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文档简介

前 概 HiPro工具介 制作ZIP镜像包 HiPro常见问 图2-1制作SPINorFlash单板的HiPro镜 图2-2制作eMMC单板的HiPro镜 图2-3选择制作hipro方 图2-4组网环境搭建示意 图2-5设备管理 图2-6勾选ListAll 图2-7安装 图2-8安 图2-9安装成 图2-10驱动正确安装后的设备管理 图2-11选择镜 图2-12等待用户输入MAC 图2-13烧写镜 图2-14烧写完 图2-15烧录失

1成本低，烧录速度快，适用于以eMMC、SPINorFlash、SPINandFlash、并口NAND、UFS作为启动介质的单板。仅Hi3559AV100/Hi3559CV100/Hi3519AV100/Hi3556AV100支持并口仅Hi3559AV100/Hi3559CV100支持UFS−boot−kernel−HiPro

2HiPro板，支持裸片烧写，支持烧写MAC地址和ID，可以同时烧录8个单板。以上条件必须同时满足时，单板才能进入USB烧录流程。HiPro-usb配置需要烧录的分区，也可以导入xml格式的分区表。图2-3选择制作hiproUSBflash上；组网环境搭建如图2-4所示。USBUSBhttp://zadig.akeo.iezadig.exewin7系统下驱动安装为例（win10暂不支持ubootUSBPC端相连（HiBurn工具串口功能烧写uboot），通过串口终端工具在单板的uboot下输入命令“usbdevice”，进入升级模式，PCHiUSBBurn2-5所示。zadig_2.3.exeOptions->ListAllDevicesListAllDevices勾上，如图2-6所示。在红色方框位置选择hiUSBBurn设备，然后方框内选择驱动libusbK，点击“InstallDriver”，如图2-7所示。图2-7图2-8LibusbK2-10为−Hi3516CV300/Hi3516EV100−Hi3559AV100/Hi3559CV100−Hi3519AV100/Hi3556AV100配置−Hi3516CV500/Hi3516DV300/Hi3559V200/Hi3556V200−Hi3516EV200/Hi3516EV300/Hi3518EV300BoardType=10MacBurnFlashType：Flash器件类型SPI需配置MacBurnFlashType=2；4.Start，HiPro-usb工具会自动检测到上电的单板，如果用户在配置MACIDMACID2-12所示，如没图2-12等待用户输入MAC5.HiPro板未上电、USB接触不好。接的usb号，从左至右，从上至下，依次排列在界面上，最多建立8个连接。usb3部分组成，总线编号：hub编号：hubusb编号。操作员将被烧行标识（hub实

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