焊膏使用说明

焊膏使用说明1、 焊膏焊膏是由焊粉与焊剂制成的膏关焊料，通过漏网印刷及针吐针其涂布于电路板之焊接部，然后通过回流炉、镭射线、热风等加热焊接于电路板上，焊膏一般含有铅及有机溶液剂，故在使用时要多加注意。2、 制品的名称和表示方法SparklePrint 一般使用不定形粉和球形粉的焊膏Sparklepaste 微细间距用的球形粉的焊膏Solvent S parklePrint,SparklePaste专用的稀释剂制品的名称，分批编号，保存限期和重量，在容器的标线上显示出来。2、1制品的名称：1、 SparklePrint的系列（例）SparklePrintSPT-60-OF-63400MSparklePrintSPT为商品系列60为焊剂种类OF为焊粉的形状63为合金的种类（商品编号）400M为焊粉的直径焊剂含有量于标准范围以外时表示2、 Sparklepaste的系列（例）SparklePasteOZ63-201C-50-9SparklepasteOZ为商品系列63为合金种类（制品编号）201C焊剂的种类50为焊粉直径9为焊剂含量2.2分批编号（例）LotW1012--000W为制造年份（顺字母：W为2000年）10为制造月份12为制造日期000为制造地编号2.3保存限期（例）Val.2000.08.18.…保存限期：2000年8月18日（在保存限期内未开启，请保存于0至10度的冰箱内）2.4重量（例）Nct.500 重量500克。3、 注意安全的事项在使用产品期间，请参照该产品的安全资料指引，小心使用。注意安全如不遵守警告事项，可能会对身体造成严重伤害。如不遵守注意事项，可能会对身体造成轻微伤害，或者会引致物件受警告如不遵守警告事项，可能会对身体造成严重伤害。如不遵守注意事项，可能会对身体造成轻微伤害，或者会引致物件受注意损害。警告焊膏一般含有铅和有机溶剂。请勿直接用手触摸。SparklePrintSparklePast和SolventB等，都是焊接用的制品，只适宜在焊接工业使用。未曾受过指导的工作人员，请勿使用。在焊接的工作场所，请安置局部地区的排气装置或全场排气装置在通风设备不良的地方进行焊接，会受劳动安全卫生法的防止中铅毒条例限制。请避免吸入回流进行时喷出的蒸气。请注意避免因皮肤接触或口服而把焊膏带进体内。请勿让小孩触摸焊膏。使用时，请参照有关（制品安全资料指引）。注意1、 若焊膏粘附在衣服或身体，请尽快使用含酒精的溶济把焊膏擦掉。2、 工作进行中，请使用权安全保护工具（保护眼镜，保护手套等。）3、 焊接工作后，用膳前，请洗手和漱口。4、 焊膏尽量避免沾污工作台或床面，并应小心清除。遗留的焊膏，应尽快使用含酒精的溶剂清洗，否则随时间过去，遗留的焊膏不容易清洗。5、 除了焊膏专用的稀释剂（SolventB）请勿混入其他稀释剂，否则不能发挥制品的性能。6、 请保存焊膏于温度（零至十度）的冰箱内。7、 焊接工作产生的废料，氧化物和使用过的容器等，都含有铅及其他金属成份。处理这些废物时，应委托专门处理有关废物的公司回收，或向本公司查询。4、 使用方法：4.1保存方法和使用前的准备1、 焊膏请保存于零度至十度的冰箱之内，保存于低温内可控制焊粉及焊剂产生化学反应，亦可防止因时间过去而信心令焊膏变化。又，如把装有焊膏的管状容器横放，焊料与焊剂会分开，并会在瓶口流出，请直立放置保存。（注射口朝下放置）2、 从冰箱取出的焊膏放置在温室一至二小时，或等待焊膏的温度与室温相近时才可使用。此时，容器外会凝结水珠，避免让凝结的水珠流进焊膏内，可用干布抹掉。3、 当焊膏的温度回复室温后，可开启容器的盖，用刮刀等物件搅拌焊膏二十至三十次或者，取出适量焊膏置于印刷网膜上，开动机器让括板数次来回移动作适应性印刷，在焊膏的滚动性后即可在正式印刷。每当焊膏被取出后，应尽快把瓶盖回。5、 焊膏被开启后，请不要放进其它东西。焊膏会因长期保存使表面干燥而硬化，凝固的焊膏须以刮刀除去才可使用。此外，被除去焊膏的柔软部分，可作焊球测试（JISZ3284附表11）以确定是否适用。焊还应的测试，乃检查回流时焊球发生的程度所做的测试，把焊膏置于不会被焊电路板上加热溶化，根据焊锡粒子的凝聚状态来判断焊膏的好坏。6使用过的焊膏，请勿放回原瓶内保存，可放进其他溶器内或当作废料处理，应委托专门关废料的公司处理。放进其他窜器保存的焊膏应尽早使用，使用进可进行焊还应测试，以确定是否适用。4.2粘度调整若焊膏的粘度太高而不适宜使用时，可使用稀释剂-溶剂7200B调整粘度。若要把低粘度一过提升至高粘度是不可能的，应每次加少量稀释剂。又，因稀释剂内不含活性剂，故稀释剂过量加添引致焊膏的活性力下降经调整后焊膏，应进行焊球测试，以确定是否适用。使用自动搅拌机(软化器)调整粘度，搅拌时间为五至十分钟较适当，搅拌时间过长，粒子的磨擦会导致焊膏温度上升，产生化学反应，令性能变坏，故应注意搅拌时间。4.3使用环境焊膏会受湿度及温度影响，故建议工作环境在室温二十三至二十五度，湿度百分之六十为佳。焊膏的粘度在二十三至二十五度能被调整适当的粘度。所以，温度太高会引致粘度太低，温度太低人引致粘度太高，使印刷后不能达到完美的效果。因焊膏吸湿关系，在高温，潮湿的环境下，焊膏会吸收空气中的水分，导致产生焊球和飞溅。如焊膏被风吹着，溶剂会蒸发，使粘度下降和引致表皮张开。应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向焊膏。焊膏被印刷后，应在四个小时内进行回流。如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接性变差，或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板，若焊膏在室温三十度，湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力会变得极低。此外，若要入团一段长时间，请使用长时间种类的焊膏。4.4焊膏的供给4.4.1印刷把适量的焊膏放于在面罩上，用乔板把面轩硫磺在电路板上来回移动。焊膏一边滚压一边被压入面罩的一口部。移动结束后，把面罩电路板取下，这时，被压入面罩开口部的焊膏和电路板的粘著力强于面罩壁面的付著力而被印刷在电路板上。锡焊粉及印刷性锡焊有球形粉和不定型粉。改形粉末的纵横比(展弦比)为1.2以粉末含整个的90%以上，除此之外的称为不定型粉。焊粉径，球型粉是以分级筛的筛孔径的尺寸来表示。不定型粉以及OF粉是以分级筛孔数的尺寸来表示。另外，继不定型粉、OF粉的筛孔数之后的M5、M10的表示，显示为分级下限的粒径。M5-分级下限意思为Mum,M10-分级下限意思为10um.精密模型一般都使用球形。关于锡焊粉的粒径和印刷性的关系，作为一般原则是：对于面罩厚度设定在5粒子以大小的粒径，印刷性就会很好。(参照图1)焊膏的粘度测定焊膏的粘度由于和印刷性有很大的相关性，常常作为评价印刷性的因子来使用。粘度单位多?quot;泊(p)""厘泊(cP.1P=100cP)”。但近年来根据国际规格，开始使用''帕勘探卡秒(Pa.s1Pa.s1mPa.s=1cP).”本公司度测定条件如下：印刷条件印刷性和许多因素有关越是精密，印刷条件的适应范围就越窄。表3表示对印刷模型而定的标准印刷条件。4.4.2针吐涂布用球形焊锡粉，助焊剂用量通常比印刷时多约11%--15%。吐出量根据焊膏的粘度，针径、吐出压、吐出时间来调整。但供给信其微量则很难。在针吐时，焊剂中一量有气泡进入，就成为空隙，从而导致吐出量不均或焊不上。不过本公司的注射管装的焊膏是以独特的脱泡处理法填的，不必担心气泡问题。作为一般需注意的以下几点：、焊锡粉使用球形粉，请选用针径在10%以下的粒径。、快节奏连续使用时，由于喷出压的坑阻，注射管中的焊剂温度上升，熔剂和焊锡分离会导致溶剂喷出，嗜塞喷嘴。此时为了不让注射击管的升，最好在管体安装冷却装置。、以过高的吐出压吐出时，溶剂喷出容易塞喷嘴。所以，吐出压最好以1.5--3.0kg/cm2为宜。、选定在1--2小时吐出的管装容器可以有效地防止吐出不良的现象。4.5回流回流由于接近焊接最后工序，其好坏关系着安装电路板的性能可靠性，因此极为重要。锡焊接合部在通过回流炉时，承受各种温度进行锡焊，但有时会由于焊剂或回流条件而发生锡焊不良的现象。标准的温度曲线回流时的温度曲线根据电路板大小、热容量、部品的耐热性等需要进行适当调整。这里作为1R+热风并用回流炉(SMICSX-3010MB)中的回流条件的一例，如图3所示，把Sn63%-Pb或Sn63%-Ag2%-Pb作为对象的标准的温度曲线。(电路板：W150大L150大t1mm环氧玻璃组织压电路板，装有部品)预热预热在80-160。C的范围内使其慢慢升温，时间最好为Min60seconds---Ma*120seconds.预热是为了防止焊剂掉下，缓和对部件的热冲击、以回流时的温度分布平均目的而进行的，但过度的温度或时间会使锡焊粉或母材氧化，引致出现焊球队或焊接不良等情况。正如图4按不同氧化速度所示，温度高则氧化速度快。150。C左右的预热温度下氧化速度是常温下的数倍。所以，即使是合适的预热条件，锡焊粉或母材的某种程度的氧化是无法避免。但过度的温度或时间都会更一步加剧氧化。如图5的焊珠形成模型所示，印刷出来的焊剂表面层的锡焊粉在回流工程中，随着氧化的进行而形成一层坚固的氧化膜时，即使达到溶解温度，由于熔剂作用而不能消除氧化膜，虽然锡焊粉内部已溶解，因氧化腊的妨碍而不能与其它溶解的锡焊粉溶为一体，从而和焊剂一起流到底座外成为焊球。回流回流工程中的升温，对部件的热冲击，以1-2。C/css以下为宜。从防止劣化和合金层的变化来考虑，最高温度以220.C为标准，作为Min205。C--Max230。C的范围，锡焊溶解的180。C以上的时间以20--40sec左右为宜。另外，电路板、QFP簧