连续电镀(镀金-镀镍-镀金)工艺培训

连续电镀（镀镍镀金镀锡）工艺讲解部品制造部电镀科01连续电镀工艺讲解03镀金体系讲解02

镀镍体系讲解04

镀锡体系讲解连续电镀（镀镍镀金镀锡）工艺讲解电镀的种类有哪些？工艺流程？电镀的原理？01.连续电镀工艺流程讲解电镀的原理？LOREM电镀的种类电镀的种类滚镀连续镀真空镀化学镀挂镀

工艺流程？030201后处理钝化着色封孔电镀镀镍镀金镀锡前处理除油除锈抛光2.镀镍体系讲解

30%1.镀镍的种类及作用20%2.氨基磺酸镍药水体系的组成50%3.镀镍不良及处理

具有磁性和良好的可塑性。有好的耐腐蚀性，镍近似银白色、硬而有延展性并具有铁磁性的金属元素，它能够高度磨光和抗腐蚀。溶于硝酸后，呈绿色。主要用于合金（如镍钢和镍银）及用作催化剂镍在有机酸中很稳定，在硫酸、盐酸中溶解很慢，在浓硝酸中处于钝化状态，但在稀硝酸中则不稳定。镍，近似银白色、硬而有延展性并具有铁磁性的金属元素，它能够高度磨光和抗腐蚀。

密度：8.9g/cm3

原子量：58.70熔点：1453℃电极电位：-0.250V电化当量1.095g/(A.h)

镍层在空气中的稳定性很高，有很强的钝化能力，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。镀层光亮度高、结晶细腻，与基材的结合立强。具有很好的防腐性、装饰性、功能性的作用。金属镍介绍镀镍的种类及作用镀镍的种类化学镀镍电镀镍光泽度b-光亮s-半光亮m-暗氨基磺酸镍硫酸镍氨基磺酸镍硫酸镍电镀镍和化学镀镍区别

化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。

化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。镀镍的种类及作用缓冲剂，可以减缓阴极区溶液pH值的增加，允许使用较高的阴极电流密度面不致在阴极上析出氢氧化物，并具有提高阴极极化和改善镀层性质的作用硼酸[H3BO3]主要作为阳极去极化剂，促进阳极溶解，防止阳极钝化，其次可增加镀液的导电性能和均镀能力、内应力，使镀层表面光滑细腻，防止烧焦，当含量过高时，阳极溶解剧烈，产生大量阳极泥渣，造成镀层毛刺、脆硬。氯化镍[Nicl2.6H2o]氨基磺酸药水体系氨基磺酸主要作用调节镍槽液pH值，也能一定的导电和缓冲盐的作用

氨基[NH2SO3H

]半光亮剂，含软化剂及湿润剂(阴离子表面活性剂)，降低镀层表面的张力，增加镀液对镀件表面的光亮润湿作用，避免针孔的产生。

添加剂MP-200SE镍阳极材料的纯度是电镀中最重要的条件，镍的含量≥99%，主要作用是提供主盐

镍块氨基磺酸药水体系镀镍常见不良镀镍常见故障镀镍不良及处理1.镀镍阳极板钝化引起溶液值下降2.溶液表面漂有油花对镀层质量的影响.3.镀镍层出现灰黑4.镀镍层中的针孔及产生的原因1.镀层起泡，脱皮2.镀层有烧焦现象3.镀层光泽度不够4.镀层发脆内应力大

常见故障案例常见不良案例1.镀镍阳极板钝化引起溶液值下降镍板遭到钝化，电流效率低下，通电时只能析出氢气，从而引起值下降和镍离子浓度降低，原因：1.阳极包扎过严，包布层数过多，且又是帆布。2.阳极面积小，阳极阴极面积失调。3.溶液中氯化物含量过低。4.阳极都是电解镍板。2.溶液表面漂有油花对镀层质量的影响.当溶液维护不当或工件预处理不彻底时，孔眼部位或狭逢部位的油污，抛光膏等会在电镀中逐渐分离出来，溶液表面往往由此而产生油花，有时虽然只有薄薄的一层，但也可造成镀层发花，结合力下降等问题处理：1.加强镀液的维护，定期用活性炭进行过滤2定期药水保养镀镍常见故障3.镀镍层出现灰黑镀镍层出现灰黑通常是被铜，锌等金属离子污染，根据故障现象，似乎是受到铜离子污染所至，镀层颜色呈暗黑且粗糙，有别于锌离子的污染，锌离子污染会出现黑色条纹，有时还可能出现斑点和鳞片壮的脱落处理：弱电解，必要时从新开缸建浴。4.镀镍层中的针孔及产生的原因前处理不良，镀液中的油或有机杂质过多，镀液中有固体微粒，防针孔剂太少，镀液中铁杂质多，镀液的值过高，或操作电流过大，硼酸含量太少，镀液温度太低都能造成针孔。镀镍常见故障1.镀件表面铜换膜

2.前处理不净3.阴阳极发生电极打火现象1.主盐及添加剂含量过低2.药水中混入有机杂质3.pH值过高或过低，电流过高4.温度过低1.光亮剂含量不足2.金属杂质过高3.有机杂质混入1.药水中含铁铅锌金属离子含量过高2.光亮剂含量过高3.有机杂质混入镀层起泡，脱皮012.镀层有烧焦现象023.镀层光泽度不够034.镀层发脆内应力大04镀镍不良及处理01镀金的作用

02

药水体系的组成及作用03镀金不良原因分析3.镀金体系讲解

镀金的作用电镀金镀层耐蚀性强，导电性好，易于焊接，耐高温，并具有一定的耐磨性(如掺有少量其他元素的硬金)，有良好的抗变色能力，同时金合金镀层有多种色调，在银上镀金可防止变色。并且镀层的延展性好，易抛光，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等；也广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳定的零件电镀。但由于金的价格昂贵，应用受到一定限制。“”

金镀层主要镀在镍镀层上，镍镀层(低应力镍、半光亮镍、光亮镍、化学镍)3～8.9μm，作为金和铜、铁之间的阻挡层，主要作用是防止金与铜、铁之间相互扩散。底镀层的亮度和整平情况对改善薄金层亮度有明显作用。金也可镀在铜、黄铜等基体上，但长期使用后铜会扩散到金镀层，失去金镀层的作用。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层。镀层的孔隙影响其防护性能工艺介绍

根据预镀零件基体材料的不同，镀金工艺过程也稍有差异。在铜和铜合金上需要镀上→层光亮镍→闪镀金→镀金；在铁及铁合金基体上需要镀氰化铜→光亮镀镍→闪镀金→镀金或镀暗镍→光亮镀镍→闪镀金→镀金；在不锈钢上镀金需要进行活化处理，迅速水洗后再闪镀金；对于镍或高镍合金上镀金需要用闪镀镍后迅速水洗再闪镀金。闪镀金的目的是使镀金与基体的结合良好，常采用酸性溶液，用蒸馏水清洗后再镀金。闪镀金对厚度超过5μm的镀金层尤为重要。

药水体系的组成及作用2010C(HS)调节高低电流分布，提供光泽均匀的镀层。T2270导电盐缓冲盐保持溶液的比重;维持镀浴pH增加镀浴的电导度ADD有机添加剂增大电镀光泽区;容许高电流操作;改善镀层厚度分布;可用较低的金含量操作金盐提供主盐（金离子）及氰化物氰化物具有极高的络合能力，和锌、镉、铜、银、金等都可以生成络合物T2271平衡盐还原剂去极化剂和钴盐弱络合剂CO金属光泽剂

增加镀层硬度:增加耐磨性;

使镀层有光泽;含钴的酸性硬金电镀适用高速电镀①温度太高

②阴极电流密度太

③PH太高④补充剂不够⑤搅拌不够⑥有机污染中电流区发雾，高电流区呈暗褐色①温度太低②补充剂不足③有机污染④PH太高低电流区发雾①金含量不足②PH太高③电流密度太高④镀液比重太低⑤搅拌不够7%高电流区烧焦镀金不良原因分析镀层颜色不均匀①金含量不足②比重太低③搅拌不够④镀液被Ni，Cu等污染镀金层变色①镀金层清洗不彻底②镀镍层厚度不够③镀金液被金属或有机物污染④镀镍层纯度不够⑤镀金存放在有腐蚀性的环境中可焊性不好①低应力镍镀层太薄②金层纯度不够③表面被污染，如手印④包装不适当镀层结合力不好①铜镍间结合力不好②镍金层结合力不好③镀前清洗处理不良④镀镍层应力大镀金不良原因分析1.镀锡的作用2.镀锡药水体系组成（亮锡）3.雾锡和亮锡的区别4.镀锡体系讲解

1.制造锡罐：因锡镀层无毒性，大量用在与食品及饮料接触之物件中。最大用途就是制造锡罐，其他如厨房用具、食物刀叉、烤箱等；2.电器及电子工业：因锡容易焊接，导电性良好，广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上；3.铜线：改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用；4.活性：因锡柔软，可防止刮伤，作为一种固体润滑剂；5.防止钢氮化。镀锡的作用1.氯化亚锡：提供主盐Sn2+2.焦磷酸钾镀锡药水的导电盐及络合剂，能增强药水的导电性及防止Sn2+的氧化，3.酒石酸镀锡药水稳定剂，能防止Sn2+的氧化及Sn2+在溶液中水解成Sn(OH)2沉淀。4.明胶镀锡药水第一类光亮剂，具有整平细致镀层作用。05.甲醛镀锡药水第二类光亮剂，不加甲醛只加明胶的镀锡药水镀出来镀层细致但是灰暗的亮锡药水组成及其作用雾锡和亮锡的区别项目比较亮锡雾锡外观很亮白、有光泽、更美观,结晶颗粒小颜色偏暗,结晶颗粒大焊锡性因使用了光亮剂，金属中含有有机物较多，从理论上来讲焊接性较差,但从实际状况来看两镀种无明显。内应力比较容易生成锡须,内应力大小,若引脚间距小于0.2