DIP制程基础知识培训教材人力资源咨询培训

成45度,剪钳顺着引脚排列方向剪。C.剪脚完成或下班时成45度,剪钳顺着引脚排列方向剪。C.剪脚完成或下班时,需将可用防静电托架装,装板时方向朝同一侧，每槽放一片，若有体积大SMT车间若存在有铅的产品周转到DIP车间时,使用注明有铅周、高的元件，可隔一或两个槽放一片，板与板间必需留有间距不可碰一、手插件的原则与标准三、电子元件的识别四、电子元件的插件标准五、插装零件成型作业要求名词解释:1。双手并用：需左右手交替作业。如预备动作：当左手插件，右手要做好插B、水平方向由右至左插件（输送带由左至右流线）.C、垂直方向由上至下插件（可避免手碰到下方零件）5。有方向性零件之插件原则:A、方向相同之零件排于同一站.书及BOM单上均有无铅及ROSH标示，各物品代号带有L书及BOM单上均有无铅及ROSH标示，各物品代号带有L字识别有元件板卡在作业过程中因堆板需要暂存或在线别间周转时，必需用剪脚工位必须用剪脚罩,将PCB板放在透明罩内进行剪脚作业，以光二极管5。保险丝座&蜂鸣器6。三极管&稳压管7.桥式整流二6。PCB板上无印刷及标识、防呆孔时,将正确插件及零件位置图片作标识。7.同一站内零件种类（盒）以不超过五种为原则(可保持零件盒在正常作业范9。分开作业:左右手的零件要分开,不可右手抓左边零件槽的零件、左手抓右最大工作区域最大工作区域装配点最佳工作区域最佳工作范围：以肩算起水平180度47。4CM.正常工作范围：以肩算起水平180度57.0CM。最大工作范围:以肩算起水平180度72.9CM。二、生产中所用电子元件的单位及换算关系电阻：1Mohm=103Kohm=106oh电感：1H=103mH=106μH电压：1KV=103V=106mV电流：1A=103mA=106μA频率：1MHz=103KHz=106Hz净，无铅环保产品对干净要求比较高。10。取板、卸夹具要注意取热容量相对越大,净，无铅环保产品对干净要求比较高。10。取板、卸夹具要注意取热容量相对越大,烙铁头越小，热容量也越小.进行连续焊接时,使插6-8颗零件时，效率最佳.装配点最佳工作区域作业员插件标准光二极管5。保险丝座&蜂鸣器6。三极管&稳压管7.桥式整流二有效值有效值倍率误差1.当为四环电阻时前二环为有效数字,第三环为倍乘数，第四环为误差，且误差只有金银两种。2.当为五环电阻时，前三环为有效数字,第四环为倍乘数，第五环为误差，且度L为1.0-1.5mm。8。跨接线（跳线）的成型要求:a。动导致板卡碰撞,跌落。4.3用防静电泡棉隔开的板在线别间周转贴有无铅标示。在4栋生产无铅产品时，物料盒无需加贴无铅LOG重要的,选择合适的烙铁头能使工作更有效率及增加烙铁头之耐用程度L为1.0-1.5mm。8。跨接线（跳线）的成型要求:a。动导致板卡碰撞,跌落。4.3用防静电泡棉隔开的板在线别间周转贴有无铅标示。在4栋生产无铅产品时，物料盒无需加贴无铅LOG重要的,选择合适的烙铁头能使工作更有效率及增加烙铁头之耐用程电容单位为法：PF、MF、UF、NF、F电容的容量换算关系：1F=103MF=106UF=109NF=1012PFH、UH、MH电感量换算关系：1H=103MH=106UH=109NH分类：色环电感图标符号：磁珠电感感光，则干电池发光二极管正极一端接的二极管的一端为正级，双导向二极图形符号：三极管极性无件bb表示三极管的基极2。NPNc表示三极管的集电极解电容、晶振（立插）、发光二极管、大功率立插电感等元器件成型到一起(长度超过35cm的板不可用防静电托架摆放，必需用周转向性。双导向二极管普通二极管三极管（解电容、晶振（立插）、发光二极管、大功率立插电感等元器件成型到一起(长度超过35cm的板不可用防静电托架摆放，必需用周转向性。双导向二极管普通二极管三极管（Triode）元件符号为之后,即可读取温度显示值,IPQC详细记录温烙铁温度测量记录金属屏散式封装塑料封装功率三极管第一脚位置，对应PCB丝印缺口位置插入(PCB方型焊盘表示IC的第1四、电子元件插件标准1。二极管插件标准正确错误33。电解电容44。钽电容5。保险丝座&蜂鸣器6。三极管&稳压管五、插装零件成型作业要求A=103mA=106μA频率：1MHz=103KHz=106mm要求：a.组件成型后组件体浮高A=103mA=106μA频率：1MHz=103KHz=106mm要求：a.组件成型后组件体浮高PCB板面高度（PCB板环保烙铁,标准作业是焊接作业时烙铁头沾有多余的锡或氧化物，请内有元件的板卡在楼层间周转时必需放于周转箱中。2.2板卡放置b。组件脚跨距与PCB板的焊孔间距应一致。2。功率大于1W的二极管、电阻等元器件的成型（卧式).同产品进行调整D浮高3~6mm要求：a.组件成型后组件体浮高PCB板面高度（PCB板距组件体下缘高度）为1。5-3mm，功率越大，浮高的高度相对越高。b.组件脚成型印痕（损伤）深度不得超过组件脚直径的10％。c。组件脚跨距C与PCB板焊孔间距应一致。b.元件脚跨距与PCB板焊孔间距应一致.c。元件脚成型印痕（损伤)深度不得超过元件脚直径的10％。部分符的元件时，脚长剪为11。特殊元件成型，需按照特殊成型工艺或具体作业指导书规定。A符的元件时，脚长剪为11。特殊元件成型，需按照特殊成型工艺或具体作业指导书规定。A。补焊线在过波峰后进行剪元件脚作业时,允许有轻微裂缝或碎裂，破裂处不得延至元件体本身漆皮部分4。电不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。不可加塑料、油脂类等任何化合物a。元件成型后元件体（以最突点算起)应平贴PCB板；元件外表不能损伤，b。元件脚跨距与PCB板焊孔间距应一致（若不一致，元件脚长度须作相应要求:元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的10%。集成电路封装形式的电阻排、光藕等元器件的整型.4—6mm。b。a.元件成型后，元件体要能平贴PCB板.b。元件脚距与PCB板焊孔间距应一致。7。卧装的电解电容、功放管、大功率三极管、大功率二极管，发光二极管等元器件的成型。）；b.元件散热面(根据工艺要求或实物丝印面）应平贴PCB板面（大功率三极c.元件安装孔与PCB板安装孔同心或元件在丝印框内;继电器：K变压器：TSMD元件规格0600801206继电器：K变压器：TSMD元件规格0600801206等均以/恒温烙铁,立即要求作业员停止使用并要求更换新的烙铁头方可作与箱结合处需以宽胶带固定，搬运过程中需扶住周转箱4.2在楼层5*16cm＜板尺寸≤25＊32cm,使用25*32*1cme。元件脚伸出PCB板面长度L为1.0-1.5mm。8。跨接线（跳线）的成型要求:a。元件成型后，元件体应平贴PCB板；不得超过元件脚直径的10％.a.元件成型后，元件体应平贴PCB板；b.元件脚跨距与PCB板焊孔间距应一致；c。元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的10%。10。成型电脑主板或双面板上跨距与PCB孔距相符的元件时，脚长剪为3.23.2。1mm.11。特殊元件成型，需按照特殊成型工艺或样品。1。切板工位注意切板边的SMT零件,以免切板时撞伤或损坏电子零件.2.切板工位每周要求做好切板机器表面周边的卫生，及时去除尘灰。3.插件工段物料员发料时,应特别检查该物料是否为无铅电子料(物料编号不意将有铅与无铅物料区分放置，并做好标示牌。无铅物料放在物铅物料区域。有无铅+软件版本号字样的无铅标示，与拉长同时确认OK后才投入烙铁焊接零件时间:最多3~5秒，循环次数:2次。直径为1MM到一起(长度超过烙铁焊接零件时间:最多3~5秒，循环次数:2次。直径为1MM到一起(长度超过35cm的板不可用防静电托架摆放，必需用周转物料区域。5。发板投入生产时，要注意检查该产品PCB板上是否示IC的第1脚）注意集成电路的脚序排列：从第1脚数起，逆时针6.插件员工要注意作业使用的物料、作业指导书上均贴有无铅标示,在10栋料盒无需加贴无铅LOGO.7.作业前每位员工要求戴好接地良好的防静电手环。作业指导书及BOM单上均有无铅及ROSH标示，各物品代号带有L字识别环保电子材料。8.QC检查：QC补料时，不得随意在废组件盒中找物料补上（应经拉长和9。过炉放载具:要注意载具上要贴有或刻有无铅及标示，载具要及时清洁干净，无铅环保产品对干净要求比较高。10。取板、卸夹具要注意取板时轻拿轻防，严禁堆板、叠板、甩板.避免基板导书规定。A。补焊线在过波峰后进行剪元件脚作业时,剪脚工位必须用剪脚罩,将PCBC.剪脚完成或下班时,需将元件脚倒在回收箱内,不得将元件脚直接扫在流水线或地面上.示IC的第1脚）注意集成电路的脚序排列：从第1脚数起，逆时针作业范围：最佳工作范围：以肩算起水平180度47。4CM.正示IC的第1脚）注意集成电路的脚序排列：从第1脚数起，逆时针作业范围：最佳工作范围：以肩算起水平180度47。4CM.正环为倍乘数，第四环为误差，且误差只有金银两种。2.当为五环电系：1F=103MF=106UF=109NF=1012PF分不可剪到零件脚焊锡点，以免零件脚裂锡。d.不能把双手放在剪脚罩外，以免残脚飞溅伤人，或落在其它PCB板的插槽清洁干净.要注意使用的无铅烙铁、烙铁海绵、锡线、助焊剂、环保水为无铅专用及贴有无铅的标示,并与有铅使用的工具隔离开，以免混用.无铅烙铁温度设定在360℃~380℃，焊接每个点时间控制在3秒。头及烙铁的寿命。要贴有无铅标要贴有无铅标示.及生产线周转时可用防静电托架装,装板时方向朝同一侧，每槽放一片，若有体积大、高的元件，可隔一或两个槽放一片，板与板间必需留有间距不可手抓左边零件槽的零件、左手抓右边的零件。10。排站时,以一人不超过组件脚直径的10％。b。组件脚跨距与PCB板的焊孔间距手抓左边零件槽的零件、左手抓右边的零件。10。排站时,以一人不超过组件脚直径的10％。b。组件脚跨距与PCB板的焊孔间距O.7.作业前每位员工要求戴好接地良好的防静电手环。作业指导+80%-20%3.常用元件的符号表示方法:电阻：R电容：C2。半成品用周转箱、防静电泡棉的摆放.2。1板边1cm内有元件的板卡在楼层间周转时必需放于周转箱中。2。3板卡放置在刀卡箱中进行周转时，一个卡槽内放置两块板,反面相对且用防静电泡棉隔开.2。4板边1cm内有元件板卡在作业过程中因堆板需要暂存或在线别间周转时，必需用防静电泡棉隔开平放于台面。块摆放于防静块摆放于防静3。4在工作台面叠放时，最高不可超过三层，若超过，拉长即需调整工位分3。5板卡的摆放方向必须一致,由拉长或组长指定各工位板卡的摆放顺序，下工序作业前检查状态是否与指定的状态相同。4。1用周转箱周转时，堆放总高度不可超过2.5m（即60cm高度的周转箱无铅/恒温烙铁时，应该将烙铁放在焊铁架上,以免烙铁头受到碰撞业指导书上均贴有无铅标示,在10栋生产无铅产品时，物料盒上要示IC的第1无铅/恒温烙铁时，应该将烙铁放在焊铁架上,以免烙铁头受到碰撞业指导书上均贴有无铅标示,在10栋生产无铅产品时，物料盒上要示IC的第1脚）注意集成电路的脚序排列：从第1脚数起，逆时针字母来表示:F：±1%J：±5%K：±10％M：±20%Z：以保持其平稳以保持其平稳.4.2在楼层间用托架和周转车周转时，每层架上只能放一层托架，且需用泡棉卡条将板上侧卡住或用高温胶纸将板卡与托架缠住,以免运输过程中震动4.3用防静电泡棉隔开的板在线别间周转时，叠放于周转车上最高不可超过四层。且推拉时需注意保持周转车的平衡，以防板滑动、跌落。1。SMT车间若存在有铅的产品周转到DIP车间时,使用注明有铅周转箱存放。周转箱四周放泡棉2.SMT周转无铅的半成品到DIP车间时,使用注明无铅铅周转箱存放。周转箱四周放泡棉3.DIP车间维修或重工时，有铅产品使用铅专用"字样的周转箱。无铅产然后打开电源开关,等待烙铁升温到设定工作温度后，才可以作业。直径为1MM以上的单一焊点受热时间不得少于2秒.1。IPQC每天对各生产线开线或换机种前，要求对生产线所作业使用的无铅/恒温烙铁进行温应一致。2。功率大于1W的二极管、电阻等元器件的成型（卧式)特殊要求见相关的作业指导书.b.不可剪到零件脚焊锡点，以免零SMT车间若存在有铅的产品周转到DIP车间时,使用注明有铅周、大功率三极管、大功率二极管，发光二极管等元器件的成型。要求头置于烙铁温度测试仪之感温热隅上,待温度显示恒定之后,即可读取温度显应一致。2。功率大于1W的二极管、电阻等元器件的成型（卧式)特殊要求见相关的作业指导书.b.不可剪到零件脚焊锡点，以免零SMT车间若存在有铅的产品周转到DIP车间时,使用注明有铅周、大功率三极管、大功率二极管，发光二极管等元器件的成型。要求3。IPQC在生产线检测到不符合或达不到焊接要求的无铅/恒温烙铁,立即要求作业员停止使用并要求更换新的烙铁头方可作业.并书面通知该车间的负及时通知工具主管联系供应商处理.无铅/恒温烙铁温放置在工具室要做好不良品、良品标示无铅/恒温烙铁温烙铁头的更换与管理1。作业时，烙铁头有出现氧化变黑焊接不上锡、烙铁头出现空洞等不良时立1。焊接时不可用力挑或挤压被焊接之物体、焊盘.4.作业时严禁甩、敲打无铅烙铁头,以免损伤及减短烙铁头的使用寿命。因为电镀的关系，烙铁头绝对不要用刀锉或磨削烙铁头；1.烙铁头产生氧化物及松香残留物时，在湿海绵上擦拭将余锡及脏物去除干