2023半导体材料行业市场前景及发展趋势

2024半导体材料行业市场前景及发展趋势2024年半导体材料行业市场前景及进展趋势

2024年

名目

1.半导体材料行业现状(4)

1.1半导体材料行业定义及现状介绍(4)

1.2半导体材料行业特征(5)

1.3半导体材料市场规模分析(7)

1.4半导体材料市场运营状况分析(8)

1.5行业服务无序化(11)

1.6供应链整合度低(11)

1.7基础工作薄弱(11)

1.8产业结构调整进展缓慢(12)

1.9供应不足，产业化程度较低(12)

2.半导体材料行业前景趋势(14)

2.1半导体材料应用贯穿半导体制造全过程(14)

2.2中国半导体材料市场规模持续增长(14)

2.3全球占比渐渐上升(14)

2.4行业活跃度整体上行(15)

2.5晶圆产能加速扩张拉动半导体材料需求增长(15)

2.6用户体验提升成为趋势(15)

2.7延长产业链(15)

2.8行业协同整合成为趋势(16)

2.9生态化建设进一步开放(16)

2.10信息化帮助(17)

2.11新的价格战将不行避开(17)

3.半导体材料行业政策环境分析(17)

3.1半导体材料行业政策环境分析(17)

3.2半导体材料行业经济环境分析(19)

3.3半导体材料行业社会环境分析(19)

3.4半导体材料行业技术环境分析(19)

4.半导体材料行业竞争分析(21)

4.1半导体材料行业竞争分析(21)

4.1.1对上游议价力量分析(21)

4.1.2对下游议价力量分析(22)

4.1.3潜在进入者分析(22)

4.1.4替代品或替代服务分析(23)

4.2中国半导体材料行业品牌竞争格局分析(23)

4.3中国半导体材料行业竞争强度分析(23)

5.半导体材料产业投资分析(24)

5.1中国半导体材料技术投资趋势分析(24)

5.2中国半导体材料行业投资风险(24)

5.3中国半导体材料行业投资收益(25)

1.半导体材料行业现状

1.1半导体材料行业定义及现状介绍

半导体材料（semiconductormaterial）是一类具有半导体性能（导电力量介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料行业是指从事半导体材料相关性质的生产、服务的单位或个体的组织结构体系的总称。深刻认知半导体材料行业定义，对猜测并引导半导体材料行业前景，指导行业投资方向至关重要。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。由于半导体制造与封测技术的简单性，从晶圆裸片到芯片成品，中间需要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入、以及封装等上百道特别的工艺步骤，半导体技术的不断进步也带动了上游专用材料与设备产业的快速进展。就半导体材料而言，主要应用领域集中在晶圆制造与芯片封装环节。

我国半导体材料行业在经过短暂的结构调整后，淘汰掉落后产能、筛选掉不合格企业，并且随着居民消费观念的转变和消费需求的提升，我国半导体材料行业照旧会连续保持增长趋势，将来将会向高品质、高质量的方向进展，呈现品种增多、消费多元化等新趋势。中国半导体材料产业链的参加主体不断丰富，产业生态渐渐健壮。半导体材料行业具备产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低四大特性。随着物联网、人工智能等信息技术的进展和应用，半导体产业快速增长，半导体材料市场需求将保持快速增长态势。依据半导体产品生产流程，可以将半导体材料分为半导体基础材料、晶圆制造材料和半导体封装材料3类。基础半导体材料包括以硅、砷化镓、氮化镓为代表的一、二、三代半导体材料；晶圆制造材料是指在晶圆片上制作各种元器件结构过程中需要使用的各类材料和化学品；封装材料用于封装环节，对芯片进行环境爱护，保障芯片工作的稳定性。

1.2半导体材料行业特征

1)产业规模大

依据SEMI(半导体设备与材料协会)的数据统计，全球半导体材料产业的市场规模达443亿美金，对应全球半导体产业规模约在3000亿美金左右，半导体材料市场规模占比接近15%；

2)细分行业多

半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电子化学品、电子气体、CMP抛光材料、以及靶材等，芯片封装材料包括封装基板、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及电镀液等，同时类似湿电子化学品中又包含了酸、碱等各类试剂，细分子行业多达上百个；

3)技术门槛高

半导体材料的技术门槛一般要高于其他电子及制造领域相关材料，其具备纯度要求高、工艺简单等特征，在研发过程中需要下游对应产线进行批量测试。同时对应芯片制造过程的不同，下游厂商对材料使用需求的不同，导致对应材料的参数也有所差异；

4)成本占比低

虽然半导体