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塑料封装材料集成电路封装与测试目录/Contents0102塑料封装概述塑料封装芯片结构03塑料封装的基本流程04塑料封装的种类05塑料封装的材料定义

塑料封装采用环氧树脂等合成高分子聚合物（塑料）将已完成引线键合的裸芯片和模块化引线框架完全包封在一起。特点散热性、耐热性、密封性逊于陶瓷封装和金属封装价格低重量轻工艺简单可满足小型化封装适合自动化量产塑料封装概述塑料封装概述

塑料封装的散热性、耐热性、密封性虽逊于陶瓷封装和金属封装，但塑料封装具有低成本、薄型化、工艺较为简单、适合自动化生产等优点，它的应用范围极广，从一般的消费性电子产品到精密的超高速电脑中随处可见，也是目前微电子工业使用最多的封装方法。塑料封装的成品可靠度虽不如陶瓷，但数十年来材料与工艺技术的进步，这一缺点得到相当大的改善，塑料封装在未来的电子封装技术中所扮演的角色越来越重要。

几乎所有类型的元器件封装都可以采用塑料材料完成。塑料封装的芯片结构组成芯片金属支撑底座或框架连接芯片到框架的焊线保护芯片及内部连线的环氧塑封料6塑料封装有预塑或后塑两种方法。预塑预塑是先模制出一个塑料底座，然后将芯片放在上面，用引线将芯片连接到I/O的输出端，环氧树脂粘附到框架管脚上形成一个腔体。预塑模式通常用于多管脚器件或针栅阵列封装。预塑塑料封装的基本流程7后塑

后塑是先将芯片粘接到框架，再将框架送入多个型腔的包封模，通过递模成型工艺用热固型塑料进行包封。后塑模式比预封模式便宜。后塑塑料封装的基本流程8塑封微电子器件一般可制成通孔插装式或表面安装式。通孔插装式安装器件有以下分类塑料双列直插式封装塑料单列直插式封装塑料针栅封装表面安装式安装器件有以下分类小外形封装(SOP）塑料有引线片式载体(PLCC)塑料四边引线扁平封装(PQFP)塑料封装的种类9塑料双列直插式封装矩形的塑封体，在矩形塑封体比较长的两侧面有双列管脚，相邻管脚之间的节距为2.54mm，适合于大批量低成本生产。

双列直插式封装塑料封装的种类10单列直插式形状为矩形，管脚在边长的一侧，特点是外形高，焊接区小，成本低。单列直插式封装塑料封装的种类11塑料针栅封装是密度最高的插孔式安装封装，为塑封器件提供了最高的有用的管脚数。

塑料针栅封装塑料封装的种类12小外形封装(SOP)SOP与DIP相似，只是管脚形状是翼形。SOJ是SOP的演变，其管脚按照J字形弯曲并折向塑封体。特点是焊盘所占PWB面积比翼形小，但焊点不易检验。

SOP封装塑料封装的种类13塑料有引线片式载体(PLCC)引线在封装体的四周，节距为1.27mm，并形成J字形结构。特点是安装密度高，管脚短且一致性较好。

PLCC封装塑料

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