波峰焊炉温曲线测试规

1.0目的确保测试炉温的准确度和焊接质量，严格控制波峰焊参数，使其能够满足产品焊接质量需求。并掌握TC-60KII炉温测试仪的使用方法，延长测温仪使用期限。2.0范围本公司波峰焊的参数过程管控。职责技术员负责波峰焊产品炉温的测试、炉温曲线图的归档。锡炉工程师负责产品炉温K型热电偶的埋点以及波峰焊产品测试炉温曲线的确认。操作步骤规定取用与生产相一致的产品型号按照以下原则制作测温板：在产品试产阶段就开始制作，有波峰焊技术员及工程师负责。测温板制作、检查与审核由测温板制作人员及其主管负责。.主板及大型连板需选10个测试点,，小卡无BGA零件至少5个测试点，小卡有BGA零件至少6个测试点，而为了模拟真实的PCB,测试点之零件与pin脚均不可移除，电源板、单面板至少选4个点主板或近似主板类产品量测点零件选择优先级及各零件的热电偶放置处：.PCBtop（顶面）一条：托盘大开口处上方PCB顶面（图4.3.1.2）。PCBtopPCBbottomPCBtopPCBbottom图431.2.PCBbottom（底面）一条：托盘大开口处PCB底面、顶面、coreandbottomside选在同一托盘大开口处，并以少量红胶固定于PCB上（图431.2）。测温端点皆不可以被定位红胶黏着覆盖。（图431.2）。.电解电容通孔一条：选择电容负脚，测温点放置在负极通孔内部，且不可露出板面，如无则选择，则选择通孔零件的地脚。.Dwelltime（触锡时间）：靠近PC板中央托盘大开孔处钻孔（孔径约1.0mm）,测温点需突出底面板面约1〜1.5mm。.选择最靠近托开孔的2颗BGA各一条，量测点放置在距离托开孔较近处，需选择信号焊盘埋设。.DIMM区域一条：于托架大开孔区（建议优先选取DIMM的位置）顶面选一连接大铜箔的贴片焊盘,可将零件移除用高温锡丝将测温端点焊于焊盘上。（图4.3.1.2.7）图4.3.12.7 图Compofw^l图42122.电解电容电解电容本体表面一条，测温端点以高温锡丝焊接于电解电容上方表面并以少量红胶（＜0.4MM见方）进行固定，若板上无电解电容时则可不测。（图43128）..选择托开孔上方或最靠近托开孔的顶面SMT区域，如QFP或SOP零件，需选择其一，使用高温锡丝将测温端点焊接于一支信号焊盘与零件脚中间，参考图.尽量选择PCB四个角落及中心的零件，均匀分布在PCB上。以上所有测温端点上皆不可被固定的红胶覆盖。.温度曲线规格预热温度应参考助焊剂厂商建议，并依PCB厚度与零件种类视实际质量状况作调整。Item热电偶位置峰值温度预热温度无铅无铅1PCB改面N/A单面板：60~100℃双面板：70^110℃2PCB底面N/A单面板：80~120℃双面板：90~125℃3电解电容通孔227~270℃N/A4Dwelltime250℃~270℃N/A5BGA1<195℃N/A6BGA2<195℃N/A7DIMM227℃~270℃N/A8电解电容本体N/A<110℃9J页面SMT区域<205℃N/A※⑴须确认所有的测温点在出炉经过冷却区后皆低于Tg限制线温度，以确保拿取PCB/PCBA时不会造成PCB的变形。Tg温度请参考各材料的承认书，Tg管制线为Tg温度-10度。量测出的Profile须标明Tg限制线位置。※⑵Dwelltime::接触时间容许范围为3.0sec〜5sec。电源板、单面板类产品量测点零件选择优先级及各零件的热电偶放置处：1埋点时每个测温线热电偶必须用高温胶纸、高温铝箔、红胶等固定测温热电偶线于PCB相应位置，不能覆盖到测温探头。2测温线热电偶焊点需选择小焊盘、大焊盘或容易吸热的元件的焊盘、温度敏感元件焊盘及电解电容本体、Dwelltime各选一个进行埋点，埋点方法参照相关项。在工具箱中取出TC-60KII仪器，检查其外观是否正常。确认无误后开始测试，打开TC-60KII的POWER开关绿灯红灯常亮，再打开运行开关RUN,此时绿色LED为闪烁状态，放入高温防护套中连同接好热电偶的PCB板一同送入波峰焊链爪上（按PCB板前TC-60KII后的顺序放入）进行炉温曲线测试。当TC-60K从波峰焊流出时再次按下RUN,绿色LED停止闪烁，处于常亮状态。用鼠标点击桌面“O-DATAPRO"，输入效验码6个8,分别输入产品信息。（客户、产品型号,线别、温区数量及温度、链条速度等等）将数据下载线与TC60KII连接，点击“下载”等待下载完后关闭电源开关，提取产品温度曲线，并打印存档。（保存在电脑指定位置，便于追溯）根据5.0项的要求分析产品温度曲线是否在标准范围内，如果产品参数测试不合格，依据标准参数重新设置波峰焊产品参数，待温度稳定后按步骤重新设置测试，直到产品参数测试合格后方可以过炉生产。产品在波峰焊接中如果出现有空焊、连锡不良时，应重新制定产品曲线参数。每当换机型必须要测试炉温曲线且要在满载时测试，OK后打印一份挂在指定位置。炉温测试人员为当班跟线技术员，审核为工程师。TC-60KII炉温测试仪应放置于干燥、阴凉处，使用时需轻拿轻放，以免损坏测试仪。曲线仪必须专人负责保管。5.0执行要求或标准针对电源产品，测温板按照材料分类进行制作，测温曲线时机：每天制作一次，转线时，后面的机型板材与前面机型板材相同时不必重新测试温度曲线，不同时必须重新测试温度曲线。针对波峰焊的设置参数做好相应的记录，以便出现异常时追溯使用。波峰焊温度曲线标准要求波峰焊无铅工艺温度曲线参数标准项目单位判定标准PCB主面预热温度最高升温斜率℃/sec4PCB主面预热温度范围℃单面板：85〜110℃双面板：90~125cPCB主面预热时间sec60130s