IT计算机课件计算机组装-显卡AMD篇

显卡(AMD篇)

入门级别(HD5550)

AMD新一代显卡RadeonHD5550显卡将支持三大技术，分别是微软最新

的3DAPIDirectX11、多屏显示技术ATIEyefinity以及并行计算技术ATI

Streamo

显卡（AMD篇）

DirectX11：

说到微软的DirectX技术，相信大家不会感到陌生，

尤其是喜欢玩3D游戏的玩家。简单来说，DirectX技术

是一套多媒体接口方案，其中的Direct3D部分表现非

常优秀，被广大游戏和显卡厂商广泛使用，并成为了

3D游戏和显卡的一个重要接口标准，现在DirectX最新

版本已经升级为DirectX11了，AMD的HD5550显卡，

未来将为3D游戏世界带来更逼真的游戏效果。

DirectX11带来了Tessellation（拆嵌式细分曲面

技术）、Multi-Threading（多线程）、

DirectCompute（通用计算）、ShaderModel5.0（渲

染引擎5.0）以及TextureCompression（纹理压缩）

五个重要特性，为用户带来更好的视觉享受。Win7直

接提供了Direct攵11,而Vista则可通过升级DirectX

驱动包束支持n。

显卡（AMD篇）

ATIEyefinity：

ATIEyefinity技术，是AMD显卡最、新

多屏显示技未，使RadeonHD5550可连接

最多三台同规格的显示器，可组合成一人

超大的显示器，体验身临其境的视觉效果。

显卡（AMD篇）

•ATIStream：

ATIStream是AMD针对旗下图形处理器（GPU）

而推出流处理技术，利用这种技术可以充分发挥

AMDGPU的并行运算能力，用于对软件进行加速或

进行大型的科学运算。目前DirectX11中已包含

TDirectCompute11的子项，加上OpenCL语言接

口，GPU加速的前景越来越明朗，未来不单单是一

张3D显卡，它还可以为大型软件、游戏等应用进

行加速。而未来我们还有可能看到基于OpenCL的

AMD物理加速引擎。

显卡（AMD篇）

基本参数=

显卡属性桌面级

导卡核心RadeonHD5550

核心代号Redwood

核心生产厂码ATI

显卡核心工艺40纳米

RAMDAC频率4OOMHZ

核心频率5soMHz

显存带比128GB/S

舁存频率8OOMHZ

界忤娄型GDDR2

显存封装FBGA

且后咨里1O24MB

“存俗,128bit

流处理单元32。个

挎口类型PCIExpressX162.0

最大分耕率2560x1600

显卡（AMD篇）

蓝宝石HD5550512MGDDR5至尊版2代¥499

显卡（AMD篇）

显卡（AMD篇）

显卡（AMD篇）

芯片厂商ATI

显卡芯片RadeonHD5550

制造工艺40纳米

核心代号Redwood

核心频率750MHz

显存频率4000MHz

显存类型GDDR5

显存容量512MB

显存位宽128bit

显存颗粒采用三星GDDR5

最高分辨率2560X1600

总线接口PCIExpress2.016X

输出/输入接口HDMI

显示器接口24针DVI-1接口/15针D型（VGA）接口

3DAPIDirectX11

SP单元320个

显卡(AMD篇)

入门级别(HD5570)

双敏火旋风2HD5570Vl024小牛版¥499

显卡（AMD篇）

显卡（AMD篇）

芯片厂商ATI

显卡芯片RadeonHD5570

制造工艺40纳米

核心代号Redwood

核心频率650MHz

显存频率1600MHz

显存类型GDDR3

显存容量512MB

显存位宽128bit

最高分辨率2560X1600

总线接口PCIExpress2.016X

输出/输入接口HDMI

显示器接口24针DVU接口/15针D型（VGA）接口

3DAPIDirectX11

ShaderModel5.0

OpenGL3.2

SP单元400个

显卡（AMD篇）

实用级（HD5750）

ATI的中端显卡系列，共有两款——HD5770和HD5750,

HD5700系列产品的核心架构为HD5800的一半，因此其规格

为拥有10组SIMD流处理器共800个流处理器，40个纹理单

元以及16个光栅化单元，显存位宽为128bit。HD5770的

默认频率850MHz/4800MHz,将搭配皤睡显存，设计功耗

为满载108W、待机18肌售价为159美元；而HD5750不仅频

率在原有基础上有所降低（700MHz/4600MHz）,还屏蔽了

一组流处理器为720个，设计功耗为满载86W、待机16肌

售价为109美元（512MB显存）和129美元（1GB显存）。

显卡（AMD篇）

双敏无极HD5750DDR5大牛版¥799

显卡（AMD篇）

显卡（AMD篇）

芯片厂商ATI

显卡芯片RadeonHD5750

制造工艺40纳米

核心代号Juniper

核心频率700MHz

显存频率4600MHz

显存类型GDDR5

显存容量1024MB

显存位宽128bit

最高分辨率2560X1600

总线接口PCIExpress2.016X

输出/输入接口HDMI

显示器接口24针DVI-1接口/15针D型（VGA）接口

3DAPIDirectX11

SP单元720个

显卡（AMD篇）

昂达HD57701024MB神戈¥999

显卡（AMD篇）

显卡（AMD篇）

显卡（AMD篇）

芯片厂商ATI

显卡芯片RadeonHD5750

制造工艺40纳米

核心代号Juniper

核心频率900MHz

显存频率5000MHz

显存类型GDDR5

显存容量1024MB

显存位宽128bit

显存速度0.4ns

显存颗粒采用现代0.4nsGDDR5

显存最高分辨率2560X1600

总线接口PCIExpress2.016X

输包/输入接口HDMI

显示器接口24针DVIT接口/15针D型（VGA）接口

3DAPIDirectX11

SP单元800个

显卡(AMD篇)

发烧级(HD5850)

基本参数

ATIMobilityRadeonHD5850基于40nm工艺，核心代

号为Broadway—PRO,并拥有800个流处理器，显存位

宽为128bit,显存类型为GDDR3,显存容量为1024MB.

技术参数

支持DirectX11、DirectCompute5.0、OpenGL3.2、16x

角度无关各向异性过滤

显卡（AMD篇）

支持技术

高端系列MobilityRadeonHD5800产品线共

有三款型号，包括代号为Broadway-XT的ATI

MobilityRadeonHD5870>代号为Broadway-PRO

的ATIMobilityRadeonHD5850及代号为

Broadway-LP的ATIMobilityRadeonHD5830,三

者除了核心及内存频率有别外，只有5870及5850

可支持GDDR5内存颗粒，5830仅支持DDR3及GDDR3

内存颗粒，整个系列均支持CrossFireX技术。

显卡（AMD篇）

蓝宝石HD58501GTOXICGDDR5毒药¥1899

显卡（AMD篇）

显卡（AMD篇）

显卡（AMD篇）

芯片厂商ATI

显卡芯片RadeonHD5850

制造工艺40纳米

核心代号Cypress

核心频率765MHz

显存频率4500MHz

显存类型GDDR5

显存容量1024MB

显存位宽256bit

最高分辨率2560X1600X3

总线交口PCIExpress2.016X

输出/输入接口DisplayPort/HDMI

显示器接口双24针DVI-1接口

3DAPIDirectX11

SP单元1440个

显卡（AMD篇）

(HD5870)

迪兰恒进HD5870酷能+1G¥2799

显卡（AMD篇）

显卡（AMD篇）

芯片厂商ATI

显卡芯片RadeonHD5870

制造工艺40纳米

核心代号Cypress

核心频率875MHz

显存频率4900MHz

显存类型GDDR5

显存容量1024MB

显存位宽256bit

最高分辨率2560X1600

总线接口PCIExpress2.016X

输出/输入接口DisplayPort/HDMI

显示器接口双24针DVI-1接口

3DAPIDirectX11

SP单元1600个

显卡散热篇

■众所周知，电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳

定性，要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内，除

了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外，还必须要对

齐进行散热处理。而随着PC计算能力的增强，功耗与散热

问题日益成为不容回避的问题。

•一般来说，PC内的热源大户包括CPU、主板、显卡以及其

他部件入硬盘等，它们工作时小号的电能会有相当一部分

转化未热量。尤其对目前的高端显卡而言，动辄可达到

200W可耗，其内超元件的发热量不可小觑，要保证其稳定

地工作更必须有效地散热。

显卡散热篇

•第一代——没有散热概念的年代

1995年n月，第一代显卡诞生，把我们的视

觉带入了3D世界，从此以后，图形芯片的发展一

发不可收拾，核心工作频率由100MHz提升到现在

的900MHz,纹理填充率从1亿每秒飙升到如今的

420亿每秒(GTX480)o面对性能如此大的改变,

发热量是可想而知的，风冷、热管、半导体制冷

片等散热设备也运用到了显卡身上。

显卡散热篇

显卡散热篇

・第二代散热片的运用

显卡散热篇

•1997年8月，NVIDIA再次杀入3D图形芯片

市场，发布了NV3,也就是Riva128图形芯

片，Riva128是一款128bit的2D、3D加速

图形核心，核心频率为60MHz,核心的发热

也逐渐成为问题，散热片的运用正式进入

显卡领域。

显卡散热篇

•第三代——风冷散热时代的到来

TNT2的发布如同一颗重磅子弹狠狠地射入3dfx

的心脏。核心频率为150MHz,它支持当时几乎所

有的3D加速特性，包括32位渲染、24位Z缓冲、各

向异性滤波、全景反锯齿、硬件凸凹贴图等，性

能增强意味着核心发热的增加，而工艺上却没有

很大进步仍然采用的0.25微米，所以散热片这种

被动的方式已经不能满足现行的需求，主动式散

热方式正式进入显卡的舞台。

显卡散热篇

采用高档风扇也不在是希奇事了。

显卡散热篇

风扇一出一入，能够有效地将芯片及显存的热力迅速带走—。而—且两把

球轴承风扇能有效减低噪音，再加上金属散热网令寿斋更长久。

显卡散热篇

显卡散热篇

“向外机箱和原装

机的CPU上