AMD在2015分析师大会上概述明确的战略重心

AMD在2015分析师大会上概述明确的战略重心纽约—2015年5月6日—在纳斯达克交易中心举办的2015年分析师大会（FAD）上，AMD（NASDAQ：AMD）发布了未来几年发展战略的详细内容，这一战略旨在为游戏、临境感平台和数据中心等主要领域提供新一代技术，通过高性能、差异化产品来提高整体盈利能力。AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士对此表示：“目前我们发现，在高性能计算和图形化方面丰富的市场领域中，有着强劲的、长期的发展机遇，只有AMD能为二者提供技术能力。我们针对最具潜力的机遇增加投资，助力客户打造出更伟大的产品，变不可能为可能，从而实现AMD在未来的盈利增长。”新一代技术和产品将提升游戏、沉浸式平台的盈利能力IP和核心技术更新在本次大会上，AMD展示了一系列工程技术创新，其中包括新一代64位x86和ARM处理器核心、有望将现有产品每瓦性能比提高一倍的未来图形核心及可降低片上系统开发成本并加快上市时间的突破性模块设计方法论的详细信息。技术相关的发布内容包括：·开发了代号为“Zen”的全新x86处理器核心，与AMD现有的x86处理器核心相比，每个时钟周期的指令集可提高40%，这将助力AMD再次进军高性能台式机和服务器市场。另外，“Zen”还具备同步多线程（SMT）功能以应对高吞吐量和新建缓存子系统。·发布了首个定制化64位ARM核心—“K12”核心的更新版本。这些企业级64位ARM核心为提高能效设计，特别适用于服务器和嵌入式工作负载。·AMD计划通过推出业内首款高性能图形处理器（GPU）来巩固其图形技术的领导地位，本款GPU将采用2.5D硅中介层设计的晶片堆栈式高带宽内存（HBM）。AMD计划在今年最新款GPU中采用这种革新性封装技术。除介绍软件、安全和其他核心平台，AMD还着重介绍了全新的高性能片上网络（NoC）技术，这是一种模块化设计方法——利用可重复利用的IP构建模块，最大限度地提高设计效率。这项突破性设计方法预计将大大缩减基于AMD标准和未来半定制化产品的成本和上市时间。AMD高级副总裁兼首席技术官MarkPapermaster表示：“现在，我们对IP核心加倍投资，依托传统领域的研发优势，以及在高性能、可扩展的64位x86和ARM架构CPU核心及图形领域一贯的领导地位，来满足关键市场对性能和用户选择性的需求。此外，我们还基于新型片上网络技术搭建了模块化设计系统，从而大大提高了开发灵活性。”计算与图形领域更新另外，AMD也宣布了对其计算与图形（CG）产品路线图进行更新，主要针对2016年或未来计划推出的APU、CPU和GPU产品。这些产品将满足核心客户的需求，包括性能的提升、更长的电池寿命以及更出色的能效。AMD还介绍了更多详细信息，并公开演示了第6代A系列APU，代号为“Carrizo”以及未来几个月即将推出的新一代GPU产品。AMD最新的计算与图形产品路线图包括：·使用FinFET制程工艺打造的全新“Zen”核AMDFXCPU。此类CPU具备高核数、支持高吞吐量的同步多线程技术以及DDR4兼容性，可与AMD的2016桌面APU共享AM4接口。·第七代AMDAPU将带来独立显卡般的游戏体验，并在FP4超薄移动基础架构中实现完整的异构系统架构性能。·未来的高性能图形处理器将基于FinFET制程工艺而打造，有望将每瓦特性能表现提升一倍。这些前沿的独立图形技术也包括第二代HBM技术。企业、嵌入式和半定制事业群更新AMD详细阐述了其企业、嵌入式和半定制事业群（EESC）的长期战略，即：借助高性能CPU和GPU核心发展高优先级市场，从而能够让客户构建差异化的解决方案。AMD的近期计划是继续专注于提供可升级的半定制解决方案，同时在嵌入式流水线技术方面取得更大进展。展望未来，新一代“Zen”和“K12”核将为数据中心实现出色的性能表现，同时，AMD计划通过配备x86和ARM处理器且具备更高能效的产品组合，以崭新的姿态重新在高性能x86服务器市场占据一席之地。AMD高级副总裁兼企业、嵌入式和半定制事业群（EESC）总经理ForrestNorrod称：“AMD高性能IP、高效的模块化设计方法以及不断演进的半定制业务模式将为其在诸多市场上带来更多发展机遇。除了在半定制和嵌入式业务领域驱动可持续发展之外，我们也在不断推出功能更强的新产品，以此坚持着对高性能服务器计算技术的承诺。”AMD企业、嵌入式和半定制事业群路线图详细信息如下：·面向主流服务器的新一代“Zen”核AMDOpteron™处理器，该技术支持广谱工作负载，同时大幅提升输入/输出和存储器容量。·今年年末“西雅图”系统将如期而至，同时，AMD对将