化学镀与电镀技术

化学镀与电镀技术

现代印制电路原理和工艺1精选ppt化学镀与电镀技术

电镀铜1电镀Sn/Pb合金2

电镀镍和电镀金3脉冲镀金、化学镀金５

化学镀镍/浸金４化学镀锡、镀银、镀钯６2精选ppt电镀的目的在于为制造中的印制电路板提供其本身欠缺及并非固有的外表特性。印制电路板的电镀相比照较简单，镀种也较少，但电镀本身，其根本原理是相同的。在当前印制电路板制造工艺上采取镀硬金方法或以镍打底的镀金或浸金工艺技术。印制电路板化学镀和电镀的主要目的是确保印制电路板的可焊性、防护性、导电性和耐磨性。3精选ppt本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。4精选ppt6.1电镀铜

铜元素符号Cu,具有良好的导电性和良好的机械性能，并且铜容易活化，能够与其它金属镀层形成良好的金属一金属间键合，从而获得镀层间的良好的结合力。电镀厂5精选ppt6.1.1铜镀层的作用及对镀层，镀液的根本要求1.镀铜层的作用〔1〕是作为孔的化学镀铜层〔一般0.5-2微米〕的加厚层，通过全板镀铜到达厚度5-8微米，一般称为加厚铜；〔2〕是作为图形电镀Sn-Pb或低应力镍的底层，其厚度可达20-25微米，一般称为图形镀铜。6精选ppt2.对铜镀层的根本要求(1).良好的机械性能

(2).镀液有良好的分散能力和深镀能力

(3).镀层与基体结合牢固，结合力好。

(4).镀层有良好的导电性

(5).镀层均匀，细致，有良好的外观。7精选ppt3.对镀铜液的根本要求(1).镀液具有良好的分散能力和深镀能力，以保证在印制板比较厚和孔径比较小时，仍能到达Ts:Th接近1：1.(2).镀液在宽的电流密度范围内，都能得到均匀，细致，平整的镀层。(3).镀液稳定，便于维护，对杂质的容忍度高。8精选ppt6.1.2镀铜液的选择镀铜溶液有多种类型如：硫酸盐型，焦磷酸盐型，氟硼酸盐型以及氰化物型。硫酸盐型镀液获得均匀，细致，柔软的镀层，并且镀液成分简单，分散能力和深镀能力好，电流效率高，沉积速度快，污水治理简单，所以，印制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。9精选ppt一种是用于零件电镀的普通硫酸盐镀铜液一种是用于印制板电镀的高分散能力的镀铜液，这种镀液具有“高酸低铜〞的特点，因而有很高的导电性和很好的分散能力与深镀能力。电镀液10精选ppt名称成分普通硫酸盐镀液高分散能力镀液硫酸铜（克/升）180-24060-100硫酸（克/升）45-60180-220氯离子(毫克/升)20-10020-100添加剂适量适量表6-1硫酸盐型镀液11精选ppt没有添加剂的硫酸盐镀铜液，不可能到达使用的要求。我国对光亮酸性镀铜添加剂的研制始于七十年代，具有代表性的添加剂产品有电子部15所的LC153和SH-110等。改革开放以来，从国外引进了大量印制板生产线，同时也引进了很多先进的电镀添加剂，用于高分散能力的镀铜液的添加剂及其工艺见表6-312精选ppt名称配方及工艺条件SH-110LC153硫酸铜（克/升）100100硫酸（克/升）200200氯离子（毫克/升）4020-90SH-110（毫克/升）10-20HB（毫克/升）0.5-1OP-21（克/升）0.5LC153起始（毫克/升）3-5LC153补充剂（毫克/升）1-2温度（°C）10-4010-40阴极电流密度（安培/分米2）0.5-41-2.5阳极磷铜磷铜搅拌方式阴极移动阴极移动表6-2国产镀铜添加剂及其工艺13精选ppt名称配方及工艺条件MHTGSPCMPC-667硫酸铜（克/升）60-758060-9060-120硫酸（克/升）180-200200166-202150-225氯离子（毫克/升）50-10010040-8030-60添加剂（毫克/升）MHT8-16GS整平剂20GS光亮剂3PCM2.5-7.5载体4-10光亮剂10-23阴极电流密度（安培/分米2）2-41-30.1-80.1-8.6阳极电流密度（安培/分米2）1-20.3-21-2温度（°C）28-3222-2621-3221-32阳极（含P%）0.045-0.060.02-0.060.03-0.08搅拌方式空气搅拌连续过滤阴极移动20-25mm/次5-45次/分可调空气搅拌阴极移动连续过滤空气搅拌阴极移动连续过滤表6-3各种镀铜添加剂及其工艺14精选ppt1.电镀铜机理镀铜溶液的主要成分是硫酸铜和硫酸，在直流电压的作用下，在阴，阳极上发生如下反响：

阴极：Cu2++2e→Cu 阳极：Cu-2e→Cu2+在直流情况下电流效率可达98％以上。15精选ppt2.镀铜液的配制1〕以10％NaOH溶液注入镀槽，开启过滤机和空气搅拌。将此液加温到60°C，保持4-8小时，然后用清水冲洗。再注入5％硫酸，同样浸洗然后用清水冲洗。2〕在备用槽内，注入所配溶液1/4体积的蒸馏水或去离子水，在搅拌下缓慢参加计量的硫酸，借助于溶解所放出的热量，参加计量的硫酸铜，搅拌使全部溶解。3〕参加1-1.5毫升/升双氧水,搅拌1小时，升温至650°C，保温1小时，以赶走多余的双氧水。16精选ppt4〕参加3克/升活性炭，搅拌1小时，静止半小时后过滤，直至没有炭粒为止。将溶液转入镀槽。5〕参加计量的盐酸，参加计量的添加剂，加蒸馏水或去离子水至所需体积。放入予先准备好的阳极。6〕以1-1.5安培/分米2阳极电流密度进行电解处理，使阳极形成一层致密的黑色薄膜。大约3-4小时以后，可以投入使用。17精选ppt(1).硫酸铜硫酸铜是镀液中主盐，它在水溶液中电离出铜离子，铜离子在阴极上获得电子沉积出铜镀层。硫酸铜浓度控制在60-100克/升。(2).硫酸硫酸的主要作用是增加溶液的导电性。硫酸的浓度对镀液的分散能力和镀层的机械性能均有影响镀液中各成份的作用

18精选ppt3.操作条件的影响(1).温度

(2).电流密度

(3).搅拌(4).阳极(5).镀液的维护

19精选ppt(1).温度温度对镀液性能影响很大，温度提高，会导致允许的电流密度提高，加快电极反响速度，一般以20-300°C为佳。20精选ppt(2).电流密度为了提高生产效率，在保证镀层质量的前提下，应尽量使用高的电流密度。电流密度不同，沉积速度也不同。21精选ppt(3).搅拌搅拌可以消除浓差极化，提高允许电流密度，从而提高生产效率。搅拌可以通过使工件移动或使溶液流动，或两者兼有来实现。22精选ppt1).阴极移动：阴极移动是通过阴极杆的运动来实现工件的移动。2).压缩空气搅拌：对镀铜液而言，它能提供足够的氧气，促进溶液中的Cu+氧化成Cu2+，协助消除Cu+的干扰。3).过滤：过滤可以净化溶液，使溶液中的机械杂质及时地除去，防止或减少了毛刺出现的时机搅拌的方式23精选ppt4.阳极硫酸盐光亮镀铜，要使用含磷阳极，其磷含量0.04-0.065％，铜含量不小于99.9％。其它杂质的允许含量见表6-4。主成分杂质CuPSnPbZnNiFeSbSeTeAsBi>99.90.0040-0.0640.0030.0030.0030.0030.0030.0030.0030.0030.0030.00324精选ppt为什么使用含磷铜阳极？使用优质含磷铜阳极，能在阳极外表形成一层黑色保护膜，它象栅栏一样，能控制铜的溶解速度并大大减少了阳极泥。25精选ppt5．镀液的维护(1).定期分析调整镀液中硫酸铜，硫酸和氯离子的浓度，使之经常处于最正确状态。(2).添加剂的补充：在电镀过程中，添加剂不断消耗，可以根据安时数，按供给商提供的添加量进行补充，但还要考虑镀件携带的损失，适当增加5-10％。26精选ppt(3).定期用活性碳处理：在电镀过程中，添加剂要分解，同时干膜或抗电镀油墨分解物及板材溶出物等都会对镀液构成污染，因此要定期用活性炭净化。一般每年至少用活性炭处理一次27精选ppt生产故障可能原因纠正方法镀层烧焦1)铜含量过低2)阴极电流过大3)液温太低4)镀层的延性降低5)搅拌差6)光亮剂失调7)阳极过长或过多1)补充硫酸铜到规定量2)适当降低电流密度3)适当提高液温4)稀释镀液，使酸含量到规定值5)如用空气搅拌，增加空气流量，如用阴极移动，应保持在15-20次/分6)赫尔槽实验来确定7）阳极比阴极短7-8cm，使阳极面积/阴极面积为2：1镀层粗糙1)镀液添加剂失调2)镀液太脏3)Cl-含量太少4)电流过大5)有机物分解过多1)赫尔槽实验确定其添加量2)连续过滤镀液3)通过分析调整Cl-量4)调整到适当值5)活性炭处理表6-5电镀铜故障原因及排除方法

6.常见故障及处理

28精选ppt6.1.4半光亮酸性镀铜半光亮酸性镀铜的特点在于它所用光亮剂不含硫，因而添加剂的分解产物少，镀层的纯度高，延性好。同时镀液具有极好的深镀能力，镀层外观为均匀，细致，整平的半光亮镀层。29精选ppt普通电流密度高电流密度硫酸铜(克/升)60-9890-106硫酸(克/升)160-200230-250氯离子(克/升)40-10080-120温度（0C）20-2536-40阴极电流密度（安培/分米2）1-3.53.5-8阳极电流密度（安培/分米2）0.5-1.751.2-2.5过滤连续连续搅拌空气搅拌强烈空气搅拌沉积速度在2安培/分米2下，0.45微米/分在4.5安培/分米2

下，1微米/分表6-6半光亮酸性镀铜Cu-200*的配方及操作条件30精选ppt6.1.5印制板镀铜的工艺过程镀铜用于全板电镀和图形电镀，其中全板镀铜是紧跟在化学镀铜之后进行，而图形电镀是在图相转移之后进行的。31精选ppt全板电族的工艺流程如下：化学镀铜→活化→电镀铜→防氧化处理→水冲洗→枯燥→刷板→印制负相抗蚀图象→修版→电镀抗蚀金属→水冲洗→去除抗蚀剂→水冲→蚀刻．32精选ppt图形电镀铜与电镀锡铅合金〔或锡〕连在一条生产线上工艺过程如下：镀低应力镍镀金图像转移后印制板修板/或不修清洁处理喷淋/水洗粗化处理喷淋/水洗活化图形电镀铜活化电镀锡铅合金喷淋/水洗33精选ppt6.1.6脉冲镀铜脉冲电镀〔也称为PC电镀〕与传统的直流电镀〔也成为DC电镀〕相比，可提高镀层纯度，降低镀层空隙率，改善镀层厚度的均匀性。脉冲电镀的实现不仅需要一个工艺参数与镀液相匹配的脉冲电源，还必须加强溶液的传递过程，如加强过滤、振动、甚至使用超声搅拌等等。34精选ppt脉冲电镀根本参数：脉冲导通时间〔即脉宽〕Ton脉冲关断时间Toff脉冲周期θ＝Ton+Toff脉冲频率f=1/θ脉冲占空比r=Ton/θ*100%脉冲电镀平均电流密度I＝〔Ion*Ton-Ioff*Toff〕/(Ton+Toff)35精选ppt6.2电镀Sn/Pb合金电镀Sn/Pb合金大多是与电镀铜组成的自动生产线上来进行的。20世纪70年代开始，电镀Sn／Pb合金层除了作耐碱抗蚀剂外，还用作可焊层(经热油热熔或红外热熔后)。化学镀膜处理层36精选ppt6.2.1Sn/Pb合金镀配方与工艺标准体系与供应商配方与工艺条件胨体系非胨体系Lea-RonalU&T深圳华美Atotech

Sn2+(g／L)20～40

20～26

20～2622～2518～26

Pb2+(g／L)

9～128～13

8～1111～146～9

HBF4(游离)(g／L)

330～410

160～180

140～190

190～210110～190

H3B03(g／L)

20～34

20

20

25～3010～30蛋白胨(g／L)／／／／结晶细化剂(ml／L)／／5ml／L／4～10校正剂(ml／L)／／20ml／L／10～30稳定剂(ml／L)／25310ST40ＬPC’’s’’3030～60工作温度(℃)

15～25

15～2525～30

20～30

25～30阴极电流密度Dk(A／dm2)

0.3～1.5

2～41～2.5

1.5～2.0

l～2.5阳极（Sn/Pb）60/4060/4060/40或70/3060/4060/40阳极面积/阴极面积2:12:12:10.7～2.12:1沉积速率（u/min）(Dk=1.3A/dm2)0.3um/min(Dk=1.5A/dm2)0.39u/min(Dk=1.8A/dm2)0.8u/min阴极移动（次/min）0～1515～2015～2010～2015～2037精选ppt6.2.2主要成分的作用

1.金属离子的作用

在Sn／Pb合金镀中，总金属离子浓度提高将有利于提高阴极电流密度的上限值和提高镀层的沉积速率。

2.氟硼酸的作用氟硼酸能与镀液中的Sn2+和Sn2+／pb2+形成稳定的络离子，以提供电沉积时所需求的金属离子。

38精选ppt3.硼酸作用硼酸的作用主要在于稳定镀液中的氟硼酸，使之不水解。从下式可看出。

HBF4+3H2O═H3BO3+4HF

4.添加剂的作用蛋白胨添加剂和非胨体系添加剂有结晶细化剂，能提高分散能力和深镀能力39精选ppt6.2.3工艺参数的影响

1.电流密度的影响

2.温度

3.循环过滤与阴极移动

4.阳极40精选ppt主成分杂质元素含量（%）SnPbSbBiAsCuAgFeZnAlAuCdS60±0.5余点0.010.010.010.0050.0050.0050.0020.0010.0010.0010.001表6－960/40的Sn/Pb合金阳极技术条件41精选ppt6.3电镀镍和电镀金电镀镍/金是指在PCB外表导体先镀上一层镍后再镀上一层金而言的一般要采用工艺导线法或图形电镀镀法常用的电镀镍可分为光亮镀镍和半光亮镀镍。其所用的配方体有硫酸盐体系和氨基磺酸盐体系等。42精选ppt6.3.1插头电镀镍与金。其工艺流程如下：上板→清洗→微蚀→刷洗→活化→漂洗→电镀→低应力镍→漂洗→活化→漂洗→电镀金→金回收(用)→漂洗→烘干→下板43精选ppt名称低应力镍含量配方一配方二氨基横酸镍[Ni(NH2SO3)2·4H2O](g/L)/500～600硫酸镍（NiSO4·H2O）(g/L)240～330/氯化镍（NiCl4·6H2O）(g/L)/10～20硼酸(H3BO3)(g/L)35～4035～55阳极活化剂(ml/L)50～100/添加剂(ml/L)6～18Nikalmp-200(SE)25～35润湿剂(ml/L)1适量PH3.5～43.2～4.0T（ºC）5550～65阴极电流密度A/dm2或ASD1.5～810～50ASD表6－14低应力镍液组成、配方及工艺条件

44精选ppt6.3.2电镀镍/闪镀金或电镀镍/电镀厚金1.电镀镍/闪镀金它是在电镀镍〔3～5μm厚〕上再闪镀0.05～0.15μm厚度的金层。薄金层主要是用来保护和保证镍层的可焊性能。采用电镀的金手指部位45精选ppt名称配方闪金364厚金150硬金CMAu(以氰化金钾形式加入)1～2.5g/L4～12g/L1～6g/LCo//0.35～0.7g/LPH3.5～4.06.0～8.04.0～4.5SG1.08～1.131.08～1.181.06～1.11T30～50ºC48～60ºC30～40ºC表6－16镀闪金、厚金液组成配方46精选ppt2.电镀镍/电镀厚金

工艺流程如下：图形镀铜→水洗→微蚀→双逆水漂洗→酸洗→水洗→电镀镍→双逆水漂洗→镍活化→双逆水漂洗→电镀金→金回收〔用〕→酸洗→水洗→烘干47精选ppt6.3.3电镀镍和电镀金的维护故障名称可能原因解决措施镍层粗糙阴极电流密度大。温度高，pH值高。固体杂质多（溶液本身和外来带入）阳极袋破损，颗粒镍进入溶液。配制、添加时药品未完全溶解。降低阴极电流密度。降低温度，pH值至正常范围。过滤溶液，注意挂具包胶脱落、自来中钙、前处理杂质带入。过滤溶液并更换阳极袋。过滤溶液或加热搅拌使之溶解。48精选ppt6.4化学镀镍/浸金6.4.1化学镀镍/金开展的背景外表封装技术SMD的兴起，要求PCB本身不能弯曲，以防止潜在的应力、滑位、塌坍和短路的危险。化学Ni/Au外表镀层等可以满足SMD焊装要求。电镀生厂线49精选ppt化学Ni/Au镀层原那么上可以完全满足上述所有要求。但是，一般所讲的化学Ni/Au，指的是镍厚度大约为5μm，是用自催化镀镍溶液制备的。而化学Au，实际上是化学浸Au，是通过Au置换Ni而产生的，厚度通常只能在0.03～0.1μm之间，最大也不超过0.15μm，只能满足熔焊和金线搭接焊的要求。在搭接焊中，要求化学Ni/Au中Au层厚度在0.3～0.5μm。为此，Au层只好用自催化复原的Au的方法来制作。这样，本钱将是很高而难于接受的。50精选pptATO公司在开发了化学Ni/Au外表镀层后，又开发了化学Ni/Pd/Au〔厚度：5μm/0.5μm/0.02μm〕全功能的外表复合镀层，可以代替0.3μm以上的Au层，进行任何形式的焊接和搭接。51精选ppt2.各种因素对镀镍速度的影响(1).温度(2).pH值(3).镍盐的浓度(4).添加剂(5).反响产物52精选ppt6.4.4化学浸金浸镀金的置换反响为：2Au(CN)2－＋Ni----2Au＋Ni(CN)42－原那么上讲，当镍面上完全覆盖上一层Au之后，金的析出便停止。但由于金层外表孔隙很多，故多孔的金属下的镍仍可溶解，而金还会继续析出在镍上，只不过速率愈来愈低，直至终止。53精选ppt67％的K[Au(CN)2]2.94g/L氰化钠23.5g/L无水碳酸钠29.4g/L温度65-850C表6-22浸金溶液配方54精选pptAurotech是ATO公司开发的化学Ni/Au制程的商品名称。适用于制作阻碍膜之后的印制电路板的裸露区域〔一般是焊脚或连接盘的导通孔〕进行选择性镀覆的化学法。Aurotech工艺能在裸露的Cu外表和金属化孔内沉积均匀的化学Ni/Au镀层，即便是高厚径比的小孔也如此。55精选ppt3.Aurotech工艺步骤说明1（1）酸性清洁它的作用是除去轻氧化层、油脂、以及焊剂抗蚀剂残余物。2（2）微蚀使Cu表面产生最佳的粗糙度，促进Cu与化学镍的良好附着。3（3）活化1）通过预浸形成一种酸性膜2）浸活化剂，使暴露的Cu表面上形成匀形的晶种薄层。56精选ppt6.5脉冲镀金、化学镀金及激光化学镀金6.5.1脉冲镀金脉冲镀金工艺是应用脉冲技术最早，最多和最有成效的镀种之一，它比直流镀金具有更优异的镀层性能，如镀金层结晶致密光亮、纯度高、可焊性好、孔隙少和耐蚀性高等。57精选ppt

含量（g/l）配方号

组成和工艺条件12345金[以KAu（CN）2形式]柠檬酸铵[（NH4）3C6H5O7]柠檬酸钾（K3C6H5O7·H2O）酒石酸锑钾[K（SbO）C4H4O61/2·H2O]硫酸钾（K2SO4·5H2O）柠檬酸（H3C6H5O7·H2O）10－201200.36－81200.37520－35100－12018－2210－20110－130205－10110－1200.1－0.3PH温度（℃）波形频率通断比平均电流密度（A/dm2）5.5－5.845－50矩形波20－101:5－100.3－0.44.8－5.6室温矩形波10001:5－100.45.4－6.465矩形波6501:70.35－0.454－745－65矩形波900－10001:90.1－0.55.2－5.540－45矩形波10001:7－150.1－0.4表6－23酸性脉冲镀金工艺标准58精选ppt6.5.2化学镀金化学镀与浸镀其机理完全不同，化学镀是指在没有外电流的作用下，利用溶液中的复原剂将金属离子复原为金属并沉积在基体外表，而形成金属镀层的外表加工方法，又成为自催化电镀和无电电镀。59精选ppt配方名称自配SWJ－810[1]Aureus7950[2]Tel－61[3]Immersion[4]Au（以KAu（CN）2形式加入）（g/L）11.41.421～6柠檬酸二氢铵（g/L）次磷酸钠（g/L）氯化镍（g/L）氯化铵（g/L）5010275开缸剂600ml/L浓缩液250ml/LTel－61－M5200ml/LKCN0.05g/L开缸剂600ml/LPH温度（℃）时间（min）5～6沸17～7.585～955～109705～154.6±0.185±13～45.5～6.570～9010～15｀/0.1μm表6-24化学镀薄金工艺配方60精选ppt2．化学镀厚金工艺化学镀厚金是在化学浸金的镀层上进行，镀液中参加特殊的复原剂，使在置换与自催化作用下镀金。镀层厚度达0.5～1μm，是金线压焊的理想镀层。有特殊要求也可镀2μm。电镀生长61精选ppt配方组成及操作条件自配AurunA516[1]TSK－25[2]金（以Kau（CN）2形式加入）（g/L）柠檬酸铵（g/L）氯化铵（g/L）偏亚硫酸钾（g/L）次磷酸钠（g/L）0.5～240～6070～802～510～1544PH温度（℃）沉积速度（μm/h）装载量（dm2/L）4.5～5.8907.4～7.770±1.50.7～1.20.1～24.5～4.785±1表6－25化学镀厚金工艺62精选ppt1.化学镀锡机理铜基体上的化学镀锡原那么上属于化学浸锡，是铜与镀液中络合锡离子发生置换反响的结果。当锡层形成后，反响立即停止。普通酸性溶液中，铜的标准电极电位φ0Cu+/Cu=0.51V，锡的标准电极电位φ0Sn2+/Sn=0.136V，故金属铜不可能置换溶液中的锡离子而生成金属锡。63精选ppt1.化学镀锡在有络合物〔如硫脲〕存在的条件下，使铜置换溶液的锡离子成为可能。此时的化学反响如下：4(NH2)2CS+2Cu2+-2e→2Cu[(NH2)2CS]4+

Sn2+-2e→Sn

4(NH2)2CS+2Cu2++Sn2+→2Cu[(NH2)2CS]4++Sn2+………(1)6.6化学镀锡、镀银、镀钯和镀铑64精选ppt2、化学镀银的工艺方法仍以浸镀为主，其化学反响式如下：2Ag++Cu→Cu+2+2Ag3、工