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热压键合技术集成电路封装与测试目录/Contents01020304热压键合技术概述热压键合工艺原理热压键合工艺流程热压键合注意事项定义：

热压键合是引线在热压头的压力下,高温加热(>250℃)焊丝发生形变,通过对时间、温度和压力的调控进行的键合方法

利用微电弧使φ25~φ50um的Au丝端头熔化成球状,通过送丝压头将球状端头压焊在裸芯片电极面的引线端子,形成第1键合点。然后送丝压头提升，并向基板位置移动，在基板对应的导体端子上形成第2键合点，完成引线连接过程。热压键合（TCB）热压键合工艺原理

键合所施加的压力使金球发生很大的塑性形变，其表面上的滑移线使洁净面呈阶梯状，并在薄膜上也切除相应的凹凸槽，表面的氧化膜被氧化，洁净面之间相互接触，发生扩散，产生了连接。热压键合工艺流程EFO打火杆在磁嘴前将金属线烧成球Cap下降到芯片的Pad上，加热和力形成第一焊点Cap牵引金线上升Cap运动轨迹形成良好的WireLoopCap下降到基板焊盘上，形成楔形焊接Cap侧向划开金属线，形成鱼尾状接点Cap上提，完成一次动作6

键合机是将多种功能集合于一身的设备，主要功能如下

键合机自动识别功能自动送料功能自动焊接功能自动控温功能（可选项）热压键合工艺流程7

拉力测试毛细管各部位设计结构目的检验第一焊点侧球焊的强度、球颈焊的强度、再结晶强度、相反动作的影响检验第二焊点侧纽带键合的强度、顶部的强度热压键合工艺流程8

键合质量评价方式拉断强度试验金球剥离试验热压键合工艺流程热压键合注意事项1、利用加压加热，使金属丝与焊接区达到原子间的键合度；2、基板和芯片温度能达到150℃；3、

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