序不得影响下道工序的组装。要求：结实可靠，不损伤元器件、零件、组件，不破坏元器件、导线绝缘性能，安装和接线位置正确接地部位接地良好。

10.2机械装配的技术要求装配件外表无影响产品性能的机械损伤；装配过程中不允许出现裂纹、凹陷、翘起、毛刺等缺陷；活动部分和可装配部分，装配后能活动，装配和再装配；能保证在产品技术条件规定的振动和其他机械应力作用下，各部分能结实结合。凡有气密性要求的产品，应保证密封要求；镀银零件在不影响运用性能的前提下，应采取防氧化和防硫化处置；在整机组装过程中，普通不允许进展机械加工；整机组装完成后，外表整洁、无油污、无灰尘等多余物。

10.3螺纹衔接的技术要求螺纹衔接时，应合理选用适当的安装工具；保证衔接可靠，螺纹紧固件应按规定的力矩拧到极限位置；螺钉支撑面必需与紧固的零件外表紧贴；螺钉拧入长度不应小于螺纹直径或3个螺距，尾端显露长度普通为1.5～3个螺距；螺纹衔接应按一定顺序，对称交叉分步拧紧，以免产生接触不良和变形；螺纹衔接应采取止动措施；有力矩要求的螺纹衔接时，应运用规定的定力矩工具操作。螺纹衔接的胶封可分为可装配和不可装配两种方式。

10.4整机电气衔接的技术要求整机的电气衔接应根据电路构造特点，从整机接口接点出发，按单向性布线的原那么，合理完成接口、PCA、母〔背〕板、面板及部组件之间的布线、走线及衔接〔焊接、压接、绕接、螺纹衔接等〕。整机布线、走线应满足装配的可操作、可检测、可维修及导线装联的可靠性；导线束应按敷设的单向性，分支引伸的层次性及导线走线的顺序性；导线束不应悬空敷设，不应有较长的无固定走线，应根据导线束敷设的道路，选择适宜的固定位置；导线束接近机箱壁、支撑杆、支架等金属件走线，或沿构造件的棱角、凸台等，应对导线束进展二次维护措施。

10.5导线与衔接端子的衔接导线与接线端子的焊接普通采用手工焊接方法；导线端