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文档简介
,过程失效模式及后果分析(ProcessFMEA),,,,,,,,,,,,,,,
,产品项目(客户型号):,,触摸屏,,,,,,,,,,,,,
,项目名称(产品型号):,,,拟制:,,审核:,,批准:,,,版本:,A,页码:,,,
,核心小组:,,,,,,,,,,,,,,,
序号,"工程功能
/
要求事项",失效模式,失效影响,"严重程度
R",失效原因,"发生频率
P",目前过程的控制措施,"可测度
N","R
P
N","推荐的改进措施
","负责人及完成时间
",改进措施结果,,,,
,,,,,,,,,,,,推荐措施改进效果的跟进及下一步建议,"严重度
","发生频率
","可测度
","R
P
N"
,,,,,,,,,,,,,,,,,
1,"ITO膜裁切
根据文件要求,对卷状材料进行裁切,实现印刷排版对料大小的要求。",1)裁切是保护膜贴合不平,1)膜不平整,通过预缩水烘烤后消失,3,贴合对位不准或设备左右压力调节不平衡,5,"1)要求员工按照作业指导书作业
2)切割完目测产品效果。
3)每日安排人员工艺纪律检查",1,15,,,,,,,
2,,1)裁切尺寸不对,1)尺寸同设计尺寸大片膜不符,3,作业人员操作失误,2,"1)要求员工按照作业指导书作业
2)每次切割前查看文件并做好记录。
3)每日安排人员工艺纪律检查",2,12,,,,,,,
2,"ITO膜烘烤
根据文件要求,对材料进行缩水处理,避免后续加工中材料收缩。",1)烘烤温度不对,影响材料的电阻、和缩水。,8,认为设定出错或设备故障,2,"1.要求作业人员严格按照做作业指导书作业,同时安排设备维护人员点检设备。
2.每日安排人员进行工艺纪律检查。",3,48,,,,,,,
4,,2)烘烤时间不对,影响材料的电阻、和缩水。,8,认为设定出错或设备故障,2,"1.要求作业人员严格按照做作业指导书作业,同时安排设备维护人员点检设备。
3.每日安排人员进行工艺纪律检查。",2,32,,,,,,,
3,"耐酸油墨印刷
根据设计要求,在ITO面黄光制程曝光显影出ITO图案
",ITO图案透空,ITO图案边缘不整齐,图案内部有透空点。,5,"1.材料表面有异物,贴附干膜有气泡
2.黄光过程自检执行不力,有疏忽。",3,"1.曝光人员均实行考核上岗,不良将实施追溯考核。
2.要求作业人员严格按照作业指导书作业,坚持首件和过程自检。
3.每日安排人员进行工艺纪律检查。",3,45,,,,,,,
4,"蚀刻
根据设计要求,对材料的ITO区域进行有选择的保留,实现产品的功能需要。",蚀刻不净,蚀刻区域内部分ITO残留。,8,设备温度异常,温度过低。,2,"1.每日安排进行设备点检,严格按照工艺文件进行参数设定。
2.坚持首件和过程抽检。
3.每日安排人员进行工艺纪律检查。",2,32,,,,,,,
8,,蚀刻后表面脏污,蚀刻完成后材料表面存在水迹、污迹等。,5,设备风刀压力不足、风刀堵孔、风刀过滤芯损坏。,2,"1.每日安排进行设备点检,严格按照工艺文件进行参数设定。
2.坚持首件和过程抽检。
3.每日安排人员进行工艺纪律检查。",2,20,,,,,,,
5,"银线印刷
根据文件要求在产品上印刷导电银浆油墨,实现导电功能。",印刷偏位,印刷位置不固定,位置有偏移,严重的造成不导通和绝缘不良。,8,设备故障,2,"1.印刷人员均实行考核上岗,印刷偏位不良将实施追溯考核。
2.要求作业人员严格按照作业指导书作业。
3.每日安排人员进行工艺纪律检查。",2,32,,,,,,,
10,,印刷透空、溢胶,印刷图案边缘不整齐,图案内部有透空点。,5,"1.材料表面有异物。
2.印刷过程自检执行不力,有疏忽。",2,"1.印刷人员均实行考核上岗,印刷偏位不良将实施追溯考核。
2.要求作业人员严格按照作业指导书作业,坚持首件和过程自检。
3.每日安排人员进行工艺纪律检查。",2,20,,,,,,,
6,激光蚀刻根据文件要求在产品银浆及ITO上激光切割,实现导电功能。,蚀刻偏位,印刷位置不固定,位置有偏移,严重的造成不导通和绝缘不良。,8,"操作过程手法不正确,摆放ITO膜方式错误。
",2,"1.印刷人员均实行考核上岗,印刷偏位不良将实施追溯考核。
2.要求作业人员严格按照作业指导书作业。
3.每日安排人员进行工艺纪律检查。",2,32,,,,,,,
,,蚀刻银残留不短路,通电后可能会导致地线与相邻通道之间短路,8,激光蚀刻时能量不稳定;,2,1、加大地线与相邻通道之间的距离(≥0.1mm);2、定期检测激光能量;3、过程显微镜抽检;,1,16,,,,,,,
,,蚀刻残留短、断路,功能不良,8,激光蚀刻时能量不稳定;,2,1、sensor全检;,1,16,,,,,,,
7,"大片贴保护膜
根据文件要求在所有印刷结束后,给大片材料加贴过程性保护膜。",贴合偏位,保护膜同材料位置有偏差,保护膜部分超出材料外形或者部分未覆盖图案区。,8,"1.贴合对位偏,首件制作不合格。
2.贴合过程设备左右压力调节不当,设备自行走偏。",3,"1.要求作业人员严格按照作业指导书要求进行作业。
2.贴完目测效果,发现问题立即重贴。
3.每日安排人员进行工艺纪律检查。",1,24,,,,,,,
16,,贴合不平整,材料保护膜不平整,有气泡或有褶皱,但ITO膜平整。,1,"1.贴合对位偏,首件制作不合格。
3.贴合过程设备左右压力调节不当,设备自行走偏。",4,"1.要求作业人员严格按照作业指导书要求进行作业。
2.贴完目测效果,发现问题立即重贴。
3.每日安排人员进行工艺纪律检查。",1,4,,,,,,,
8,"ITO膜贴合OCA
要求:按文件要求进行",1)贴合偏位,1)银线外漏,有失效隐患,5,1)OCA下料偏位。,2,"1)OCA下料作业指导书。
2)首件确认。",2,20,,,,,,,
9,"ITO膜激光下料
要求;
1)尺寸符合部件下料图。",1)下料偏位,冲到产品银线。,"1)产品尺寸错误。
2)将银线损坏有可能影响产品功能",7,1)激光设备偏差,2,1)定期对设备进行确认;2)通过首件记录检验;3)增加过程检验;,2,28,,,,,,,
,,,,,2)人工对位偏差,3,,2,42,,,,,,,
10,sensor测试按文件进行,不良漏检,成品测试功能不良比例高,增加流入客户端的风险,8,不良品误放在良品中,2,1、良品与不良品分类摆放,固定摆放区域;,1,16,,,,,,,
11,"FPC热压
要求:FPC位置符合装配图。
2)产品电极导通性良好。",1)FPC位置偏移,1)FPC尺寸偏移,影响客户装机。,3,1)人员操作疏忽,未确认。,2,1)FPC对位以产品银线端子为准。2)产品责任到个人并进行考核。,2,12,,,,,,,
,,2)产品不导通,成品测试功能不良比例高,增加流入客户端的风险,8,1)产品热压偏位2)热压参数不达标,2,"1)对位以靠L角为准,同时增加显微镜观察对位效果。
2)首件确认有明确要求。3)作业者根据作业指导生产。",2,32,,,,,,,
,,3)热压不完整,成品长时间使用后有无功能隐患,8,1)热压对位不准,1,"1)对位以靠L角为准,同时增加显微镜观察对位效果。
2)首件确认有明确要求。3)作业者根据作业指导生产。4)IPQC定点对产品抽检。",2,16,,,,,,,
,,4)粒子进入激光缝隙,大量粒子进入缝隙存在短路风险,8,1)ACF预压偏位;2)FPC热压偏位,1,"1)ACF宽度不超过热压PAD;2)热压头宽度不超过ACF宽度;3)对位以靠L角为准,同时增加显微镜观察对位效果。
4)首件确认有明确要求。5)作业者根据作业指导生产。6)IPQC定点对产品抽检。",2,16,,,,,,,
12,"贴面板
要求:面板与电极的贴合工差符合装配图",1)贴合偏位,1)产品贴合偏位有可能会造成电极玻璃超出面板外形,影响客户装机。,4,1)面板贴合设备精度不够或一致性不好。,2,1)工程部每周点检校正、员工生产前点检设备。,1,8,,,,,,,
,,,,,2)贴合两个部件尺寸公差分成两个极端。,2,1)操作贴合时需做首件确认。各个重点尺寸需符合装配图。,2,16,,,,,,,
,,,,,3)员工操作不熟练、产品靠边对位时,不到位。,3,"1)产品贴合好后,会做自检动作。
2)后续外观人员会对产品做全检。",2,24,,,,,,,
,,2)气泡,1)影响整机视觉效果,6,,5,"1)设备操作员每天生产前点检。
2)第1批生产前做首件确认。",2,60,,,,,,,
14,电测,1)不良品漏检。,1)功能不良品如流入客户端,客户将无法使用,会带来很大的抱怨与客诉问题,8,1)测试软件版本使用错误,1,1)严格按照文件要求进行,2,16,,,,,,,
,,,,,2)电测测试参数设定错误,2,1)电测操作前要求作业员要提前查看设计工艺文件核对。,2,32,,,,,,,
,,,,,3)电测区域“5S”划分不清,产品出现混淆。,2,"1)电测操作区域有明确“5S”定制。
2)电测明确要求,当测量出不良品时需及时要求划上不良代码,放入不良品,防止未及时标示出现的混淆。",2,32,,,,,,,
,,,,,4)电测员工疏忽,误将不良品放入良品区,3,1)如后续工序有投诉功能不良问题将追溯到个人并纳入考核。增加员工责任心,2,48,,,,,,,
15,FPC点胶,1)产品漏点胶,可靠性隐患,7,1)点胶工序“5S”划分不清,产品出现混淆,2,1)点胶工序区域有明确的“5S”定制。2)点胶与未点胶的产品摆放不一样,未点胶的产品是坚首摆放,点过胶的产品是横着摆放。,2,28,,,,,,,
,,2)点胶不完整,,,2)人员点胶速度过快;3)胶体未完全固化,被转序误触。,2,1)每片产品点胶后要求全部自检。2)点胶后记录点胶时间,下一工序按照规定时间差再行制作。
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