新材料产业化调研报告

PAGEPAGE1钢城区新材料产业化调研报告钢城区新材料产业发展现状钢城区高新园着力打造全省新材料产业园，加大力度引进一批新材料产业的高新技术企业。2011年，共引进新材料生产企业3家，分别是金鼎电子、博兰特和义和信息，其中金鼎电子和博兰特主要生产挠性覆铜板，设计年生产能力均为1000万平方米，义和信息主要生产PI膜，设计年生产能力1000吨。2011年全区挠性覆铜板的产量达到300多万平方米，实现销售额4亿多元；PI膜是挠性覆铜板的上游产品，目前仍处在试生产阶段。（一）挠性覆铜板生产：金鼎电子和博兰特两家公司生产的产品主要是三层结构有粘合剂的单面/双面聚酰亚胺薄膜覆铜板，是由PI膜、粘合剂、铜箔再经过专业化的设备加工而成，目前主要用于加工制造各种印制电路板，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。广泛用于航空航天、液晶电视、笔记本电脑、手机、数码相机、汽车卫星导航装置等电子产品。产品属于产业链的中上游，具有一定的附加值。金鼎电子现在正在自主研发两层结构无粘合剂的单面/双面聚酰亚胺薄膜覆铜板，已经从日本进口一条价值两千多万的两层覆铜板的生产线。（二）PI膜生产：义和信息公司生产的PI膜还在试生产阶段，但是前景很好，义和可以将生产出来的PI膜提供给金鼎和博兰特进行小型试验，看是否能达到生产挠性覆铜板的标准，同时也可以测试PI膜的性能，两者可以形成良好的互动合作关系，共同促进新材料产业的发展。（三）产业链情况1、上游产品：铜箔和PI膜。铜箔的生产厂家较少，受到技术、原料等方面的影响，目前钢城区还没有企业在做。义和信息公司生产的PI膜还在试生产阶段。2、下游产品：柔性电路板（FPC）柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。目前印制柔性电路板的企业集中在长三角和珠三角地带，金鼎和博兰特面对的市场也主要是集中在这两个地方。3、终端产品：表面组装技术（SMT）表面组装技术（SMT）是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。SMT技术具有几个特点：⑴组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%－60%，重量减轻60%－80%。⑵可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低。⑶高频特性好，减少了电磁和射频干扰。⑷易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%－50%。4、新兴行业：LED室内照明LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等室外领域。但LED室内照明还处在技术准备阶段，这一阶段将持续两到三年时间，随着消费者对LED室内照明认知度的提高，市场预计到2020年LED室内照明产品的市场占有率将达到50%，特别是LED灯泡。之所以提出LED不仅仅是因为LED的市场前景很好，更重要的是因为新材料产业链的终端产品中LED也占有一定份额，而且金鼎电子已经自主研发出了LED照明，现在试用于办公大楼内。二、新材料产业化发展存在的问题（一）新材料企业数量少，整体规模偏小目前，我区新材料产业尚处于起步阶段，整体规模偏小，三家企业目前还没有纳入规模以上工业企业统计范围，实现销售收入只占全区规模以上工业销售收入的0.7%。（二）投资大，资金周转慢三层挠性覆铜板的核心技术是粘合剂，关键点在设备，金鼎和博兰特已经独立研发配置粘合剂，但是设备全部需要购置，一条国内的生产线需要五、六百万，日本纯进口的生产线则需要两千多万，再加上土地出让金、建设厂房等固定资产投资。流动资产方面，目前两家企业的原材料铜箔、PI膜供应都是现金提货，而下游企业的结算帐期为60－90天左右，资金周转相对比较缓慢。（三）开放性差，缺乏沟通同行业之间缺乏必要的沟通，造成不必要的浪费。两家企业的生产线供应商是一家，铜箔供应商也是一家，但彼此之间缺乏交流，造成博兰特盲目引进6条生产线，3条闲置，另外3条也是时开时停。通过了解目前市场上设备更新的周期，一般三年就需要对生产线进行大更新。三、钢城区新材料产业发展的可行性从国内外发展形势看，国际金融危机爆发以来，主要发达国家加大对科技创新的投入、加快对新兴技术和产业发展的布局，抢占新一轮经济增长的战略制高点。随着《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》的颁布，节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等七大产业成为现阶段国家重点培育和发展的战略性新兴产业。钢城区抓住机遇，大力发展新材料产业是顺应经济发展趋势和国际国内发展潮流的重要选择。从钢城区自身发展看，近几年，全区的经济增长主要靠钢铁、建材、物流等传统产业拉动，受政策、需求、资源、成本等要素制约，传统工业的生产规模逐步趋于稳定，同时受金融危机影响，传统产业的盈利水平呈下滑趋势，对全区的纳税贡献能力也逐步减弱。新材料产业化发展是钢城区转变经济发展方式，调整结构，实现经济社会可持续的发展重要力量。目前，国内现有生产覆铜板企业20多家，具有一定规模的企业10多家，其中钢城区的两家企业金鼎电子和博兰特在全国同行业内属于规模较大的企业，具备发展新材料产业化的基础条件，且金鼎电子董事长耿国凌是中国印制电路行业协会理事（全国印制电路行业协会理事30多人），金鼎电子的企业目标是打造中国挠性覆铜板龙头企业。四、几点意见和建议（一）研究制定新材料产业化的发展规划在认真研究新材料产业发展政策、发展规律的基础上，结合钢城经济发展的特点，尽快确定新材料产业化的发展方向、发展思路、发展目标。（二）加大对新材料产业的扶持力度目前，义和的PI膜还处在试生产阶段，在技术、设备和人才方面还有些欠缺，博兰特曾经试用过一部分义和的PI膜，但是效果不是很理想，达不到生产覆铜板的要求，而且义和的PI膜生产成本目前仍高于其他企业，考虑到运输上的成本，义和的PI膜依然不具备优势。因此，鼓励企业加大研发、技术创新的同时，增加政府对新材料企业政策方面的倾斜和资金方面的投入。（三）招商引资瞄准新材料产业下游方向重点引进一批印制电路板企业和终端产品生产厂商，切实向下游拉伸新材料产业链。按照目前新材料市场的发展，形成新材料产业化发展，产生良好的竞争机制和规模效应，未来争取引进生产PI膜的企业2家、生产覆铜板的企业3到5家，印制电路板企业7－10家，最好能引进生产最终产品的企业2到3家。经过调研了解到高新园在积极争取印制电路板企业的落户，其中存在两个方面的主要问题，一是环评手续问题，二是重