GB 51385-2019 微波集成组件生产工厂工艺设计标准

专用

人人文库

中华人民共和国国家标准

微波集成组件生产工厂工艺设计标准

Standardforprocessdesignofmicrowave

integratedmodulefactory

GB51385-2019

主编部门中华人民共和国工业和信息化部

:

批准部门中华人民共和国住房和城专用乡建设部

:

施行日期年月日

:2019121

人人文库

中国计划出版社

2019北京

中华人民共和国国家标准

微波集成组件生产工厂工艺设计专用标准

GB51385-2019

☆

中国计划出版社出版发行

网址

:

地址北京市西城区木樨地北里甲号国宏大厦座层

:11C3

邮政编码电话发行部

:100038:(010)63906433()

北京市科星印刷有限责任公司印刷

印张千字

850mm×1168mm1/321.62537

年月第版年月第次印刷

20191112019111

☆

统一书号

人人文库:155182·0583

定价元

:12.00

版权所有侵权必究

侵权举报电话

:(010)63906404

如有印装质量问题请寄本社出版部调换

,

中华人民共和国住房和城乡建设部公告

2019年第186号

住房和城乡建设部关于发布国家标准

微波集成组件生产工厂工艺设计标准的公告

《》

现批准微波集成组件生产工厂工艺设计标准为国家标准

《专用》,

编号为自年月日起实施其中第

GB51385—2019,2019121。,

条款为强制性条文必须严格执行

4.2.3(1、2)(),。

本标准在住房和城乡建设部门户网站

()

公开并由住房和城乡建设部标准定额研究所组织中国计划出版

,

社出版发行

。

中华人民共和国住房和城乡建设部

2019年7月10日

人人文库

前言

根据住房和城乡建设部关于印发年工程建设标准规范

《2015

制订修订计划的通知建标号的要求由工业和信

、》(〔2014〕189),

息化部电子工业标准化研究院和中国电子科技集团公司第二十九

研究所会同有关单位共同编制完成

。

本标准在编制过程中编制组对厂房设备工艺进行广泛调

,、、

查研究认真总结工艺设计方面实践经验和研究成果参考借鉴国

,,

外先进技术和技术标准并在广泛征求行业内设计生产研究单

,、、

位意见基础上最后经审查定稿

,。专用

本标准的主要技术内容是总则术语总体设计厂房设计

:,,,,

工艺布局工艺设计要求公用工程电气照明与通信

,,,、。

本标准中以黑体字标志的条文为强制性条文必须严格执行

,。

本标准由住房和城乡建设部负责管理和对强制性条文的解

释工业和信息化部负责日常管理中国电子科技集团公司第二十

,,

九研究所负责具体技术内容的解释执行过程中如发现需要修改

。

或补充之处请将意见和资料寄送给中国电子科技集团公司第二

,

十九研究所地址四川省成都市营康西路号邮政编码

(:496,:

以便供今后修订时参考

610036),。

本标准主编单位工业和信息化部电子工业标准化研究院

:

人人文库中国电子科技集团公司第二十九研究所

本标准参编单位信息产业电子第十一设计研究院科技

:

工程股份有限公司

成都西科微波通讯有限公司

中国航空工业集团公司第六零七研究所

中国电子科技集团公司第二研究所

·1·

成都海威华芯科技有限公司

中国电子科技集团公司第五十八研究所

本标准主要起草人员陆吟泉江元升胡蓉王波

:

晁宇晴徐榕青薛长立闫诗源

王辉曾元祁何乖李维佳

余小辉高能武王贵平许冰

董乐

本标准主要审查人员郑秉孝赵晓林何中伟李强

:

严伟程凯常青松汪志强

祝名艾生珍

专用

人人文库

·2·

目次

总则…………………

1(1)

术语…………………

2(2)

总体设计…………………

3(3)

厂房设计…………………

4(4)

厂址选择及布局…………

4.1(4)

建筑……………………

4.2(4)

结构……………………

4.3(5)

工艺布局…………………

5专用(6)

一般要求………………

5.1(6)

功能区划………………

5.2(6)

工艺设计要求……………

6(10)

一般要求………………

6.1(10)

设备配置………………

6.2(11)

工艺要求………………

6.3(14)

公用工程…………………

7(17)

通风空调与净化………

7.1、(17)

给排水…………………

7.2(17)

气体……………………

7.3(18)

电气照人人文库明与通信…………

8、(19)

本标准用词说明………………

(20)

引用标准名录…………………

(21)

附条文说明…………………

:(23)

·1·

Contents

………

1Generalprovisions(1)

……………………

2Terms(2)

……………

3Overalldesign(3)

………………

4Productionbuildingdesign(4)

……………

4.1Siteselectionandmasterplan(4)

……………

4.2Architecture(4)

………………

4.3Structure(5)

……………

5Processlayout专用(6)

……

5.1Generalrequirements(6)

………

5.2Functiondivision(6)

……

6Processrequirements(10)

……

6.1Generalrequirements(10)

……

6.2Layoutofequipment(11)

……………

6.3Processspecificrequirements(14)

……………………

7Utilities(17)

……

7.1Ventilation,airconditionandcleaning(17)

………………

7.2Plumbing(17)

…………………

7.3Processgasandutility(18)

人人文库………………

8Electric,illuminationandcommunication(19)

…

Explanationofwordinginthisstandard(20)

……

Listofquotedstandards(21)

………

Addition:Explanationofprovisions(23)

·2·

1总则

1.0.1为规范微波集成组件生产工厂工艺设计做到技术先进

,、

安全适用经济合理节能环保制定本标准

、、,。

1.0.2本标准适用于新建改建和扩建微波集成组件生产工厂工

、

艺设计

。

1.0.3微波集成组件生产工厂工艺设计除应符合本标准外尚应

,

符合国家现行有关标准的规定

。

专用

人人文库

·1·

2术语

2.0.1微波集成组件

microwaveintegratedmodule

由外壳基片元器件微模块接口组成在至

、、、、,0.3GHz

频段内具有特定功能的构件

300GHz。

2.0.2工艺布局

processlayout

满足产品生产工艺流程及产量需求的空间安排

。

2.0.3芯片

die

无封装的衬底分割单元表面为半导体集成电路

,。

2.0.4微模块

stageassemblies专用

微波集成组件中有独立功能无完整封装的微小构件

、。

2.0.5局部封装

partialpackage

微波集成组件特殊区域的密封保护

。

2.0.6调试

adjustment

材料结构尺寸的调整使产品符合规定功能和指标

、、。

人人文库

·2·

3总体设计

3.0.1工厂总体设计应组织各专业开展设计评审设计验证设

、,

计输出应符合总体设计大纲或总体设计指导书要求

。

3.0.2工厂总体设计大纲应包含静电防护环境保护节约能源

、、、

安全生产自动化信息化等要求

、、。

3.0.3工厂总体设计应审核各专业设计专业设计应符合总体设

,

计要求专业间积极协调和优化

,。

3.0.4工厂总体设计应符合制造工艺流程并应匹配工厂预期产

,

能满足单班和周月度产能设计要求

,()。专用

3.0.5工厂总体设计应使生产检测周转环节满足产品合格率

、、

要求

。

3.0.6工厂总体设计应根据工艺需求合理设置洁净室面积及洁

净度等级

。

3.0.7工厂总体设计应根据生产工艺特点采用新工艺新技术

,、、

新设备新材料并为施工调试检修维护管理和安全运行创造条

、,、、

件功能区应柔性设置

,。

3.0.8工厂各工序能力和资源配置应满足产品生产需求合理设

,

置工位

。

3.0.9多层厂房内部宜设置电梯物流人流信息流应合理简

,、、

洁流动顺人人文库畅半自动和自动化生产应节拍匹配

、,。

·3·

4厂房设计

4.1厂址选择及布局

4.1.1厂址选择应根据国家及地方总体规划综合考虑给排水

,、

动力供应电力通信设施和交通条件和环境等因素

、、。

4.1.2厂区总平面布置应根据工艺生产动力辅助仓储办公与

、、、

管理等功能区要求确定

。

4.1.3厂区人流物流出入口宜分开设置

、。

4.1.4厂区车辆停放场地应根据员工数量构成特点以及周边

、,

公共交通状况合理确定并应符合当地规划要求

,专用。

4.1.5生产厂房宜设置环形消防通道并应符合现行国家标准

,

建筑设计防火规范的有关规定

《》GB50016。

4.1.6厂区道路路面应采用整体性能好发尘量少的材料

、。

4.1.7厂区绿化宜采用无飞絮的灌木或草坪

。

4.2建筑

4.2.1生产厂房火灾危险性分类应为丁类耐火等级不应低于

,

二级

。

4.2.2生产厂房防火分区划分应根据工艺生产特点确定防火分

,

区面积应符合现行国家标准建筑设计防火规范的有

《》GB50016

关规定人人文库

。

4.2.3生产厂房内设置中间仓库时应符合下列规定

,:

1甲、乙类中间仓库应靠外墙布置,储量不应超过24h的需

要量;

2设置甲、乙、丙类中间仓库时,应采用防火墙和耐火极限不

低于1.5h的不燃性楼板与生产作业部位分隔;

·4·

3生产厂房内设置丁戊类中间仓库应采用耐火极限不低于

、

的防火隔墙和的楼板与生产作业部位分隔

2h1h;

4中间仓库耐火等级和面积应符合现行国家标准建筑设计

《

防火规范的规定

》GB50016。

4.2.4生产厂房内每个防火分区或一个防火分区内的每个楼层

,

安全出口数量应经计算确定且不应少于个当所在防火分区

,2。

内的每层建筑面积不大于2且所在防火分区内同一时间作

250m,

业人数不超过人时可设置个安全出口

20,1。

4.3结构

4.3.1建筑物抗震设防类别及抗震设防标准应按现行国家标准

建筑工程抗震设防分类标准确定

《》GB50223。

4.3.2生产厂房变形缝不宜穿越洁净生产区

。专用

4.3.3生产厂房楼板承载应大于2

500kg/m。

人人文库

·5·

5工艺布局

5.1一般要求

5.1.1微波集成组件生产工厂工艺生产区应包括生产车间和生

产辅助区

。

5.1.2工厂工艺生产区的设备设施应与生产规模和流程相匹配

、。

5.1.3工厂工艺生产区人流及物流应按生产工艺流程合理规划

,

避免交叉

。

5.1.4工厂工艺生产区面积应满足产品生产所需的设备机位

、、

操作位周转台的要求并应充分合理利用空间

、,专用。

5.1.5生产车间布局应根据设备种类和数量操作空间人流物

、、、

流以及安全生产要求确定

。

5.1.6生产车间中流程相邻工艺布局时宜彼此相邻生产车间

。

中涉及芯片的组装测试封装等工序应在洁净区进行其他工序

、、,

可在非洁净区进行

。

5.1.7洁净区和非洁净区之间应设置传递窗或专用传递走道专

、

用传送带等

。

5.1.8生产车间运输通道安装口或检修口应根据设备运输安

、、

装维修要求确定

、。

5.1.9生产车间工艺布局应保证配管配线空间和设备维修空间

人人文库。

5.1.10生产车间应合理设置环境条件检测点

。

5.1.11生产车间工作台选型应有满足人体特性机器操作工装

、、

传递环境工程学要求的操作空间

、。

5.2功能区划

5.2.1生产车间宜划分为物料准备区清洗区装配区测试与调

、、、

·6·

试区封盖区涂覆区环境试验区分析区检验包装区

、、、、、。

5.2.2物料准备区应具备耗材基板元器件外壳等材料和文件

、、、

资料的准备和齐套功能位置宜临近物流通道入口

,。

5.2.3清洗区应具备耗材基板元器件外壳等的清洁功能并

、、、,

应符合下列规定

:

1清洗区应与其他区物理隔断

;

2清洗区应考虑排水排液排风的便利性宜靠外墙

、、,;

3清洗区宜临近物料准备区

;

4纯水去离子水等用水点宜靠近纯水站

、;

5批量大的产品宜采用流水线布局

。

5.2.4装配区应具备将基板元器件微模块外壳等按要求组装

、、、

为微波集成组件的功能并应符合下列规定

,:

1装配区宜包括钎焊电装钳装贴片键合芯片倒装芯

、、、、专用、、

片叠层底部填充检测等工序

、、;

2装配区宜临近物料准备区和清洗区

;

3钎焊工序和电装工序宜与其他工序物理隔断空间相对

,

独立

;

4钎焊工序应靠近清洗区方便焊后助焊剂等残渣清洗

,;

5贴片工序应靠近清洗区方便基片载体的清洗

,、;

6在线检验工序应根据质量控制点的需要设置

;

7试制产品宜采用手动或半自动装配线按照工艺导向布局

;

8多品种小批量生产产品宜采用工艺导向布局生产组织方

,

式宜适用工艺对象专业化

人人文库;

9单一生产产品宜采用全自动装配线按产品导向布局设备

,

布置满足产品生产流程及节拍要求

。

5.2.5测试与调试区应具备功能测试直流参数检测全温微波

、、

参数测试和调整工艺试验等功能并应符合下列规定

、,:

1测试与调试区宜临近装配区

;

2测试与调试区宜设定相对独立的粘接键合调试工位或

、,

·7·

在装配区设定配合调试的粘接键合工位

、;

3手动或半自动测试线宜按直流检测微波测试和调试等工

、

艺导向布局

;

4全自动测试线宜按产品的测试流程布局各测试设备和仪

,

器按测试节拍配置

;

5测试与调试区应包括功能测试直流参数检测微波调试

、、、

高低温在线调试工艺试验工位和相应的设备仪器

、、。

5.2.6封盖区应具备实现微波集成组件气密性封装的功能并应

,

符合下列规定

:

1封盖区宜靠近测试与调试区

;

2封盖区宜与其他区物理隔断

。

5.2.7涂覆区应具备防护微波集成组件的功能应与其他区物理

,

隔断

。专用

5.2.8环境试验区应具备检测产品环境适应性及评价产品可靠

性的功能并应符合下列规定

,:

1环境试验区宜包括温度振动和老化等试验工序

、;

2环境试验宜与其他区物理隔断

。

5.2.9分析区应具备产品物理性能化学性能的定性定量分析

、、

的功能可与其他区物理隔断

,。

5.2.10检验包装区应具备成品最终外观检查和包装出货的功

能位置宜临近物流通道出口

,。

5.2.11生产辅助区应包括物料净化区人身净化区休息生

、、

活区

。人人文库

5.2.12物料净化区应具备物料清洁和净化功能并应符合下列

,

规定

:

1物料净化区应靠近物料准备区

;

2物料净化区应有独立的开箱清洁整理场地

、、;

3物料净化区风淋室或风淋通道可共用人身净化风淋室或

风淋通道

。

·8·

5.2.13人身净化区应具备人员更衣和风淋净化功能并应符合

,

下列规定

:

1人身净化区应紧邻生产车间的入口

;

2人身净化区应具备换鞋一次更衣二次更衣场地

、、;

3风淋室或风淋通道的面积应与人员总数相匹配

。

5.2.14休息生活区应具备物品存放衣物洗涤人员休息等功

、、

能并应符合下列规定

,:

1休息生活区应设置于非洁净区宜靠近人身净化区

,;

2休息生活区应包括物品存放厕所饮水休息区和衣物洗

、、

涤区

;

3物品存放区应设置独立的雨伞存放区和衣物存放柜

。

专用

人人文库

·9·

6工艺设计要求

6.1一般要求

6.1.1物料准备区装配区测试与调试区封盖区环境试验区

、、、、、

分析区检验包装区内的设计应符合现行国家标准电子工业洁净

、《

厂房设计规范的有关规定

》GB50472。

6.1.2生产厂房防静电设计应符合现行国家标准电子工程防静

《

电设计规范和洁净厂房设计规范的有关

》GB50611《》GB50073

规定

。

6.1.3防静电工作区域工作台货架等宜采用间接静电接地设

、专用,

备仪器宜采用直接静电接地

、。

6.1.4生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定封盖前的

,

微波集成组件应在洁净度等级级或优于级的洁净环境中

88

装配

。

6.1.5生产车间中洁净区温度宜为相对湿度宜为

23℃±3℃,

40%~70%。

6.1.6生产车间供电配电应满足配置设备要求

。

6.1.7生产所需气体应包括氧气氮气氦气氩气压缩空气氮

、、、、、

氢混合气等并应符合下列规定

,:

1压缩空气压力宜为露点在时

0.6MPa~0.7MPa,0.7MPa

宜低于人人文库

-40℃;

2高纯氮气压力宜为气体纯度宜为

0.4MPa~0.7MPa,

99.999%;

3纯氮压力宜为气体纯度宜为

0.4MPa~0.7MPa,

99.99%;

4高纯氦气压力宜为气体纯度宜为

0.4MPa~0.7MPa,

·10·

99.999%;

5高纯氧气压力宜为气体纯度宜为

0.4MPa~0.7MPa,

99.999%;

6高纯氩气压力宜为气体纯度宜为

0.4MPa~0.7MPa,

99.999%;

7高纯氮氢混合气体气压力宜为

(N295%H25%)0.4MPa~

气体纯度宜为

0.7MPa,99.999%。

6.1.8高纯气体用气点前应设高效气体过滤器

。

6.1.9工艺真空度宜优于

0.08MPa。

6.1.10生产所需水路宜包括给排水纯水和工艺冷却水工艺冷

、,

却水宜采用循环系统

。

6.1.11纯水的水质水量水压应满足生产工艺所需

、、。

6.1.12工艺冷却水应使用软化水使用端压力宜为

,专用0.2MPa~

0.3MPa。

6.1.13生产过程中发热量发尘量大的生产工艺应采取防扩散

、

措施

。

6.1.14生产车间应配置压差测试仪温湿度记录仪空气微尘颗

、、

粒记录仪等检测设备

。

6.2设备配置

6.2.1设备选型及配置应根据产品种类和产能规划确定

。

6.2.2物料准备区设备配置应符合下列规定

:

1物料准备区宜配置操作类设备存储类设备和检测类

、

设备人人文库

;

2操作类设备应配置防静电工作台放大镜显微镜宜配置

、、,

编码机真空包装机或热熔封口机等

、;

3元器件及耗材外观复验宜采用带照明灯的放大镜显微镜

,

应配独立光源芯片外观检查应配双目低倍立体光学显微镜放大

;,

倍数宜为倍倍芯片细节检查应配高倍立体光学显微镜

10~60;,

·11·

放大倍数宜为倍倍

100~1000;

4库房分选芯片等静电敏感器件的区域应配置离子风机

;

5存储类设备应配置货架充氮柜干燥柜

、、;

6检测类设备宜配置数字式显微镜自动光学检查仪激光

、、

膜厚测试仪微波探针测试台电子秤卡尺等

、、、;

7物料种类多信息化程度较高的厂房宜配置物料编码机