电镀铜粒及铜丝模拟报告

电镀铜粒及铜丝模拟报告电镀铜粒及铜丝模拟试验报告电镀铜粒及铜丝模拟报告试验目的

近期经常出现板面铜丝短路及大量铜粒等镀铜表观不良现象，造成了外层线路短路，沉金面粗糙及铜粒品质问题，本试验通过各种模拟试验找出造成铜丝短路的根源，解决困扰E-Test一次合格率及ETCH合格率的一大问题，同时提高电镀的品质质量。

电镀铜粒及铜丝模拟报告铜丝图片（一）电镀铜粒及铜丝模拟报告铜丝图片（二）电镀铜粒及铜丝模拟报告镀铜粗糙图片电镀铜粒及铜丝模拟报告原因分析（鱼骨图）板面污染来源人机物法环手指印手套印操作不当污染ODF磨刷掉毛ODF火山灰残留PP水缸污垢PP阳极袋掉毛PP铜缸阳极泥存板房灰尘铜缸污染物磨板参数不正确PP棉芯掉毛PPTH后打磨电镀铜粒及铜丝模拟报告试验设计第一阶段试验第二阶段试验试验结论分析电镀铜粒及铜丝模拟报告不同电流密度的影响（6ASF）电镀铜粒及铜丝模拟报告不同电流密度的影响（10ASF）电镀铜粒及铜丝模拟报告不同电流密度的影响（15ASF）电镀铜粒及铜丝模拟报告不同电流密度的影响（20ASF）BACK电镀铜粒及铜丝模拟报告不同光亮剂含量的影响（0.5ml/L）电镀铜粒及铜丝模拟报告不同光亮剂含量的影响（1.0ml/L）电镀铜粒及铜丝模拟报告不同光亮剂含量的影响（1.5ml/L）电镀铜粒及铜丝模拟报告不同光亮剂含量的影响（2.0ml/L）BACK电镀铜粒及铜丝模拟报告PPTH后用砂纸打磨后用不同磨板机处理对镀铜的影响（IS机）63X电镀铜粒及铜丝模拟报告PPTH后用砂纸打磨后用不同磨板机处理对镀铜的影响（IS机＋1＃磨板机）63X电镀铜粒及铜丝模拟报告PPTH后用砂纸打磨后用不同磨板机处理对镀铜的影响（未打磨位置）BACK电镀铜粒及铜丝模拟报告PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试验（3＃PP）10X电镀铜粒及铜丝模拟报告PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试验（3＃PP）未打磨位置电镀铜粒及铜丝模拟报告PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试验（5＃PP）10X电镀铜粒及铜丝模拟报告PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试验（5＃PP）63X电镀铜粒及铜丝模拟报告PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试验（5＃PP）未打磨正常位置BACK电镀铜粒及铜丝模拟报告试验结论（一）电流密度的大小（工艺允许范围）不会产生铜粒及铜丝光亮剂含量不同（控制范围）不会产生铜粒及铜丝阳极未成膜时电镀会产生轻微的铜粒，但不会产生铜丝烧板后为经处理，铜缸中存在大量的铜粒，然后在生产板会出现严重的铜粒现象，通常烧板后PP会进行倒缸处理，烧板后造成铜粒的可能性较小。电镀铜粒及铜丝模拟报告试验结论（一）不导电物质（火山灰，手套毛，污垢）出现凹痕，导电物质阳极泥出现严重铜粒，显影液出现剥离现象。出现铜粒只有阳极泥，但从PP线倒缸的状态来看，抽走药水后铜缸缸底极少阳极泥，倒缸后仍然出现厚背板铜粒问题，说明PP线的阳极泥造成铜粒的可能性较小电镀铜粒及铜丝模拟报告试验结论（二）存板放中的尘粒在板中的结合力较差，经过PP前处理后基本去除，不会造成铜粒问题ODF1＃磨板用2.4mm板厚的板不同磨板参数磨板不会造成板面铜粒问题目前我司两次PTH过程不会造成板面铜粒问题经过砂纸磨板后用不同磨板机磨板在PP后出现严重的铜粒及铜丝现象，从PTH反映来看厚背板多数有砂纸打磨流程。说明造成板面铜粒及铜丝的为砂纸打磨造成的经砂纸打磨后的板在3＃PP及5＃PP都出现铜粒及铜丝问题电镀铜粒及铜丝模拟报告PPTH试验跟进DR用砂纸打磨板做PTH及PPTH后出现铜粒问题电镀铜粒及铜丝模拟报告问题钻孔后出披锋，DR工序用砂纸打磨造成PTH产生铜粒PTH有铜粒用砂纸打磨造成PP产