焊接工艺发展趋势

)焊接工艺发展趋势使用聚焦白光的选择性焊接

本文介绍，这种光束技术为许多困难的焊接应用提供一种创新的解决方案。

在今天的竞争性与变化的制造环境中，我们经常受到挑战，要以成本有效的方法来制造日益复杂的装配。传统的焊接工艺经常要扩展其能力，以接纳新的设计与技术规格，同时保持在品质、产量和成本的限制之内。

聚集白光(focusedwhitelight)焊接为许多挑战性焊接应用提供一个可行的方法。复杂性日益增加的焊接工艺要求，和光束技术处理能力的最新提高，使得光束焊接成为制造商的一个吸引人的的选择。在线的(line-integrated)、高速机器人控制的焊接操作可以在一平方米的工作单元内进行。典型的应用包括热敏感元件和装配设计，这些使传统的回流焊接是不实际的。

在世界级的高产量运作中，光束(lightbeam)工艺已经具有这样的特征：到达每个焊点在一秒中之下的周期时间和少于每百万100(ppm)的缺陷率。光束利用可以进一步提高，因为它提供一个使用成本低的非回流焊接元件的机会。已经证明它是一个对连接器损失和导线焊接有成本效益的替代方法。

光束设计

光束技术的最简单形式类似于通过放大镜玻璃将太阳光聚焦在聚集点上产生热量。通过控制光源、光学输出和一些中间的次要细节来改进这个方法，一个焊接工艺几乎就可以产生了。

首选的光源是氙灯(xenonlamp)，它在正常可见到接近红外的范围内发出一种宽带的光谱。相反，激光发出的光在很窄的光谱带宽。光谱越宽，在更宽范围的基板上提供更好的热传播能力。

由PanasonicFactoryAutomation(FranklinPark,IL)设计的一个聚集白光系统使用来自1500W氙灯的光能。这个能量通过放大镜由光纤线传送到一个可变的(大于等于1mm)聚光点。在光束聚焦点的反射光是强烈的，对眼睛的影响可以好象在很晴朗的天直接看太阳光一样。该工艺可以用电焊护目镜安全地观察，但最好是间接地通过视频监测系统来观察。

光束焊接

自动光束焊接是一种点对点的非接触焊接方法。该技术由几个步骤组成，类似于手工焊接的要素。光束移动到焊接点，锡线定位好准备进给，打开光束，进给锡线，锡线退回，关闭光束或移动到下一个位置。因为锡线在接触焊点之前与光束交汇，所以当它接触焊点时是熔化的状态。光束在回流锡膏时也是有效的。光束的小直径和高强度使得在少于一秒的时间内形成高质量的焊接点，给焊点的总热传导低，给焊点位置之外装配的热传导甚至更低。

应用通常决定光束焊接的需要。这个方法的一个优点是，它通常可以焊接由传统焊接方法不能实际上回流的装配。典型的光束应用的例子包括：

把热敏的显示与晶体元件焊接到电路板

开关装配内端子的精密焊接

少量引脚元件的装配

不能清洗的元件

汽车传感器、柔性电路板、PCMCIA应用和几何形状复杂的装配。

光束甚至可以回流焊接位于玻璃罩后面的元件。由光束在焊接点上产生的独特问题设定特征要求使用更新的助焊剂，其配方具有低挥发性和低溅锡特性。

系统集成

光束焊接一般不作为一个独立的工具使用。它通常是在一个自动机械平台上的集成焊接系统的一部分，包括精密移动控制、锡线进给、光束参数控制、过程监测能力和通信协议。其典型的一平米占地面积可容易地适于大多数制造装配线。

自动机械平台与集成焊接过程的软件已经在过去几年大大改进。MotorolaManufacturingSystems(BoyntonBeach,FL)和MotorolaCellularSubscriberGroup(Harvard,IL)的工艺开发专家在该工艺的开发与改进中起重要作用，该集团现在有超过25个这种系统在运作。市场上可买到的设备范围从简单的只焊接单元到更复杂的零件贴装与多光束焊接系统。光束镜与焊锡进给器可安装在拱架(gantry)或X-Y工作台上对顶面和/或底面焊接。复杂成熟的和基于PC的自动系统可以买到，它插件和焊接元件，具有高度的可靠性。

过程控制

产品设计要求必须彻底地评估与建立，以达到最佳的质量水平。这些要求包括焊盘/引脚尺寸和几何形状，引脚对孔的比率，尺寸公差、阻焊层和基板材料。

材料质量与可焊性要求必须为该工艺建立并监测。该工艺对来料质量的变化敏感并且没什么宽容。不可预料的可焊接性问题或污染，如树脂胶的残留，将使该工艺更加困难。

光束变量包括光纤类型、透镜类型(焦点直径、焦距)、和灯泡功率输出。光纤与透镜的选择是基于所希望的工艺要求。由于氙灯的本质就是灯，功率输出和光的分布随着时间发生变化。这些变化使用电子反馈机构和校准的方法来控制。

过程参数包括光强设定、预热/驻留/后热时间、锡线类型和锡线进给角度/速度。这些变量可以优化以达到改进品质和减少循环时间。选择和确认低溅锡助焊剂夹心的焊锡是必要的。

一个简单视频监测系统可安装在机械手臂工具上。该系统提供对焊接操作的接近观察和记录。当回放慢动作时，其结果是对过程动态的无价反馈。

优点与缺点

聚焦式白光束焊接当与传统的和其它的非接触焊接方法相比，有几个优点与缺点。光束工艺将用于几乎所有的任何通孔或表面贴装焊接应用。可是，作为一种选择，波峰焊接或红外(IR)回流焊接工艺通常对高产量/高混合度的运作更有成本效益。一旦有了，光束系统可用于其它周边运作，这些对这个专用设备的成本是无关痛痒的。

光束工艺的总速度决定于每个装配的焊点数量。循环时间随着每个装配焊点数量的增加而增加。相反，波峰焊接或回流焊接与每个装配的焊点数量没什么关系。因此，对于一个给定数量的焊点，每个工艺的处理时间是相等的。虽然高产量/低混合制造通常使用光束技术，但一些系统的多功能性和编程能力可使得快速适应更高混合度的要求。

钇铝榴石紫外(YAGUV,yttriumaluminumgarnetultraviolet)激光器(波长：1064N-m)，也用于焊接应用，它优越于白光束(氙光波长：300~1200N-m)，因为它提供更高的能量集中和更细的光束直径。可是，钇铝榴石紫外激光器的光吸收率(热传导能力)很大程度上决定于它加热的材料特性，而白光束的吸收率在更宽范围的基板特性上较稳定。另外，激光成本高，要求严格的安全考虑。

不象其它焊接过程，光束工艺参数可以对单个的焊接点按要求设定。这样避免了为了接纳板上所有不同零件而不得不决定一个最适合的工艺设定，这点已经变得越来越困难了，因为板的设计更复杂了。用户具有更多的灵活性，因为任何改进都只要求修改相应的自动机器程序。

因为光束焊接是点到点的，不希望的PWB温度副作用，如弯曲与翘曲，实际上不存在。可是，光束将很快地烫伤电路板，如果过程变量不受控制。使用视频相机对每个焊点监测和记录整个过程动态的能力是这个工艺的独特的优点。

结论

自动光束焊接为许多困难的焊接应用提供一个创新的和革命性的解决方案。该技术现在是在许多世界级运作中的经过验证的资产。它为制造提供又一个工具，来增加焊接工艺能力和在一个变化的环境中的效率。不管怎么样，光束焊接是一个复杂的工艺，要求完整的能力、需要和成本效益的分析。无铅焊锡与导电性胶

本文介绍，两种材料都可以有效地取代含铅焊锡。

世界上，对无铅焊锡替代品的兴趣正在戏剧性地增加，主要因为在亚洲和欧洲都开始迅速地消除含铅焊锡在电子装配中的出现。日本的电子制造商已经自愿地要求到2001年在国内制造或销售的产品是无铅的。欧洲也在要求无铅电子，正如1998报废电气与电子设备指示(WEEE)所要求的那样。可是，由于欧洲社会的反对，最后期限没有确定，现在的截止日期估计在2004年以后。有许多理由支持把铅从电子焊锡材料中消除的努力。除了来自该元素毒性的环境压力之外，其它动机包括有害废物处理的关注、工作场所安全性考虑、设备可靠性问题、市场竞争性、以及环境共同形象的维护。

现在北美电子制造商所经受的压力本来是经济上的，而不是法令上的。为了消除其产品再不能出口到亚洲和欧洲电子市场的危险，制造商们正在寻找可行的含铅焊锡的替代者，包括无铅焊锡材料与可导电性胶。

无铅焊锡

无铅焊锡技术不是新的。多年来，许多制造商已经在一些适当位置应用中使用了无铅合金，提供较高的熔点或满足特殊的材料要求。可是，今天无铅焊锡研究的目的是要决定哪些合金应该用来取代现在每年使用的估计50,000吨的锡-铅焊锡。取消资源丰富价格便宜的(大约每磅0.40美元)铅，代之以另外的元素，原材料的成本可能增加许多。

选择用来取代铅的材料必须满足各种要求：

1.它们必须在世界范围内可得到，数量上满足全球的需求。某些金属-如铟(Indium)和铋(Bismuth)-不能得到大的数量，只够用作无铅焊锡合金的添加成分。

2.也必须考虑到替代合金是无毒性的。一些考虑中的替代金属，如镉(Cadmium)和碲(Tellurium)，是毒性的；其它金属，如锑(Antimony)，由于改变法规的结果可能落入毒性种类。

3.替代合金必须能够具有电子工业使用的所有形式，包括返工与修理用的锡线、锡膏用的粉末、波峰焊用的锡条、以及预成型(preform)。不是所有建议的合金都可制成所有的形式，例如铋含量高将使合金太脆而不能拉成锡线。

4.替代合金还应该是可循环再生的-将三四种金属加入到无铅替代焊锡配方中可能使循环再生过程复杂化，并增加成本。

不是所有的替代合金都可轻易地取代现有的焊接过程。美国国家制造科学中心(NCMS,theNationalCenterforManufacturingSciences)在1997年得出结论，对共晶锡-铅焊锡没有“插入的(drop-in)”替代品。1994年完成的，作为欧洲IDEALS计划一部分的研究发现，超过200种研究的合金中，不到10种无铅焊锡选择是可行的。

数量上足够满足焊锡的大量需求的元素包括，锡(Sn,tin)、铜(Cu,copper)、银(Ag,silver)和锑(Sb,antimony)。商业上可行的一些无铅焊锡的例子包括，99.3Sn/0.7Cu,96.5Sn/3.5Ag,95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu,96.2Sn/2.5Ag/0.8Cu/0.5Sb。混合在这些替代合金内的所有这些元素具有与锡-铅焊锡不同的熔点、机械性能、熔湿特性和外观。现在工业趋向于使用接近共晶的锡银铜(near-eutectic-tin-silver-copper)合金。

多数无铅合金，包括锡-银-铜，具有超过200°C的熔点-高于传统的锡-铅合金的大约180°C的熔点。这个升高的熔点将要求更高的焊接温度。对于元件包装和倒装芯片装配，无铅焊锡的较高熔点可能是一个关注，因为元件包装基底可能不能忍受升高的回流温度(图一)。设计者现在正在研究替代的基底材料，可忍受更高的温度，以及各向异性的(anisotropic)导电性胶来取代倒装芯片和元件包装应用中的焊锡。

无铅合金的较高熔化温度可提供一些优势，比如，提高抗拉强度和更好的温度疲劳阻抗、使其适合于象汽车电子元件这样的高温应用。

电路板与元件的表面涂层也必须与无铅焊锡兼容。例如，铜表面涂层的板面上的焊接点可能在机械上和外观上都受较高的无铅焊锡的表面贴装技术(SMT)回流焊接温度的影响，它可能造成锡与铜之间有害金属间化合物的形成。无铅焊锡的外观也是不同的(比如，某些配方看上去光亮但比传统的锡-铅焊锡缺少一点反光性)，可能要求标准品质控制程序的改变。最后，因为现在没有高含铅(high-lead-bearing)焊锡的替代品存在，所以完全的无铅装配还是不可能的。

虽然现在的助焊剂系统与锡-铅焊锡运作良好，无铅替代合金将不会在所有的板元件表面涂层上同样的表现，不会容易地熔湿(wet)以形成相同的金属间化合物焊接类型。因此可能需要改善助焊剂，提高熔湿性能，减少BGA焊接中的空洞。

理想的无铅焊锡合金将提供制造商良好的电气与机械特性、良好的熔湿(wetting)能力、没有电解腐蚀和枝晶的(dentritic)增长的问题、可接受的价格、和现在与将来各种形式的可获得性。焊锡将使用传统的助焊剂系统，不要求使用氮气来保证有效的熔湿。

满足波峰焊接、SMT和手工装配要求的无铅替代品今天都可在市场买到，虽然在元件无铅合金、电路板表面涂层兼容性、助焊剂系统开发和工艺问题上要求更多的研究。

导电性胶(ConductiveAdhesive)

传统上导电性胶作为将集成电路胶接与引脚框架(leadframe)的芯片附着(die-attach)材料使用。它们也用于制作印刷电路的分层，将铜箔附着在电路板或柔性的基底上，以及将电路粘结到散热片。由于无铅倡议的结果，导电性胶已经成为附着表面贴装元件焊锡的一个有吸引力的替代品。

在室温下固化，或暴露在100-150°C温度之间快速处理，这些胶对粘结温度敏感元件和在象塑料与玻璃这样的不可焊接的基板上提供电气连接是很好的(图二)。由于高度灵活性的配方，导电性胶也是诸如柔性电路的装配与修理或柔性基板与连接器粘结这些应用的解决方案(图三)。

导电性胶提供元件与电路板之间的机械连接和电气连接。有三种类型的电气导电性胶，配方提供需要电气连接的特殊用处。与焊锡类似，各向同性的(isotropic)材料在所有方向均等的导电性，可用于有地线通路的元件。导电性硅胶(silicone)帮助防止元件受环境的危害，比如潮湿，并且屏蔽电磁与无线射频干扰(EMI/RFI)的发射。各向异性的(anisotropic)导电性聚合物或Z轴胶片允许电流只在单个方向流动，提供电气连接性和舒缓倒装芯片元件的应力。

导电性胶是热固环氧树脂与诸如银、镍、金、铜和铟或氧化锡的导电性金属颗粒(或金属涂层)的化合物。相当软的金属通过胶在固化期间收缩时的变形提供良好的颗粒接触。现在最常见的填充材料是银，由于其价格适中、广泛的来源与优良的导电性。当填充颗粒通过固化的树脂胶承载电流时，即导电也导热。伴生的导热性消除了机械散热的需要，提供在晶体管或微处理器与其散热片之间的有效热传导。

导电性胶是无铅和无氟氯化碳(CFC-free)的，不危害臭氧层，并且不含VOC。这些材料提供良好的设计灵活性，因为它们可填充异形区域和不同尺寸的间隙。较低的胶处理温度减少能源成本，允许装配中使用价格低廉的基板，减少PCB上的温度-机械应力和元件的损伤。

焊锡与胶的比较

无铅焊锡与导电性胶两者都是强有力的候选材料，提供电子元件的电气连接和热传导；可是，每个技术都有其优点和缺点。取决于应用，某个粘结技术可能提供较好的性能特性，或者提供工艺或成本的优势。

本性上，焊锡形成金属基底之间的冶金连接，而导电性胶形成基底表面的机械与化学粘结。冶金连接比导电性胶形成的粘结导电性更好，一般强度更高。因为胶要求金属填充物的有效扩散，来提供良好的电气特性。但是填充颗粒易于氧化，可能随着时间降低胶的导电性，而焊锡易于浸析出(leaching)金属(如，金或铜)，它可能脆化和削弱焊接点。胶会形成使金属表面失去光泽和氧化的高强度粘结，这通常是不可焊接的。

焊锡的导热性(60-65W/mK)比胶的(3-25W/mK)更高。焊锡的体积电阻系数(volumeresistivity)为0.000015ohm.cm，比胶的0.0006ohm.cm少得多，表示焊锡通常比胶的导电性好。

虽然无铅焊锡一般在刚性基板上的抗机械冲击比导电性胶更好，但是焊锡在柔性基板上易于应力开裂。除了有高度柔性的配方之外，导电性胶抗振动与冲击比焊锡好。因为胶不提供焊锡表面张力的自我对中作用，使用胶的元件贴装是关键的，特别是超密间距的元件。对中不好造成较差的电气接触和对机械力的抵抗力不足。

焊锡很适合于J型引脚元件以及电镀和浸锡元件。胶对具有多孔表面的电镀元件元件与电路板粘结良好。胶也是非可焊与高度柔性的基板的唯一无铅替代。因为胶可使用室温或低温固化机制，它们很适合粘结温度敏感的装配和元件。

焊锡经常对要求返工的电路板更有优势，因为胶要求较费时的、可能损坏电路板元件的返工工艺。已经配制出一些万能的环氧树脂，专门用于大间距连接的返工与返修应用。例如，如果电路板表面上的迹线(trace)被擦伤，那么可使用这类胶来在原焊接的地方修理电路。

成本问题

由于许多原因，无铅焊锡和导电胶两者都比传统的锡-铅焊锡更贵。鉴于铅是属于可得到的最廉价的金属(每磅$0.40)，替代合金可能要贵得多。例如，银的每磅价格大约为$90，锡$3.70，铋$3.50，铜$0.85，和锌$0.60。锡膏通常到处的销售价为每克$0.15-0.30，取决于量和合金类型。

导电胶的价格变化很大，取决于使用的填充物的类型及其市场价格。导电胶的不同配方可有十倍或以上的变化因素。使用贵重金属作填充物的导电胶的材料成本相对比无铅焊锡或传统胶的材料成本更高。就单材料成本而言，胶通常比焊锡贵几倍。可是，胶的装配与工艺要求大约为焊锡用于同一应用的材料用量的一半。还有，胶的处理成本可能比焊锡低得多，因为胶的粘结要求较少的步骤。虽然处理时间对焊接与胶粘结对差不多，胶不要求助焊剂应用和清洗的时间与费用，如在波峰焊接应用中使用水洗型助焊剂。

以前使用CFC可迅速廉价地清除焊接助焊剂。在蒙特利尔协议(MontrealProtocol)之后，该协议要求制造商减少CFC的使用，CFC的使用已经受到限制，电路板制造商经常被迫使用效果较差和成本较高的方法来清除助焊剂，虽然许多已经转向免洗或可水洗的化学剂。可是，胶是过程友好的，减少有害废弃的化学品或有关处理成本。

未来

今天可购买到所有形式的无铅焊锡-从锡条到锡膏到预成型。开发新型助焊剂化学品的工作仍在继续，它可使无铅焊锡提供与含铅焊锡材料相同的性能。导电胶也在改进，以较低成本的、结合替代金属填充物或导电性聚合物的配方，提供优良的机械性能。

在未来，电子设备制造商将继续使用导电胶和焊锡两种材料。一旦无铅法规开始生效，胶与焊锡两者，单独地和时常协作地，都将提供环境上更安全的装配选择。关于回流焊工艺发展的讨论

最近几年，SMT生产技术已发生了巨大的变化，其中：生产标准的改变，新型焊膏的利用、不同基材的出现，以及元器件本身材料和设计的革新都使得热处理工艺不断发展。新型元器件的设计动力是来自于产品小型化的不断驱使。这些新型元器件封装包括：BGA（球栅阵列）、COB（裸芯片）、CSP（微型封装）、MCM（多芯片模块），以及flipchip（倒装片）等。产品小型化回流焊使得元器件越做越小，并使管脚数增加，使间距变小。另外为减少成本，免清洗和低残留焊膏使用的更加广泛，与之相应的是氮气的使用也随之增加。

市场对手持式电子产品的不断需求始终是一个强大的驱动力，它使得封装工艺必须适应这些产品的技术要求。因此更小、更密、更轻的组装技术，以及更短的产品周期、更多、更密的I/O引线，更强的可操控性----都把回流焊技术提到一个新的层次上来讨论。同时也对热处理工艺的控制手段和设备提出了新的要求。

考虑到这些压力，我们提出了一个简单的设想图，其中的一些方案可以回答回流焊工艺今后会遇到的挑战。

氮气惰性保护

使用惰性气体，一般采用氮气，这种方法在回流焊工艺中已被采用了相当长的一段时间，但它的价格还是一个问题。因为惰性气体可以减少焊接过程中的氧化，因此，这种工艺可以使用活性较低的焊膏材料。这一点对于低残留物焊膏和免清洗尤为重要。另外，对于多次焊接工艺也相当关键。比如：在双面板的焊接中，氮气保护对于带有OSPs的板子在多次回流工艺中有很大的优势，因为在N2的保护下，板上的铜质焊盘与线路的可焊性得到了很好的保护。使用氮气的另一个好处是增加表面张力，它使得制造商在选择器件时有更大的余地（尤其是超细间距器件），并且增加焊点表面光洁度，使薄型材料不易褪色。

真正最大的好处是降低了成本。氮气保护的费用取决于各种各样的因素，包括氮气在机器中使用的位置，氮气的利用率等。当然，我们通常感觉氮气消耗是一种工艺过程中额外的费用，因此总是想方设法减少氮气的消耗。目前焊膏的化学成份也在不断的改进提高，以便将来的工艺中不再使用氮气保护；或者至少在较高的O2浓度值下（比如：1000ppm对比目前为50ppm）取得良好的焊接效果，以便减少氮气的用量。对于是否使用氮气的保护，我们必须综合考虑许多问题，包括：产量要求的质量等级，以及每一对应的氮气消耗费用。使用氮气是有费用的问题，但是如果将它对提高产量与质量所带来的好处计算进来，那么它的费用是相对微不足道的。

如果焊接炉不是强制回流的那一种，并且气流是分层状态，那么氮气的消耗是比较容易控制的。但是，目前大多数炉的工作方式都是大容量循环强制对流加热，炉体内的气流是在不停的流动，这给氮气的控制与消耗提出了一个新的难题。一般，我们采取这几种方法降低氮气用量。首先，必须减少炉体进口的尺寸，尤其是垂直方向上的开口尺寸，使用遮挡板、卷帘幕，或者利用一些其它的东西来堵住进出口的孔隙。由遮挡板、卷帘幕向下形成的隔离区可以阻挡氮气的外泄，并且使外部的空气无法进入炉体内部，也有些回流炉是采用自动的滑动门来隔离空气。另外一种方法是基于这样一个科学概念：被加热的氮气将漂浮于空气之上，并两种气体不会混合。因此，回流炉的加热腔被设计成比进出口的位置高一些，因为氮气会自然的与空气分层，这样便可以用很少的氮气供给量来保持一个较纯的浓度。

双面加工

双面板工艺越来越多的被采用，并且变得更加复杂。这是因为它能给设计者提供更大、更灵活的设计空间。双面板大大加强了PCB的实际利用率，因此降低了制造成本。到目前为止，双面板经常采用的工艺是上面过回流炉，下面过波峰焊炉。今天大家都逐渐倾向于双面都过回流炉是一种更佳的方法。但工艺上仍有一些问题，比如：再次回流时，底部较大的元件或许会掉下来，或者底部的焊点会部分重新熔化，以至于影响到焊点的可靠性。

有几种方法已发展出来用以完成二次回流，其中之一将第一面的元件上胶固化，使它在翻面过二次回流时不会从板上掉下来，并且保持正确的位置。另外一种方法是使用不同熔点的焊膏，其中第二次回流时使用的焊膏熔点较第一次的要低。但是使用方法有一些严重的问题需要注意：第一个是造成了最后的成品在维修有一个“太低”的熔化温度；第二个是如果使用更高一级的回流温度又会造成对元器件和基板的热冲击。

对于大多数元件来说，二次回流时，焊点熔锡的表面张力是足已维持元件在底部的粘力，使元件牢牢的固定在基板上。这里有一个元件重量与引脚（焊盘）张力的比例关系，它可以计算出元件在二次回流时能不能粘贴在基板底部而不会掉落，从而不用对每一个元器件都做实际的测试。30g/in²是一个保守值，可以作为设计的标准。

另外一个方法是采用一种概念：即将冷的气体吹拂过基板底部，使底部的温度在二次回流时始终达不到熔点，但是由于基板上下面的温差可能会导致有潜在的应力产生。虽然二次回流的工艺并不简单，但许多问题都在被不断解决掉，今后几年内，我们可以肯定的说，无论是在数量上还是在复杂程度上，高密度的双面板都将有一个长远的发展。

通孔

通孔回流焊（也称插入式或带引针式回流焊）工艺在最近一段时期内应用得越来越广泛，因为它可以少过波峰焊这个工序，或者混装板（SMT与THT）也会用到它。这样做最主要的好处是可以利用现有的SMT设备来组装通孔式的接插件，因为通孔式的接插件有较好的焊点机械强度。在许多的产品中，表面贴装式的接插件不能提供足够的机械强度。另外，在大面积的PCB上，由于平整度的关系，很难使表面贴装式的接插件的所有引脚都与焊盘有一个牢固的接触。

虽然好的工艺可以用来处理通孔回流焊，但仍有一些值得讨论的问题。首先是通孔回流焊的焊膏用量特别大，因此在助焊剂挥发后形成的残留物也很多，会造成对机器的污染，所以助焊剂挥发管理系统有尤为重要。另外一个问题是许多通孔元器件，尤其是接插件，并非设计成可以承受回流焊的高温。

基于红外回流炉（IR）的经验，如果用在通孔回流焊上是错误的。因为它没有考虑到热传递效应对于大块元器件与几何形状复杂的元器件（比如有遮敞效应的元器件）的不同，现有混装经常使用SMD与THT元器件。但对于强制热风回流炉来说，它有着极高的热传递效率，并不依靠红外辐射的高温。因此在混装产品中，普遍使用强制热风回流工艺。为了得到一个满意的焊接效果，问题的关键是要确保通孔回流焊基板各部份的焊膏量都恰到好处，以及注意那些不能承受温度变化与遮蔽效应的元器件，这个工艺发展的主要方向还是在工艺的完善与器件的改良上。

柔性基板

为了处理表面安装柔性基板的焊接问题，一种专用的回流炉也被设计出来了，和一般回流炉最大的不同是在于它特殊的处理柔性基板的导轨。但是，这种回流炉也必须同时满足已连续式的柔性PCB与分离式PCB的焊接需要。

在处理分离式PCB基板时，回流炉的工作连续性并不受前道工序的影响。在卷式柔性基板的生产中，由于柔性基板是整条贯穿生产线，所以生产线上任何一处造成的停机都会使柔性基板带停止传递。这样就会产生一个问题：停在炉内的柔性基板便会因高温而遭到破坏。因此，这种特殊的炉必须允许这样情况发生：可以处理停在炉内的基板，并且在传送带恢复正常后立刻重新恢复正常的焊接操作。

无铅焊膏

虽然近几年要求使用无铅焊膏的压力不象以前那样大，但人们依然关心焊膏中的含铅量与它对环境的影响，虽然电子业的铅污染只占所有铅污染量的百分之一以下，但有观察家还是认为有关禁止用含铅焊膏的法律在今后几年中将出台。这样就只能努力去寻找一种可靠、经济的替代品。许多代用品的熔点都比锡一铅合金高大约40°C。这意味着回流炉需要工作在一个更高的温度环境中，这时使用氮气保护可以部份的消除高温所带来的PCB氧化与破坏的影响。但是在实现无铅生产前，工业界是必须走一段痛苦的学习过程来解决将会面临的问题。

目前大多数炉的设计工作温度都在300°C以下，但无铅锡膏、非低熔点锡膏，在用于BGA、双面板、混装板的生产时，常需要更高的温度。有一些工艺在回流区的温度需要350°C～400°C左右，因此必须改进炉的设计方案以迎合这种需求。另一方面，进入高温炉的热敏感元件必须做改进，减少在进行高温操作时这些元件的受热量。

垂直烘炉

市场对产品小型化的要求使倒焊片与DCA（芯片直接焊装）的应用越发的广泛。倒焊片技术是将芯片倒装后用焊球将其与基板直接焊接，这样可以提高信号传输速度及减少尺寸。另一种是底部填充工艺，这是将填充材料灌注入芯片与基板之间的空隙中，这是因为芯片与基板材料之间膨胀系数不一致，而填充材料则能保护焊点不受这种应力的影响。还有是球状封顶以及围坝填充技术，这两种技术是用覆盖材料将已焊接的裸芯片加以封装的工艺。几乎所有这几种封装材料都需要很长的固化时间，所以用在线式连续生产的固化炉是不实际的，平时大家经常使用“批次烘炉”，但垂直烘炉的技术也趋于完善，尤其在加热曲线比回流炉简单时，垂直烘炉完全能够胜任。垂直烘炉使用一个垂直升降的传送系统作为“缓冲与累加器”，每一块PCB都必须通过这一道工序循环。这样的结果就是得到了足够长的固化时间，而同时减少了占地面积。

在目前最先进的回流炉设计思想中，如何在增加产量的同时减少设备的维修量是一个关键的问题。随着免洗焊膏与低残留焊膏的大量使用。如何处理炉膏的助焊剂残留物这个问题也相应变得突出起来，因为这些焊膏内有大量的高沸点的溶剂来取代原来的松香，以获得理想的焊膏流变性。目前焊膏供应商正在研究性能更加优越的焊膏，但由于质量与工艺认证是一个费工费时的过程，所以它们的应用经常相对滞后。

同时，助焊剂造成的污染也成为回流炉的一个重要课题。从焊膏中挥发出来的物质重新凝结在机器冷却区表面形成污染物，这在充氮保护设备中表现得尤为突出，想要通过抽气口将挥发物抽走的方法在充氮炉中是不现实的。因为抽气口会带走大量有用的氮气。现在新型的助焊剂管理系统采用的方法是让气流在机内循环，经过一个凝结过滤装置，将助焊剂凝结在上面后除去，并将干净的气体（N2）放回炉内。这套系统大大减少了助焊在冷却区及其它地方的残留量，并且使维修和除去污染物的工作可以在不停机的情况下进行。

从助焊剂管理系统出来的冷气流重新回到冷却区，对于焊点的冷却与降低PCB出口温度都有额外的好处。另一方面，回流的冷气体进入炉内的其它地方还可以表现出另外一些好处，例如：分隔不同加热区的温度，或者扩大上下加热区的温差。但是不停机时间与费用是非常重要的，当公司的注意集中在运行费用上时，助焊剂管理系统就会显得非常重要。

回流炉如果使用周围的空气作为冷却介质，则可以采用大流量的方式冷却PCB，而且效率很高。在充氮炉中，因为气流量受到严格控制，所以这是另一种情况。热量必须从系统中被抽走，通常热交换采用的介质是气体或液体。冷却气体必须循环使用以降低氮气消耗。

在目前的冷却组件中，是通过一个鼓风机将气流循环应用，气流在热交换后被吹向PCB。这种冷却方式需要定期清理鼓风机与热交换系统上的助焊剂沉淀（虽然助焊剂管理系统已大大减少了助焊剂的沉积）。

Speedline集团现已开发了一种独特的NitroCool系统，它使用气流放大风刀来产生高速率的气流充当交换介质。循环气流是通过风刀而不是通过热交换器，以此来减少被阻塞的机率。在风刀上集成有自动清洁装置，使得气量在被阻塞物减弱之前就将助焊剂沉积物清除干净，因此，当其它设备的热交换器和鼓风机逐渐被助焊剂污染时，这套系统可以提供一个恒定不变的冷却速率。NitrCool系统还可以引导集中助焊剂管理系统里冷却的冷气流，进一步增强冷却的性能与效率。

额外的冷却组件使PCB出炉的温度控制在35°～50°C之间。这样就允许将PCB直接输入下一工序而不需缓冲区间。另外，氮气保护同时也可以保护PCB的可焊性（而非用热空气来保护PCB的可焊性），这对于使用OSP的工艺尤为重要。

设备

制造费用是制造厂商最关心的一个问题，随着工厂地价的上涨，如何有效的利用空间也变得越来越重要，通常如果要增加产量就需加长加热区的长度。但自动宽度可调的双轨技术的应用则可以在很小的空间里完成同样的工作，这种双轨工艺技术，在印刷、点胶、贴片与回流都已开始应用，对于减少占地面积和节省资金都有巨大的潜力。

设备的可靠性与连续工作时间是非常值得研究的，因为许多工厂都采用三班倒与七天工作日的方式生产，极少有时间安排维修，还需处理临时的故障。对于回流炉的工艺及自动化操作的研究还有很长的路要走，使用复杂的软件可以进行多任务操作、通讯（通过GEM）、诊断、操作安全保护、以及在线显示与实时帮助。在将来，单位面积的产出量将大大增加，设备功能也大在加强，而且回流炉也越来越依靠软件与传感器来提高它的性能。

本文介绍，在集成化助焊剂管理和分层气流冷却中的进步可大大延长维护的时间间隔。

所有的回流炉都有一个冷却模块来保证冶金特性和降低出板温度。在空气炉中，过程气体在冷却之前排出，在冷却模块中不留下助焊剂冷凝。可是，在多数氮气炉中，排气发生在炉的进口和出口处，问题就发生了。受热的助焊剂挥发物侵入冷却模块，然后将冷气指向产品。保存氮气的要求不得不使内部气体循环使用，因此过程气体在冷气之前是不排出去的。当这气体流到冷气区时，出现冷凝。

虽然该技术工作正常，连续的循环造成热交换器被过程气体中的助焊剂元素淤塞。对一些新的增强的可印刷锡膏，留下极其粘性的残留，这种淤塞甚至更成问题。不幸的是，当这些系统淤塞发生时，冷气性能将稳步下降，造成缺乏回流工艺的一致性和控制。除了处理较热的板之外，减弱的冷气引起印刷双面表面贴装装配的问题，和可能由于减少液化以上时间(TAL,timeaboveliquid)而影响长期电路装配的可靠性。证据显示，增加TAL可造成粗糙的焊点微结构和增加金属间增长，这可能导致脆性。

在某种意义上，预防性维护清洁热交换器是重获过程控制所要求的。这个过程是肮脏和费时的，可能要求在珍贵的生产时间之外每周达几个小时。如果这个维护不进行，将造成元件灾难性的的失效，要求许多无计划的停机时间。因为固定资产设备的利用时间是可获利的关键，将冷却模块维护减到最少是所希望的。如果机器停下来进行计划或非计划的维护，都不可能产生利润。减少维护的一个可能方法是通过使用集成化助焊剂管理(IFM,integratedfluxmanagement)系统来加强冷气模块的设计(图一)。如在基本的惰性冷却一样，过程气体是通过一个热交换器循环的；可是，在这个系统中热交换器可移动到实际炉膛的外面，增强一个过滤单元。用IFM，许多未处理的过程在冷气室之外冷凝，将所要求的维护移出到过程冷却模块区外面。通过把助焊剂副产品移到IFM系统的过滤装配作为废物最终处理，热交换器的清洁要求大大地减少了。

虽然助焊剂过滤是基本惰性冷却的一个重大改进，但并不完美。过滤效率少于100%，因此一些污染过程气体将在冷却模块内冷凝。通过一个IFM系统增加的过程气体管路可导致轻微的氮气消耗增加和气体纯度下降的弱点。为了达到进一步的冷却效率和减少维护，应该用另一个方法来增强IFM系统。与助焊剂过滤的一个基本问题就是污染物没有从过程中清除，它们只是储放在另外的地方等待最终处理。一个新方法利用自我清洁、分层气流的模式来冷却。在这个设计中，在冷却区使用了三个气体放大刀，它将新鲜气体引入炉内，循环前面注射的液体(图二)。这个分层气流冷却解决维护与效率的问题，这在实验室和生产环境中都得到确认。

用于标准冷却设计的吹风机循环大量的气体，这些气体又以相对慢的速度冲击产品。当带有助焊剂蒸汽的过程气体到达冷却模块时，助焊剂分子在热交换器的冷表面冷凝。吹风机移动的气体量越大，在热交换器和吹风机上的表面污染物累积越快。还有，来自吹风机的气流是相当紊流的，带有一种倾向于输送更多含助焊剂的过程气体的混合作用。

假设问题与吹风机冷却设计是内在的，分层气流冷却的开发考虑到下面的原则：

*减少循环气体量

*减少气流的紊流

*增加冲击速度

*优先助焊剂冷凝在气刀上

通过减少气量，接触冷的热交换器表面的助焊剂蒸汽分子数量减少，导致表面污染物的累积减少。紊流的减少限制来自回流与保温区的助焊剂蒸汽的混合作用，和减少助焊剂残留累积的可能性。增加相对于吹风机设计的冲击速度，增加了通风效率和减少冷却模块表面与过程气体之间的温度差，限制助焊剂的冷凝效果。

分层气流冷却技术利用对热交换器的一层气流来完成板的冷却。来自气体放大刀的气流以相对高的速度但稍微较少的量冲击产品，因此减少来自加热区的助焊剂蒸汽的输送。因为冷却气体从热交换器表面而不是穿过其肋片流过，助焊剂沉淀的积累很少，其表面可通过简单的、定期的擦拭来清洁。这些空气刀也用来引入大多数压缩氮气到炉内。从冷却区通过炉膛反过来到加热区的正压气流减少下游污染。因为给炉内气体的氮气主要通过空气刀注入，污染的气体可以通过IFM清除，当其流到加热区时。然后过滤的气体可以在加热模块内循环或回到冷却区。这个反向的流动安排事实上消除冷却区的污染。

给出这个理论的逻辑之后，下一步是评估分层气体系统的维护和性能特点。下面使用三个空气刀。第一个刀控制从液体到固体的转变，达到光亮锡点所希望的微结构和控制金属间的增长。第二、三个空气刀直接涉及控制板的出来温度。减少要求维护停机时间的两个关键点是减少空气刀上累积的残留数量和使其容易清除和更换定期抹擦。

对评估维护与时间表现已进行实验室测试。将传统的吹风机/热交换器设计与分层气流系统进行比较。每个冷却技术都暴露给一个受控的助焊剂量，每24小时600克，测量冷却效果。标准的吹风机方法在第二个周末之前即显示冷却能力的大大减弱。在12周结束时，这个方法下降到少于10%的效率，每秒-0.2°C的冷却率。为了维持每秒-1.5°C的可接受冷却率，要求以四到六周的时间框架进行主要维护。另一方面，分层技术在达到20周的暴露时仍保持80%的效率(图三)。

可靠性和可维护性的进步在固定资产设备上总是希望的。氮气回流炉的冷却过程是一个特别麻烦的区域。可是，在集成助焊剂管理和分层气流冷却系统中的进步已经证明大大地延长维护时间间隔。现在存在将两个技术结合的可能性，提供甚至更好的结果。

本文将研究确定什么参数对无铅焊接有最大和最小影响的方法。目的是要建立一个质量和可重复性受控的无铅工艺...。

开发一套稳健的方法

检验一个焊接工艺是否稳健，就是要看其对于各种输入仍维持一个稳定输出(合格率)的能力。输入的变化是由“噪音”因素所造成的。甚至在印刷电路板(PCB)进入回流炉之前，一些因素将在一个表面贴装装配内变化。

首先，在工艺中使用的材料中存在变化。这些变化存在于锡膏特性如成分、润滑剂、粉末和氧化物；板的材料，考虑到不同的供应商和不同的存储特性；和元件。其次，变化可能发生在表面贴装工艺的第一部分：锡膏印刷与塌落和元件贴装。第三，噪音因素可来自制造区域的室内条件-温度与湿度。这些输入变量要求最佳的加热曲线，它必须对所有变量都敏感性最小，和一个量化工艺能力的方法。

回流曲线

就回流焊接而言，无铅合金的使用直接影响过程温度，因此影响到加热曲线。提高熔化温度缩小了工艺窗口，因为液相线以上的时间和允许的最高温度250°C(为了防止元件损坏和板的脱层)没有改变。

三角形(升温到形成峰值)曲线

我们可以区分那些关键的和接近回流焊接现实极限的工艺和那些较不关键的工艺。对于PCB相对容易加热和元件与板材料有彼此接近温度的工艺，可以使用三角形温度曲线(图一)。三角形温度曲线建议用于诸如计算机主板这样的产品，它在装配上的温度差别小(小的ΔT)。

图一、三角形回流温度曲线

图二、升温-保温-峰值温度曲线

三角形温度曲线有一些优点。例如，如果锡膏针对无铅三角形温度曲线适当配方，将得到更光亮的焊点和改善的可焊性。可是，助焊剂激化时间和温度必须符合无铅温度曲线的较高温度。三角形曲线的升温速度是整个控制的，在该工艺中保持或多或少是相同的。其结果是焊接期间PCB材料内的应力较小。与传统的升温-保温-峰值曲线比较，能量成本也较低。

升温-保温-峰值温度曲线

较小的元件比较大的元件和散热片上升温度快。因此，为了满足所有元件的液相线以上时间的要求，对这些工艺宁可使用升温-保温-峰值温度曲线(图二)。保温的目的是要减小ΔT。

在升温-保温-峰值温度曲线的几个区域，如果不适当控制，可能造成材料中太大的应力。首先，预热速度应该限制到4°C/秒，或更少，取决于规格。锡膏中的助焊剂元素应该针对这个曲线配方，因为太高的保温温度可损坏锡膏的性能；在氧化特别严重的峰值区必须保留足够的活性剂。第二个温度上升斜率出现在峰值区的入口，典型的极限为3°C/秒。

温度曲线的第三个部分是冷却区，应该特别注意减小应力。例如，一个陶瓷片状电容的最大冷却速度为-2~-4°C/秒。因此，要求一个受控的冷却过程，因为特殊材料的可靠性和焊接点的结构也受到影响。

对于任何一个工艺，最佳的温度曲线可以通过一个Taguchi试验来确定。在试验中使用噪音因素将帮助确定哪一种曲线对变量敏感性最小，更加稳定。

评估工艺

统计过程控制(SPC,statisticalprocesscontrol)用来将工艺稳定和保持在控制之中。在焊接中，SPC用来减少可变性和提供工艺能力。典型地，X-Y坐标图(x-bar-rangechart)和性能分析是用于这个目的的。X-Y坐标图是对测量变量进行统计计算的图形表示，这里每个分组的平均值与幅度(最大-最小)用来监测平均值或者范围的变化；该幅度用作变量的度量。统计上大的改变可能表示工艺漂移、趋势、循环模式或由于特殊原因造成的失控情况。

当焊接工艺的最具影响的参数(如Taguchi试验所定义的)受到统计过程控制(SPC)，工艺的稳定性和性能的改进可以容易达到。例如，在一台焊接设备中，硬件和软件设计用来保持重要的参数在设定点的规定范围内。可是，即使当一个参数在起偏差极限之内时(没有报警发生)，它可能已经在统计上失控，或者显示一个由于历史数据而意想不到的状态。

只购买硬件和软件不一定会得到成功的SPC。一个关键的考虑是可变性的减少，在特殊原因变量和普通原因变量之间有一个区别。控制图用来消除特殊原因变量，即任何可能与可归属原因有联系的变量。性能图用来减少普通原因变量，即任何工艺固有的和只能通过工艺变化减少的变量。

在一个回流焊接工艺中，SPC的典型参数包括传送带速度、气体或加热器温度、液相线以上的时间和最高的峰值温度。在一台波峰焊接机器中，典型的参数包括传送带速度、接触时间、预热温度(PCB或加热器)和作用于PCB上的助焊剂数量。

图三、描述预热温度的x-bar-range图

一个X-Y坐标图的例子显示在一个波峰焊接工艺中的预热区的热空气温度(图三)。在一整天中，取样读数每10秒一次并分成分组，每组五个样品。平均值与幅度在图三中显示。平均温度为120.0°C，设定点也为120°C。该数据来自于安装在预热模块中的热电偶。记录了来自工艺、设定和测量值的所有机器数据。管理信息文件可以导入SPC软件，它将产生象图三的X-Y坐标图和性能分析图。

我们接受120°C±2°C的预热温度(热风)，因为我们知道，只要测量的温度在这个极限之内，板的温度将不会波动和保持在助焊剂规格内。该数据，与上控制极限(UCL=122°C)和下控制极限(LCL=118°C)将返回一个工艺性能(Cp,processcapability)值：这里Cp=工艺能力，S=标准偏差。

图四、样品工艺能力(Cp)图

在图四中的Cp图显示，对于预热温度，工艺是有能力的。我们发现Cp=3.55；一个稳定的工艺要求大于1.66的Cp值。

稳定性

一旦我们用无铅焊锡运行第一批产品，我们需要量化工艺的稳定性。这些响应因素可以在产品上测量，就象计数缺陷或从机器设定收集的数据。例如，一块板的温度可以用安装在PCB上的热电偶测量，或者热风的温度可以在机器内测量，这个温度与PCB上的温度是相关的。

另一种测量稳定性的方法是用专门的校正工具，该工具将仪表骑在传送带上通过炉子。使用这些工具的优点是它们非常稳定，一次运行可以测量几个不同的参数。在多数生产线中，操作员有自己的测试板，热电偶已安装在上面。将板在炉(或者波峰焊机)中运行将很快损坏测试板因为无铅焊接的温度高。板会开始出现脱层和翘曲，热电偶可能从表面脱落。

影响品质最多的参数从我们对锡-铅工艺的认识和Taguchi试验的结果已经知道了。我们开始计数和收集这些参数的数据。在SPC已经证明一个参数在较长时间内受控(Cp>1.66)的之后，测量的间隔可以减少。使用SPC，我们只集中在一些最重要的参数上。Pareto图也将帮助定义这些要测量的参数，以保持工艺稳定。

X-Y坐标图显示工艺的漂移、趋势、循环模式或由于特殊原因的失控条件。在一些情况中，在失控条件实际发生之前可以采取预防性措施。

排气与温度条件

整个工艺已经随着无铅合金的引入而改变。在机器的所有模块中温度已经升高了。对于回流焊接，得到的是更高的温区和峰值温度。对于冷却区，要求比正常更有效的冷却方法，因为峰值温度更高了。炉子要设计满足这些更高的温度，但是，在实施的这个阶段，机器温度应该验证。

无铅锡膏具有和传统锡-铅配方不同的化学成分。因此，我们不得不处理其它的以不同和更高温度蒸发的残留物。热比重分析可以帮助定义在哪里和以什么温度材料可以蒸发。需要一个充分的助焊剂管理系统来控制所有残留物的清除。另外，在把该工艺实施到生产环境之前，排气与排气设定应该验证。

评估可靠性

应该进行可靠性试验来预测产品的寿命周期和与锡-铅工艺的标准比较数据。剪切、拉力和温度循环试验得到有关无铅焊接点强度的更多结论。截面图将显示金属间化合层与增长的厚度，这也是与可靠性有关的。

工艺发放用以实施

现在我们已经到达实施阶段的下一个里程碑。一旦所有条件都已满足，我们可以得到如下结果：

工艺是稳定的和可重复的

机器情况是受控的

焊接点品质和可靠性是在规格之内的

成本还是可以接受的。

因此，该工艺可以发放用于实施。到目前为止，试验已经在独立的机器、或实验室或演示室的机器、或在停机其间的生产线机器上进行。下一个步骤是将该技术转移到生产线。可是，在开始生产之前，许多工作还要去做。这些工作包括：工程时间计划表、品质问题、失控行动计划(OCAP)、和操作员培训。

工程时间计划表

为所有实施行动创建一个时间表。这个时间表将结合考虑采购材料和必要的机器配件、组织人员和材料以作调整、写出规程和OCAP、以及培训操作员和工程师。

品质问题

(波峰焊接)锡锅中的焊锡在较长期生产之后会污染。试着建立合金最大允许污染的规格。客户规格或来自研究机构的指引可帮助定义在你的工艺中最大允许的合金元素百分比。在一些无铅工艺中，这些限制在20,000块板之后就超出了，这样一来就要换锡了，造成成本很高。

失控行动计划(OCAP)

由于特殊原因变量干扰的一个工艺将在X-Y坐标图上显现出来。多数操作员都训练有素，很快看出这种不稳定。当操作员控制工艺的稳定性时，快速反馈是可能的。迅速反馈对尽可能减小对产品的影响是必须的。为了保持工艺稳定，需要采取以下步骤：

定期测量参数

在每次测量后验证工艺是否还是稳定的

如果工艺是稳定的，则可继续无须行动；如果不是，则按照OCAP确定不稳定的原因。

操作员培训

生产线操作员应该为新的工艺作准备。他们的培训应该包括对新机器选项的工作指示、不同的参数设定(来自Taguchi试验的经验)、焊接点形状的改变、色泽与其它品质问题。操作员应该培训怎样使用SPC图表和怎样处理OCAP。

结论

有了Taguchi实验的分析与数据，我们能够设计一个稳定的、无铅焊接工艺。在产品的第一批焊接之后，如果产品品质可以接受，工艺稳定的话，可以将该工艺发放用于实施。锡/银/铜系统中最佳的化学成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的强度、抗疲劳特性和塑性。

根本的特性和现象

在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三