试卷4印制电路板设计与应用项目化教程 理论试题

【开始】判断题（分值=2分；答案=真）1．（）PortelDXP为PCB编辑器提供了多达74层设计。【结束】【开始】判断题（分值=2分；答案=真）2．（）往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。【结束】【开始】判断题（分值=2分；答案=假）3．（）PCB设计只允许在顶层（Toplayer）放置元器件。【结束】【开始】判断题（分值=2分；答案=真）4．（）PortelDXP提供了两种VisibleGrid（可视栅格）类型。即Lines（线状）和Dots（点状）。【结束】【开始】判断题（分值=2分；答案=假）5．（）PortelDXP提供了两种度量单位，即“Imperial”（英制）和“Metric”（公制）系统默认为公制【结束】【开始】判断题（分值=2分；答案=真）6．（）在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。【结束】【开始】判断题（分值=2分；答案=真）7．（）在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。【结束】【开始】判断题（分值=2分；答案=真）8．（）在连接导线过程中，按下Shift+Space键可以改变导线的走线形式。【结束】【开始】判断题（分值=2分；答案=真）9．（）在PCB编辑器中，可以通过导线属性对话框方便地设置元器件宽度。【结束】【开始】判断题（分值=2分；答案=真）10．（）焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。【结束】【开始】判断题（分值=2分；答案=真）11．（）PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。【结束】【开始】判断题（分值=2分；答案=真）12．（）铜膜填充常用于制作PCB插件的接触面。【结束】【开始】判断题（分值=2分；答案=真）13．（）敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。【结束】【开始】判断题（分值=2分；答案=真）14．（）PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。【结束】【开始】判断题（分值=2分；答案=真）15．（）PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。【结束】【开始】判断题（分值=2分；答案=真）16．（）ProtelDXP提供的自动布线器可以按指定元器件或网络进行布线。【结束】【开始】多选题（分值=3分；答案=CD）1．阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。A．TopPasteB．BottomPasteC．TopSolderD．BottomSolder【结束】【开始】多选题（分值=3分；答案=AB）2．锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括()层。A．TopPasteB．BottomPasteC．TopSolderD．BottomSolder【结束】【开始】多选题（分值=3分；答案=ABC）3．PortelDXP为PCB编辑器提供了（）放置导线模式。A．45°B．90°C．圆弧D．任意【结束】【开始】多选题（分值=3分；答案=AC）4．在PCB编辑状态，实现元器件封装剪切操作，可执行（）命令。A．Edit/CutB．Ctrl+XC．在键盘上击键E,TD．Edit/Past【结束】【开始】多选题（分值=3分；答案=AC）5．在PCB编辑状态，实现元器件封装复制操作，可执行（）命令。A．Edit/CutB．Ctrl+VC．在键盘上击键E,PD．Edit/Paste【结束】【开始】多选题（分值=3分；答案=CD）6．在PCB编辑状态，实现元器件封装粘贴操作，可执行（）命令。A．Edit/CutB．Ctri+VC．在键盘上击键E,PD．Edit/Paste【结束】【开始】多选题（分值=3分；答案=ABD）7．执行（）命令，可完成自动布线工作。A．AutoRoute/AllB．AutoRoute/NetC．AutoRouting/ConnectionD．AutoRoute/Component【结束】【开始】多选题（分值=3分；答案=ABCD）8．执行（）命令，拆除已布导线操作。A．Tools/Un-Route/AllB．Tools/Un-Route/NetC．Tools/Un-Route/ConnectionD．Tools/Un-Route/Component【结束】【开始】单选题（分值=3分；答案=B；难度=难度题）1．在印制电路板的（）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。A．MultiLayerB．KeepOutLayerC．TopOverlayD．Bottomoverlay【结束】【开始】单选题（分值=3分；答案=C；难度=难度题）2．印制电路板的（）层只要是作为说明使用。A．KeepOutLayerB．TopOverlayC．MechanicalLayersD．MultiLayer【结束】【开始】单选题（分值=3分；答案=B；难度=难度题）3．印制电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。A．KeepOutLayerB．SilkscreenLayersC．MechanicalLayersD．MultiLayer【结束】【开始】单选题（分值=3分；答案=D；难度=难度题）4．在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装旋转。A．XB．YC．LD．空格键【结束】【开始】单选题（分值=3分；答案=A；难度=难度题）5．在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在水平方向左右翻转。A．XB．YC．LD．空格键【结束】【开始】单选题（分值=3分；答案=B；难度=难度题）6．在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在竖直方向上下翻转。A．XB．YC．LD．空格键【结束】【开始】单选题（分值=3分；答案=C；难度=难度题）7．在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装从顶层移到底层。A．XB．YC．LD．空格键【结束】【开始】单选题（分值=3分；答案=A；难度