字符发红发紫分析与改进报告

字符变红异常跟进报告报告：史占波、朱文倩日期：2017.06.05发送：姚育松经理12/9/2023字符变红问题验证报告1.试验背景：华为贴片厂反馈AW0061DWA单面字符油墨变红异常（贴片后），本试验旨在模拟此现象过程，分析得出字符变红异常原因2.原因猜想：氰化物HCN（化金工序、修金过程使用）残留所致

3.试验设计：A.化金处理VS涂金水处理

（氰化物浓度不同，后者浓度更高）B.字符油墨&喷印油墨+涂金水（金水更易附着于哪种油墨）C.修金涂金水后作不同清洁处理（验证是否金水处理不净影响）文字发红层别实验表格组别方式变量因子目的第一组阻焊+字符+化金+晾干+回流焊有无烘烤验证化金药水残留晾干有无烘烤对文字白块的影响阻焊+字符+化金+晾干+烘烤+回流焊第二组阻焊+字符+涂金水+晾干+回流焊有无烘烤验证补金药水涂覆于文字白块有无烘烤对文字的影响阻焊+字符+涂金水+晾干+烘烤+回流焊第三组字符油墨与金水混合不同油墨验证不同油墨和金水混合对文字白块的影响喷印油墨与金水混合第四组金水涂覆于铝片上过回流焊有无变色不同材料验证金水本身过回流焊有无变色金水涂覆于白色基板上过回流焊有无变第五组化金报废板+修金（用无尘布擦）+回流焊修金后不同处理方式验证修金后不同处理方式对文字白块的影响化金报废板+修金（用无尘布擦拭+橡皮擦擦拭）+回流焊化金报废板+修金（用无尘布擦拭+橡皮擦擦拭+成品清洗机清洗）+回流焊第六组喷印文字大白块+涂覆金水+晾干+回流焊验证金水涂覆于喷印文字白块有无变色综上所述结论1：氰化物HCN残留会导致PCB板白色字符发红发紫,

且HCN浓度越高，效果越明显。结论2：金水（含氰化物HCN）更易附着于字符油墨，

在过回流焊后发生变色。结论3：修金涂金水后通过无尘布擦拭，易将金水涂至非修

理区，过回流焊后，使白色文字区发生变色。解决方案:修金板在无尘布擦拭和橡皮擦擦拭后再经过成品清洗机清洗后，送往终检检验文字品质，检验合格后进入下工序。华为字符变色图片和实验字符变色图片对比1.华为字符变色图片：2.测试实验字符变色图片：

12/9/2023一、阻焊+字符+化金+晾干+回流焊1.测试目的：化金之后（测试板直接从金缸取出）药水残留对文字油墨的影响；2.测试过程：A.阻焊：磨板→阻焊印刷→预烤（73℃*40min）→曝光（上灯能量：400mj/cm²，下灯能

量：200mj/cm²)→显影（1.8m/min）→后烤（155℃*30min)B.字符：字符印刷→烘烤（150℃*30min)→大白面印刷→烘烤（155℃*30min)C.表处：喷砂前处理→沉金（金缸后直接下板）；D.晾干+过ir炉。3.测试结果：测试板文字白块无明显发红发紫现象。4.测试结果图片：12/9/2023二、阻焊+字符+化金+晾干+烘烤（75℃*40min）+回流焊1.测试目的：化金之后（测试板直接从金缸取出）药水残留+烘烤对文字油墨的影响；2.测试过程：A.阻焊：磨板→阻焊印刷→预烤（73℃*40min）→曝光（上灯能量：400mj/cm²，下灯能

量：200mj/cm²)→显影（1.8m/min）→后烤（155℃*30min)B.字符：字符印刷→烘烤（150℃*30min)→大白面印刷→烘烤（155℃*30min)C.表处：喷砂前处理→沉金（金缸后直接下板）→晾干D.阻焊烤箱：75℃*40min；E.过ir炉。3.测试结果：测试板边缘有点状发紫现象，测试板其他区域无明显发红发紫现象。4.测试结果图片：12/9/2023三、阻焊+字符+涂金水+晾干+回流焊1.测试目的：金水涂覆在字符油墨表面对文字油墨的影响；2.测试过程：A.阻焊：磨板→阻焊印刷→预烤（73℃*40min）→曝光（上灯能量：400mj/cm²，下灯能

量：200mj/cm²)→显影（1.8m/min）→后烤（155℃*30min)B.字符：字符印刷→烘烤（155℃*30min)—大白面印刷→烘烤（155℃*30min)C.修金处：选择一处文字大白块区域均匀涂覆金水，并晾干；D.过ir炉。3.测试结果：测试板涂金水区域有明显发紫现象。4.测试结果图片：12/9/2023四、阻焊+字符+涂金水+晾干+烘烤（75℃*40min）+回流焊1.测试目的：金水涂覆在字符油墨表面+烘烤对文字油墨的影响；2.测试过程：A.阻焊：磨板→阻焊印刷→预烤（73℃*40min）→曝光（上灯能量：400mj/cm²，下灯能

量：200mj/cm²)→显影（1.8m/min）→后烤（155℃*30min)B.字符：字符印刷→烘烤（155℃*30min)—大白面印刷→烘烤（155℃*30min)C.修金处：选择一处文字大白块区域均匀涂覆金水，并晾干；D.阻焊烤箱：75℃*40min;E.过ir炉。3.测试结果：测试板涂金水区域有明显发浅紫色现象。4.测试结果图片：12/9/2023五、字符油墨与金水混合+晾干+烘烤+回流焊1.测试目的：金水和字符油墨混合均匀涂覆于铜箔上过回流焊是否会变色；2.测试过程：A.用透明盖子取字符油墨若干；B.修金处：滴入4滴金水与字符油墨混合，并搅拌均匀；C.均匀涂覆与10cm*6cm的铜箔上；D.烘烤：75℃*40min;E.过ir炉。3.测试结果：铜箔涂金水区域有明显发紫现象。4.测试结果图片：12/9/2023六、喷印油墨与金水混合+晾干+烘烤+回流焊1.测试目的：金水和喷印油墨混合均匀涂覆于铜箔上过回流焊是否会变色；2.测试过程：A.用透明盖子取喷印油墨少许；B.修金处：滴入4滴金水与字符油墨混合，并搅拌均匀；C.均匀涂覆与10cm*6cm的铜箔上；D.烘烤：75℃*40min;E.过ir炉。3.测试结果：铜箔涂金水边缘局部区域有明显发紫现象。4.测试结果图片：12/9/2023七、金水涂覆于铝片上过回流焊有无变色1.测试目的：金水氰化物本身过回流焊是否会变色；2.测试过程：A.取无钻孔的铝片8cm*5cm；B.均匀涂覆与8cm*5cm的铝片上；C.晾干：无明显液体流动D.过ir炉。3.测试结果：铝片涂金水边缘区域无明显变色现象。4.测试结果图片：12/9/2023八、金水涂覆于白色基板上过回流焊有无变色1.测试目的：金水氰化物本身过回流焊是否会变色；2.测试过程：A.取白色基板1片；B.均匀涂覆金水与白色基板区域；C.晾干：无明显液体流动;D.过ir炉。3.测试结果：白色基板涂金水区域有暗红色现象4.测试结果图片：12/9/2023九、化金报废板+修金（用无尘布擦）+回流焊1.测试目的：在修金时只用无尘布擦拭过回流焊是否会变色；2.测试过程：A.取报废化金带文字白块的板1片；B.均匀涂覆金水与文字白块区域；C.用无尘布擦拭文字白块区域。D.过ir炉。3.测试结果：文字白块区域有条状发紫现象；4.测试结果图片：12/9/2023十、化金报废板+修金（用无尘布擦拭+橡皮擦擦拭）+回流焊1.测试目的：在修金时只用无尘布擦拭过回流焊是否会变色；2.测试过程：A.取报废化金带文字白块的板1片；B.均匀涂覆金水与文字白块区域；C.用无尘布擦拭文字白块区域；D.用橡皮擦擦拭文字白块区域。E.过ir炉。3.测试结果：文字白块区域有点状发紫现象；4.测试结果图片：12/9/2023十一、化金报废板+修金（用无尘布擦拭+橡皮擦擦拭+成品清洗机清洗）+回流焊1.测试目的：在修金时只用无尘布擦拭过回流焊是否会变色；2.测试过程：A.取报废化金带文字白块的板1片；B.均匀涂覆金水与文字白块区域；C.用无尘布擦拭文字白块区域；D.用橡皮擦擦拭文字白块区域；E.成品清洗机清洗整板。F.过ir炉。3.测试结果：文字白块区域无发紫现象；4.测