yamaha贴片机操作教程课件

YAMAHA贴片机（YV100X）

-------------------------YUKWANGSMT设备担当操作培训手册LIU.M2007.09.23YAMAHA贴片机（YV100X）-------※作业前的点检1.空气压力：

YV100X的标准是0.55Mpa,空气压力不正常时，使用调压器调整2.电源：检查主机侧面的电源开关是否接通3.紧急停机装置：

确认[紧急停机按钮]，[机盖是否关闭]4.FEEDER：检查FEEDER的安装状态，确认FEEDER上没有异物5.传送带及周边器械：

确认传送带上无异物，传送系统各部分在运行时不会互相碰撞，如顶针和传送轨道等6.贴装头：确认[安全盖和搭扣已被紧固地扣住]，[吸嘴已被正确的安装]※作业前的点检1.空气压力：设备运行操作<1>热机回原点1.确认安全：必须确认[机盖被全部关闭].[紧急停机被解除]等事项。2.旋开电源开关，加载及其必需的程序，出现VIOS画面。3.确认日常点检项目，完成各项点检后按[ENTER]键4.按[ENTER]键，[日常点检项目]画面消失，出现主菜单画面，解除紧急停机状态，按设备上的[READY]按钮。5.执行返回原点操作，如图所示，选择[1/1/D2INIT.SERVOORIGIN]，确认安全后按[ENTER]键，设备开始返回原点。6.执行热机运行，必须确认机器处于安全状况，标准的热机是9分钟，如图所示，选择[1/1/D1WARMUP]，再按[ENTER]键，确认热机警告画面，并用空格键指定热机时间，此时按空格键10下即设定了10分钟，按[ENTER]键开始热机运行。设备运行操作<1>热机回原点1.确认安全：必须确设备运行操作<2>选择运行程序刷新运行终止退出运行修改程序的原有设定参数后，需刷新运行才能启用程序新的设定参数

运行速度设备运行操作<2>选择运行程序刷新运行终止退出运设备运行操作<3>停止运行自动运行完成正在贴装的PCB后，停止运行设备运行操作<3>停止运行自动运行完成正在贴装的程序的备份<1>1.将软盘插入软盘驱动器2.将光标移动选择至4/SHELL/M菜单下的子菜单

1/DATA_FILE_MNG,进入如上图所示的界面3.选择欲备份复制的程序,在左边画面将光标移至欲保存的程序处,按[INS]键选定,选定后程序名会变成黄色,想解除选定则按[DEL]键.如上图左边界面的绿色光标所覆盖的程序为选定程序4.全部选中后按[ESC]键则出现指令集画面,接着选择[4/1/B1COPYPCBFILE]进行程序的备份程序的备份<1>1.将软盘插入软盘驱动器程序的备份<2>5.选择[4/1/B1COPYPCBFILE]进行程序备份,确认内容后按[Enter]键,再按空格键,再按[Enter]键,这样就将需要的程序复制在软盘中6.注:从右边画面[软盘]复制程序到左边画面[设备]，所作的步骤是一样的，以达到程序从一台贴片机复制到多台贴片机共用的效果。B1：复制程序B2：剪切程序B3：重命名程序B4：删除程序程序的备份<2>5.选择[4/1/B1COPY程序编辑基板信息贴装信息元件信息标记信息拼板信息局部标记信息局部不良标记信息从（2/DATA/M）/（1/EDIT—DATA）/D1该界面的快捷键为[CTRL+F5]可进入程序编辑界面，如图所示，选择生产所需程序进行编辑注：进入上述任何一个信息界面后，按[F3]键可返回到如图界面，再进入其他的信息界面程序编辑基板信息贴装信息元件信息标记信息拼板信息局部标程序编辑---基板

信息（PCBINFO）PCB原点，修改此参数可改变MARK坐标PCB板尺寸PCB板MARK点标记，X1/Y1，X2/Y2指两个点的坐标PCB拼板MARK点标记PCB拼板不良MARK点标记执行贴装真空检查使用校正PCB固定装置边夹局部MARK局部不良MARK使用不使用程序编辑---基板信息（PCBINFO）P程序编辑---拼板

信息（BLKBEPEATINFO）名称坐标角度执行注：SKIP为不执行设定第一块PCB的任意一点为第一个BLOCK点，得出第一个BLOCK的坐标参数，再找其他PCB上与第一块PCBBLOCK相同的一点，得出拼板上其他的BLOCK的坐标参数程序编辑---拼板信息（BLKBEPEAT程序编辑---标记信息（MARKINFO）<1>MARK名称及所在位置MARK类型不良MARK程序编辑---标记信息（MARKINFO）程序编辑---标记信息（MARKINFO）<2>MARK尺寸大小MARK测试MARK初值误差范围识别范围外部灯内部灯轴光灯程序编辑---标记信息（MARKINFO）程序编辑---标记信息（MARKINFO）<3>MARK信息的编辑：1.打开MARKINFO，输入MARK名称，按[ESC]键，选择A3，挑选系统自带的所需的MARK型号。2.将光标移至上一步骤所输入的MARK名称处，按F6键进入到如图所示的界面进行精确的编辑。3.根据实际情况调整MARK的尺寸大小，外形，外部灯，内部灯，以及识别范围。4.确认好所调整的内容后，将光标移动至[VISIONTEST]进行MARK的测试。形状类型：圆形表面类型：反射光识别类型：一般程序编辑---标记信息（MARKINFO）程序编辑---标记信息（MARKINFO）<4>MARK测试时，得出红框内提示时，表示测试通过，反之不通过，需重新设定相关参数使用[PARAMSEARCH]检测MARK信息时，所得出的圆圈越多，越靠前面的数字，表示MARK信息越精确，反之如得出的结果没有圆圈，全是“—”，则表示信息有错误，无法识别，需重新设定MARK参数程序编辑---标记信息（MARKINFO）程序编辑---元件信息（COMPONRNTINFO）<1>元件名称元件数据库号FEEDER类型16MM飞达所需吸嘴型号FEEDER设定的站位FEEDER设定的相关位置设定X，Y方向值不可大于或小于0.2MM相同的资财，机器可以互用程序编辑---元件信息（COMPONRNT程序编辑---元件信息（COMPONRNTINFO）

<2>吸取角度吸料时间贴片时间吸料高度贴片高度正常，用于CHIP元件，QFP用于大型CONN，IC等贴片速度吸料速度正常检查吸料真空贴片真空抛料方向重复次数真空检查抛料盒注：1.吸料/贴装的时间对于一般CHIP通常设置为0，对于CONN，IC等大型元件时可以适当延时.2.吸料/贴装的速度对于一般的CHIP通常设置为100%，对于CONN，IC等大型元件时，可以适当减慢速度。程序编辑---元件信息（COMPONRNT程序编辑---元件信息（COMPONRNTINFO）<3>校正组：IC校正类型校正模式照明设定：主光+轴光元件照明级别元件照明初值元件误差范围元件搜索范围元件：长元件：宽元件：高程序编辑---元件信息（COMPONRNT程序编辑---元件信息（COMPONRNTINFO）<4>E.方向元件引脚数量E.方向元件引脚长度E.方向元件引脚宽度两个元件引脚之间的间距程序编辑---元件信息（COMPONRNT程序编辑---贴装信息（MOUNTINFO）元件位置号元件FEEDER位置号，此号码必需与FEEDER相对应，否则会发生错料严重不良贴装坐标参数贴装角度参数6号贴片头局部MARK局部不良MARK执行贴装程序编辑---贴装信息（MOUNTINF程序编辑---局部标记信息（LOCALFIDUINFO）MARK信息中的第3个类型的MARK与局部MARK所使用的类型相对应局部MARK坐标参数与贴片信息中的局部标记相对应当生产机种中，存在CONN，IC等大型元件时，通常在元件附近增加局部MARK，来加强大型元件贴装的精确度程序编辑---局部标记信息（LOCALF程序编辑---步骤<1>

2DATA/M

1EDIT_DATA

输名（不要重名）按空格键

D2

光标移到MAERKINFO

显示

PCBINFO

MOUNTINFO

COMPONENTINFO

MARKINFO

BLKREPEATINFO

F3光标移到COMPONENTINFO第一行输入MARK名，一般输入MARK尺寸(单位mm)型状

ESCA3

据BOM输入元件名字

光标移到要选的DATABADE上ESCA3

做第二个元件，同上步，将所有的元件做完F3光标移到PCBINFOPCBSIZE：长宽（单位mm）ESCB7光标移到CONVEYERWIDTH输入PCB的宽度CONVEYER自动调宽光标移到MAINSTOPPEROFFON光标移到要输MARK行注：表示按一次回车键程序编辑---步骤<1>2DATA/M1E程序编辑---步骤<2>将PCB送到MAINSTOPPE处TABLE上平均摆放顶针光标移动到PUSHUPOFFON光标移动到EDEGOFFON光标移动到PUSHINOFFON调整顶针位置边定位完以后ESCTAB下拉菜单READY光标移到FIDUCIAL第一个位置，按F9选CAMERA一直按[ENTER]用YPU上的[JOYSTICK+方向键]移动十字架到第一个MARK位置，F10两次记下光标坐标，同理记下第二个MARK坐标在MARK1＆MARK2对应的列，输入MARK号，与MARKINFO中的对应光标移到NOTUSE，用空格键选USEF3选择BLKBEPEATINFO参照：程序编辑---拼板

信息（BLKBEPEATINFO）中的方法编辑BLOCKF3光标移到MOUNTINFO参照：程序编辑---贴装信息（MOUNTINFO）编辑贴装信息，将所有的焊点所用的元件号输入，元件号与COMPONETINFO对应，光标移动到X，Y列，用操纵杆移动，找到焊点中心，F10两次记录坐标依次做完所有的焊盘坐标，光标移动到R列，按F9观察焊盘角度，电阻，电容的角度，横着为0，竖着为90，其他方向性元件，根据进料方向定，同理依次做完所有的元件角度ESC.D0SAVE＆EXIT程序编辑---步骤<2>将PCB送到MAINSTOPSMT常见不良分析及对策CHIP翘件（错位）：原因分析：1.CARRIER粘贴不良，FPCB没有贴在凹槽内2.SOLDER印刷不良、错位，MARK识别参数不良3.MOUNT贴片错位、NOZZLE，FEEDER，元件识别尺寸参数，BLOCK，贴片坐标

对策：如下依次确认各工程潜在因素SOLDER印刷MOUNT坐标元件参数（NOZZLE，FEEDER）

元件抛料：原因分析：1.FEEDER不良，间距错误