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文档简介

生產流程介紹1

半製部(PCA)

SurfaceMountTechnology

表面黏著技術

產品輕薄,短小化。成本與價格的降低。高的貼裝速度,產量的增加。良率的提昇。2

SA:主板組裝(SubAssembly)後焊:使用特定工具電烙鐵,將SMT不易貼上之零件焊於PCB.焊手需注意烙鐵溫度大小,所焊零件不可有空焊,漏焊,連焊等不良現象.焊接後錫渣需收集於特設回收箱,防止大氣污染.ICT測試:主要測試主板的短,斷路.測試不良品需修護,直到測試PASS方可流入下站.此台設備較昂貴,要注意治具的保養工作.3

切割機:將主板上多餘的板邊切掉.切割程式為工程師所設定,作業員不可隨意修改.確實做好首件檢查,以保切割程式的正確性.注意铣刀的使用次數,及時更換刀頭.組裝:使用電動起子,將主板的配備件固定.再加貼附泡棉gasket與絕緣片mylar

等.

注意電動起子的扭力大小.測試:主要借助測試治具,測試組裝後主板之功能性,即FunctionTest.SA:主板組裝(SubAssembly)4

測試員需仔細測試每一個項目,不可漏測或不測流入下站,測試不良的主板需修護OK後方可流入下站.截止到此,主板的功能性已全部OK.

注意事項:作業員要特別注意愛護物料,做到帳料一致,即使為不良品也需保留交於領班或助理退料,不可隨意丟棄.注意PCB的拿取動作,嚴格依據PCB

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