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文档简介

等离子清洗机在PCBFPC线路板行业中的应用等离子清洗机活化刻蚀、去胶,增强可焊性、推拉力和附着力,明显改善产品后续工艺的胶粘、焊接、印刷、涂覆、镀膜的附着力和良品率。等离子清洗在PCB/FPC行业中的应用主要包括以下几个大的方面:1、HDI板等离子体清洗机能去除激光钻孔后形成的碳化物,刻蚀和活化导通孔,提高PHT工艺的良率与可靠性,克服镀铜层与孔底铜材分层。2、等离子清洗机能够实现FPC板多层软板的孔壁除残胶,补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁活化,激光切割金手指形成的碳化物分解,以及精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜)3、软硬结合板由于软硬结合板是由几种不同的材料层压在一起组成,由于其热膨胀系数的不一致性,孔壁及层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象,提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力,是软硬结合板质量的关键技术。传统工艺采用化学药水湿法工艺,其药水的特性非强酸性即强碱性,这都会对聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等产生不利。等离子体清洗机易于通过氧和氟化物如CF4的活化清除穿孔内的残渣,由等离子体释放的氧和氟的激子通过化学刻蚀作用攻击树脂污渍,从而使得穿孔得到清洁。利用等离子体清洗设备对材料表面的清洁、粗化、活化作用的干法处理技术,不但可以得到良好的可靠性和结合力,并能克服传统工艺的缺陷,实现无排放的绿色环保工艺。4、Teflon板类似于特氟龙这样材质的高频微波板,由于其材料的表面能非常低,通过等离子清洗机对其孔壁和材料表面进行活化,提高孔壁与镀铜层的结合力,杜绝出现沉铜后黑孔,消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象:提高阻焊油墨与丝印字符的附着力,有效防止阻焊油墨及印刷字符脱落。5、BGA贴装随着信息处理量的不断加大以及芯片运算速度的提高,IC封装领域愈来愈多的采用高集成度的BGA封装形式,与之相对应的PCB上BGAPad也大规模的出现,一颗IC的BGA焊点与对应的Pad往往达到几百甚至几千个,其每一点焊接的可靠性变得越来越重要,成为BGA贴装良率的关键。在BGA贴装前对PCB上的Pad用等离子体清洗机进行表面处理,可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果,极大的提高了BGA贴装的一次成功率。6、化学

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